本發(fā)明涉及一種可插拔的光纖放大器，尤其是一種采用XFP封裝形式的可插拔的光纖放大器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代通訊快速發(fā)展，對(duì)傳輸系統(tǒng)的兼容性和集成度要求越來越高，但是兼容往往帶來了更大的損耗，而系統(tǒng)的集成度又有很高的要求，這就對(duì)光放大器（EDFA）外形體積要求越來越高，且最好能在現(xiàn)有的系統(tǒng)中可以插拔，方便使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種可插拔的光纖放大器，結(jié)構(gòu)緊湊、安裝方便可插拔，具有極低的功耗，非常適用于高密度集成的發(fā)射或接收板卡。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述可插拔的光纖放大器，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的電路器件和光路器件；其特征是：所述殼體采用XFP封裝形式，殼體包括模塊底座和蓋合在模塊底座上的蓋板，模塊底座內(nèi)具有容置容間；所述電路器件包括印刷電路板，在印刷電路板上面向蓋板的一側(cè)布置激光器和光電探測(cè)器，光路器件位于印刷電路板的上方；在所述印刷電路板一側(cè)布置有金手指型電接口。

進(jìn)一步的，所述光纖放大器的光路器件包括通過光纖依次連接的三合器件一器件、隔離器和帶分光輸出的光電探測(cè)器，三合一器件連接光電探測(cè)器和泵浦激光器，三合一器件包括分光器、隔離器和WDM器件；所述三合一器件和隔離器之間由摻鉺光纖連接；所述三合一器件連接輸入光信號(hào)，帶分光輸出的光電探測(cè)器連接輸出光信號(hào)。

進(jìn)一步的，所述光纖放大器的光路器件包括通過光纖依次連接的二合一器件、隔離器和帶分光輸出的光電探測(cè)器，二合一器件連接泵浦激光器，二合一器件和隔離器之間由摻鉺光纖連接；所述二合一器件連接輸入光信號(hào)，帶分光輸出的光電探測(cè)器連接輸出光信號(hào)。

進(jìn)一步的，所述光纖放大器的光路器件包括二合一器件和隔離器，二合一器件連接泵浦激光器，二合一器件和隔離器之間由摻鉺光纖連接；所述二合一器件連接輸入光信號(hào)，隔離器連接輸出光信號(hào)。

進(jìn)一步的，所述殼體的外形尺寸為18.35 mm×77.95 mm×8.5mm。

進(jìn)一步的，所述三合一器件、二合一器件的輸入端、光電探測(cè)器端采用250μm光纖；三合一器件、二合一器件的輸出端、泵浦端采用165μm光纖；隔離器的輸入端采用165μm光纖，隔離器的輸出端采用250μm。

進(jìn)一步的，所述泵浦激光器采用8針無制冷系列泵浦。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：模塊內(nèi)部空間非常緊湊，產(chǎn)品的外形為標(biāo)準(zhǔn)的XFP封裝，電接口引腳也滿足現(xiàn)有的XFP 封裝要求，且可以滿足動(dòng)態(tài)插拔，即插即用，使用非常方便。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述可插拔的光纖放大器的示意圖。

圖2為本發(fā)明所述可插拔的光纖放大器的電路器件和光路器件的第一種實(shí)施方式的示意圖。

圖3為本發(fā)明所述可插拔的光纖放大器的電路器件和光路器件的第二種實(shí)施方式的示意圖。

圖4為本發(fā)明所述可插拔的光纖放大器的電路器件和光路器件的第三種實(shí)施方式的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，本發(fā)明所述可插拔的光纖放大器，包括殼體1和設(shè)置在殼體1內(nèi)的電路器件和光路器件；所述殼體1采用XFP封裝形式，殼體包括模塊底座和蓋合在模塊底座上的蓋板，模塊底座內(nèi)具有容置容間。所述電路器件包括印刷電路板，在印刷電路板上面向蓋板的一側(cè)布置激光器和光電探測(cè)器，光路器件位于印刷電路板的上方；在所述印刷電路板一側(cè)布置有金手指型電接口2。本發(fā)明所述的光纖放大器結(jié)構(gòu)符合XFP標(biāo)準(zhǔn)，體積非常小，可插拔，使用方便。

所述光纖放大器的電路器件和光路器件有以下三種形式：

第一種，如圖2所示，包括通過光纖依次連接的三合器件一器件1-1、隔離器1-2和帶分光輸出的光電探測(cè)器1-3，三合一器件1-1連接光電探測(cè)器1-5和泵浦激光器1-4，三合一器件1-1包括分光器、隔離器和WDM器件；所述三合一器件1-1和隔離器1-2之間由摻鉺光纖1-6連接；所述三合一器件1-1連接輸入光信號(hào)，帶分光輸出的光電探測(cè)器1-3連接輸出光信號(hào)。該款放大器能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入輸出功率，使得放大器保持恒輸出狀態(tài)，功能比較全面。

第二種，如圖3所示，包括通過光纖依次連接的二合一器件2-1、隔離器2-2和帶分光輸出的光電探測(cè)器2-3，二合一器件2-1連接泵浦激光器2-4，二合一器件2-1和隔離器2-2之間由摻鉺光纖2-5連接；所述二合一器件2-1連接輸入光信號(hào)，帶分光輸出的光電探測(cè)器2-3連接輸出光信號(hào)。該款放大器能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸出功率，使得放大器保持恒輸出狀態(tài)，但是不監(jiān)測(cè)輸入光功率。

第三種，如圖4所示，包括二合一器件3-1和隔離器3-2，二合一器件3-1連接泵浦激光器3-3，二合一器件3-1和隔離器3-2之間由摻鉺光纖3-4連接；所述二合一器件3-1連接輸入光信號(hào)，隔離器3-2連接輸出光信號(hào)。該款放大器不能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入輸出功率，泵浦只能保持固定電流控制，用在一些比較特殊的場(chǎng)合。

所述殼體1的外形尺寸為18.35 mm×77.95 mm×8.5mm，本發(fā)明采用了合成器件，且內(nèi)部的也是以比較細(xì)的直徑165μm的光纖為主，摻鉺光纖的直徑也是165μm，這樣就節(jié)省了空間，使得XFP封裝的EDFA（摻鉺光纖放大器）變?yōu)榭赡堋Ｓ捎诋a(chǎn)品外部的通訊網(wǎng)大多還是使用的250μm光纖，產(chǎn)品的輸入輸出端直接使用165μm光纖的話，會(huì)因?yàn)槟?chǎng)直徑不同引起額外損耗，為了解決這個(gè)問題，本發(fā)明創(chuàng)新性的使用了混合光纖類型的合成器件和隔離器（三合一器件、二合一器件的輸入，光電探測(cè)器端是250μm光纖；三合一器件、二合一器件的輸出，泵浦端是165μm光纖；隔離器的輸入端是165μm光纖，隔離器的輸出端是250μm光纖），這樣通過合成器件將光纖由250μm過渡到165μm，接進(jìn)到165μm的摻鉺光纖后，通過混合光纖的隔離器，又變?yōu)?50μm光纖。二合一/三合一器件的泵浦端使用了165μm光纖，產(chǎn)品的泵浦光纖的直徑也是165μm，這樣泵浦也能順利的熔接。產(chǎn)品中的熔接點(diǎn)沒有250μm光纖對(duì)165μm光纖，這樣避免了光纖模場(chǎng)直徑不同導(dǎo)致額外損耗。

為了實(shí)現(xiàn)放大器的小型化，本發(fā)明還使用了雙芯熱縮套管，在一個(gè)熱縮套管里放兩個(gè)光纖熔接點(diǎn)，這樣能最大程度的節(jié)省空間。

由于本發(fā)明所述放大器的輸出功率不是很大（最大支持16dbm輸出，并且由于模塊的外形尺寸只有18.35 mm×77.95 mm×8.5mm，只能選擇小型的無制冷泵浦，泵浦激光器采用8針無制冷系列泵浦，由于產(chǎn)品在正常工作時(shí)制熱較小，散熱方便不會(huì)有問題，可以滿足產(chǎn)品可靠性要求。

在印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)方面，采用器件正反方貼片放置，盡最大可能減小PCB尺寸；布局上模擬電路、數(shù)字電路分別按照功能相對(duì)集中放置，避免數(shù)字部分對(duì)模擬電路的干擾影響，尤其是避免對(duì)輸入、輸出信號(hào)光的檢測(cè)影響。

本光纖放大器產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用了單層設(shè)計(jì)，在印刷電路板上間接放置了光路器件， 光路器件是玻璃封裝，不帶金屬套管封裝的結(jié)構(gòu)，這樣和PCB接觸，不會(huì)引起PCB板上的器件短路。

本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊，完全兼容傳統(tǒng)XFP光收發(fā)模塊的尺寸和引腳圖。由于體積小、安裝方便可插撥，再結(jié)合極低的功耗，使得該發(fā)明非常適用于高密度集成的發(fā)射或接收板卡，能夠滿足光纖通信系統(tǒng)骨干網(wǎng)、接入網(wǎng)和有線電視網(wǎng)的需求。