技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公布了一種一體化的微波波導(dǎo)耦合器，包括多個(gè)波導(dǎo)極化器，波導(dǎo)腔體之間具有耦合孔，微波波導(dǎo)耦合器包括耦合器腔體和耦合器蓋板，耦合器腔體和耦合器蓋板配合形成微波波導(dǎo)耦合器腔體，耦合器腔體和耦合器蓋板沿著微波波導(dǎo)耦合器的E面剖分，在波導(dǎo)極化器的波導(dǎo)口接觸面處，耦合器腔體和耦合器蓋板之間采用相同傾斜角度的斜面配合。本實(shí)用新型的三個(gè)極化器和耦合器主體集成為一體，耦合器主體包括一個(gè)腔體和蓋板?？蚣懿捎免k金工藝制造，使得整個(gè)耦合器集成度高，防水和電磁兼容更加容易保證，成本也大大降低。耦合器的主體沿矩形波導(dǎo)的E面剖分，蓋板和腔體在波導(dǎo)口接觸處都加工有一定的斜度，以便實(shí)現(xiàn)多個(gè)方向的緊密貼緊裝配。

技術(shù)研發(fā)人員：江順喜;彭海璐;殷實(shí);梁國(guó)春;梁文超;趙媛媛;周方平;項(xiàng)顯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇貝孚德通訊科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621341244
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.06.16