本實(shí)用新型涉及一種Type C連接器,尤其涉及一種USB Type C連接器。
背景技術(shù):
連接器因其電氣性能穩(wěn)定而廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域,而USB Type C連接器因其傳輸速度快、支持熱插拔等諸多優(yōu)勢(shì)而成為一種使用較為廣泛的連接器之一。USB為Universal Serial Bus的簡(jiǎn)稱(chēng),中文名稱(chēng)為通用串行總線(xiàn),在現(xiàn)今的個(gè)人計(jì)算機(jī)上,USB Type C連接器已成了基本配置,且USB Type C連接器的應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣,其應(yīng)用領(lǐng)域還包括軟盤(pán)機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、CD/DVD-ROM、閃存以及平板、手機(jī)等電子產(chǎn)品。
USB Type C連接器通常包括上下兩排端子,上排端子注塑在上塑膠本體中,下排端子注塑在下塑膠本體中,所述USB Type C連接器還包括一中間金屬板,所述中間金屬板設(shè)于上、下塑膠本體之間,所述中間金屬板上設(shè)有若干通孔,所述上、下塑膠本體均設(shè)有凸塊,用以與所述通孔干涉配合,實(shí)現(xiàn)上下塑膠本體與中間金屬板的固定。然后因中間金屬板厚度較薄,且凸塊穿過(guò)中間金屬板上的通孔后即與中間金屬板另一側(cè)的塑膠本體抵接,因此凸塊與中間金屬板的干涉長(zhǎng)度較短,容易出現(xiàn)固定不緊而脫落的不良情形,連接不牢靠。
因而,確有必要提供一種技術(shù)方案,以克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種本體和金屬板連接牢靠的Type C連接器。
為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種Type C連接器,其包括絕緣本體和設(shè)于所述絕緣本體的導(dǎo)電端子,所述導(dǎo)電端子包括上導(dǎo)電端子 和下導(dǎo)電端子,所述絕緣本體包括上絕緣本體和下絕緣本體,所述上導(dǎo)電端子設(shè)于所述上絕緣本體上,所述下導(dǎo)電端子設(shè)于所述下絕緣本體上,其中所述Type C連接器還包括設(shè)于所述上絕緣本體和所述下絕緣本體之間的金屬板,所述金屬板上設(shè)有通孔,所述上絕緣本體和所述下絕緣本體中至少之一設(shè)有與所述通孔干涉的凸塊,且所述上絕緣本體和所述下絕緣本體中的至少之一對(duì)應(yīng)設(shè)有避讓所述凸塊的讓位槽。
作為進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述上絕緣本體設(shè)有朝向所述下絕緣本體延伸的凸塊,所述下絕緣本體對(duì)應(yīng)所述凸塊設(shè)有讓位槽,所述凸塊穿過(guò)所述通孔并延伸至所述讓位槽中。
作為進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述下絕緣本體設(shè)有朝向所述上絕緣本體延伸的凸塊,所述上絕緣本體對(duì)應(yīng)所述凸塊設(shè)有讓位槽,所述凸塊穿過(guò)所述通孔并延伸至所述讓位槽中。
作為進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述上絕緣本體設(shè)有凸塊和讓位槽,所述下絕緣本體設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述上絕緣本體上的凸塊的讓位槽和對(duì)應(yīng)于所述上絕緣本體上的讓位槽的凸塊。
作為進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述上絕緣本體設(shè)有兩個(gè)凸塊和兩個(gè)讓位槽,所述凸塊與所述讓位槽的依次連線(xiàn)呈矩形。
作為進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述兩個(gè)凸塊位于所述矩形的一條對(duì)角線(xiàn)上,所述兩個(gè)讓位槽位于所述矩形的另一條對(duì)角線(xiàn)上。
作為進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述凸塊上設(shè)有導(dǎo)引部以導(dǎo)引所述凸塊安裝至所述通孔中。
作為進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,每一所述凸塊包括四個(gè)側(cè)邊,所述導(dǎo)引部至少位于所述四個(gè)側(cè)邊中的相對(duì)兩個(gè)側(cè)邊上。
作為進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述上絕緣本體和所述下絕緣本體還設(shè)有卡持配合的卡扣部。
作為進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述Type C連接器為USB Type C插座連接器。
本實(shí)用新型Type C連接器的技術(shù)方案,包括上絕緣本體、金屬板和下絕緣本體,通過(guò)在上絕緣本體和下絕緣本體中的至少之一上設(shè)有讓位槽,所述讓位槽對(duì)應(yīng)于所述凸塊設(shè)置,以避讓所述凸塊,從而所述凸塊穿過(guò)金屬板上的通孔后,還可以凸伸一定長(zhǎng)度,使得凸塊與通孔的干涉長(zhǎng)度增加,連接更牢靠。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例Type C連接器的立體組合圖;
圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例Type C連接器的立體分解圖;
圖3為圖2中主體部的分解示意圖;
圖4為圖3中上主體部的立體圖;
圖5為圖3中下主體部的立體圖;
圖6為上主體部與金屬板的立體組合圖;
圖7為圖2中主體部的剖視示意圖。
附圖標(biāo)記:
100-Type C連接器;1-金屬外殼;11-第一外殼;12-第二外殼;21-第一屏蔽片;22-第二屏蔽片;3-主體部;31-上主體部;32-下主體部;311-上絕緣本 體;321-下絕緣本體;312-上導(dǎo)電端子;322-下導(dǎo)電端子;3111-上卡扣部;3211-下卡扣部;313、323-凸塊;3131、3231-導(dǎo)引部;314、324-讓位槽;33-金屬板;330-通孔。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
請(qǐng)參閱圖1至圖7,本實(shí)用新型提供一種Type C連接器100,在一實(shí)施例中,所述Type C連接器100為USB(Universal Serial Bus,通用串行總線(xiàn))插座Type C連接器。所述Type C連接器100用于電性連接至電路板上,與帶有插頭的外部連接設(shè)備連接以進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸。所述Type C連接器100包括具有導(dǎo)電端子和絕緣本體的主體部3以及圍設(shè)于所述主體部3外圍的金屬外殼1。請(qǐng)參閱圖2,所述金屬外殼1包括第一外殼11和第二外殼12,所述Type C連接器100還包括第一屏蔽片21和第二屏蔽片22。
請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖3,所述主體部3包括上主體部31、下主體部32以及設(shè)于所述上主體部31與所述下主體部32之間的金屬板33。所述上主體部31包括上絕緣本體311和設(shè)于所述上絕緣本體311的上導(dǎo)電端子312。在本實(shí)施例中,所述上導(dǎo)電端子312是通過(guò)一體注塑成型的方式注塑于所述上絕緣本體311內(nèi);在其他實(shí)施例中,也可以是將所述上絕緣本體311注塑成型后,將所述上導(dǎo)電端子312插接安裝固定于所述上絕緣本體311上。所述上絕緣本體311上還設(shè)有上卡扣部3111,用以與下主體部32卡持固定。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖4,所述上絕緣本 體311朝向所述下主體部32的表面上還設(shè)有凸塊313以及讓位槽314,所述凸塊313大致呈矩形,其具有四個(gè)側(cè)邊,所述凸塊313還包括設(shè)于所述側(cè)邊上的導(dǎo)引部3131,所述導(dǎo)引部3131至少設(shè)于四個(gè)側(cè)邊上的相對(duì)兩個(gè)側(cè)邊上。在本實(shí)施例中,所述上絕緣本體311上設(shè)有兩個(gè)凸塊313和兩個(gè)讓位槽314,所述兩個(gè)凸塊313和兩個(gè)讓位槽314的依次連線(xiàn)呈矩形,所述兩個(gè)凸塊313位于所述矩形的一條對(duì)角線(xiàn)上,所述兩個(gè)讓位槽314位于所述矩形的另一條對(duì)角線(xiàn)上。將凸塊313和讓位槽314如此布置,可以使得上主體部31在與金屬板33干涉配合時(shí),其受力均勻。
請(qǐng)參閱圖2和圖5,所述下主體部32包括下絕緣本體321和設(shè)于所述下絕緣本體321上的下導(dǎo)電端子322。在本實(shí)施例中,所述下導(dǎo)電端子322是通過(guò)一體注塑成型的方式注塑于所述下絕緣本體321內(nèi);在其他實(shí)施例中,也可以是將所述下絕緣本體321注塑成型后,將所述下導(dǎo)電端子322插接安裝固定于所述下絕緣本體321上。所述下絕緣本體321上還設(shè)有用以與所述上絕緣本體311上的上卡扣部3111卡持固定的下卡扣部3211,所述上卡扣部3111和所述下卡扣部3211相互卡持配合形成卡扣部。所述下絕緣本體321上也設(shè)有凸塊323和讓位槽324,所述下絕緣本體321上的凸塊323與所述上絕緣本體311上的讓位槽314對(duì)應(yīng)設(shè)置,所述下絕緣本體321上的讓位槽324與所述上絕緣本體311上的凸塊313對(duì)應(yīng)設(shè)置。所述下絕緣本體321上的凸塊323設(shè)有導(dǎo)引部3231,所述導(dǎo)引部3231的設(shè)置方式可參上述對(duì)上絕緣本體311的描述,此處不再贅述。
請(qǐng)參閱圖3,所述金屬板33為板狀結(jié)構(gòu),其被夾持于所述上絕緣本體311與下絕緣本體321之間,可起加強(qiáng)和/或接地屏蔽作用。所述金屬板33對(duì)應(yīng)所述上、下絕緣本體311、321上的凸塊313、323設(shè)有通孔330,所述凸塊313、323插入所述通孔330中,而使得上、下絕緣本體311、321與金屬板33干涉固 定。
請(qǐng)參閱圖6和圖7,因上絕緣本體311對(duì)應(yīng)所述下絕緣本體321上的凸塊323設(shè)有讓位槽314,下絕緣本體321對(duì)應(yīng)所述上絕緣本體311上的凸塊313設(shè)有讓位槽324,因此,凸塊313、323在穿過(guò)所述金屬板33上的通孔330后仍可凸伸一段長(zhǎng)度以收容在讓位槽324、314中,使得凸塊與通孔的干涉長(zhǎng)度增加,連接更牢靠。
在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“橫向”、“厚度”、“上”、“下”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
此外,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上,除非另有明確具體的限定。在本實(shí)用新型中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
在本實(shí)用新型中,除非另有明確的規(guī)定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸,或第一和第二特征通過(guò)中間媒介間 接接觸。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。
以上所述,僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。