一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的led光源的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的LED光源，它屬于LED燈技術(shù)領(lǐng)域；基材(1)的上方通過(guò)第一支架填充膠材(a)和支架填充膠材(b)的融合與LED支架(2)固定連接，LED支架(2)上安裝芯片(4),芯片(4)上焊接有金線(5),芯片(4)和金線(5)的上方封裝有熒光膠(3)。通過(guò)一些特殊工藝在金屬基材上沉積(或蒸鍍)金屬銀和金屬化合物(氧化鋁和氧化鈦或氧化硅和氧化鈦)，保護(hù)基材不被硫化，溴化，氧化等，提高基材反射率和光澤度。LED支架2通過(guò)防滲漏，T型及倒T型避空設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品氣密性，同時(shí)有效避免基材受到壓傷，拉伸等損壞。LED半成品經(jīng)過(guò)灌膠封裝工藝，可做成不同顏色LED光源燈珠。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的LED光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的LED光源，屬于LED燈技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED自從問(wèn)世以上，受到廣泛重視而得到迅速發(fā)展，是與它本身所具有的優(yōu)點(diǎn)分不開(kāi)的。這些優(yōu)點(diǎn)概括起來(lái)是:亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長(zhǎng)、耐沖擊和性能穩(wěn)定。LED的發(fā)展前景極為廣闊，目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性方向發(fā)展。
[0003]但實(shí)際在生產(chǎn)使用LED產(chǎn)品的過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)遭遇“產(chǎn)品硫化(包含硫化、鹵化、氧化等污染現(xiàn)象)導(dǎo)致產(chǎn)品失效”等問(wèn)題，這些問(wèn)題給客戶(hù)和生產(chǎn)廠家都帶來(lái)一定損失，出現(xiàn)硫化反應(yīng)后，產(chǎn)品功能區(qū)會(huì)黑化，光通量會(huì)逐漸下降，色溫出現(xiàn)明顯漂移。其原理是:因?yàn)橘N片LED的支架是在金屬基材上鍍銀(銀層會(huì)起到發(fā)亮，反射光的作用)，LED在高溫焊接時(shí)，碰到了硫或硫蒸氣，則會(huì)造成支架上的銀層與硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)Ag+2S=Ag2S丨，形成Ag2S，視反應(yīng)量的多少，其顏色為黃色或黑色不等。最嚴(yán)重的銀層都反應(yīng)完，金絲斷裂，造成LED開(kāi)路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的LED光源。
[0005]本實(shí)用新型防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的LED光源。它包含基材1、第一支架填充膠材a、LED支架2、支架填充膠材b、熒光膠3、芯片4和金線5，基材I的上方通過(guò)第一支架填充膠材a和支架填充膠材b的融合與LED支架2固定連接，LED支架2上安裝芯片4，芯片4上焊接有金線5，芯片4和金線5的上方封裝有熒光膠3。
[0006]作為優(yōu)選，所述的LED支架2中部上方為避空設(shè)計(jì)，底部為蘑菇頭及倒T型設(shè)計(jì)，兩側(cè)為支架填充膠材b。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果:通過(guò)一些特殊工藝在基材上沉積(或蒸鍍)金屬化合物氧化鋁和氧化鈦(或氧化硅和氧化鈦)，保護(hù)基材不被硫化，溴化，氧化等，提高基材反射率和光澤度。LED支架2通過(guò)防滲漏，T型及倒T型避空設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品氣密性，同時(shí)有效避免基材受到壓傷，拉伸等損壞。LED半成品經(jīng)過(guò)灌膠封裝工藝，可做成不同顏色LED光源燈珠。
[0008]【附圖說(shuō)明】
:
[0009]為了易于說(shuō)明，本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。
[00?0]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型中基材的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型中LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4為圖3的左視結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖5為本實(shí)用新型中LED半成品的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖6為本實(shí)用新型中基材與基材填充膠材的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]【具體實(shí)施方式】:
[0017]【具體實(shí)施方式】一:如圖1-6所示，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:它包含基材
1、第一支架填充膠材a、LED支架2、支架填充膠材b、熒光膠3、芯片4和金線5，基材I的上方通過(guò)第一支架填充膠材a和支架填充膠材b的融合與LED支架2固定連接，LED支架2上安裝芯片4，芯片4上焊接有金線5，芯片4和金線5的上方封裝有熒光膠3。
[0018]作為優(yōu)選，所述的LED支架2中部上方為避空設(shè)計(jì)，底部為蘑菇頭及倒T型設(shè)計(jì)，兩側(cè)為支架填充膠材b。
[0019]本具體方式的制作工藝為:它的制作工藝為:步驟一、對(duì)基材I進(jìn)行工藝處理:把一定比例的氧化鋁及氧化鈦按從下到上順序沉積在基材I的上表面，把一定比例銀(也可是銅或鎳或錫或金)沉積在基材I的下表面，制作成所需的LED基板，所述的基材I為多種金屬和金屬化合物同時(shí)存在;步驟二、LED支架2的制作:用熱固或熱塑成型LED支架2，且LED支架2做防滲漏、蘑菇頭及倒T型和避空處理；步驟三、在LED支架2上固正裝芯片4，然后進(jìn)行焊金線5，封裝完成LED正裝半成品；步驟四、LED半成品經(jīng)過(guò)灌封熒光膠6等封裝工藝，做成所需求不同顏色的LED光源燈珠。
[0020]【具體實(shí)施方式】二:本【具體實(shí)施方式】與【具體實(shí)施方式】一的不同之處在于:所述的基材I的處理工藝不同，基材I的處理方法為:把一定比例的氧化硅及氧化鈦按從下到上順序沉積在基材I的上表面，把一定比例銀(也可是銅或鎳或錫或金)沉積基材I的下表面，制作成所需LED基板，其他工藝與【具體實(shí)施方式】一相同。
[0021]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的LED光源，其特征在于:它包含基材(I)、第一支架填充膠材(a)、LED支架(2)、支架填充膠材(b)、熒光膠(3)、芯片(4)和金線(5)，基材(I)的上方通過(guò)第一支架填充膠材(a)和支架填充膠材(b)的融合與LED支架(2)固定連接，LED支架(2)上安裝芯片(4)，芯片(4)上焊接有金線(5)，芯片(4)和金線(5)的上方封裝有熒光膠(3)。2.按照權(quán)利要求1所述的一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的LED光源，其特征在于:所述的LED支架(2)中部上方為避空設(shè)計(jì)，底部為蘑菇頭及倒T型設(shè)計(jì)，兩側(cè)為支架填充膠材(b)。
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK205723614SQ201620593558
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月17日
【發(fā)明人】李俊東, 劉云, 張明武, 李紹軍, 柳歡
【申請(qǐng)人】深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司