技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種大容差、可靠的PCB板連接結(jié)構(gòu)，用于連接上下PCB板，它包括絕緣體、長針、套筒和卡抓母針，上PCB板底部安裝絕緣體，長針頭部穿入絕緣體中電性連接上PCB板，套筒安裝于下PCB板上方，套筒內(nèi)腔套裝卡抓母針，卡抓母針設(shè)有圓周排列的彈性壓片，長針、卡抓母針可受力彎曲，從而調(diào)整上下PCB板對不準(zhǔn)而產(chǎn)生的左右偏差，卡抓母針夾緊長針，調(diào)節(jié)長針伸入套筒的伸入量從而調(diào)整上下PCB板的高度偏差，同時解決左右錯位容差和軸向容差的問題，上下PCB板可快速安裝連接，結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)固可靠，適用于位置偏差大的PCB板互連，可大批量使用，相對于現(xiàn)有技術(shù)的Pogo?Pin連接器，沒有使用彈簧結(jié)構(gòu)吸收上上下PCB板的高度偏差，上下PCB板不會產(chǎn)生累積壓力。

技術(shù)研發(fā)人員：朱利偉;陳洪鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安費(fèi)諾凱杰科技(深圳)有限公司
文檔號碼：201621322219
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.05
技術(shù)公布日：2017.05.31