本發(fā)明涉及無(wú)線通信領(lǐng)域，特別是涉及一種移動(dòng)終端天線、移動(dòng)終端后蓋和一種移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

小型化多頻段內(nèi)置天線一直是手持通信終端天線的發(fā)展方向，已有的天線形式包括多頻單極子天線、單環(huán)或雙環(huán)天線、倒置折疊天線、平面倒置折疊天線等。這些天線類型在不同的手持通信終端環(huán)境中各有其使用的條件和性能，根據(jù)不同的要求可選擇不同的天線類型。

目前，在像移動(dòng)電話和平板移動(dòng)終端設(shè)備中金屬外殼被廣為采用。金屬外殼具有使裝置更薄，并具有良好的用戶體驗(yàn)等優(yōu)點(diǎn)。另一方面，它也造成了天線設(shè)計(jì)的大問題，例如天線體積減少，強(qiáng)電磁耦合到天線，效率退化和帶寬減小等。因?yàn)橄M(fèi)者對(duì)手持終端小尺寸、輕薄化等要求提高，手機(jī)終端留給天線的設(shè)計(jì)空間也變得非常緊湊?，F(xiàn)如今很多移動(dòng)終端，比如移動(dòng)電話，平板，筆記本，手表，手環(huán)等移動(dòng)終端設(shè)備中，金屬外殼被廣泛采用。采用金屬殼體代替塑料外殼，以提升無(wú)線手持通信設(shè)備的金屬質(zhì)感，增強(qiáng)其外觀表現(xiàn)力，同時(shí)還在一定程度上增強(qiáng)了金屬結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

金屬環(huán)或三段式金屬外殼前人做過大量研究。從ID設(shè)計(jì)和器件的機(jī)械強(qiáng)度的角度來(lái)看，最好在全金屬外殼上沒有任何切口或槽。然而，由于技術(shù)上的問題，大部分廠商必須在金屬外殼的后蓋上切割一個(gè)或多個(gè)槽，使得天線可以設(shè)計(jì)為滿足運(yùn)營(yíng)商的頻帶和效率等方面的要求。從ID設(shè)計(jì)和器件的機(jī)械強(qiáng)度的角度來(lái)看，最好在全金屬外殼上沒有任何切口或槽。但在現(xiàn)有技術(shù)中，生產(chǎn)商若不在金屬外殼表面設(shè)置切口或槽，給內(nèi)部天線的信號(hào)收發(fā)造成很大影響，體驗(yàn)度較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種移動(dòng)終端天線、移動(dòng)終端后蓋和一種移動(dòng)終端，能夠通過使用設(shè)定結(jié)構(gòu)的天線，降低全金屬外殼對(duì)天線信號(hào)造成的影響，同時(shí)簡(jiǎn)化了外殼制造工藝，降低了制造成本，增強(qiáng)了移動(dòng)終端的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，韌性及抗彎抗拉抗壓能力。

為解決技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種移動(dòng)終端天線，包括：第一部分、第二部分及連接第一部分和第二部分的一調(diào)諧電容器；其中，第一部分包括一U型結(jié)構(gòu)，天線的饋點(diǎn)和第一部分的短路點(diǎn)均設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)上；其中，饋點(diǎn)用于使天線連接移動(dòng)終端的電路主板，短路點(diǎn)用于產(chǎn)生高頻帶的阻抗匹配；第二部分是設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)內(nèi)部的彎折的天線枝節(jié)，第一部分和第二部分相互分離，第二部分也包括一短路點(diǎn)；調(diào)諧電容器設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)內(nèi)，且連接第一部分和第二部分。

為解決技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種移動(dòng)終端后蓋，用以容納移動(dòng)終端的電路主板及前述技術(shù)方案的移動(dòng)終端天線，該移動(dòng)終端后蓋是頂面開口的扁平狀盒體，移動(dòng)終端的電路主板及移動(dòng)終端天線均設(shè)置于移動(dòng)終端后蓋的盒體形成的空間內(nèi)。

為解決技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種移動(dòng)終端，包括如前述的技術(shù)方案的移動(dòng)終端天線和移動(dòng)終端后蓋，移動(dòng)終端通過一顯示屏覆蓋移動(dòng)終端后蓋的頂面，組成移動(dòng)終端。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的移動(dòng)終端天線包括：第一部分、第二部分及連接第一部分和第二部分的一調(diào)諧電容器；其中，第一部分包括一U型結(jié)構(gòu)，天線的饋點(diǎn)和第一部分的短路點(diǎn)均設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)上；其中，饋點(diǎn)用于使天線連接移動(dòng)終端的電路主板，短路點(diǎn)用于產(chǎn)生高頻帶的阻抗匹配；第二部分是設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)內(nèi)部的彎折的天線枝節(jié)，第一部分和第二部分相互分離，第二部分也包括一短路點(diǎn)；調(diào)諧電容器設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)內(nèi)，且連接第一部分和第二部分。通過本發(fā)明，能夠通過使用設(shè)定結(jié)構(gòu)的天線，降低全金屬外殼對(duì)天線信號(hào)造成的影響，同時(shí)簡(jiǎn)化了外殼制造工藝，降低了制造成本，增強(qiáng)了移動(dòng)終端的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，韌性及抗彎抗拉抗壓能力。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明提供的一種移動(dòng)終端天線的實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的一種移動(dòng)終端后蓋的實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明提供的一種移動(dòng)終端的實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施的限制。

其次，本發(fā)明利用示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本發(fā)明實(shí)施例時(shí)，為便于說(shuō)明，所述示意圖只是實(shí)例，其在此不應(yīng)限制本發(fā)明保護(hù)的范圍。

參閱圖1，圖1是本發(fā)明提供的一種移動(dòng)終端天線的實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。該移動(dòng)終端天線100包括第一部分110、第二部分120及連接第一部分和第二部分的一調(diào)諧電容器130。其中，第一部分110和第二部分120均為移動(dòng)終端天線100的天線枝節(jié)。

移動(dòng)終端天線100設(shè)置于一天線載體101上。天線載體101為平板狀結(jié)構(gòu)，移動(dòng)終端天線100設(shè)置于天線載體101的頂面。與該頂面相對(duì)的平面與移動(dòng)終端的后蓋連接進(jìn)行固定。第一部分110包括一U型結(jié)構(gòu)111，該U型結(jié)構(gòu)為天線枝節(jié)的一部分，設(shè)置于沿天線載體101頂面的邊緣，在該U型結(jié)構(gòu)111上設(shè)置移動(dòng)終端天線100的饋點(diǎn)112和第一部分110的短路點(diǎn)113。饋點(diǎn)112是將移動(dòng)終端天線100接入所述移動(dòng)終端的電路主板的點(diǎn)，通常通過饋線連接饋點(diǎn)112和電路主板，可將電路主板產(chǎn)生的無(wú)線信號(hào)通過移動(dòng)終端天線100傳輸出去，同時(shí)將接收到的無(wú)線信號(hào)傳輸?shù)诫娐分靼暹M(jìn)行信號(hào)分析處理。同時(shí)第一部分110的短路點(diǎn)113也設(shè)置在U型結(jié)構(gòu)111上，短路點(diǎn)113即為第一部分110接地的部位，用于產(chǎn)生高頻帶的阻抗匹配。第一部分的被設(shè)計(jì)用于高頻端(1800MHz左右)。

第二部分120是設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)111內(nèi)部的彎折的天線枝節(jié)。第二部分120雖設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)111的內(nèi)部，但并不與該U型結(jié)構(gòu)接觸，二者處于分離狀態(tài)。第二部分120也包括一短路點(diǎn)121，第一部分110和第二部分120的短路點(diǎn)均設(shè)置于天線載體101垂直頂面的一側(cè)邊上，優(yōu)選為與U型結(jié)構(gòu)111上端延伸方向垂直的側(cè)邊上。第二部分120是天線枝節(jié)在U型結(jié)構(gòu)111內(nèi)部經(jīng)過至少一次的彎折形成，且進(jìn)行多次彎折時(shí)，每次彎折形成的彎折枝節(jié)相互之間平行。進(jìn)一步，天線彎折時(shí)，每一彎折的天線枝節(jié)中天線枝節(jié)之間的距離及相鄰的彎折枝節(jié)之間的距離是根據(jù)移動(dòng)終端收發(fā)信號(hào)的頻率及頻率要求進(jìn)行設(shè)定。

第一部分110和第二部分120通過一調(diào)諧電容器130進(jìn)行連接。

在本發(fā)明中，第一部分110和第二部分120之間設(shè)置有設(shè)定的距離間隔，二者采用金屬材料制備，通過上述設(shè)置方式，第一部分110的U型結(jié)構(gòu)111和第二部分120彎折的天線結(jié)構(gòu)創(chuàng)建感性阻抗。同時(shí)，在第一部分110和第二部分120之間設(shè)置調(diào)諧電容器130，通電后產(chǎn)生容性阻抗。根據(jù)射頻LC的諧振原理，感性和容性串聯(lián)形成震蕩電路，將會(huì)產(chǎn)生特定的諧振頻率。適當(dāng)調(diào)整他們之間的間隙寬度和調(diào)諧電容器130的電容值，產(chǎn)生通信所要求的通信頻段(800MHz左右)。而低頻段的帶寬比較窄，很難滿足低頻帶寬需求。為了彌補(bǔ)低頻段的帶寬，利用U型結(jié)構(gòu)處形成的分布電感L與彎折結(jié)構(gòu)單元與U型結(jié)構(gòu)耦合之間加載電容形成諧振回路LC。根據(jù)公式:

可知，在電感一定的基礎(chǔ)上，電容值與諧振頻率成反比。通過改變電容值的大小，來(lái)調(diào)節(jié)低頻帶寬使之能夠到達(dá)LTE700/GSM850/900和DCS/PCS/UMTS相應(yīng)頻段要求。從仿真結(jié)果可以驗(yàn)證，調(diào)節(jié)電容值從1pF—5pF低頻帶寬能夠覆蓋704-960MHz達(dá)到通信頻帶要求。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的移動(dòng)終端天線包括：第一部分、第二部分及連接第一部分和第二部分的一調(diào)諧電容器；其中，第一部分包括一U型結(jié)構(gòu)，天線的饋點(diǎn)和第一部分的短路點(diǎn)均設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)上；其中，饋點(diǎn)用于使天線連接移動(dòng)終端的電路主板，短路點(diǎn)用于產(chǎn)生高頻帶的阻抗匹配；第二部分是設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)內(nèi)部的彎折的天線枝節(jié)，第一部分和第二部分相互分離，第二部分也包括一短路點(diǎn)；調(diào)諧電容器設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)內(nèi)，且連接第一部分和第二部分。通過本發(fā)明，能夠通過使用設(shè)定結(jié)構(gòu)的天線，降低全金屬外殼對(duì)天線信號(hào)造成的影響，同時(shí)簡(jiǎn)化了外殼制造工藝，降低了制造成本，增強(qiáng)了移動(dòng)終端的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，韌性及抗彎抗拉抗壓能力。

參閱圖2，圖2是本發(fā)明提供的一種移動(dòng)終端后蓋的實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。移動(dòng)終端后蓋100用于包覆及保護(hù)移動(dòng)終端內(nèi)部結(jié)構(gòu)及元件。該移動(dòng)終端后蓋容納了移動(dòng)終端的電路主板和前一實(shí)施方式中的移動(dòng)終端天線100。該移動(dòng)終端后蓋200為頂面開口的扁平狀的盒體，移動(dòng)終端天線100和電路主板均設(shè)置于移動(dòng)終端后蓋200形成的空間中，且二者均固定設(shè)置于移動(dòng)終端后蓋200的底面。

進(jìn)一步，移動(dòng)終端后蓋200是通過銑或鍛壓的技術(shù)一體成型制得。一體成型是指零件不做分割，直接鑄造完成。近來(lái)的模型為了增加制作時(shí)的便利，減少零件的數(shù)量，常采用一體成型來(lái)制作零件。移動(dòng)終端后蓋200通過一體成型的方式制備時(shí)，能夠減少其組成部分，防止組成部分相互之間的連接不穩(wěn)定造成移動(dòng)終端的損壞。該移動(dòng)終端后蓋200的制備材料為金屬材料，通常選用不銹鋼、鎂鋁合金或鈦合金等金屬合金材料。金屬材質(zhì)外殼的智能手機(jī)比塑料外殼手機(jī)更加美觀，金屬感更強(qiáng)。機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更大，韌性比較好，抗彎抗拉抗壓能力強(qiáng)。因此，金屬材質(zhì)的智能手機(jī)比傳統(tǒng)的塑料手機(jī)更易得到用戶認(rèn)可。贏得消費(fèi)者，從而帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的移動(dòng)終端后蓋，用以容納移動(dòng)終端的電路主板及前述技術(shù)方案的移動(dòng)終端天線，該移動(dòng)終端后蓋是頂面開口的扁平狀盒體，移動(dòng)終端的電路主板及移動(dòng)終端天線均設(shè)置于移動(dòng)終端后蓋的盒體形成的空間內(nèi)。通過本發(fā)明，能夠通過使用設(shè)定結(jié)構(gòu)的天線，降低全金屬外殼對(duì)天線信號(hào)造成的影響，同時(shí)簡(jiǎn)化了外殼制造工藝，降低了制造成本，增強(qiáng)了移動(dòng)終端的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，韌性及抗彎抗拉抗壓能力。

參閱圖3，圖3是本發(fā)明提供的一種移動(dòng)終端300的實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。該移動(dòng)終端300包括前述實(shí)施方式中的移動(dòng)終端天線(未標(biāo)識(shí))和移動(dòng)終端后蓋200。此外，還包括一顯示屏310，該顯示屏310完全包覆移動(dòng)終端后蓋200的頂面，顯示屏定位于所述天線和所述外殼共同形成的接合面，使形成完整的移動(dòng)終端300。

移動(dòng)終端還包括電池、攝像頭、揚(yáng)聲器等內(nèi)部元件。本發(fā)明的移動(dòng)終端后蓋200上，除設(shè)置必要的充電插孔、耳機(jī)插孔、開關(guān)、音量鍵按鈕槽及SIM卡和/或存儲(chǔ)卡安裝槽外，無(wú)需設(shè)置其他的切口或插槽。金屬材質(zhì)外殼的智能手機(jī)比塑料外殼手機(jī)更加美觀，金屬感更強(qiáng)。機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更大，韌性比較好，抗彎抗拉抗壓能力強(qiáng)。因此，金屬材質(zhì)的智能手機(jī)比傳統(tǒng)的塑料手機(jī)更易得到用戶認(rèn)可。贏得消費(fèi)者，從而帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益。采用本發(fā)明的移動(dòng)終端天線100，使得天線結(jié)構(gòu)緊湊的同時(shí)適用于LTE700/GSM850/900和DCS/PCS/UMTS相應(yīng)頻段要求。并且無(wú)需在移動(dòng)設(shè)備外殼上切槽就可以降低外殼對(duì)天線信號(hào)的影響，簡(jiǎn)化了外殼制造工藝，降低了制造成本。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的移動(dòng)終端天線包括：第一部分、第二部分及連接第一部分和第二部分的一調(diào)諧電容器；其中，第一部分包括一U型結(jié)構(gòu)，天線的饋點(diǎn)和第一部分的短路點(diǎn)均設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)上；其中，饋點(diǎn)用于使天線連接移動(dòng)終端的電路主板，短路點(diǎn)用于產(chǎn)生高頻帶的阻抗匹配；第二部分是設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)內(nèi)部的彎折的天線枝節(jié)，第一部分和第二部分相互分離，第二部分也包括一短路點(diǎn)；調(diào)諧電容器設(shè)置于U型結(jié)構(gòu)內(nèi)，且連接第一部分和第二部分。通過本發(fā)明，能夠通過使用設(shè)定結(jié)構(gòu)的天線，降低全金屬外殼對(duì)天線信號(hào)造成的影響，同時(shí)簡(jiǎn)化了外殼制造工藝，降低了制造成本，增強(qiáng)了移動(dòng)終端的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，韌性及抗彎抗拉抗壓能力。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的移動(dòng)終端包括如前述的技術(shù)方案的移動(dòng)終端天線和移動(dòng)終端后蓋，移動(dòng)終端通過一顯示屏覆蓋移動(dòng)終端后蓋的頂面，組成移動(dòng)終端。通過本發(fā)明，能夠通過使用設(shè)定結(jié)構(gòu)的天線，降低全金屬外殼對(duì)天線信號(hào)造成的影響，同時(shí)簡(jiǎn)化了外殼制造工藝，降低了制造成本，增強(qiáng)了移動(dòng)終端的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，韌性及抗彎抗拉抗壓能力。

本發(fā)明雖然已以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來(lái)限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以利用所述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出可能的變動(dòng)和修改，因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍。