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一種基于立體發(fā)光燈片的LED光源的制作方法

文檔序號:12782330閱讀:570來源:國知局
一種基于立體發(fā)光燈片的LED光源的制作方法與工藝

本實用新型涉及照明燈具領(lǐng)域,尤其涉及一種基于立體發(fā)光燈片的LED光源。



背景技術(shù):

LED燈具由于具有節(jié)能、發(fā)光效率高的特點(diǎn),因此在室內(nèi)和戶外照明領(lǐng)域逐漸普及,除了路燈、家用照明燈之外,LED燈也開始向冰箱燈、汽車轉(zhuǎn)向燈等方向滲透,常用的G9型LED燈用于冰箱燈、汽車轉(zhuǎn)向燈等場合就較多,但目前的G9燈的亮度普遍有限,原因在于增加亮度就需要增加功率以及增加體積,但G9燈的體積相當(dāng)小,故而導(dǎo)致亮度不能滿足有些照明場合的要求;同時,要求LED光源發(fā)光亮度足,體積小,從現(xiàn)有技術(shù)來說,是有相當(dāng)大的難度的,其一是LED芯片及諸多電源組成材料如整流管、控壓管、控流管如何有效、固定地電性連接在一起;其二是連接在一起之后的散熱問題;上述兩個問題也正是阻礙LED光源體積大幅度縮小的障礙。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型就是針對上述問題,提出一基于立體發(fā)光燈片的LED光源,該LED光源發(fā)光亮度足,發(fā)光均勻,散熱效果好,而且光源和電源的結(jié)合更緊湊。

為達(dá)到上述目的,本實用新型提出了一種基于立體發(fā)光燈片的LED光源,包括一透明硅膠、一導(dǎo)熱絕緣塑膠、一封裝基板,所述封裝基板分為發(fā)光區(qū)、電源封裝區(qū)、針腳焊接區(qū),所述透明硅膠和導(dǎo)熱絕緣塑膠呈上下一體式連接,所述發(fā)光區(qū)包括位于透明硅膠內(nèi)部一正反面均可以發(fā)光的、帶有線路的基板,該基板上固晶連接有若干LED芯片使該基板形成一正反面均可發(fā)光的立體式LED發(fā)光光源;所述電源封裝區(qū)包括位于導(dǎo)熱絕緣塑膠內(nèi)設(shè)有和所述立體式LED發(fā)光光源電性連接的電源,所述針腳焊接區(qū)包括位于導(dǎo)熱絕緣塑膠底部外接的、和電源封裝區(qū)形成電性連接的針腳。

本實用新型同時公開了基于立體發(fā)光燈片的LED光源的另一種結(jié)構(gòu),包括呈上下一體式連接的透明硅膠、導(dǎo)熱絕緣塑膠,所述透明硅膠內(nèi)設(shè)有一透明或非透明基板,該基板正反兩面固晶體有若干LED發(fā)光芯片,在LED發(fā)光芯片下方焊接有四顆整流二級管芯片及一顆恒流二級管芯片,同時LED發(fā)光芯片、四顆整流二級管芯片及一顆恒流二級管芯片均用硅膠混合熒光粉包裹覆蓋,形成光電一體的發(fā)光區(qū)。

作為本實用新型之優(yōu)選,所述基板發(fā)光區(qū)包括一透光基板(玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石)或非透光基板(銅基板、鋁基板、高導(dǎo)熱合成塑料基板)中的任意一種,在基板發(fā)光區(qū)的正反兩面固晶有若干LED發(fā)光芯片,同時用硅膠混合熒光粉均勻涂覆在LED發(fā)光芯片表面。

進(jìn)一步的,所述基板電源區(qū)包括相互之間電性連接的限流電阻、橋堆、電容。

進(jìn)一步的,所述透明硅膠上混合有能將透明硅膠正反面的光擴(kuò)散成立體發(fā)光效果的擴(kuò)散粉,該硅膠為透明硅膠、磨砂硅膠、乳白硅膠中的任意一種。

采用上述結(jié)構(gòu)后,本實用新型的優(yōu)點(diǎn)如下:

本實用新型的上半部分采用立體LED燈片和透明硅膠相結(jié)合,同時將擴(kuò)散粉加入透明硅膠內(nèi),起到將正反面的光擴(kuò)散成立體發(fā)光的效果,并且硅膠還可以提高光效和散熱;本實用新型的下半部分是具有導(dǎo)熱效果的導(dǎo)熱絕緣塑料,起到導(dǎo)熱、散熱的效果;同時本實用新型電源和光源緊密結(jié)合,使得本實用新型的結(jié)構(gòu)更緊湊,整體體積可進(jìn)一步縮小。

附圖說明

圖1所示的是本實用新型的外觀結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2所示的是本實用新型中光電一體發(fā)光區(qū)結(jié)構(gòu)的外觀結(jié)構(gòu)示意圖;

其中,1、透明硅膠;2、導(dǎo)熱絕緣塑膠、3、基板;4、LED發(fā)光光源;5、電源;6、針腳;7、整流二級管芯片;8、恒流二級管芯片;9、擴(kuò)散粉。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。

由圖1可知,一種基于立體發(fā)光燈片的LED光源,包括一透明硅膠1、一導(dǎo)熱絕緣塑膠2、一封裝基板,透明硅膠1和導(dǎo)熱絕緣塑膠2呈上下一體式連接。

在本實用新型中,封裝基板分為發(fā)光區(qū)、電源封裝區(qū)、針腳焊接區(qū);發(fā)光區(qū)包括位于透明硅膠1內(nèi)部一正反面均可以發(fā)光的、帶有線路的基板3,作為本實用新型的優(yōu)選,基板3的發(fā)光區(qū)包括一透光基板(玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石)或非透光基板(銅基板、鋁基板、高導(dǎo)熱合成塑料基板)中的任意一種,在基板3的發(fā)光區(qū)的正反兩面固晶有若干LED發(fā)光芯片,同時用硅膠混合熒光粉均勻涂覆在LED發(fā)光芯片表面。

該基板3上固晶連接有若干LED芯片使該基板3形成一正反面均可發(fā)光的立體式LED發(fā)光光源4;同時在透明硅膠1上混合有能將透明硅膠1正反面的光擴(kuò)散成立體發(fā)光效果的擴(kuò)散粉9,在本實用新型中,所提到的硅膠除了可以是透明硅膠外,也可以是磨砂硅膠、乳白硅膠中的任意一種。

在本實用新型中,所提到的電源封裝區(qū)包括位于導(dǎo)熱絕緣塑膠2內(nèi)設(shè)有和立體式的LED發(fā)光光源4電性連接的電源5,電源區(qū)包還括相互之間電性連接的限流電阻、橋堆、電容。

在本實用新型中,所提到的針腳焊接區(qū)包括位于導(dǎo)熱絕緣塑膠2底部外接的、和電源封裝區(qū)形成電性連接的針腳6,該針腳6主要的作用是和外部電源相接觸連接。

由圖2可知,本實用新型同時公開了基于立體發(fā)光燈片的LED光源的另一種結(jié)構(gòu),包括呈上下一體式連接的透明硅膠1、絕緣塑膠2,在透明硅膠1內(nèi)設(shè)有一透明或非透明的基板3,該基板3的正反兩面固晶體有若干LED發(fā)光芯片,在LED發(fā)光芯片下方焊接有四顆整流二級管芯片7及一顆恒流二級管芯片8,同時LED發(fā)光芯片、四顆整流二級管芯片7及一顆恒流二級管芯片8均用硅膠混合熒光粉包裹覆蓋,形成光電一體的發(fā)光區(qū)。

從實際的使用情況來看,本實用新型的好處在于:本實用新型的上半部分采用立體LED燈片和透明硅膠相結(jié)合,同時將擴(kuò)散粉加入透明硅膠1內(nèi),起到將正反面的光擴(kuò)散成立體發(fā)光的效果,并且硅膠還可以提高光效和散熱;本實用新型的下半部分是具有導(dǎo)熱效果的導(dǎo)熱絕緣塑料2,起到導(dǎo)熱、散熱的效果;同時本實用新型將電源和光源緊密結(jié)合,使得本實用新型的結(jié)構(gòu)更緊湊,整體體積可進(jìn)一步縮小。

以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型的技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和變型,這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。

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