技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型適用于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電子器件及其扁平端子，其中，電子器件包括磁芯、線圈以及扁平端子。線圈位于磁芯內(nèi)，其具有伸出，磁芯的引出線。扁平端子上具有用于與引出線焊接的焊錫位；焊錫位上沿其厚度方向開設(shè)有透錫孔。本實(shí)用新型的扁平端子，其上的焊接位開設(shè)有透錫孔，在扁平端子與引出線焊接時，焊錫能通過透錫孔滲到扁平端子的背面，從而實(shí)現(xiàn)了扁平端子焊接位四周的均勻焊接，從而提高了電子器件的可靠性。并且，省去了復(fù)雜的工治具，減少裝配工時，能夠有效解決生產(chǎn)裝配效率低下的問題，產(chǎn)品一致性好，大大改善了產(chǎn)品的焊接工藝和外表美觀。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧增卓;丁耀常
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市博多電子有限公司
文檔號碼：201621419595
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.06.23