1.一種具有高極化隔離度的雙極化陣列天線，其特征在于：包括兩輻射貼片(1)、設(shè)置于兩輻射貼片之間的π形互耦抑制結(jié)構(gòu)(2)、寄生耦合的地板(4)和接地容性加載環(huán)(5)，所述接地容性加載環(huán)(5)垂直的設(shè)置于寄生耦合的地板(4)上，所述π形互耦抑制結(jié)構(gòu)(2)與接地容性加載環(huán)(5)相互垂直設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高極化隔離度的雙極化陣列天線，其特征在于：該陣列天線還包括由上至下設(shè)置的上層介質(zhì)基板、多層印刷電路板(7)和下層金屬載板，所述上層介質(zhì)基板和多層印刷電路板間形成空氣層(3)，接地容性加載環(huán)(5)位于空氣層(3)內(nèi)；兩輻射貼片(1)設(shè)置于上層介質(zhì)基板上，π形互耦抑制結(jié)構(gòu)(2)垂直的設(shè)置于上層介質(zhì)基板上；所述寄生耦合的地板(4)設(shè)置于多層印刷電路板的上層介質(zhì)板上表面，寄生耦合的地板通過金屬柱與多層印刷電路板的下層地板連接，下層地板位于多層印刷電路板的下層介質(zhì)板的下表面；接地容性加載環(huán)(5)垂直的設(shè)置于寄生耦合的地板(4)上；所述寄生耦合的地板上還設(shè)置有位于接地容性加載環(huán)(5)兩側(cè)的溝槽結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高極化隔離度的雙極化陣列天線，其特征在于：所述π形互耦抑制結(jié)構(gòu)(2)包括多個(gè)平行設(shè)置的π形互耦抑制單元，所述接地容性加載環(huán)(5)包括多個(gè)平行設(shè)置的接地容性加載環(huán)單元，所述π形互耦抑制單元與接地容性加載環(huán)單元垂直放置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高極化隔離度的雙極化陣列天線，其特征在于：所述π形互耦抑制單元包括第一介質(zhì)基板(21)和對(duì)稱設(shè)置于第一介質(zhì)基板兩側(cè)的第一枝節(jié)與第二枝節(jié)，所述第一枝節(jié)包括沿第一介質(zhì)基板上邊緣設(shè)置的枝節(jié)I(22)、垂直于枝節(jié)I且由枝節(jié)I向第一介質(zhì)基板下邊緣延伸的枝節(jié)II(23)、垂直于枝節(jié)II且由枝節(jié)II向第一介質(zhì)基板左邊緣延伸的枝節(jié)III(24)、垂直于枝節(jié)I且由枝節(jié)I向第一介質(zhì)基板上邊緣延伸的枝節(jié)IV(25)和垂直于枝節(jié)IV且由枝節(jié)IV向第一介質(zhì)基板右邊緣延伸的枝節(jié)V(26)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有高極化隔離度的雙極化陣列天線，其特征在于：所述枝節(jié)II(23)與所述枝節(jié)IV(25)關(guān)于第一枝節(jié)的縱向中軸線對(duì)稱，所述枝節(jié)III(24)與枝節(jié)V(26)關(guān)于第一枝節(jié)的縱向中軸線對(duì)稱。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有高極化隔離度的雙極化陣列天線，其特征在于：所述接地容性加載環(huán)單元包括第二介質(zhì)基板(51)和設(shè)置于第二介質(zhì)基板上的呈長(zhǎng)方形的第三枝節(jié)，所述第三枝節(jié)的左側(cè)中部設(shè)置有裂口(52)，所述第三枝節(jié)的上側(cè)中部向下彎折形成第一彎折部(53)，所述第三枝節(jié)的下側(cè)中部向上彎折形成第二彎折部(54)，所述第一彎折部與第二彎折部之間具有一定間隙；所述裂口的上端向右水平延伸形成枝節(jié)A(55)，所述裂口的下端向右水平延伸形成枝節(jié)B(56)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有高極化隔離度的雙極化陣列天線，其特征在于：所述裂口的寬度大于第一彎折部(53)與第二彎折部(54)之間的距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有高極化隔離度的雙極化陣列天線，其特征在于：所述第一介質(zhì)基板具有延伸部，所述延伸部由第一介質(zhì)基板向下延伸至空氣層；所述延伸部上設(shè)置有多個(gè)用于接合第二介質(zhì)基板的第一溝槽(27)，所述第一溝槽由延伸部下邊緣向上邊緣延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有高極化隔離度的雙極化陣列天線，其特征在于：所述第二介質(zhì)基板上設(shè)置有第二溝槽，所述第二溝槽由第二介質(zhì)基板的上邊沿向中間延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有高極化隔離度的雙極化陣列天線，其特征在于：所述多層印刷電路板上層介質(zhì)板與下層介質(zhì)板通過半固化片粘結(jié)組合而成；上下兩介質(zhì)板之間設(shè)置有微帶饋線(6)，所述微帶饋線通過穿過下層金屬載板的SMP連接器內(nèi)芯進(jìn)行饋電。