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防止MMC記憶卡偵測(cè)的記憶卡連接器的制作方法

文檔序號(hào):11619224閱讀:257來(lái)源:國(guó)知局
防止MMC記憶卡偵測(cè)的記憶卡連接器的制造方法與工藝

本實(shí)用新型是有關(guān)于一種記憶卡連接器,且特別是有關(guān)于一種可辨識(shí)SD記憶卡、SD4.0記憶卡及MMC卡的記憶卡連接器。



背景技術(shù):

由于現(xiàn)今科技發(fā)展日新月異,不斷創(chuàng)新進(jìn)步之下,輕薄短小的科技產(chǎn)品已逐漸成為隨身電子產(chǎn)品的發(fā)展主流,導(dǎo)致其所配合使用的記憶卡產(chǎn)業(yè)因應(yīng)快速竄起,而在個(gè)人計(jì)算機(jī)使用方面,其記憶卡的運(yùn)用亦已取代傳統(tǒng)軟盤。

然而記憶卡的型式包含CF卡、XD卡、SD卡、SD4.0卡、MMC卡及MF卡等,而配合不同記憶卡型式的讀取器必須透過(guò)相應(yīng)的連接器型式配合辨識(shí)用的IC,才可用來(lái)讀取各種不同型式的記憶卡,不僅造成市場(chǎng)上各種記憶卡周邊商品種類繁多及價(jià)格不一的問(wèn)題,也讓使用者在挑選商品時(shí)產(chǎn)生混亂。

目前雖有多合一或共享型的記憶卡連接器,但為了能對(duì)應(yīng)兼容多種型式記憶卡,其內(nèi)部必須設(shè)置多組導(dǎo)電端子,構(gòu)造非常繁雜且體積龐大。此外,不同型式的記憶卡的大小及厚度均不同,在插拔時(shí)容易導(dǎo)致導(dǎo)電端子的毀損以及誤讀的可能。

有鑒于此,本創(chuàng)作人遂以其多年從事相關(guān)行業(yè)的研發(fā)與制作經(jīng)驗(yàn),針對(duì)目前所面臨的問(wèn)題深入研究,并經(jīng)長(zhǎng)期努力、研發(fā)與試作,終于研發(fā)出一種記憶卡連接器,已可大幅改善慣用技術(shù)的缺弊,此即為本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)宗旨。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本新型的目的是在于提供一種記憶卡連接器,其不需設(shè)置多組導(dǎo)電端子以及辨識(shí)IC電路,即可辨識(shí)出SD卡及MMC卡的差異。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式是在提供一種防止MMC記憶卡偵測(cè)和符合SD記憶卡及SD4.0記憶卡接觸時(shí)序的卡連接器,包含絕緣外殼,其內(nèi)部形成第一槽體以及第二槽體,該第一槽體具有第一距離,該第二槽體兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)設(shè)有臺(tái)階部并具有第二距離;復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子,設(shè)于該絕緣外殼內(nèi);接地端子,設(shè)于該絕緣外殼內(nèi);以及偵測(cè)件,設(shè)于該絕緣外殼內(nèi)的第二槽體的臺(tái)階部,且該偵測(cè)件向第二槽體方向橫向設(shè)置,該偵測(cè)件包含偵測(cè)本體、抵接部及接地部,該抵接部及該接地部分別位于該偵測(cè)本體上,且該抵接部相對(duì)應(yīng)外部SD記憶卡以及SD4.0記憶卡的側(cè)端,該接地部相對(duì)應(yīng)該接地端子;其中,現(xiàn)今SD記憶卡以及SD4.0記憶卡兩側(cè)具有上端部以及下端部,且該上端部的寬度大于該下端部的寬度,當(dāng)SD記憶卡以及SD4.0記憶卡插入該第一槽體以及該第二槽體時(shí),該偵測(cè)件的該抵接部則受該SD記憶卡以及SD4.0記憶卡的下端部側(cè)壁抵壓而使該接地部接觸該接地端子。

根據(jù)前述防止MMC記憶卡偵測(cè)和符合SD記憶卡及SD4.0記憶卡接觸時(shí)序的卡連接器的一實(shí)施例,其中偵測(cè)件的該抵接部呈U字型。抵接部突起于該偵測(cè)本體上。接地部突起于該偵測(cè)本體上。絕緣外殼可包含上殼件及一底殼件,其前述導(dǎo)電端子、接地端子及偵測(cè)件皆設(shè)于其底殼件。

根據(jù)本新型另一實(shí)施方式是在提供一種防止MMC記憶卡偵測(cè)和符合SD記憶卡及SD4.0記憶卡接觸時(shí)序的卡連接器,其第一槽體的第一距離大于該第二槽體的第二距離。其中,其插入的記憶卡壓抵偵測(cè)件時(shí),即輸出SD記憶卡或SD4.0記憶卡的識(shí)別訊號(hào)。

因此,本新型所提出的記憶卡連接器,其利用偵測(cè)件取代習(xí)知辨識(shí)IC電路。由于現(xiàn)今SD記憶卡或SD4.0記憶卡皆具有上端部以及下端部,且上端部的寬度大于下端部的寬度,使其SD記憶卡或SD4.0記憶卡插入記憶卡連接器時(shí),其下端部的側(cè)端會(huì)壓抵第二槽體臺(tái)階部上偵測(cè)件的抵接部,因而帶動(dòng)接地部接觸接地端子形成通路,藉此使記憶卡連接器輸出SD記憶卡或SD4.0記憶卡識(shí)別訊號(hào),而當(dāng)MMC卡插入記憶卡連接器時(shí),則因僅能容設(shè)于第一槽體內(nèi)而無(wú)法抵壓該偵測(cè)件,而使本創(chuàng)作的特征得以防止MMC卡偵測(cè)啟動(dòng)。

附圖說(shuō)明

圖1為防止MMC記憶卡偵測(cè)的記憶卡連接器的立體示意圖。

圖2為防止MMC記憶卡偵測(cè)的記憶卡連接器的分解示意圖。

圖3為防止MMC記憶卡偵測(cè)的記憶卡連接器平面示意圖。

圖4為SD記憶卡以及SD4.0記憶卡的外形示意圖。

圖5為防止MMC記憶卡偵測(cè)的記憶卡連接器插入SD記憶卡或SD4.0記憶卡立體示意圖。

圖6為防止MMC記憶卡偵測(cè)的記憶卡連接器未插入SD記憶卡或SD4.0記憶卡剖面示意圖。

圖7為防止MMC記憶卡偵測(cè)的記憶卡連接器插入SD記憶卡或SD4.0記憶卡剖面示意圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明:絕緣外殼:1

上殼體:11

底殼件:12

第一槽體:13

第一距離:L1

第二槽體:14

臺(tái)階部:141

第二距離:L2

導(dǎo)電端子:2

接地端子:3

偵測(cè)件:4

偵測(cè)本體:41

抵接部:42

接地部:43

SD記憶卡、SD4.0記憶卡:5

上端部:51

寬度:W1

下端部:52

寬度:W2

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說(shuō)明。

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖7,防止MMC記憶卡偵測(cè)和符合SD記憶卡及SD4.0記憶卡接觸時(shí)序的卡連接器包含一絕緣外殼1、負(fù)數(shù)導(dǎo)電端子2、一接地端子3以及一偵測(cè)件4。

前述絕緣外殼1包含一上殼件11、底殼件12、一第一槽體13、一第二槽體14,且其第一槽體13具有一第一距離L1,其第二槽體14兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有一臺(tái)階部141并具有一第二距離L2,其前述第一槽體13以及第二槽體14主要提供插入一SD記憶卡、SD4.0記憶卡或MMC記憶卡。

前述復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子2設(shè)于絕緣外殼1內(nèi),更詳細(xì)地說(shuō),導(dǎo)電端子2設(shè)于底殼件12。其導(dǎo)電端子2用讀取或?qū)懭隨D記憶卡、SD4.0記憶卡或MMC卡,其為習(xí)知技術(shù),于此不再贅述。

前述接地端子3設(shè)于絕緣外殼1的底殼件12。其接地端子3為導(dǎo)電材質(zhì)所制成。

前述偵測(cè)件4設(shè)于該絕緣外殼1內(nèi)的第二槽體14的臺(tái)階部141,且該偵測(cè)件4向第二槽體14方向橫向設(shè)置,該偵測(cè)件4包含一偵測(cè)本體41、一抵接部42及一接地部43,該抵接部42及該接地部43分別位于該偵測(cè)本體41上,且該抵接部42相對(duì)應(yīng)外部一SD記憶卡以及SD4.0記憶卡5下端部52的側(cè)端,該接地部43相對(duì)應(yīng)該接地端子3,且其偵測(cè)件4的抵接部42呈U字形,再者,其抵接部42以及接地部43皆突起設(shè)置于前述偵測(cè)本體41上,最后,其第一槽體13的第一距離L1大于其第二槽體14的第二距離L2。

其中,SD記憶卡以及SD4.0記憶卡5兩側(cè)具有一上端部51以及一下端部52,且其上端部51的寬度W1大于其下端部52的寬度W2,以至于當(dāng)SD記憶卡以及SD4.0記憶卡5插入該第一槽體13以及該第二槽體14時(shí),其偵測(cè)件4的抵接部42則受該SD記憶卡以及SD4.0記憶卡5的下端部52側(cè)壁抵壓而使該接地部43接觸該接地端子3,而送出一識(shí)別訊號(hào)。

以下將進(jìn)一步敘述前述記憶卡連接器的運(yùn)作原理及方式。

當(dāng)MMC記憶卡插入記憶卡連接器時(shí),由于其MMC記憶卡的寬度大于第二槽體14的第二距離L2,使其僅能插入其第一槽體13內(nèi),且插入后無(wú)法抵壓設(shè)于第二槽體14臺(tái)階部141偵測(cè)件4的抵接部42,其接地部43亦未能接觸接地端子3形成開(kāi)路而送出識(shí)別訊號(hào),此時(shí)記憶卡連接器的電子讀取裝置無(wú)法辨識(shí)MMC記憶卡而使其達(dá)到防止偵測(cè)并啟動(dòng)的功效。

如圖4、圖5、圖6以及圖7所示,雖SD記憶卡以及SD4.0記憶卡5的金屬接點(diǎn)形式有所不同,但其記憶卡本體的長(zhǎng)度、寬度以及高度皆相同,且同樣具有一上端部51以及下端部52,其當(dāng)SD記憶卡或SD4.0記憶卡5插入第一槽體13以及第二槽體14時(shí),由于該記憶卡恰好能夠容置于其第一槽體13以及第二槽體14內(nèi),使得臺(tái)階部141上的偵測(cè)件4的抵接部42受記憶卡下端部52側(cè)端抵壓,而使接地部43接觸接地端子3而形成通路,此時(shí)與記憶卡連接器的電子讀取裝置即可辨識(shí)出此為SD記憶卡或SD4.0記憶卡。

再者,前述本創(chuàng)作的偵測(cè)件4于部分實(shí)施例中,不以一個(gè)為限,其可設(shè)置于絕緣外殼1的底殼件12相對(duì)應(yīng)兩側(cè),更可設(shè)置于其任一適當(dāng)位置處,且得以藉其設(shè)置辨識(shí)SD記憶卡、SD4.0記憶卡或MMC記憶卡。

如此一來(lái),本實(shí)施方式的記憶卡連接器可利用簡(jiǎn)單機(jī)械結(jié)構(gòu)的偵測(cè)件來(lái)辨識(shí)SD記憶卡、SD4.0記憶卡或MMC卡,并且符合SD協(xié)會(huì)針對(duì)SD記憶卡以及SD4.0記憶卡的接觸時(shí)序,其前述接觸時(shí)序如下:

(1)插卡時(shí):

1.VSS/VDD:P3&P4;

2.DATA:P2&P5&P6&P7&P8&P9;

3.CD:CD1&P1。

(2)拔卡時(shí):

1.CD:CD1&P1;

2.DATA:P2&P5&P6&P7&P8&P9;

3.VSS/VDD:P3&P4。

使其取代習(xí)知記憶卡連接器必須仰賴繁復(fù)的辨識(shí)IC電路來(lái)進(jìn)行區(qū)別辨識(shí)的功能,降低電子讀取裝置的成本,且得以達(dá)到防止偵測(cè)啟動(dòng)的功效。然而,記憶卡連接器并不限定使用前述實(shí)施方式的偵測(cè)件,本技術(shù)領(lǐng)域的通常知識(shí)者使用任何利用可區(qū)隔MMC記憶卡、SD記憶卡以及SD4.0記憶卡外形差異的結(jié)構(gòu)及組件,皆應(yīng)當(dāng)視為本實(shí)施方式已揭露的技術(shù)范圍。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換,或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

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