本實用新型涉及一種BMA/CMA快插、自鎖、浮動式射頻同軸轉(zhuǎn)接器。

背景技術：

SMA連接器和BMA連接器均是市場上應用較為廣泛的連接器，通過轉(zhuǎn)接器可以與多種不同型號接口之間進行轉(zhuǎn)換，但是由于SMA為螺紋連接，對插后需要使用力矩扳手進行緊固，在多路對插場合由于整機系統(tǒng)空間的限制，使SMA連接器的應用受到了限制。同時在多路對插時，當兩端出現(xiàn)軸向或徑向不對準時容易造成連接器損壞。雖然目前市場上已有快速插拔的連接器如SMP，但是都沒有自鎖功能。為了解決上述問題，急需出現(xiàn)具有自鎖功能、插拔迅速、帶浮動、可靠性高的連接器。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決背景技術中所存在的技術問題，本實用新型提出一種BMA/CMA型射頻同軸轉(zhuǎn)接器，解決現(xiàn)有SMA類型端插拔迅速、SMP端口插拔的自鎖功能，轉(zhuǎn)接器對插時BMA端具有浮動功能，多路對插時BMA端方便對插，CMA端實現(xiàn)插拔迅速且對插可靠。

本實用新型的技術解決方案是：BMA/CMA射頻同軸轉(zhuǎn)接器，其特殊之處在于：包括內(nèi)導體、絕緣子、殼體、外殼、彈簧、擋圈、內(nèi)齒墊圈、壓環(huán)以及接觸頭；

所述絕緣子固定設置在殼體內(nèi)；所述內(nèi)齒墊圈設在絕緣子的底端，所述接觸頭與內(nèi)齒墊圈連接；

所述外殼套接在殼體上，通過彈簧、擋圈連接到殼體的外部。

上述內(nèi)齒墊圈以及接觸頭通過壓環(huán)固定于殼體內(nèi)。

上述內(nèi)導體、絕緣子與殼體之間通過灌封孔灌封。

上述殼體的外圓上設置凸臺結構。

本實用新型具有的有益效果：

本實用新型CMA/BMA射頻同軸轉(zhuǎn)接器使用時CMA端殼體A外圓使用凸臺結構，使得對插后自鎖可靠，保證CMA端在對插使用過程中不會脫落，較SMA產(chǎn)品對插更迅速快捷，較SMP產(chǎn)品結構更可靠，避免造成使用過程中連接器的脫落；BMA端通過彈簧進行浮動，方便多路對插，避免多路對插因軸向或徑向的偏差造成連接器的損壞。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖。

1-內(nèi)導體、2-絕緣子、3-外殼、4-外殼、5-墊片、6-彈簧、7-擋圈、8-內(nèi)齒墊圈、9-接觸頭、10-壓環(huán)；

具體實施方式

參見圖1，本實用新型BMA/CMA射頻同軸轉(zhuǎn)接器，包括內(nèi)導體1、絕緣子2、殼體3、外殼4、墊片5、彈簧6、擋圈7、內(nèi)齒墊圈8以及接觸頭9；絕緣子2固定設置在殼體3內(nèi)；內(nèi)導體1固定設置在絕緣子2內(nèi)；接觸頭9與內(nèi)齒墊圈8連接；外殼4套接在殼體3上，通過墊片5、彈簧6、擋圈7連接到殼體3的外部。外殼3連同內(nèi)導體1、絕緣子2可通過彈簧6、擋圈7、墊片5進行浮動，BMA端多路連接更易進行對插，解決了對插不對準問題。內(nèi)齒墊圈8以及接觸頭9通過壓環(huán)10固定于殼體3內(nèi)。內(nèi)導體1、絕緣子2與殼體3之間通過灌封孔灌封。殼體3的外圓上設置凸臺結構。按照以下步驟進行裝配：

1】將絕緣子2裝入殼體3中，再將內(nèi)導體1裝入絕緣子2中，用專用夾具定位保證BMA端的尺寸，且左端不高出殼體3左端面。

2】對正殼體3、絕緣子2、內(nèi)導體1的灌封孔位置，灌封后灌膠點大小以充滿通孔B1與B2，且不高出殼體3外圓面，并且灌膠點飽滿圓滑(也可不用灌封，其他形式固定也可)。

3】將內(nèi)齒墊圈8、接觸頭9依次裝入殼體3，將壓環(huán)10壓入殼體3中，將彈簧6、墊片5依次裝入殼體3上，再將殼體4套在殼體3上，用力向下壓，裝上擋圈。