本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的檢查裝置以及半導(dǎo)體裝置的檢查方法。

背景技術(shù)：

已知一種半導(dǎo)體裝置的檢查裝置，其使探針的前端與作為被測定物的半導(dǎo)體裝置接觸而進行半導(dǎo)體裝置的電氣特性評價。在這里，半導(dǎo)體裝置是半導(dǎo)體晶片或者從半導(dǎo)體晶片進行單片化后的芯片。在進行檢查時，通過真空吸附等而使半導(dǎo)體裝置固定于卡盤臺的表面。然后，從上方使用于進行電氣式輸入輸出的探針與半導(dǎo)體裝置的電極接觸。

在沿半導(dǎo)體裝置的縱向、即從半導(dǎo)體裝置的一個主面向另一個主面流過大電流的縱型構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置的檢查中，卡盤臺表面成為電極。并且，以往，實施探針的多針化，應(yīng)對了施加大電流、高電壓的要求。

在對作為被測定物的半導(dǎo)體裝置的電氣特性進行評價時，在評價時使多個探針高精度地接觸于在半導(dǎo)體裝置的表面設(shè)置的電極是重要的。在與電極接觸的探針的接觸部的高度方向發(fā)生了錯位的情況下，存在未與半導(dǎo)體裝置接觸的探針，有時未對半導(dǎo)體裝置施加所期望的電流或者電壓。另外，在一部分的探針比適當(dāng)?shù)奈恢酶鼮橥钩龅那闆r下，可能使半導(dǎo)體裝置受到損傷。

此外，為了抑制探針的接觸部的高度方向的錯位，期望探針的長度短。但是，由于為了抑制放電現(xiàn)象而趨向于延長探針的長度，將探針卡的主體部分和半導(dǎo)體裝置之間的距離拉開，因此容易發(fā)生探針的接觸部的高度方向的錯位。

在上述狀況下，作為探針位置測定方法而已知非接觸式的方法。例如，已知由與探針相對地設(shè)置的照相機進行的圖像處理測量。但是，在該方法中，在進行探針的前端部分的位置測量時，由于存在背景、距離、各自的對焦、附著物的影響等多個干擾要素，因此高精度的測定是困難的。

作為其他評價方法，已知與探針獨立地、或者與探針一體化地設(shè)置用于對壓力進行檢測的多個傳感器的技術(shù)(參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開平9－51023號公報

但是，如上述專利文獻1所公開的那樣，如果以各探針為單位而設(shè)置壓力檢測單元，則在探針發(fā)生了故障、破損的情況下，必須將探針和壓力檢測單元一并更換，從低成本化的角度出發(fā)也存在問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明就是為了解決上述課題而提出的，其目的在于提供一種以低成本高精度地對多個探針的高度方向的錯位進行檢測的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置以及半導(dǎo)體裝置的檢查方法。

本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置具有：探針插座，其對在半導(dǎo)體裝置的評價中使用的探針進行固定；以及絕緣板，其經(jīng)由探針插座對探針進行保持，探針插座具有在探針的按壓方向與絕緣板相對的相對部分，并且在相對部分配置壓力被動部件，絕緣板是透明的，或者在俯視觀察時與壓力被動部件重疊的部分具有開口部，在絕緣板具有開口部的情況下，探針插座還具有在絕緣板的開口部和壓力被動部件之間配置的透明部件，通過對探針的前端進行按壓，從而使壓力被動部件在探針插座的相對部分與絕緣板或者透明部件之間受到按壓，半導(dǎo)體裝置的檢查裝置還具有：照相機，其從絕緣板的與配置壓力被動部件的一側(cè)的面相反側(cè)的面，對壓力被動部件進行拍攝；以及圖像處理部，其對由照相機拍攝到的圖像進行處理，對壓力被動部件有無受到壓力進行檢測。

發(fā)明的效果

在本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置中，由于由獨立的部件構(gòu)成探針和具有壓力被動部件的探針插座，因此例如在探針發(fā)生了故障的情況下，能夠僅對探針進行更換。由此，能夠抑制更換費用。另外，在本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置中，由于照相機始終對焦于壓力被動部件即可，因此與對焦于探針的前端部分的情況相比，能夠容易地且高精度地對壓力狀部件進行拍攝。

附圖說明

圖1是表示實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置的結(jié)構(gòu)的圖。

圖2是表示實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置中的探針的構(gòu)造以及滑動(接觸)動作的圖。

圖3是實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置所具有的探針插座(socket)的側(cè)視圖。

圖4是實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置所具有的探針插座的剖視圖。

圖5是實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置中由照相機拍攝到的圖像的示意圖。

圖6是實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置中由照相機拍攝到的圖像的示意圖。

圖7是實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置中由照相機拍攝到的圖像的示意圖。

圖8是表示實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置的動作的流程圖。

圖9是實施方式2所涉及的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置所具有的探針插座的剖視圖。

標(biāo)號的說明

1半導(dǎo)體裝置的檢查裝置，2探針基體，3卡盤臺，4檢查控制部，5半導(dǎo)體裝置，6信號線，7壓力被動部件，8彈性部件，9移動臂，10凸起部，11探針，12接觸部，13壓入部，14筒部，15連接部，16絕緣板，161通孔，17a、17b連接部，18主電極焊盤，19探針插座，19a凸緣部，20凸部，21照相機，22圖像處理部，23開口部，24透明部件。

具體實施方式

＜實施方式1＞

＜整體結(jié)構(gòu)＞

圖1是表示本實施方式1中的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1的結(jié)構(gòu)的圖。就本實施方式1中的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1而言，在進行半導(dǎo)體裝置5的檢查、即半導(dǎo)體裝置5的電氣特性的評價之前，進行高度方向的探針位置的檢查。

半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1具有：探針插座19，其對在半導(dǎo)體裝置5的檢查中使用的探針11進行固定；以及絕緣板16，其經(jīng)由探針插座19對探針11進行保持。半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1還具有照相機21和圖像處理部22。照相機從絕緣板16的上方(與配置后述的壓力被動部件7的一側(cè)的面相反側(cè)的面)，對壓力被動部件7進行拍攝。圖像處理部22對由照相機21拍攝到的圖像進行處理，對壓力被動部件7有無受到壓力進行檢測。另外，半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1還具有：卡盤臺3，其載置半導(dǎo)體裝置5；探針11，其與半導(dǎo)體裝置5接觸；以及檢查控制部4。檢查控制部4通過與探針11之間收發(fā)信號，從而對在卡盤臺3上表面載置的半導(dǎo)體裝置5的電氣特性進行評價。

半導(dǎo)體裝置5固定于卡盤臺3上?？ūP臺3具有真空吸附的功能作為對半導(dǎo)體裝置5進行固定的手段。此外，半導(dǎo)體裝置5的固定手段不限于真空吸附，例如也可以是靜電吸附等。

探針基體2具有絕緣板16、多個探針11、連接部17a以及探針插座19。探針基體2由移動臂9進行保持。移動臂9能夠使探針基體2向任意的位置進行移動。在這里，設(shè)為由1個移動臂9對探針基體2進行保持的結(jié)構(gòu)，但不限于此，也可以由多個移動臂更加穩(wěn)定地進行保持。另外，也可以取代使探針基體2進行移動而是使卡盤臺3進行移動。

檢查控制部4通過信號線6而與卡盤臺3的連接部17b和探針基體2的連接部17a分別電連接。

載置、固定于卡盤臺3上的半導(dǎo)體裝置5例如是縱型構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置。所謂縱型構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置，是指在半導(dǎo)體裝置的表面及背面形成有主電極。在進行半導(dǎo)體裝置5的檢查時，半導(dǎo)體裝置5的表面?zhèn)鹊碾姌O與探針11接觸。另外，半導(dǎo)體裝置5的背面的電極與卡盤臺3上表面接觸。此外，半導(dǎo)體裝置5也可以是橫型構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置。橫型構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置是在半導(dǎo)體裝置的一個面形成有主電極。

在本實施方式1中，絕緣板16是具有透明性的部件。絕緣板16例如是透明的樹脂材料，但不限于此。

為了進行探針11的高度檢查，在探針基體2之上設(shè)置的照相機21隔著透明的絕緣板16對后述的壓力被動部件7進行拍攝。照相機21例如是ccd照相機。在壓力被動部件7所在的絕緣板16的表面，為了降低拍攝時的干擾要素，也可以形成防反射膜。防反射膜例如是通過粘貼防反射薄膜(film)而形成的。

在進行縱型構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置5的檢查時，用于與外部進行連接的一個電極是與在半導(dǎo)體裝置5的上表面設(shè)置的主電極焊盤18接觸的探針11(參照圖2)。并且，另一個電極是與半導(dǎo)體裝置5的下表面、即設(shè)置面接觸的卡盤臺3的表面。探針11與絕緣板16連接，該探針11通過經(jīng)由連接部17a與該絕緣板16連接的信號線6而與檢查控制部4連接。卡盤臺3的表面經(jīng)由安裝于連接部17b的信號線6而與檢查控制部4連接，該連接部17b設(shè)置于卡盤臺的側(cè)面。此外，設(shè)想為對半導(dǎo)體裝置5施加大電流而設(shè)置多個探針11。雖未圖示，但各探針11和連接部17a間例如通過在絕緣板16上設(shè)置的金屬板而電連接。

優(yōu)選從連接部17a起至各探針11為止的距離大致一致，以使施加于各探針11的電流密度大致一致。同樣地，優(yōu)選從連接部17b起經(jīng)由卡盤臺3至各探針11為止的距離大致一致。即，期望連接部17a和連接部17b隔著探針11而相對地配置。

圖2是表示探針11的構(gòu)造的圖。探針11由筒部14、接觸部12、壓入部13、電連接部15以及凸起部10構(gòu)成。筒部14經(jīng)由探針插座19而固定于絕緣板16。接觸部12與在半導(dǎo)體裝置5的表面設(shè)置的主電極焊盤18機械接觸且電氣接觸。在壓入部13的內(nèi)部組裝有彈簧等彈簧部件。如果接觸部12從下方朝向上方(在圖2的z軸方向)受到壓力，則壓入部13在被壓入至筒部14的方向進行滑動。電連接部15與探針11前端的接觸部12電連接。另外，電連接部15與連接部17a電連接。凸起部10以后述方式與探針插座19接觸。

探針11由具有導(dǎo)電性的例如銅、鎢、鎢錸合金這些金屬材料制作，但不限于此。特別地，對于接觸部12，從提高導(dǎo)電性、提高耐久性等角度出發(fā)，也可以覆蓋上其他部件例如金、鈀、鉭、鉑等。

在圖2(a)～(c)中示出探針11的滑動動作。從圖2(a)的初始狀態(tài)起，在－z軸方向使探針11朝向在半導(dǎo)體裝置5設(shè)置的主電極焊盤18下降。首先，探針11的接觸部12與主電極焊盤18接觸(圖2(b))。然后，如果使探針11進一步下降，則壓入部13經(jīng)由彈簧部件而被壓入至筒部14內(nèi)，接觸部12和主電極焊盤18可靠地接觸(圖2(c))。

此外，將探針11作為內(nèi)置了在z軸方向具有滑動性的彈簧部件的探針進行了說明，但不限于此。探針11也可以是在外部具有彈簧部件的探針。另外，不限于彈簧式，也可以是懸臂式。另外，探針11也可以是層疊探針、線探針等。

此外，檢查控制部4由未圖示的處理電路實現(xiàn)。處理電路也可以是執(zhí)行存儲器所儲存的程序的cpu(centralprocessingunit，也稱為中央處理裝置、處理裝置、運算裝置、微型處理器、微型計算機、處理器、dsp)。

在處理電路是專用的硬件的情況下，處理電路例如是單一電路、復(fù)合電路、程序化的處理器、并行程序化的處理器、asic、fpga、或者將它們組合而成的處理電路。

在處理電路是cpu的情況下，處理電路通過讀取、執(zhí)行存儲器所存儲的程序，從而實現(xiàn)檢查控制部4的動作。在這里，所謂存儲器，例如是ram、rom、閃存存儲器、eprom、eeprom等非易失性或者易失性的半導(dǎo)體存儲器、磁盤、軟盤、光盤、高密度盤(compactdisk)、微型盤(mini-disk)、dvd等。

此外，關(guān)于處理電路的動作，也可以是一部分由專用的硬件實現(xiàn)，一部分由軟件或者固件實現(xiàn)。如上所述，處理電路能夠通過硬件、軟件、固件、或者它們的組合而實現(xiàn)檢查控制部4的動作。

此外，圖像處理部22由未圖示的處理電路實現(xiàn)。處理電路也可以是執(zhí)行存儲器所儲存的程序的cpu。

在處理電路是專用的硬件的情況下，處理電路例如是單一電路、復(fù)合電路、程序化的處理器、并行程序化的處理器、asic、fpga、或者將它們組合而成的處理電路。

在處理電路是cpu的情況下，處理電路通過讀取、執(zhí)行存儲器所存儲的程序，從而實現(xiàn)圖像處理部22的動作。在這里，所謂存儲器，例如是ram、rom、閃存存儲器、eprom、eeprom等非易失性或者易失性的半導(dǎo)體存儲器、磁盤、軟盤、光盤、高密度盤、微型盤、dvd等。

此外，關(guān)于處理電路的動作，也可以是一部分由專用的硬件實現(xiàn)，一部分由軟件或者固件實現(xiàn)。如上所述，處理電路能夠通過硬件、軟件、固件、或者它們的組合而實現(xiàn)圖像處理部22的動作。

＜探針插座的結(jié)構(gòu)＞

探針11經(jīng)由探針11的設(shè)置夾具即探針插座19而安裝于絕緣板16。圖3是探針插座19的側(cè)視圖。另外，圖4是探針插座19的剖視圖。此外，在圖3、4中，為了示出與其他部件之間的關(guān)系，還記載有絕緣板16和探針11的一部分。

探針插座19具有凸緣部19a。凸緣部19a是在探針11的按壓方向(z軸方向)與絕緣板16相對的部分。在凸緣部19a配置壓力被動部件7。通過對探針11前端的接觸部12進行按壓，從而使壓力被動部件7在探針插座19的凸緣部19a和絕緣板16之間受到按壓。

如圖3所示，絕緣板16具有通孔161。探針插座19嵌合于絕緣板16的通孔161。如圖4所示，在探針插座19的凸緣部19a的與絕緣板16相對側(cè)的面，在與壓力被動部件7相對應(yīng)的位置設(shè)置有凸部20。即，在凸部20和絕緣板16之間配置壓力被動部件7。另外，如圖4所示，在凸部20和壓力被動部件7之間配置彈性部件8。

壓力被動部件7是沿探針插座19的凸緣部19a的至少一部分安裝的。在與半導(dǎo)體裝置5接觸后產(chǎn)生于探針11的壓力通過在探針11設(shè)置的凸起部10而傳遞至探針插座19的凸緣部19a，進而傳遞至壓力被動部件7。

探針11的筒部14和探針插座19一體地進行動作。在探針插座19的凸緣部19a的絕緣板16側(cè)的面設(shè)置的凸部20作為進行下述動作的部件起作用，即，適當(dāng)?shù)剡M行向壓力被動部件7的壓力的賦予。凸部20經(jīng)由彈性部件8對壓力被動部件7進行按壓，從而抑制壓力被動部件7的損傷，實現(xiàn)長壽命化。

設(shè)為使用由透明的原材料例如乙烯樹脂進行封裝后的軟質(zhì)部件、或者壓致變色發(fā)光材料作為壓力被動部件7，但不限于此。軟質(zhì)部件是在探針接觸時被凸部20按壓而被推擠開的具有流動性的部件，并且是出于通過被推擠開而在該部位產(chǎn)生反差(contrast)的必要性而具有色彩的部件。軟質(zhì)部件例如是防凍液這樣的著色液體。

所謂壓致變色發(fā)光材料，是在被施加了壓力時產(chǎn)生發(fā)光變化的材料，存在具有熒光性二萘嵌苯環(huán)的材料等。彈性部件8是作為具有彈性、絕緣性、耐熱性的緩沖材料的片材，例如是厚度薄的硅橡膠，但不限于此。

在探針11的筒部14設(shè)置有凸起部10。如圖3及圖4所示，該凸起部10鉤掛于探針插座19的端部，由此，探針11可拆裝地設(shè)置于探針插座19。探針插座19通過插入而嵌合于在絕緣板16設(shè)置的通孔161，從而保持于絕緣板16。探針插座19能夠?qū)?yīng)于探針11的與半導(dǎo)體裝置5之間的接觸壓而沿絕緣板16的通孔161的內(nèi)壁平滑地進行滑動。另外，為了使探針插座19不從絕緣板16的通孔161脫落，在探針插座19的上端設(shè)置未圖示的卡止部。卡止部能夠以可自由接觸、分離的方式卡止于絕緣板16的上表面。

在探針插座19可拆裝地設(shè)置有探針11的筒部14。由此，探針插座19和探針11一體地進行滑動。探針插座19在與筒部14的凸起部10鉤掛的端部具有凸緣部19a。凸緣部19a是在與探針11的滑動方向相交叉的方向(包含正交的情況)從探針插座19延伸出而形成的。

探針11的高度檢查是通過由圖像處理部22對照相機21拍攝到的圖像進行處理而對壓力被動部件7有無受到壓力進行檢測來進行的。在圖像處理中進行壓力被動部件7的圖像識別。圖5是在6個探針11位于正常的高度的情況下由照相機21拍攝到的圖像的示意圖。在圖5中，在全部的6個區(qū)域21a～21f拍攝到壓力被動部件7的發(fā)光的情形。這是使用壓致變色發(fā)光材料作為壓力被動部件7的情況，意味著6個探針11全部與半導(dǎo)體裝置5接觸。

另一方面，圖6是在探針11的高度存在異常的情況下由照相機21拍攝到的圖像的示意圖。在區(qū)域21d拍攝到壓力被動部件7的發(fā)光，但在其他區(qū)域21a、21b、21c、21e、21f未拍攝到壓力被動部件7的發(fā)光。這意味著與區(qū)域21d相對應(yīng)的探針11的高度發(fā)生異常，與其他探針11相比先與半導(dǎo)體裝置5接觸。

同樣地，圖7是在探針11的高度存在異常的情況下由照相機21拍攝到的圖像的示意圖。在區(qū)域21a、21b、21c、21d、21e拍攝到壓力被動部件7的發(fā)光，但在區(qū)域21f未拍攝到壓力被動部件7的發(fā)光。這意味著，與區(qū)域21f相對應(yīng)的探針11的高度發(fā)生異常，在與區(qū)域21a、21b、21c、21d、21e各自相對應(yīng)的探針11接觸至半導(dǎo)體裝置5時，與區(qū)域21f相對應(yīng)的探針11未接觸至半導(dǎo)體裝置。圖像處理部22執(zhí)行對上述的發(fā)光的有無進行識別的圖像處理。

另外，在壓力被動部件7是具有色彩的軟質(zhì)部件的情況下，在由照相機21拍攝到的圖像中，對于壓力被動部件7未受凸部20按壓的區(qū)域，由于存在壓力被動部件7，因此成為帶有壓力被動部件7的顏色的像素。另一方面，對于壓力被動部件7受凸部20按壓的區(qū)域，壓力被動部件7被排開而不復(fù)存在。圖像處理部22執(zhí)行對該顏色差異進行識別的圖像處理。

此外，在圖5～7所示的圖像中，簡單起見，省略探針11等，僅示出壓力被動部件7的變化。在檢測到探針11的高度的異常的情況下，圖像處理部22將探針11的高度方向的位置不適當(dāng)這一情況通知給檢查控制部4。這樣，檢查控制部4中止或者中斷半導(dǎo)體裝置5的檢查。例如，檢查控制部4向使用者鳴響警報等，對半導(dǎo)體裝置5的檢查已中止(中斷)這一情況進行通知。另外，也可以一并通過語音等對探針11的高度方向的位置不適當(dāng)這一情況進行通知。接收到通知的使用者進行探針11的檢修等。

＜動作＞

將探針11按壓于在半導(dǎo)體裝置5的表面設(shè)置的主電極焊盤18，進行半導(dǎo)體裝置5的檢查。在高度方向的探針位置的檢查中，也與實際的半導(dǎo)體裝置5的檢查同樣地，在將探針11按壓于半導(dǎo)體裝置5的狀態(tài)下進行。

對本實施方式1所示的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1的動作進行說明。圖8是表示半導(dǎo)體裝置的檢查裝置的動作的流程圖。

首先，準(zhǔn)備探針基體2。在探針基體2配置有多個與即將進行檢查的半導(dǎo)體裝置5的電極對應(yīng)的探針11。探針基體2由移動臂9進行保持(步驟s101)。此時，探針基體2的連接部17a與信號線6電連接。

然后，將進行檢查的半導(dǎo)體裝置5載置于卡盤臺3上(步驟s102)。此時，使半導(dǎo)體裝置5通過真空吸附等而固定于卡盤臺3，成為與卡盤臺3電氣接觸的狀態(tài)。在這里，半導(dǎo)體裝置5例如是形成了多個半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體晶片。另外，半導(dǎo)體裝置5不限于此。

然后，檢查控制部4對移動臂9進行控制而使探針基體2移動至卡盤臺3的上方。檢查控制部4進一步對移動臂9進行控制，針對半導(dǎo)體裝置5、詳細(xì)而言是設(shè)為檢查對象的半導(dǎo)體芯片而進行探針11在xy平面內(nèi)的對位，然后，使探針基體2下降。即，使探針基體2朝向半導(dǎo)體裝置5向下方移動。

在探針11的接觸部12與半導(dǎo)體裝置5的主電極焊盤18接觸后，如果檢查控制部4使探針基體2進一步下降，則壓入部13經(jīng)由彈簧部件而被壓入至筒部14內(nèi)，并且探針11的凸起部10對探針插座19的凸緣部19a進行按壓。這樣，在探針插座19的凸緣部19a，凸部20經(jīng)由彈性部件8在凸部20與絕緣板16之間對壓力被動部件7進行按壓(步驟s103)。

在使探針11與半導(dǎo)體裝置5的主電極焊盤18接觸的狀態(tài)下，照相機21從絕緣板16的上方對壓力被動部件7進行拍攝(步驟s104)。

然后，圖像處理部22對由照相機21拍攝到的圖像進行處理，對位于與各探針11相對應(yīng)的位置的壓力被動部件7進行檢測(步驟s105)。即，對位于與各探針11相對應(yīng)的位置的壓力被動部件7是否受到壓力進行檢測。

圖像處理部22基于壓力被動部件7的檢測結(jié)果，對探針的高度方向的位置是否適當(dāng)進行判定(步驟s106)。

例如，在步驟s105中，在識別到圖5所示的圖像的情況下，由于全部探針11的高度方向的位置適當(dāng)，因此圖像處理部22在步驟s106中判定為探針的高度方向的位置適當(dāng)。在該情況下，圖像處理部22將探針位置適當(dāng)這一情況通知給檢查控制部4。這樣，檢查控制部4使用在探針基體2配置的探針11實施半導(dǎo)體裝置5的檢查(步驟s107)。

另一方面，在步驟s105中，在識別到圖6或者圖7所示的圖像的情況下，由于至少1個探針11的高度方向的位置不適當(dāng)，因此圖像處理部22在步驟s106中判定為探針的高度方向的位置不適當(dāng)。在該情況下，圖像處理部22將探針的高度方向的位置不適當(dāng)這一情況通知給檢查控制部4(步驟s108)。這樣，檢查控制部4中止或者中斷半導(dǎo)體裝置5的檢查。例如，檢查控制部4向使用者鳴響警報等，對半導(dǎo)體裝置5的檢查已中止(中斷)這一情況進行通知。另外，也可以一并通過語音等對探針11的高度方向的位置不適當(dāng)這一情況進行通知。接收到通知的使用者進行探針11的檢修等。

探針11的高度方向的位置的檢查是針對每個將要評價的半導(dǎo)體裝置5實施的?；蛘?，也能夠以已決定下來的一定的頻度(例如每當(dāng)結(jié)束預(yù)先確定的個數(shù)的半導(dǎo)體裝置5的檢查時)實施。

此外，也可以一邊使探針基體2朝向半導(dǎo)體裝置5向下方移動，一邊多次進行上述從步驟s104至步驟s106的一系列的工序。另外，也可以在半導(dǎo)體裝置5的檢查過程中進行探針11的高度方向的位置的檢查。

＜效果＞

本實施方式1中的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1具有：探針插座19，其對在半導(dǎo)體裝置的評價中使用的探針11進行固定；以及絕緣板16，其經(jīng)由探針插座19對探針11進行保持，探針插座19具有在探針11的按壓方向與絕緣板16相對的相對部分，并且在該相對部分配置壓力被動部件7，絕緣板16是透明的，通過對探針11的前端進行按壓，從而使壓力被動部件7在探針插座19的相對部分和絕緣板16之間受到按壓，該半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1還具有：照相機21，其從絕緣板16的與配置壓力被動部件7的一側(cè)的面相反側(cè)的面，對壓力被動部件7進行拍攝；以及圖像處理部22，其對由照相機21拍攝到的圖像進行處理，對壓力被動部件7有無受到壓力進行檢測。

在本實施方式1中，由于由獨立的部件構(gòu)成探針11和具有壓力被動部件7的探針插座19，因此例如在探針11發(fā)生了故障的情況下，能夠僅對探針11進行更換。由此，能夠抑制更換費用。另外，在本實施方式1中，由于照相機21始終對焦于壓力被動部件7即可，因此與對焦于探針11的前端部分的情況相比，能夠容易地且高精度地對壓力被動部件7進行拍攝。

另外，通過在進行半導(dǎo)體裝置5的檢查之前，進行探針11的高度方向的位置的檢查，從而能夠避免對半導(dǎo)體裝置5施加過度的載荷、形變，能夠提高測定精度。另外，能夠在半導(dǎo)體裝置5的檢查過程中也進行探針11的高度方向的位置的檢查。另外，在本實施方式1中，由于在探針插座19側(cè)設(shè)置了壓力被動部件7，因此不需要向各探針11追加壓力被動部件7，還具有低成本的效果。

另外，在本實施方式1的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1中，絕緣板16具有通孔161，探針插座19嵌合于通孔161，探針插座19具有凸緣部19a作為相對部分，在凸緣部19a的與絕緣板16相對側(cè)的面設(shè)置凸部20，在凸部20和絕緣板16之間配置壓力被動部件7。

因此，通過設(shè)為在凸緣部19a的與絕緣板16相對側(cè)的面設(shè)置凸部20，由凸部20對壓力被動部件7進行按壓的結(jié)構(gòu)，從而能夠使探針插座19從探針11受到的壓力集中于凸部20的前端而以更高的壓力對壓力被動部件7進行按壓。由此，能夠提高探針11的高度方向的位置的檢查精度。

另外，在本實施方式1的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1中，探針插座19還具有在凸部20和壓力被動部件7之間配置的彈性部件8。

因此，通過在探針插座19的凸部20和壓力被動部件7之間配置彈性部件8，從而能夠防止凸部20與壓力被動部件7直接接觸，保護壓力被動部件7，使壓力被動部件7長壽命化。

另外，在本實施方式1的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1中，壓力被動部件7是著色后的軟質(zhì)材料。

因此，通過將壓力被動部件7設(shè)為軟質(zhì)材料，從而在凸部20所接觸到的部分，能夠使凸部20咬入壓力被動部件7而排開壓力被動部件7。另外，壓力被動部件7已被著色，從而能夠以色彩對存在壓力被動部件7的區(qū)域、和不存在(即通過凸部20而排開了)壓力被動部件的區(qū)域進行區(qū)分。另外，能夠避免由照相機21進行拍攝時的干擾要素(背景)的映入。

另外，在本實施方式1的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1中，壓力被動部件7也可以是如果施加壓力則進行發(fā)光的壓致變色發(fā)光材料。

因此，通過將壓力被動部件7設(shè)為壓致變色發(fā)光材料，從而能夠以有無發(fā)光以及色彩來區(qū)分對壓力被動部件7施加了壓力的區(qū)域、和未施加壓力的區(qū)域。由此，通過將探針插座19的凸起部10按壓于壓力被動部件7，從而能夠利用與壓力的施加相應(yīng)的發(fā)光對探針11的前端是否已按壓于半導(dǎo)體裝置5進行檢測。

另外，在本實施方式1的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1中，在絕緣板16的與配置壓力被動部件7的一側(cè)的面相反側(cè)的面，也可以在俯視觀察時與壓力被動部件7重疊的區(qū)域設(shè)置防反射膜。

因此，能夠抑制下述情況，即，由于絕緣板16的表面所進行的光的反射，照相機21的拍攝圖像受到干擾。由此，能夠提高壓力被動部件7的檢測精度。

另外，在本實施方式1的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1中，防反射膜也可以是防反射薄膜。通過將防反射薄膜貼附于絕緣板16，從而能夠容易地形成防反射膜。

另外，本實施方式1中的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1還具有：卡盤臺3，其載置半導(dǎo)體裝置5；探針11，其與半導(dǎo)體裝置5接觸；以及檢查控制部4，其通過與探針11之間收發(fā)信號，從而對在卡盤臺3上表面載置的半導(dǎo)體裝置5的電氣特性進行評價。

根據(jù)半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1，在進行半導(dǎo)體裝置5的檢查之前，能夠進行探針11的高度方向的位置的檢查。由此，能夠防止在探針11的高度方向的位置不適當(dāng)?shù)臓顟B(tài)下進行半導(dǎo)體裝置5的檢查。能夠?qū)Π雽?dǎo)體裝置5進行精度及可靠性更高的檢查。

另外，本實施方式1中的半導(dǎo)體裝置的檢查方法使用了半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1，具有下述工序，即：(a)檢查控制部4使探針11接近半導(dǎo)體裝置5，與此同時，由照相機21從絕緣板16的與配置壓力被動部件7的一側(cè)的面相反側(cè)的面，對壓力被動部件7進行拍攝；(b)圖像處理部22對由照相機21拍攝到的圖像進行處理，對探針11是否被按壓于半導(dǎo)體裝置5進行判定；以及(c)檢查控制部4基于圖像處理部22的判定結(jié)果，決定是否實施半導(dǎo)體裝置5的電氣特性的評價。

因此，通過在進行半導(dǎo)體裝置5的評價之前進行探針11的高度方向的位置的檢查，從而能夠避免對半導(dǎo)體裝置5施加過度的載荷、形變，能夠提高測定精度。另外，能夠在半導(dǎo)體裝置5的評價過程中也進行探針11的高度方向的位置的檢查。

＜實施方式2＞

圖9是實施方式2中的探針插座19的剖視圖。相對于實施方式1(圖3、4)的探針插座19，本實施方式2中的探針插座19還具有透明部件24。如圖9所示，透明部件24配置于壓力被動部件7和絕緣板16之間。透明部件24是透明的樹脂板、例如丙烯樹脂板，但不限于此。

另外，在本實施方式2的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1中，絕緣板16不是透明的，例如是印刷基板。如圖9所示，絕緣板16在俯視觀察時與壓力被動部件7重疊的部分具有開口部23。由于其他結(jié)構(gòu)與實施方式1相同，因此省略說明。

照相機21能夠通過絕緣板16的開口部23及透明部件24對壓力被動部件7進行拍攝。在實施方式1中，使壓力被動部件7按壓于透明的絕緣板16，而在本實施方式2中，使壓力被動部件7按壓于透明部件24。

由于本實施方式2中的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1的動作與實施方式1相同，因此省略說明。

＜效果＞

本實施方式2中的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1具有：探針插座19，其對在半導(dǎo)體裝置5的評價中使用的探針11進行固定；以及絕緣板16，其經(jīng)由探針插座19對探針11進行保持，探針插座19具有在探針11的按壓方向與絕緣板16相對的相對部分，并且在相對部分配置壓力被動部件7，絕緣板16在俯視觀察時與壓力被動部件7重疊的部分具有開口部23，在絕緣板16具有開口部23的情況下，探針插座19還具有在絕緣板16的開口部23和壓力被動部件7之間配置的透明部件24，通過對探針11的前端進行按壓，從而使壓力被動部件7在探針插座19的相對部分和透明部件24之間受到按壓，本實施方式2中的半導(dǎo)體裝置的檢查裝置1還具有：照相機21，其從絕緣板16的與配置壓力被動部件7的一側(cè)的面相反側(cè)的面，對壓力被動部件7進行拍攝；以及圖像處理部22，其對由照相機21拍攝到的圖像進行處理，對壓力被動部件7有無受到壓力進行檢測。

因此，除在實施方式1敘述的效果以外，在本實施方式2中，即使是不具有透明性的絕緣板16，只要在俯視觀察時與壓力被動部件7重疊的部分設(shè)置開口部23，則也能夠?qū)毫Ρ粍硬考?進行拍攝。由此，能夠利用印刷基板等絕緣板。

此外，本發(fā)明能夠在其發(fā)明的范圍內(nèi)，對各實施方式自由地進行組合，或?qū)Ω鲗嵤┓绞竭m當(dāng)?shù)剡M行變形、省略。