本發(fā)明涉及移動終端天線技術領域，特別涉及一種天線接觸片及其生產(chǎn)方法、移動終端。

背景技術：

目前市面上大多數(shù)手機外殼都是使用的鋁合金材料，手機信號的接觸點一般是采用彈片直接與電池蓋本體接觸的連接方式，然而鋁合金長期暴漏在空氣中容易氧化，從而導致接觸失靈，引發(fā)手機信號不良。為了改善此種情況，目前行業(yè)內(nèi)通用的做法是先將鍍金銅片焊接到手機殼體上，然后彈片再與鍍金銅片接觸連接。

事實證明，此種方法的確可以有效的改善手機信號，但是由于鍍金銅片與鋁合金材料熔點相差甚遠，焊接強度較差，手機經(jīng)受撞擊或者跌落，易出現(xiàn)鍍金銅片脫落的風險。

因此，彈片與手機易產(chǎn)生接觸失效，造成信號不良及信號中斷成為亟待解決的技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種天線接觸片及其生產(chǎn)方法、移動終端，用以解決現(xiàn)有的天線接觸片易產(chǎn)生接觸失效，信號不良或者信號終斷的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供一種天線接觸片，包括：

焊接本體及天線彈片接觸層；

所述焊接本體包括：相對的第一面和第二面；

所述天線彈片接觸層設置在所述焊接本體的所述第一面；

所述焊接本體的第二面與固定件焊接，且所述焊接本體所使用的材質(zhì)與所述固定件所使用的材質(zhì)相同。

本發(fā)明實施例提供一種移動終端，包括上述的天線接觸片。

本發(fā)明實施例提供一種天線接觸片的生產(chǎn)方法，包括：

在焊接本體的一側(cè)依次電鍍鍍銅層、鍍鎳層以及鍍金層，生成天線彈片接觸層；

將電鍍有所述天線彈片接觸層的焊接本體沖壓成型，得到天線接觸片。

本發(fā)明實施例通過將焊接本體設置成與固定件具有相同的材質(zhì)，并在焊接本體的一面設置天線彈片接觸層，提升了天線接觸片的焊接強度，同時保證了天線接觸片的導電性能，從而有效提高了移動終端的天線信號強度。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明實施例一的天線接觸片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示本發(fā)明實施例二的天線接觸片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3表示本發(fā)明實施例三的天線接觸片的生產(chǎn)方法的流程示意圖；

圖4表示焊點的分布位置示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。

本發(fā)明針對現(xiàn)有的天線接觸片易產(chǎn)生接觸失效，信號不良或者信號終斷的技術問題，提供一種天線接觸片及其生產(chǎn)方法、移動終端。

實施例一

如圖1所示，本發(fā)明實施例一的天線接觸片，包括：

焊接本體10及天線彈片接觸層20；

所述焊接本體10包括：相對的第一面和第二面；

所述天線彈片接觸層20設置在所述焊接本體10的所述第一面；

所述焊接本體10的第二面與固定件焊接，且所述焊接本體10所使用的材質(zhì)與所述固定件所使用的材質(zhì)相同。

需要說明的是，該天線接觸片通常焊接在移動終端的電池蓋的內(nèi)側(cè)，為了便于二者的焊接，通常將天線接觸片的焊接本體與電池蓋設置為相同的材質(zhì)，例如，當電池蓋為鋁合金材質(zhì)時，焊接本體也設置為鋁合金材質(zhì)。

本發(fā)明實施例，通過將焊接本體設置成與固定件具有相同的材質(zhì)，并在焊接本體的一面設置天線彈片接觸層，此種方式，提升了天線接觸片的焊接強度，同時保證了天線接觸片的導電性能，從而有效提高了移動終端的天線信號強度。

實施例二

如圖1和圖2所示，本發(fā)明實施例二的天線接觸片，包括：

焊接本體10及天線彈片接觸層20；

所述焊接本體10包括：相對的第一面和第二面；

所述天線彈片接觸層20設置在所述焊接本體10的所述第一面；

所述焊接本體10的第二面與固定件焊接，且所述焊接本體10所使用的材質(zhì)與所述固定件所使用的材質(zhì)相同。

具體地，所述天線彈片接觸層20包括：依次設置在所述焊接本體10的第一面的鍍銅層21、鍍鎳層23和鍍金層22。

具體地，在進行設置時，鍍銅層21設置在所述焊接本體10的第一面；鍍金層22設置在所述鍍銅層21的第一側(cè)，其中，所述鍍銅層21的第一側(cè)為遠離所述焊接本體10的一側(cè)。

需要說明的是，該天線接觸片通常焊接在移動終端的電池蓋的內(nèi)側(cè)，為了便于二者的焊接，通常將天線接觸片的焊接本體與電池蓋設置為相同的材質(zhì)，例如，當電池蓋為鋁合金材質(zhì)時，焊接本體10也設置為鋁合金材質(zhì)，且該鋁合金材質(zhì)的焊接本體10的厚度優(yōu)選為0.2毫米。

需要說明的是，通過在焊接本體10上設置與天線彈片接觸的鍍金面，因鍍金面不易氧化和腐蝕，保證了天線接觸片的導電性能。

通常情況下，該鍍銅層21的厚度設置在1微米-3微米之間，優(yōu)選地，所述鍍銅層21的厚度設置為1.5微米；該鍍金層22的厚度設置在0.2微米-0.5微米之間，優(yōu)選地，所述鍍金層22的厚度設置為0.3微米。

還需要說明的是，為了保證天線彈片接觸層20上的鍍金層22與天線彈片接觸時的耐磨性能，本實施例中，將鍍鎳層23設置在所述鍍銅層21和所述鍍金層22之間。

通常情況下，該鍍鎳層23的厚度設置在1微米-3微米之間，優(yōu)選地，所述鍍鎳層23的厚度設置為1.5微米。

還需要說明的是，因鋁合金材質(zhì)與鍍金層顏色上較為相近，為了防止天線接觸片在放置時將鍍金面和鋁合金基礎面放反，通常會在所述天線接觸片上設置有至少一個焊接定位孔30。

需要說明的是，在實際使用中，所述天線接觸片的形狀為長方形，其中，所述焊接定位孔30包括兩個，且兩個所述焊接定位孔30分別設置在長方形的一個對角線的兩端，在進行天線接觸片的裝配時，所述焊接定位孔30與電池蓋內(nèi)側(cè)的定位柱配合。

需要說明的是，本實施例中，通過在天線接觸片上設置對角定位的裝配結(jié)構(gòu)，既可以起到限位作用，又可以預防焊接時將天線接觸片正反面放反。

本發(fā)明實施例，通過將焊接本體設置成與固定件具有相同的材質(zhì)，并在焊接本體的一面設置天線彈片接觸層，此種方式，提升了天線接觸片的焊接強度，同時保證了天線接觸片的導電性能，從而有效提高了移動終端的天線信號強度。

實施例三

如圖3所示，本發(fā)明實施例還提供一種天線接觸片的生產(chǎn)方法，包括：

步驟301，在焊接本體的一側(cè)依次電鍍鍍銅層、鍍鎳層以及鍍金層，生成天線彈片接觸層；

需要說明的是，該焊接本體通常為鋁合金基材，在進行天線彈片接觸層的電鍍時，只在焊接本體的一面進行電鍍，而另一面不進行電鍍。

步驟302，將電鍍有所述天線彈片接觸層的焊接本體沖壓成型，得到天線接觸片。

通常情況下，所述天線接觸片的生產(chǎn)方法，還包括：

步驟303，在所述天線接觸片上設置至少一個焊接定位孔。

需要說明的是，通常情況下，所述焊接定位孔是以對角定位的方式進行設置的。

在實際應用過程中，該天線接觸片的具體生產(chǎn)工藝流程為：

1、將0.2毫米厚的GM55鋁合金壓延帶材，采用遮蔽電鍍工藝，正面先電鍍1.5微米厚的鍍銅層，再電鍍1.5微米厚的鍍鎳層，最后電鍍0.3微米厚的鍍金層，背面無電鍍層，得到鋁合金鍍金片；

2、電鍍后的鋁合金鍍金片使用小噸位(例如，20噸)的高速連續(xù)沖床，通過模具制備出預設尺寸及形狀的鋁合金鍍金焊片(即天線接觸片)；

3、為了方便裝配定位，同時也為了防止天線接觸片在安裝時將鍍金面和鋁合金基體面放反，在鋁合金焊片上、下對角位置(左上角與右下角或者左下角與右上角)沖出圓形焊接定位孔(該焊接定位孔為通孔)，最終得到如圖2所示的單個天線接觸片。

在該天線接觸片安裝時，將沖壓得到的天線接觸片，通過圓形焊接定位孔定位，鋁合金面朝下與電池蓋殼體接觸，電鍍面朝上，使用激光焊接工藝將天線接觸片的鋁合金基體面與電池蓋固定，如圖4所示，為了保證二者的牢靠固定，在位于焊接定位孔30之間的鋁合金基體面上分布有多個圓形的焊點31；需要說明的是，該激光焊接參數(shù)具體為：光斑直徑0.5毫米，功率2.0KW，頻率15HZ，光纖波長1064納米，鋁合金基體面上的焊點邊緣距離鋁合金基體面邊緣大于0.2毫米。

本實施例為了改善現(xiàn)有技術及工藝的缺陷，充分利用鋁合金焊接鋁合金強度高的特性，以及鍍金后接觸電阻較小，抗氧化的優(yōu)點，將鋁合金片通過電鍍工藝，形成多層復合結(jié)構(gòu)，然后再焊接在鋁合金本體上，即滿足了結(jié)構(gòu)可靠性，同時也兼顧良好的電子接觸性能，較好地解決了目前行業(yè)內(nèi)由于接觸不良導致天線信號中斷的技術難題；而采用對角定位的結(jié)構(gòu)，既可起到限位的作用，又可防止天線接觸片放置時出現(xiàn)放反的情況發(fā)生。

實施例四

本發(fā)明實施例還提供一種移動終端，包括上述的天線接觸片。

需要說明的是，該移動終端為平板電腦、手機等一切設置有天線結(jié)構(gòu)的電子設備。

設置有如實施例一或?qū)嵤├龅奶炀€接觸片的移動終端，提升了天線接觸片的焊接強度，同時保證了天線接觸片的導電性能，從而有效提高了移動終端的天線信號強度。

以上所述的是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出對于本技術領域的普通人員來說，在不脫離本發(fā)明所述的原理前提下還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。