本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種雙頻雙流的高增益天線。

背景技術(shù)：

隨著智能手機(jī)的普及，用戶對(duì)數(shù)據(jù)流量的需求增大，傳統(tǒng)的工作于2.4GHz頻段模式不能滿足市場需求，工作于5GHz頻段的模式應(yīng)運(yùn)而生。

然而2.4GHz和5GHz頻段各有優(yōu)缺點(diǎn)，2.4GHz穿透能力強(qiáng)，但是數(shù)據(jù)帶寬小，5GHz數(shù)據(jù)帶寬大，但是穿透效果差。為保證遠(yuǎn)距離覆蓋，同時(shí)保證近距離的數(shù)據(jù)帶寬，越來越多的室外AP要求采用雙頻模式。

定向AP的雙頻模式需求映射到天線上，即需求雙頻定向天線。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，提供了一種雙頻雙流的高增益天線。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的具體方案如下：一種雙頻雙流的高增益天線，

包括有第一PCB板、第二PCB板以及用于接地的第三PCB板；還包括有用于傳輸信號(hào)的同軸線；

所述第一PCB板包括有第一低頻振子、第二低頻振子以及低頻饋電連接線；所述第一低頻振子通過低頻饋電連接線與第二低頻振子連接；所述第一低頻振子的饋電相位與第二低頻振子的饋電相位相同；

所述第一PCB板還包括有第一高頻振子、第二高頻振子、第三高頻振子以及第四高頻振子；所述第一高頻振子的饋電相位、第二高頻振子的饋電相位、第三高頻振子的饋電相位以及第四高頻振子的饋電相位相同；

所述第二PCB板上設(shè)有高頻饋電連接線；所述第一高頻振子、第二高頻振子、第三高頻振子以及第四高頻振子之間通過高頻饋電連接線連接；

所述第三PCB板分別與第一PCB板、第二PCB板連接。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述低頻饋電連接線包括有低頻同相饋電連接線和低頻反相饋電連接線；所述同軸線包括有第一同軸線和第二同軸線；

所述低頻同相饋電連接線與第一同軸線連接形成有第一連接口；所述第一連接口與第一低頻振子的連接距離和第一連接口與第二低頻振子的連接距離相等；

所述低頻反相饋電連接線與第二同軸線連接形成有第二連接口；所述第二連接口與第一低頻振子的連接距離和第二連接口與第二低頻振子的連接距離相差低頻段的二分之一波長。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述高頻饋電連接線包括有高頻同相饋電連接線和高頻反相饋電連接線；所述同軸線包括有第三同軸線和第四同軸線；

所述高頻同相饋電連接線與第三同軸線連接形成有第三連接口；所述第三連接口與第一高頻振子的連接距離、第三連接口與第二高頻振子的連接距離、第三連接口與第三高頻振子的連接距離以及第三連接口與第四高頻振子的連接距離相等；

所述高頻反相饋電連接線與第四同軸線連接形成有第四連接口；所述第四連接口與第一高頻振子的連接距離和第四連接口與第二高頻振子的連接距離相差高頻段的二分之一波長；所述第四連接口與第三高頻振子的連接距離和第四連接口與第四高頻振子的連接距離相差高頻段的二分之一波長；所述第四連接口與第一高頻振子的連接距離和第四連接口與第三高頻振子的連接距離相等。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，還包括有定位柱；所述第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板均設(shè)有定位孔；所述第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB通過定位柱連接。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，還包括有探針；所述第一PCB板上設(shè)有第一探針焊盤；所述第二PCB板上設(shè)有第二探針焊盤；所述第三PCB板上設(shè)有探針過孔；所述探針的一端與第一探針焊盤連接；所述探針的另一端穿過探針過孔后與第二探針焊盤連接。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述第三PCB板設(shè)于第一PCB板與第二PCB板之間。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述第一低頻振子與第二低頻振子均為直徑為低頻中心頻率的二分之一波長的圓環(huán)。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述第一高頻振子、第二高頻振子、第三高頻振子以及第四高頻振子均為直徑為高頻中心頻率的二分之一波長的圓。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述第一高頻振子設(shè)于第一低頻振子內(nèi)；所述第二高頻振子設(shè)于第二低頻振子內(nèi)。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述第三PCB板上設(shè)有接地過孔。

本實(shí)用新型的有益效果：

1.本實(shí)用新型同時(shí)設(shè)有高頻振子與低頻振子，實(shí)現(xiàn)了雙頻段工作；

2.通過將低頻振子與高頻振子同時(shí)設(shè)置在一塊PCB板上，有效地縮小了天線的尺寸；

3.通過將低頻饋電連接線、高頻饋電連接線以及接地端采用分層設(shè)計(jì)，有效地消除了低頻輻射體與高頻輻射體之間的相互干擾；

4.兩個(gè)低頻振子的饋電相位相同、四個(gè)高頻振子的饋電相位相同，使得振子輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束。

附圖說明

利用附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型第一PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型第二PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型第三PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型的側(cè)視圖；

圖1至圖5的附圖標(biāo)記說明：

11-第一PCB板；12-第二PCB板；13-第三PCB板；21-第一低頻振子；22-第二低頻振子；31-第一高頻振子；32-第二高頻振子；33-第三高頻振子；34-第四高頻振子；41-低頻同相饋電連接線；42-低頻反相饋電連接線；51-高頻同相饋電連接線；52-高頻反相饋電連接線；61-第一同軸線；62-第二同軸線；63-第三同軸線；64-第四同軸線；71-第一連接口；72-第二連接口；73-第三連接口；74-第四連接口；81-定位孔；82-接地過孔；83-定位柱；91-第一探針焊盤；92-第二探針焊盤；93-探針過孔；94-探針。

具體實(shí)施方式

結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

如圖1至圖5所示，本實(shí)施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，

包括有第一PCB板11、第二PCB板12以及用于接地的第三PCB板13；還包括有用于傳輸信號(hào)的同軸線；所述第一PCB板11包括有第一低頻振子21、第二低頻振子22以及低頻饋電連接線；所述第一低頻振子21通過低頻饋電連接線與第二低頻振子22連接；所述第一低頻振子21的饋電相位與第二低頻振子22的饋電相位相同；所述第一PCB板11還包括有第一高頻振子31、第二高頻振子32、第三高頻振子33以及第四高頻振子34；所述第一高頻振子31的饋電相位、第二高頻振子32的饋電相位、第三高頻振子33的饋電相位以及第四高頻振子34的饋電相位相同；所述第二PCB板12上設(shè)有高頻饋電連接線；所述第一高頻振子31、第二高頻振子32、第三高頻振子33以及第四高頻振子34之間通過高頻饋電連接線連接；所述第三PCB板13分別與第一PCB板11、第二PCB板12連接；具體地，本實(shí)用新型同時(shí)設(shè)有高頻振子與低頻振子，實(shí)現(xiàn)了雙頻段工作；通過將低頻振子與高頻振子同時(shí)設(shè)置在第一PCB板11上，有效地縮小了天線的尺寸；通過將低頻饋電連接線、高頻饋電連接線以及接地端采用分層設(shè)計(jì)，分別設(shè)置在第一PCB板11、第二PCB板12、第三PCB板13上，有效地消除了低頻輻射體與高頻輻射體之間的相互干擾；兩個(gè)低頻振子的饋電相位相同、四個(gè)高頻振子的饋電相位相同，使得振子輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束；本天線采用高低頻振子共用空間以及高低頻饋電連接線不共面的設(shè)計(jì)形式，形成具有高增益的雙頻雙流天線。

本實(shí)施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，所述低頻饋電連接線包括有低頻同相饋電連接線41和低頻反相饋電連接線42；所述同軸線包括有第一同軸線61和第二同軸線62；所述低頻同相饋電連接線41與第一同軸線61連接形成有第一連接口71；所述第一連接口71與第一低頻振子21的連接距離和第一連接口71與第二低頻振子22的連接距離相等；所述低頻反相饋電連接線42與第二同軸線62連接形成有第二連接口72；所述第二連接口72與第一低頻振子21的連接距離和第二連接口72與第二低頻振子22的連接距離相差低頻段的二分之一波長。具體地，第一低頻振子21和第二低頻振子22的同一側(cè)與低頻同相饋電連接線41連接，信號(hào)從第一同軸線61進(jìn)入到低頻同相饋電連接線41后，信號(hào)在第一連接口71功率一分為二，兩路信號(hào)經(jīng)相等長度的微帶饋線同側(cè)饋入低頻振子，由于每路饋電線長相同，每個(gè)低頻振子饋電的相位相同，輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束。第一低頻振子21和第二低頻振子22的相對(duì)一側(cè)與低頻反相饋電連接線42連接，使得第一低頻振子21和第二低頻振子22之間的相位相差180度，信號(hào)從第二同軸線62進(jìn)入到低頻反相饋電連接線42后，信號(hào)在第二連接口72功率一分為二，由于兩路微帶饋線總長相差二分之一波長，兩路信號(hào)經(jīng)微帶饋線進(jìn)入兩個(gè)低頻振子時(shí)相位相差180度，由于第一低頻振子21和第二低頻振子22之間的相位相差180度，使得兩個(gè)相位差相加后，兩個(gè)低頻振子的饋電相位相同，輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束。

本實(shí)施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，所述高頻饋電連接線包括有高頻同相饋電連接線51和高頻反相饋電連接線52；所述同軸線包括有第三同軸線63和第四同軸線64；所述高頻同相饋電連接線51與第三同軸線63連接形成有第三連接口73；所述第三連接口73與第一高頻振子31的連接距離、第三連接口73與第二高頻振子32的連接距離、第三連接口73與第三高頻振子33的連接距離以及第三連接口73與第四高頻振子34的連接距離相等；所述高頻反相饋電連接線52與第四同軸線64連接形成有第四連接口74；所述第四連接口74與第一高頻振子31的連接距離和第四連接口74與第二高頻振子32的連接距離相差高頻段的二分之一波長；所述第四連接口74與第三高頻振子33的連接距離和第四連接口74與第四高頻振子34的連接距離相差高頻段的二分之一波長；所述第四連接口74與第一高頻振子31的連接距離和第四連接口74與第三高頻振子33的連接距離相等。具體地，第一高頻振子31、第二高頻振子32、第三高頻振子33以及第四高頻振子34的同一側(cè)與高頻同相饋電連接線51連接，信號(hào)從第三同軸線63進(jìn)入到高頻同相饋電連接線51后，信號(hào)一分為四，四路信號(hào)經(jīng)相等長度的微帶饋線同側(cè)饋入高頻振子，由于每路饋電線長相同，每個(gè)高頻振子饋電的相位相同，輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束。在第一高頻振子31、第二高頻振子32、第三高頻振子33以及第四高頻振子34接入高頻反相饋電連接線52時(shí)，第一高頻振子31與第二高頻振子32的相位相差180度，第三高頻振子33與第四高頻振子34的相位相差180度，第一高頻振子31與第三高頻振子33的相位相同，故當(dāng)信號(hào)從第四同軸線64進(jìn)入高頻反相饋電連接線52后，由于信號(hào)至第一高頻振子31的距離與信號(hào)至第二高頻振子32的距離相差二分一波長，使得相位相差180度，兩個(gè)相位差相加后，第一高頻振子31與第二高頻振子32的饋電的相位相同，輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束；同理，第三高頻振子33與第四高頻振子34的饋電的相位相同，輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束。

本實(shí)施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，還包括有定位柱83；所述第一PCB板11、第二PCB板12以及第三PCB板13均設(shè)有定位孔81；所述第一PCB板11、第二PCB板12以及第三PCB通過定位柱83連接。通過設(shè)置定位柱83，有利于將第一PCB板11、第二PCB板12以及第三PCB板13固定。

本實(shí)施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，還包括有探針94；所述第一PCB板11上設(shè)有第一探針焊盤91；所述第二PCB板12上設(shè)有第二探針焊盤92；所述第三PCB板13上設(shè)有探針過孔93；所述探針94的一端與第一探針焊盤91連接；所述探針94的另一端穿過探針過孔93后與第二探針焊盤92連接。通過探針94將振子與饋電網(wǎng)絡(luò)連接，實(shí)現(xiàn)了振子與饋電網(wǎng)絡(luò)不共面的功能。

本實(shí)施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，所述第三PCB板13設(shè)于第一PCB板11與第二PCB板12之間。將用于接地的第三PCB板13設(shè)于第一PCB板11與第二PCB板12之間能夠有效地節(jié)省空間。

本實(shí)施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，所述第一低頻振子21與第二低頻振子22均為直徑為低頻中心頻率時(shí)二分之一波長的圓環(huán)。所述第一高頻振子31、第二高頻振子32、第三高頻振子33以及第四高頻振子34均為直徑為高頻中心頻率時(shí)二分之一波長的圓。所述第一高頻振子31設(shè)于第一低頻振子21內(nèi)；所述第二高頻振子32設(shè)于第二低頻振子22內(nèi)。通過將第一高頻振子31設(shè)于第一低頻振子21內(nèi)能夠進(jìn)一步地縮小天線的尺寸。

本實(shí)施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，所述第三PCB板13上設(shè)有接地過孔82。第三PCB板13上的接地過孔82與地線連接，使用方便。

最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。