技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供能夠施加大電流的厚的布線層與能夠進(jìn)行精密加工的薄的布線層共存于同一層的布線基板及其制造方法。本發(fā)明提供布線基板，上述布線基板具有：絕緣膜，位于第一布線上，且具有通孔；以及絕緣膜上的第二布線。第二布線具有包括第一層和位于第一層上且與第一層相接的第二層的層疊結(jié)構(gòu)。第二層在通孔中與第一布線直接相接。與第一層重疊的區(qū)域中的第二層的厚度與在通孔內(nèi)的第二層的厚度不同。

技術(shù)研發(fā)人員：林直毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社吉帝偉士
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.22
技術(shù)公布日：2017.08.11