技術總結
本發(fā)明公開一種裸芯片測試用保護結構的制作方法。該方法包括：選取PCB板101并在PCB板101表面制作焊盤104；在PCB板101表面的指定位置粘結裸芯片103；采用鍵合工藝將鍵合絲105的兩端鍵合于裸芯片103的金屬PAD及焊盤104上；選取保護罩102并在保護罩102表面制作開孔106；將保護罩102粘結于PCB板101上；將電氣絕緣油107通過保護罩102表面的開孔113注入至保護罩102內部從而形成裸芯片測試用保護結構100。本發(fā)明實施例，裸芯片測試保護結構內密封有一定的電氣絕緣油，足夠在芯片封裝窗口期的時間內，為測試裸芯片提供保護，避免裸芯片和鍵合絲在空氣中的氧化。

技術研發(fā)人員：左瑜
受保護的技術使用者：西安科銳盛創(chuàng)新科技有限公司
文檔號碼：201611064901
技術研發(fā)日：2016.11.28
技術公布日：2017.05.31