本發(fā)明屬于電子領(lǐng)域，具體涉及一種貼片紅外接收頭。

背景技術(shù)：

紅外接收頭是一種光電傳感器件，廣泛應(yīng)用于各類需要遙控的電器上，例如電視機(jī)、空調(diào)、機(jī)頂盒、電表等。

傳統(tǒng)的插件紅外接收頭，球頭較大，遙控距離遠(yuǎn)，遙控角度也比廣，但是插件產(chǎn)品體積大，使用過(guò)程中需要人工或者機(jī)器折彎、插件到pcb板上，并需要手工焊或波峰焊到pcb板上，所以效率低，成本高，質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)也大，造成工序復(fù)雜和加工成本高的問(wèn)題。

傳統(tǒng)的貼片紅外接收頭過(guò)分追求低外形，或者是雙球頭，導(dǎo)致球頭普遍偏小，用戶實(shí)際使用過(guò)程中存在遙控距離偏近，角度特性較差的問(wèn)題。

另外，傳統(tǒng)的貼片只能立貼或者只能側(cè)貼，安裝方式較為單一，無(wú)法同時(shí)滿足多樣化的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明目的：本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種貼片紅外接收頭，解決用戶在使用過(guò)程中遇到的角度特性差、遙控距離偏近的問(wèn)題，提高其多樣化適應(yīng)性，同時(shí)簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，大幅增加產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)方案：為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的具體技術(shù)方案如下：

一種貼片紅外接收頭，包括支架，支架上固定有運(yùn)放芯片和光敏二極管，運(yùn)放芯片與光敏二極管之間通過(guò)連接線連接，支架外圍包裹塑封體。

優(yōu)選地，所述塑封體表面設(shè)有一個(gè)球頭，球頭表面積占所在塑封體表面面積60%及以上。

優(yōu)選地，所述支架為“2”字形，運(yùn)放芯片和光敏二極管固定在支架中部的橫架上，支架下部為管腳，伸出塑封體。

優(yōu)選地，所述支架上部為電磁屏蔽罩，覆蓋在運(yùn)放芯片和光敏二極管上方。

優(yōu)選地，所述塑封體一側(cè)面設(shè)有側(cè)貼凸臺(tái)。

優(yōu)選地，所述塑封體上與球頭所在面對(duì)應(yīng)的另一面設(shè)有立貼凸臺(tái)。

優(yōu)選地，所述塑封體為黑色環(huán)氧樹脂，其截止波長(zhǎng)為850nm或940nm。

優(yōu)選地，所述電磁屏蔽罩與運(yùn)放芯片、光敏二極管之間的間距為0.5~1mm。

優(yōu)選地，所述塑封體的體積為5*4.2*4.5mm。

優(yōu)選地，所述球頭的半徑為1.5mm。

有益效果：本發(fā)明與傳統(tǒng)技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1、小型化體積，整機(jī)內(nèi)部空間占用小；

2、貼片化設(shè)計(jì)，可以使用貼片機(jī)貼片，回流焊焊接，大大降低生產(chǎn)成本和大幅度提升生產(chǎn)效率和生產(chǎn)穩(wěn)定性；

3、可以同時(shí)滿足側(cè)貼或立貼，滿足用戶不同的焊接需求；

4、單球頭設(shè)計(jì)，且球頭面積占表面積60%以上，大大提升了鏡頭的聚光作用，提升產(chǎn)品的直線接收距離和接收角度；

5、可簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，大幅增加產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性，降低生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的剖視圖；

圖3為本發(fā)明的支架示意圖。

圖中：支架1、橫架1-1、管腳1-2、電磁屏蔽罩1-3、運(yùn)放芯片2、光敏二極管3、連接線4、塑封體5、球頭5-1、側(cè)貼凸臺(tái)5-2、立貼凸臺(tái)5-3。

具體實(shí)施方式

如圖1~3所示，一種貼片紅外接收頭，包括支架1，支架1上固定有運(yùn)放芯片2和光敏二極管3，運(yùn)放芯片2與光敏二極管3之間通過(guò)連接線4連接，支架1外圍包裹塑封體5。

優(yōu)選地，所述塑封體5表面設(shè)有一個(gè)球頭5-1，球頭5-1表面積占所在塑封體5的表面積60%及以上，有效的增加產(chǎn)品的接收距離和接收角度。

優(yōu)選地，所述支架1為“2”字形，運(yùn)放芯片2和光敏二極管3固定在支架1中部的橫架1-1上，支架下部為管腳1-2，伸出塑封體5。

優(yōu)選地，所述支架1上部為電磁屏蔽罩1-3，覆蓋在運(yùn)放芯片2和光敏二極管3上方，能夠有效的阻隔電磁干擾，增強(qiáng)產(chǎn)品的抗電磁干擾。

優(yōu)選地，所述塑封體5一側(cè)面設(shè)有側(cè)貼凸臺(tái)5-2，能夠滿足平放接收頭的要求。

優(yōu)選地，所述塑封體5上與球頭5-1所在面對(duì)應(yīng)的另一面設(shè)有立貼凸臺(tái)5-3，可以滿足側(cè)放接收頭的要求。

優(yōu)選地，所述塑封體5為黑色環(huán)氧樹脂，其截止波長(zhǎng)為850nm或940nm，即能夠滿足保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)（包括運(yùn)放芯片、光敏二極管和連接線）的要求，又能夠有效的阻隔可見光，增強(qiáng)產(chǎn)品的抗光干擾能力。

優(yōu)選地，所述電磁屏蔽罩1-3與運(yùn)放芯片2、光敏二極管3之間的間距為0.5~1mm。

優(yōu)選地，所述塑封體5的體積為5*4.2*4.5mm。

優(yōu)選地，所述球頭5-1的半徑為1.5mm，小型化設(shè)計(jì)，能夠較大限度的節(jié)約用戶使用中的空間占用。

本發(fā)明中提及的支架1包括橫架1-1、電磁屏蔽罩1-3和管腳1-2，由三者組成一個(gè)液晶體字體的“2”字形支架。

本發(fā)明中運(yùn)放芯片2與光敏二極管3之間還可通過(guò)導(dǎo)電膠連接。

當(dāng)然，上述實(shí)施例是本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案，符合本發(fā)明的具體實(shí)施例并不局限于此，圖1~3描述了符合本發(fā)明結(jié)構(gòu)的具體一種。任何熟悉本產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的揭露范圍內(nèi)可以輕易想到變化和替換，例如球頭的位置改變、塑封體大小尺寸的微動(dòng)、球頭大小的改變，都應(yīng)覆蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍以內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種貼片紅外接收頭,發(fā)明包括支架，包括支架，支架上固定有運(yùn)放芯片和光敏二極管，運(yùn)放芯片與光敏二極管之間通過(guò)連接線連接，支架外圍包裹塑封體。本發(fā)明小型化體積，整機(jī)內(nèi)部空間占用小；貼片化設(shè)計(jì)，可以側(cè)貼或立貼，單球頭設(shè)計(jì)，大大提升了鏡頭的聚光作用，提升產(chǎn)品的直線接收距離和接收角度，大幅增加產(chǎn)品的光敏特性、生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性并降低了生產(chǎn)升本。

技術(shù)研發(fā)人員：李信儒;焦長(zhǎng)平;竇鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇歐密格光電科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.24
技術(shù)公布日：2017.07.07