本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種移動終端。

背景技術(shù)：

目前，常用的手機(jī)USB接口均是在主板1上焊接USB鐵殼2，然后在殼體3上預(yù)留USB公座的位置來實(shí)現(xiàn)USB數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ埽唧w可見圖1。但是隨著金屬機(jī)越來越多，天線的調(diào)試難度越來越大，整機(jī)上過多的鐵殼會增加天線的調(diào)試難度。另外，由于USB鐵殼2體積較大，在主板1上焊接USB鐵殼2會占用很大的擺件空間，非常不利于手機(jī)的輕薄化設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種移動終端，一方面，減少了整機(jī)中鐵殼的設(shè)置，降低了天線調(diào)試的難度，另一方面還降低了整機(jī)的占用空間，有利于整機(jī)的輕薄化設(shè)計(jì)。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種移動終端，該移動終端包含殼體、USB母座以及主板；USB母座包括與主板電連接的連接部以及用于與USB公頭插接的插接部；插接部與連接部電連接；殼體上開設(shè)插孔；插接部位于插孔中；USB公頭在插入插孔時(shí)與插接部電連接，且插孔的尺寸與USB公頭的尺寸相適配。

本實(shí)用新型實(shí)施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過將插孔的尺寸與USB公頭的尺寸適配設(shè)置，使得整機(jī)中避免設(shè)置USB鐵殼，從而實(shí)現(xiàn)降低天線調(diào)試難度和整機(jī)占用空間的目的。

另外，主板具有一缺口，插接部位于主板的缺口中，提高了整機(jī)的空間利用率，有利于整機(jī)的輕薄化設(shè)計(jì)。

另外，殼體包括上殼體以及與上殼體連接的下殼體，上殼體具有一缺口；下殼體具有一缺口，上殼體的缺口與下殼體上的缺口形成插孔。

另外，殼體為前殼或后殼。

另外，插孔呈跑道型。

另外，插孔位于殼體的側(cè)邊框上。

另外，主板固定于殼體上。

另外，移動終端為手機(jī)或平板電腦。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中USB母座在移動終端中的安裝示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型中第一實(shí)施方式中USB母座在移動終端的安裝示意圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型中第一實(shí)施方式中USB母座在移動終端的安裝截面圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種移動終端，如圖2～3所示，該移動終端包含殼體3、USB母座以及主板1；USB母座包括與主板1電連接的連接部(圖內(nèi)未示出)以及用于與USB公頭4插接的插接部5；插接部5與連接部電連接；殼體3上開設(shè)插孔3-1；插接部5位于插孔3-1中；USB公頭4在插入插孔3-1時(shí)與插接部5電連接，且插孔3-1的尺寸與USB公頭4的尺寸相適配。

值得注意的是，在本實(shí)施方式中，主板1固定于殼體3上，且主板1具有一缺口，插接部5可以位于主板1的缺口中。這樣降低了插接部5占用的整機(jī)空間，有利于整機(jī)的輕薄化設(shè)計(jì)。

優(yōu)選地，在本實(shí)施方式中，插孔3-1可以呈跑道型。但是本實(shí)施方式不應(yīng)以此為限，插孔3-1也可以是其他形狀，本實(shí)施方式在此不一一贅述。

進(jìn)一步地，在本實(shí)施方式中，插孔3-1可以開設(shè)于殼體3的側(cè)邊框上。這樣可以方便用戶插接USB公頭4。

具體地，在本實(shí)施方式中，殼體3可以是前殼，那么整機(jī)就是前殼包后殼的形式。當(dāng)然，殼體3也可以是后殼，相應(yīng)地，整機(jī)就是后殼包前殼的形式。

本實(shí)施方式所說的移動終端可以為手機(jī)或者平板電腦等，但不以此為限，只要使用到上述USB接口方式，使得整機(jī)中避免設(shè)置USB鐵殼，從而實(shí)現(xiàn)降低天線調(diào)試難度和整機(jī)占用空間的目的，這一類移動終端均可。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式中，通過將插孔的尺寸與USB公頭的尺寸適配設(shè)置，使得整機(jī)中避免設(shè)置USB鐵殼，從而實(shí)現(xiàn)降低天線調(diào)試難度和整機(jī)占用空間的目的。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一實(shí)施方式中，殼體可以是前殼。而在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，殼體包括上殼體以及與上殼體連接的下殼體，上殼體具有一缺口；下殼體具有一缺口，上殼體的缺口與下殼體上的缺口形成插孔。

具體地，上殼體可以是前殼，下殼體可以是后殼，那么插孔就是前殼、后殼上的兩個缺口組合形成的。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。