技術總結
本發(fā)明公開了一種毫米波亞毫米波硅基片載端射天線，本發(fā)明包括金屬支撐臺，以及設置于金屬支撐臺一側的片載天線；所述片載天線包括硅襯底，設置于硅襯底上表面的SiO2層，以及設置于硅襯底上表面并位于SiO2層一側的金屬走線層；所述金屬走線層位于片載天線靠近金屬支撐臺的一側；所述金屬走線層上設有CPW饋電端口；所述SiO2層上設有與CPW饋電端口相連的平行雙線，且設有與平行雙線相連的八木天線有源振子；所述金屬支撐臺靠近片載天線的一側面上設有反射面，該反射面與CPW饋電端口的接地面組合構成發(fā)射器。本發(fā)明具有結構簡單、尺寸小、高效率、高增益、易工程化的優(yōu)點，滿足在毫米波亞毫米波成像、通信以及相控陣等領域的應用要求。

技術研發(fā)人員：鄧小東;熊永忠;王勇;李一虎
受保護的技術使用者：成都中宇微芯科技有限公司
文檔號碼：201710124873
技術研發(fā)日：2017.03.03
技術公布日：2017.06.13