技術特征：

技術總結
本發(fā)明提供一種集成電路封裝。所述集成電路封裝包括：管芯；引線；以及接合線，所述接合線包括耦合到所述管芯的第一末端和經由接合耦合到所述引線的第二末端。所述接合線另外包括：位于所述接合線中的第一彎曲部分和所述接合之間并相對于所述引線形成第一角度的第一部分；以及相對于所述引線形成第二角度的第二部分。所述第一彎曲部分位于所述第一和第二部分中間，并且被配置成將所述接合線相對于所述引線的所述角度從所述第二角度減小到所述第一角度。

技術研發(fā)人員：威瓦·坦翁旺;比耶拉·素旺那卡;查農·素旺卡薩布
受保護的技術使用者：恩智浦有限公司
技術研發(fā)日：2016.11.02
技術公布日：2017.08.11