本實用新型涉及電子元件的結(jié)構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及一種可降低焊接氣孔不良率的電解電容。

背景技術(shù)：

由于便攜式電子產(chǎn)品機(jī)內(nèi)空間緊湊，鋁制電解電容采用的是直接貼板彎腳固定工藝，因此，電容與PCB板接觸非常緊密，使得電容引腳凹陷密封處形成了一個腔體。對于上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的電容，在進(jìn)行波峰焊接過程中，融化的焊錫封住PCB引腳孔，上述腔體成為一密閉空間，其內(nèi)部的空氣因受熱而急劇膨脹，當(dāng)通過波峰的一瞬間，未來得及冷卻的焊錫被膨脹的氣體噴涌帶出，產(chǎn)生爆錫及氣孔等焊接缺陷結(jié)構(gòu)。焊接氣孔不良一方面增加了產(chǎn)品的不良率，生產(chǎn)成本提高，同時也帶來了產(chǎn)品品質(zhì)的隱患。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種可降低焊接氣孔不良率的電解電容，旨在解決現(xiàn)有電解電容結(jié)構(gòu)在波峰焊過程中氣體無法自動排出而導(dǎo)致的爆錫及氣孔等焊接缺陷，進(jìn)而提高波峰焊的效率及產(chǎn)品品質(zhì)。

本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其中，包括具有引腳的電容本體和一個墊片，所述墊片位于電容本體底部，且所述墊片相對于電容本體凸出設(shè)置；所述墊片在引腳的位置對應(yīng)設(shè)有用于排氣的缺口。

所述的可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其中，所述墊片高于電容本體底部外邊緣0.5-1mm。

所述的可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其中，所述電容本體的底部設(shè)置有一用于設(shè)置所述墊片的凹陷的圓形平面，所述墊片的主體為圓形結(jié)構(gòu)。

所述的可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其中，所述墊片的直徑較圓形平面的直徑小0.1-0.3mm。

所述的可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其中，所述缺口由兩條間隔設(shè)置的直線部及連接兩條直線部的連接部組成。

所述的可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其中，所述電容本體具有對稱設(shè)置的兩個引腳，所述直線部平行于兩引腳所在直線。

所述的可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其中，所述連接部為弧形或直線形狀。

所述的可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其中，所述缺口為圓弧形結(jié)構(gòu)。

所述的可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其中，所述墊片的材質(zhì)與電容本體相同。

所述的可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其中，所述缺口的開口朝外設(shè)置。

有益效果：本實用新型在電容本體底部，相對于電容本體凸出設(shè)置了一墊片，且墊片在引腳的位置對應(yīng)設(shè)有用于排氣的缺口，使得電解電容安裝在PCB板上時形成非密閉結(jié)構(gòu)，波峰焊過程中，受熱膨脹的氣體可以從在引腳位置設(shè)置的缺口排出，從而實現(xiàn)了焊接孔內(nèi)多余空氣的自動排出，徹底解決電解電容波峰焊接時吹孔不良率高的問題。本實用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，在電容本體基礎(chǔ)上設(shè)置具有排氣缺口的墊片，有效降低了焊接氣孔不良率，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。

附圖說明

圖1是本實用新型電解電容的第一視角結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型電解電容的第二視角結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型電解電容的第三視角結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型電解電容的第四視角結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種可降低焊接氣孔不良率的電解電容，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1和2所示，本實用新型公開了一種可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其包括電容本體1和墊片3，所述電容本體1上具有引腳2，所述墊片3位于所述電容本體1的底部，所述墊片3相對于電容本體1凸出設(shè)置，所述墊片3在引腳2的位置對應(yīng)設(shè)有用于排氣的缺口4。

本實用新型將所述墊片3凸出設(shè)置從而形成非密封結(jié)構(gòu)，同時還在墊片3上設(shè)置缺口4，以在波峰焊時將多余的氣體從缺口4處排出，徹底解決焊接氣孔不良的問題。

所述墊片3高于電容本體1底部外邊緣0.5-1mm（即圖3中a為0.5-1mm），這是因為，墊片3高出電容本體1底部外邊緣較小時，膨脹氣體排出速度較慢，仍會出現(xiàn)爆錫及氣孔等結(jié)構(gòu)缺陷；而墊片3高出電容本體1底部外邊緣較大時，不利于電容本體1在PCB板上的固定，容易產(chǎn)生電容本體1晃動甚至脫落等問題。

所述電容本體1的底部設(shè)置有一用于設(shè)置所述墊片3的凹陷的圓形平面，所述圓形平面即墊片3的安裝平面，所述墊片3的主體為圓形結(jié)構(gòu)，將墊片3設(shè)置成與其所在的安裝平面形狀相同便于電容本體1及墊片3的加工成型，同時也方便墊片3的固定。

所述墊片3的直徑較圓形平面的直徑小0.1-0.3mm，這是因為，墊片3直徑略小于安裝平面使得墊片3能牢固和方便的貼合在安裝平面上，但墊片3直徑太小則不能設(shè)計合適的缺口4，太大則無法穩(wěn)定安裝在PCB板上。

所述缺口4由兩條間隔設(shè)置的直線部及連接兩條直線部的連接部組成，且兩個直線部的間距為1.2-1.8mm（即圖4中b為1.2-1.8mm），本實施例優(yōu)選1.55mm，不同直徑的引腳優(yōu)選的間距尺寸不同。所述缺口4其開口朝外設(shè)置，以方便膨脹氣體迅速排出。

所述電容本體1具有對稱設(shè)置的兩個引腳2，所述直線部平行于兩引腳2所在直線，這樣有利于提高排氣效率。

所述連接部為弧形或直線形狀，直線部與直線或弧形形狀的連接部圍成的缺口輪廓流暢，膨脹的氣體能夠迅速從缺口4擴(kuò)散出去，不會因缺口4形狀對氣體產(chǎn)生阻滯而影響氣體排出效率。

更優(yōu)選的，所述缺口4為圓弧形結(jié)構(gòu)，即整個缺口為圓弧形狀，相當(dāng)于缺口4由一條連續(xù)的弧形線條圍成，因此，缺口4輪廓更加流暢，排氣效果更好。

所述墊片3的材質(zhì)與電容本體1相同，墊片3選擇與電容本體1相同的材料可以利用現(xiàn)有材料進(jìn)行生產(chǎn)，有利于該種電容的大規(guī)模生產(chǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，也可以使墊片3與電容本體1一體成型，提高生產(chǎn)效率。

本實用新型在電容本體1底部，相對于電容本體1凸出設(shè)置了一墊片3，且墊片3在引腳2的位置對應(yīng)設(shè)有用于排氣的缺口4，使得電解電容安裝在PCB板上時形成非密閉結(jié)構(gòu)，波峰焊過程中，受熱膨脹的氣體可以從在引腳位置設(shè)置的缺口4排出，從而實現(xiàn)了焊接孔內(nèi)多余空氣的自動排出，徹底解決電解電容波峰焊接時吹孔不良率高的問題。同時，設(shè)計合適的墊片直徑及高度，有利于墊片3在PCB板上固定；而選擇合適尺寸和形狀的缺口有利于膨脹氣體快速擴(kuò)散，保證該結(jié)構(gòu)設(shè)計的效果能夠?qū)崿F(xiàn)。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。