1.一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一基材，其中所述基材包括一體成型的殼體區(qū)和位于所述殼體區(qū)的外圍的連料區(qū)；
在所述殼體區(qū)上切割出用于定義所述縫隙天線的縫隙，以使得所述殼體區(qū)被所述縫隙割斷成由所述連料區(qū)保持的至少兩個(gè)殼體段；
在所述縫隙內(nèi)填充絕緣材料，以使得所述絕緣材料連接由所述縫隙所分割成的所述至少兩個(gè)殼體段并使得所述至少兩個(gè)殼體段彼此絕緣；
從所述基材去除所述連料區(qū)且保留所述殼體區(qū)，進(jìn)而形成所述殼體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述連料區(qū)設(shè)置于所述殼體區(qū)的主側(cè)壁的外側(cè)；
所述在所述殼體區(qū)上切割出用于定義所述縫隙天線的縫隙的步驟包括：
將所述縫隙的深度設(shè)置成割斷所述主側(cè)壁但不割斷所述連料區(qū)，進(jìn)而由所述連料區(qū)對被所述縫隙割斷的所述主側(cè)壁進(jìn)行位置保持。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述連料區(qū)沿所述縫隙的長度方向上的尺寸設(shè)置成等于或大于所述主側(cè)壁沿所述縫隙的長度方向上的尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述連料區(qū)設(shè)置于所述殼體區(qū)的外周壁的外側(cè)；
所述在所述殼體區(qū)上切割出用于定義所述縫隙天線的縫隙的步驟包括：
將所述縫隙的長度設(shè)置成割斷所述外周壁但不割斷所述連料區(qū)，進(jìn)而由所述連料區(qū)對被所述縫隙割斷的所述外周壁進(jìn)行位置保持。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述殼體區(qū)的主側(cè)壁與外周壁圍設(shè)成與所述基材的一側(cè)連通的凹陷部，所述連料區(qū)位于所述殼體區(qū)遠(yuǎn)離所述凹陷部的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述殼體區(qū)上切割出用于定義所述縫隙天線的縫隙的步驟包括：
從所述凹陷部所在一側(cè)向相對的另一側(cè)切割所述基材，進(jìn)而形成與所述凹陷部重疊的所述縫隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述縫隙內(nèi)填充絕緣材料的步驟包括：
利用所述絕緣材料在所述凹陷部內(nèi)形成用于連接所述縫隙內(nèi)的所述絕緣材料的連接部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述連接部設(shè)置成整體覆蓋所述縫隙。
9.一種用于制造帶縫隙天線的殼體的基材，其特征在于，所述基材包括一體成型的殼體區(qū)和位于所述殼體區(qū)的外圍的連料區(qū)，所述連料區(qū)用于在所述縫隙天線的加工過程中對所述殼體區(qū)進(jìn)行位置保持。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基材，其特征在于，所述基材進(jìn)一步設(shè)置有至少一縫隙，所述殼體區(qū)被所述縫隙割斷成由所述連料區(qū)保持的至少兩個(gè)殼體段。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基材，其特征在于，所述連料區(qū)設(shè)置于所述殼體區(qū)的主側(cè)壁的外側(cè)，所述述縫隙的深度設(shè)置成割斷所述主側(cè)壁但不割斷所述連料區(qū)，進(jìn)而由所述連料區(qū)對被所述縫隙割斷的所述主側(cè)壁進(jìn)行位置保持。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基材，其特征在于，所述連料區(qū)設(shè)置于所述殼體區(qū)的外周壁的外側(cè)，所述縫隙的長度設(shè)置成割斷所述外周壁但不割斷所述連料區(qū)，進(jìn)而由所述連料區(qū)對被所述縫隙割斷的所述外周壁進(jìn)行位置保持。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基材，其特征在于，所述殼體區(qū)的主側(cè)壁與所述外周壁圍設(shè)成與所述基材的一側(cè)連通的凹陷部。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基材，其特征在于，所述基材進(jìn)一步設(shè)置有填充于所述縫隙內(nèi)的絕緣材料，所述絕緣材料連接由所述縫隙所分割成的所述至少兩個(gè)殼體段并使得所述至少兩個(gè)殼體段彼此絕緣。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的基材，其特征在于，所述絕緣材料在所述凹陷部內(nèi)形成用于連接所述縫隙內(nèi)的所述絕緣材料的連接部。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的基材，其特征在于，所述連接部設(shè)置成整體覆蓋所述縫隙。