本發(fā)明涉及一種非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，尤其涉及一種p型非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜及其制備方法。

背景技術(shù)：

薄膜晶體管（TFT）是微電子特別是顯示工程領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。目前，TFT主要是基于非晶硅（a-Si）技術(shù)，但是a-Si TFT是不透光的，光敏性強(qiáng)，需要加掩膜層，顯示屏的像素開口率低，限制了顯示性能，而且a-Si遷移率較低（~2 cm²/Vs），不能滿足一些應(yīng)用需求。基于多晶硅（p-Si）技術(shù)的TFT雖然遷移率高，但是器件均勻性較差，而且制作成本高，這限制了它的應(yīng)用。此外，有機(jī)半導(dǎo)體薄膜晶體管（OTFT）也有較多的研究，但是OTFT的穩(wěn)定性不高，遷移率也比較低（~1 cm²/Vs），這對(duì)其實(shí)際應(yīng)用是一個(gè)較大制約。

為解決上述問題，人們近年來(lái)開始致力于非晶氧化物半導(dǎo)體（AOS）TFT的研究，其中最具代表性的是InGaZnO。與Si基TFT不同，AOS TFT具有如下優(yōu)點(diǎn)：可見光透明，光敏退化性小，不用加掩膜層，提高了開口率，可解決開口率低對(duì)高分辨率、超精細(xì)顯示屏的限制；易于室溫沉積，適用于有機(jī)柔性基板；遷移率較高，可實(shí)現(xiàn)高的開/關(guān)電流比，較快的器件響應(yīng)速度，應(yīng)用于高驅(qū)動(dòng)電流和高速器件；特性不均較小，電流的時(shí)間變化也較小，可抑制面板的顯示不均現(xiàn)象，適于大面積化用途。

由于金屬氧化物特殊的電子結(jié)構(gòu)，氧原子的2p能級(jí)一般都遠(yuǎn)低于金屬原子的價(jià)帶電子能級(jí)，不利于軌道雜化，因而O 2p軌道所形成的價(jià)帶頂很深，局域化作用很強(qiáng)，因而空穴被嚴(yán)重束縛，表現(xiàn)為深受主能級(jí)，故此，絕大多數(shù)的氧化物本征均為n型導(dǎo)電，具有p型導(dǎo)電特性的氧化物屈指可數(shù)。目前報(bào)道的p型導(dǎo)電氧化物半導(dǎo)體主要為SnO、NiO、Cu₂O、CuAlO₂等為數(shù)不多的幾種，但這些氧化物均為晶態(tài)結(jié)構(gòu)，不是非晶形態(tài)。目前人們正在研究的AOS如InGaZnO等均為n型半導(dǎo)體，具有p型導(dǎo)電的非晶態(tài)氧化物半導(dǎo)體幾乎沒有。因而，目前報(bào)道的AOS TFT均為n型溝道，缺少p型溝道的AOS TFT，這對(duì)AOS TFT在新一代顯示、透明電子學(xué)等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)生了很大的制約。因而，設(shè)計(jì)和尋找并p型導(dǎo)電的非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜是人們亟需解決的一個(gè)難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)實(shí)際應(yīng)用需求，擬提供一種p型非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜及其制備方法。

本發(fā)明提供了一種p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，N元素具有下述共性：N為非III族元素，具有較低的標(biāo)準(zhǔn)電勢(shì)，與O有高的結(jié)合能，N與O形成的氧化物為高阻氧化物，且其禁帶寬度大于3eV，包括Si、Ge、Hf、Zr、Mg、Mn、Fe、Nb、V、Sr、Ba、Rh、Co、Ca。在p型CuNSnO體系中：Cu為+1價(jià)，為材料的基體元素，與O結(jié)合形成材料的p型導(dǎo)電特性；N具有較低的標(biāo)準(zhǔn)電勢(shì)，與O有高的結(jié)合能，在基體中作為空穴濃度的控制元素；Sn為+2價(jià)，與O結(jié)合也能提供p型導(dǎo)電，且具有球形電子軌道，在非晶狀態(tài)下電子云能高度重合，起到空穴傳輸通道的作用。

本發(fā)明所提供的p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，在CuNSnO中，Cu為+1價(jià)，N為Si、Ge、Hf、Zr、Mg、Mn、Fe、Nb、V、Sr、Ba、Rh、Co、Ca中的一種，Sn為+2價(jià)；CuNSnO薄膜為非晶態(tài)，具有p型導(dǎo)電特性。

本發(fā)明所提供的p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，進(jìn)一步地，當(dāng)N為Sr，此時(shí)CuNSnO即為CuSrSnO，p型CuSrSnO薄膜化學(xué)式為CuSr_0.5Sn_yO_1+y，其中0.1≦y≦0.3。

本發(fā)明還提供了制備上述p型CuSrSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜的制備方法，具體步驟如下：

（1）以高純Cu₂O、SrO和SnO粉末為原材料，混合，研磨，在1000℃的Ar氣氛下燒結(jié)，制成CuSrSnO陶瓷片為靶材，其中Cu、Sr、Sn三組分的原子比為1:0.5:(0.1~0.3)；

（2）采用射頻磁控濺射方法，將襯底和靶材安裝在濺射反應(yīng)室中，抽真空至真空度低于1×10^-3Pa；

（3）通入Ar-O₂為工作氣體，氣體壓強(qiáng)1.0~1.5Pa，Ar-O₂流量體積比為10:1~10:3，濺射功率110~140W，襯底溫度為25~500℃，在Ar-O₂離子的轟擊下，靶材表面原子和分子濺射出來(lái)，在襯底上沉積形成一層薄膜，在Ar氣氛下自然冷卻到室溫，得到p型CuSrSnO非晶薄膜。

采用上述方法生長(zhǎng)的p型CuSrSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，其性能指標(biāo)為：CuSrSnO非晶薄膜具有p型導(dǎo)電特性，空穴濃度10¹³~10¹⁵cm^-3，可見光透過(guò)率≧80%。

上述材料參數(shù)和工藝參數(shù)為發(fā)明人經(jīng)多次實(shí)驗(yàn)確立的，需要嚴(yán)格控制，在發(fā)明人的實(shí)驗(yàn)中若超出上述參數(shù)的范圍，則無(wú)法實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的p型CuSrSnO材料，也無(wú)法獲得具有p型導(dǎo)電且為非晶態(tài)的CuSrSnO薄膜。

在p型CuNSnO體系中，N元素具有下述共性：N為非III族元素，具有較低的標(biāo)準(zhǔn)電勢(shì)，與O有高的結(jié)合能，N與O形成的氧化物為高阻氧化物，且其禁帶寬度大于3eV，包括Si、Ge、Hf、Zr、Mg、Mn、Fe、Nb、V、Sr、Ba、Rh、Co、Ca。除N為Sr外，當(dāng)N為上述所述的其它元素時(shí)，也具有同樣的機(jī)理，具有類似的性質(zhì)，除CuSrSnO之外的其它的p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜均能用上述類似的方法與步驟進(jìn)行制備，所得的材料和器件具有類似的性能。

本發(fā)明的有益效果在于：

1）本發(fā)明所述的p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，其中Cu與O結(jié)合形成具有p型導(dǎo)電的材料基體，N為空穴濃度的控制元素，Sn起到空穴傳輸通道的作用，基于上述原理，CuNSnO是一種良好的p型AOS材料。

2）本發(fā)明所述的p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，具有良好的材料特性，其p型導(dǎo)電性能易于通過(guò)組分比例實(shí)現(xiàn)調(diào)控。

3）本發(fā)明所述的p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，可以作為溝道層制備的p型AOS TFT，從而為p型AOS TFT的應(yīng)用提供關(guān)鍵材料。

4）本發(fā)明所述的p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，與已存在的n型InGaZnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜組合，可形成一個(gè)完整的AOS的p-n體系，且p型CuNSnO與n型InGaZnO均為透明半導(dǎo)體材料，因而可制作透明光電器件和透明邏輯電路，開拓AOS在透明電子產(chǎn)品中應(yīng)用，促進(jìn)透明電子學(xué)的發(fā)展。

5）本發(fā)明所述的p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，可在室溫下生長(zhǎng)，與有機(jī)柔性襯底相兼容，因而可在可穿戴、智能化的柔性產(chǎn)品中獲得廣泛應(yīng)用。

6）本發(fā)明所述的p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜，在生長(zhǎng)過(guò)程中存在較寬的參數(shù)窗口，可實(shí)現(xiàn)大面積沉積，能耗低，制備工藝簡(jiǎn)單、成本低，可實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。

具體實(shí)施例

以下結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

實(shí)施例1

（1）以高純Cu₂O、SrO和SnO粉末為原材料，混合，研磨，在1000℃的Ar氣氛下燒結(jié)，制成CuSrSnO陶瓷片為靶材，其中Cu、Sr、Sn三組分的原子比為1:0.5:0.1；

（2）采用射頻磁控濺射方法，將襯底和靶材安裝在濺射反應(yīng)室中，抽真空至真空度為9×10^-4Pa；

（3）通入Ar-O₂為工作氣體，氣體壓強(qiáng)1.0Pa，Ar-O₂流量體積比為10:1，濺射功率110W，襯底溫度為25℃，在Ar-O₂離子的轟擊下，靶材表面原子和分子濺射出來(lái)，在襯底上沉積形成一層薄膜，便得到p型CuSr_0.5Sn_0.1O_1.1非晶薄膜。

以石英為襯底，按照上述生長(zhǎng)步驟制得p型CuSr_0.5Sn_0.1O_1.1薄膜，對(duì)其進(jìn)行結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性能測(cè)試，測(cè)試結(jié)果為：薄膜為非晶態(tài)，厚度52nm；具有p型導(dǎo)電特性，空穴濃度10¹³cm^-3；可見光透過(guò)率87%。

實(shí)施例2

（1）以高純Cu₂O、SrO和SnO粉末為原材料，混合，研磨，在1000℃的Ar氣氛下燒結(jié)，制成CuSrSnO陶瓷片為靶材，其中Cu、Sr、Sn三組分的原子比為1:0.5:0.2；

（2）采用射頻磁控濺射方法，將襯底和靶材安裝在濺射反應(yīng)室中，抽真空至真空度為9×10^-4Pa；

（3）通入Ar-O₂為工作氣體，氣體壓強(qiáng)1.2Pa，Ar-O₂流量體積比為10:2，濺射功率120W，襯底溫度為300℃，在Ar-O₂離子的轟擊下，靶材表面原子和分子濺射出來(lái)，在襯底上沉積形成一層薄膜，在Ar氣氛下自然冷卻到室溫，得到p型CuSr_0.5Sn_0.2O_1.2非晶薄膜。

以石英為襯底，按照上述生長(zhǎng)步驟制得p型CuSr_0.5Sn_0.2O_1.2薄膜，對(duì)其進(jìn)行結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性能測(cè)試，測(cè)試結(jié)果為：薄膜為非晶態(tài)，厚度57nm；具有p型導(dǎo)電特性，空穴濃度10¹⁴cm^-3；可見光透過(guò)率83%。

實(shí)施例3

（1）以高純Cu₂O、SrO和SnO粉末為原材料，混合，研磨，在1000℃的Ar氣氛下燒結(jié)，制成CuSrSnO陶瓷片為靶材，其中Cu、Sr、Sn三組分的原子比為1:0.5:0.3；

（2）采用射頻磁控濺射方法，將襯底和靶材安裝在濺射反應(yīng)室中，抽真空至真空度為9×10^-4Pa；

（3）通入Ar-O₂為工作氣體，氣體壓強(qiáng)1.5Pa，Ar-O₂流量體積比為10:3，濺射功率140W，襯底溫度為500℃，在Ar-O₂離子的轟擊下，靶材表面原子和分子濺射出來(lái)，在襯底上沉積形成一層薄膜，在Ar氣氛下自然冷卻到室溫，得到p型CuSr_0.5Sn_0.3O_1.3非晶薄膜。

以石英為襯底，按照上述生長(zhǎng)步驟制得p型CuSr_0.5Sn_0.3O_1.3薄膜，對(duì)其進(jìn)行結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性能測(cè)試，測(cè)試結(jié)果為：薄膜為非晶態(tài)，厚度65nm；具有p型導(dǎo)電特性，空穴濃度10¹⁵cm^-3；可見光透過(guò)率80%。

上述各實(shí)施例中，使用的原料Cu₂O粉末、SrO粉末和SnO粉末的純度均在99.99%以上。

本發(fā)明p型CuSrSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜制備所使用的襯底，并不局限于實(shí)施例中的石英片，其它各種類型的襯底均可使用。

在p型CuNSnO體系中，N元素為Si、Ge、Hf、Zr、Mg、Mn、Fe、Nb、V、Sr、Ba、Rh、Co、Ca中的一種。除N為Sr外，當(dāng)N為上述所述的其它元素時(shí)，也具有同樣的機(jī)理，因而也具有類似的性質(zhì)，除CuSrSnO之外的其它的p型CuNSnO非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜均能用上述類似的方法與步驟進(jìn)行制備，所得的材料和器件具有類似的性能。