本發(fā)明涉及柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性襯底基板和柔性O(shè)LED顯示器的制備方法。

背景技術(shù)：

有機(jī)發(fā)光二極管(英文全稱Organic Light-Emitting Diode，簡稱OLED)是主動(dòng)發(fā)光器件，具有高對(duì)比度、廣視角、低功耗、響應(yīng)速度快、體積更薄等優(yōu)點(diǎn)，有望成為下一代主流平板顯示技術(shù)。而且，有機(jī)發(fā)光二極管最具魅力之處就是可以實(shí)現(xiàn)柔性化，具體是將有機(jī)發(fā)光二極管制作在柔性襯底上，這些柔性襯底可以使得有機(jī)發(fā)光二極管彎曲，并且可以卷成任意形狀。

不同于傳統(tǒng)的平板顯示裝置，柔性AMOLED(有源矩陣式有機(jī)發(fā)光二級(jí)管)所用的襯底材料主要有超薄玻璃、金屬薄膜和有機(jī)聚合物三類，其中，超薄玻璃與金屬薄膜的水氧阻隔特性良好，但是超薄玻璃的柔韌性差、脆，對(duì)裂紋缺陷非常敏感；金屬薄膜則透明度差，且表面粗糙度較高，需要額外的平坦化工藝，這些都限制了超薄玻璃與金屬薄膜在柔性O(shè)LED領(lǐng)域的應(yīng)用。

聚合物材料(如PET、PEN、PC、PI等)與玻璃、金屬相比具有柔韌性更好、質(zhì)量更輕、更耐沖擊等優(yōu)點(diǎn)，較適合作為柔性AMOLED的襯底材料，但是聚合物材料也存在缺陷：其對(duì)空氣中的水與氧的阻隔特性較差，水與氧容易滲透到顯示器件中分解OLED材料，降低顯示器的使用壽命。

由于有機(jī)發(fā)光器件對(duì)水氧的侵蝕非常敏感，微量的水氧就會(huì)造成器件中有機(jī)材料的氧化、結(jié)晶或者電極的劣化，影響器件的壽命或者直接導(dǎo)致器件的損壞，故制備高阻水氧性能的柔性襯底基板至關(guān)重要?，F(xiàn)有技術(shù)中，目前常用的阻隔水氧從柔性襯底基板侵入有機(jī)發(fā)光器件的方法有以下兩種：

一、在柔性聚合物襯底上制備水氧阻隔層，以此提升柔性聚合物襯底的水氧阻隔性能，水氧阻隔層一般為由無機(jī)材料或者兩種以上無機(jī)物的復(fù)合材料制成無機(jī)阻隔層，通過這種無機(jī)阻隔層來阻隔空氣中的水與氧通過聚合物襯底滲透到顯示器件內(nèi)部。此種方法實(shí)現(xiàn)的水氧阻隔效果在顯示器的正面(即在垂直于襯底方向)尚可，但水氧卻容易透過襯底的四周側(cè)壁滲入器件內(nèi)部。

二、采用柔性玻璃或金屬薄膜等作為襯底阻隔水氧。如上所述，雖然超薄玻璃與金屬薄膜的水氧阻隔特性良好，但是超薄玻璃和金屬薄膜卻均存在有自身明顯缺陷，限制了超薄玻璃與金屬薄膜在柔性O(shè)LED領(lǐng)域的應(yīng)用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種柔性襯底基板和柔性O(shè)LED顯示器的制備方法，以提升柔性襯底基板的正面和側(cè)面的阻隔水氧能力，實(shí)現(xiàn)更好的水氧阻隔效果。

本發(fā)明提供一種柔性襯底基板的制備方法，包括步驟：

提供硬質(zhì)載體基板；

在該硬質(zhì)載體基板上形成一層有機(jī)襯底層，該有機(jī)襯底層為圖案化結(jié)構(gòu)且包括相互間隔的多個(gè)有機(jī)襯底圖案，每個(gè)有機(jī)襯底圖案對(duì)應(yīng)于一個(gè)屏體區(qū)域；

在該有機(jī)襯底層上形成一層無機(jī)阻隔層，該無機(jī)阻隔層為整面結(jié)構(gòu)且同時(shí)覆蓋該多個(gè)有機(jī)襯底圖案并包覆每個(gè)有機(jī)襯底圖案的四周側(cè)壁，從而制成柔性襯底基板。

進(jìn)一步地，在該有機(jī)襯底層上形成一層無機(jī)阻隔層，該無機(jī)阻隔層為整面結(jié)構(gòu)且同時(shí)覆蓋該多個(gè)有機(jī)襯底圖案并包覆每個(gè)有機(jī)襯底圖案的四周側(cè)壁后，該制備方法還包括交替重復(fù)制備有機(jī)襯底層和無機(jī)阻隔層，以在該硬質(zhì)載體基板上對(duì)應(yīng)于每個(gè)屏體區(qū)域形成交替層疊的有機(jī)襯底層和無機(jī)阻隔層。

進(jìn)一步地，該有機(jī)襯底層的材質(zhì)為聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醚砜樹脂、聚對(duì)萘二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯、纖維強(qiáng)化塑料中的一種或多種混合物。

進(jìn)一步地，該有機(jī)襯底層是通過先涂覆有機(jī)聚合物溶液，然后再加熱固化的方式制作在該硬質(zhì)載體基板上。

進(jìn)一步地，該無機(jī)阻隔層的材質(zhì)為金屬氧化物、硅的氧化物、硅的氮化物中的一種或多種混合物。

進(jìn)一步地，該無機(jī)阻隔層是通過物理氣相沉積或者化學(xué)氣相沉積的方式沉積制作在該有機(jī)襯底層上。

本發(fā)明還提供一種柔性O(shè)LED顯示器的制備方法，包括步驟：

提供硬質(zhì)載體基板；

在該硬質(zhì)載體基板上形成一層有機(jī)襯底層，該有機(jī)襯底層為圖案化結(jié)構(gòu)且包括相互間隔的多個(gè)有機(jī)襯底圖案，每個(gè)有機(jī)襯底圖案對(duì)應(yīng)于一個(gè)屏體區(qū)域；

在該有機(jī)襯底層上形成一層無機(jī)阻隔層，該無機(jī)阻隔層為整面結(jié)構(gòu)且同時(shí)覆蓋該多個(gè)有機(jī)襯底圖案并包覆每個(gè)有機(jī)襯底圖案的四周側(cè)壁，從而制成柔性襯底基板；

在該柔性襯底基板上形成OLED器件層；

在該OLED器件層上形成封裝層；

沿著每個(gè)屏體四周的屏體切割線進(jìn)行切割，得到多個(gè)柔性O(shè)LED顯示器，其中每個(gè)柔性O(shè)LED顯示器的柔性襯底基板具有層疊的有機(jī)襯底層和無機(jī)阻隔層且該有機(jī)襯底層的四周側(cè)壁被該無機(jī)阻隔層包覆。

進(jìn)一步地，在該有機(jī)襯底層上形成一層無機(jī)阻隔層，該無機(jī)阻隔層為整面結(jié)構(gòu)且同時(shí)覆蓋該多個(gè)有機(jī)襯底圖案并包覆每個(gè)有機(jī)襯底圖案的四周側(cè)壁后，該制備方法還包括交替重復(fù)制備有機(jī)襯底層和無機(jī)阻隔層，以在該硬質(zhì)載體基板上對(duì)應(yīng)于每個(gè)屏體區(qū)域形成交替層疊的有機(jī)襯底層和無機(jī)阻隔層。

進(jìn)一步地，該封裝層為多層結(jié)構(gòu)，包括相互交疊的有機(jī)層和無機(jī)層或者包括多層的無機(jī)層。

進(jìn)一步地，該制備方法還包括在進(jìn)行屏體切割之前，將該硬質(zhì)載體基板從該柔性襯底基板上剝離。

本實(shí)施例提供的柔性襯底基板和柔性O(shè)LED顯示器的制備方法，層疊制備有圖案化的有機(jī)襯底層與整面的無機(jī)阻隔層，其中柔性的有機(jī)襯底層為圖案化制備(區(qū)別于整面制作)且包括相互間隔的多個(gè)有機(jī)襯底圖案，每個(gè)有機(jī)襯底圖案對(duì)應(yīng)于一個(gè)屏體區(qū)域，然后再整面制備無機(jī)阻隔層，無機(jī)阻隔層覆蓋下方有機(jī)襯底層中的各個(gè)有機(jī)襯底圖案，這樣每個(gè)有機(jī)襯底圖案(對(duì)應(yīng)于每個(gè)屏體)的四周側(cè)壁均被無機(jī)阻隔層所包覆，大大提升柔性襯底基板的正面和側(cè)面的阻隔水氧能力，有效改善柔性顯示屏體側(cè)面的阻水氧性能，實(shí)現(xiàn)了更好的水氧阻隔效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例中柔性襯底基板的制備方法的流程圖。

圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例中柔性O(shè)LED顯示器的制備方法的流程圖。

圖3A為本發(fā)明較佳實(shí)施例中制備第一層有機(jī)襯底層的平面示意圖。

圖3B為圖3A中沿III-III的剖視示意圖。

圖4A為本發(fā)明較佳實(shí)施例中制備第一層無機(jī)阻隔層的平面示意圖。

圖4B為圖4A中沿IV-IV的剖視示意圖。

圖5A為本發(fā)明較佳實(shí)施例中制備第二層有機(jī)襯底層的平面示意圖。

圖5B為圖5A中沿V-V的剖視示意圖。

圖6A為本發(fā)明較佳實(shí)施例中制備第二層無機(jī)阻隔層的平面示意圖。

圖6B為圖6A中沿VI-VI的剖視示意圖。

圖7A為本發(fā)明較佳實(shí)施例中制備OLED器件層的平面示意圖。

圖7B為圖7A中沿VII-VII的剖視示意圖。

圖8A為本發(fā)明較佳實(shí)施例中制備封裝層的平面示意圖。

圖8B為圖8A中沿VIII-VIII的剖視示意圖。

圖9為圖8B中切割得到的單個(gè)柔性O(shè)LED顯示器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為圖9中X部分的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)方式及功效，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。

本發(fā)明提供一種柔性襯底基板的制備方法，請(qǐng)參圖1，圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例中柔性襯底基板的制備方法的流程圖，包括步驟：

步驟S1：提供硬質(zhì)載體基板10；

步驟S2：在該硬質(zhì)載體基板10上形成一層有機(jī)襯底層21，該有機(jī)襯底層21為圖案化結(jié)構(gòu)且包括相互間隔的多個(gè)有機(jī)襯底圖案210，每個(gè)有機(jī)襯底圖案210對(duì)應(yīng)于一個(gè)屏體區(qū)域，如圖3A和圖3B所示；

步驟S3：在該有機(jī)襯底層21上形成一層無機(jī)阻隔層22，該無機(jī)阻隔層22為整面結(jié)構(gòu)且同時(shí)覆蓋該多個(gè)有機(jī)襯底圖案210并包覆每個(gè)有機(jī)襯底圖案210的四周側(cè)壁，從而制成柔性襯底基板20，如圖4A和圖4B所示；

優(yōu)選地，在該有機(jī)襯底層21上形成一層無機(jī)阻隔層22，該無機(jī)阻隔層22為整面結(jié)構(gòu)且同時(shí)覆蓋該多個(gè)有機(jī)襯底圖案210并包覆每個(gè)有機(jī)襯底圖案210的四周側(cè)壁之后，該制備方法還包括步驟S4：重復(fù)上述步驟S2和步驟S3，交替重復(fù)制備有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22，以在該硬質(zhì)載體基板10上對(duì)應(yīng)于每個(gè)屏體區(qū)域形成交替層疊的有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22，如圖5A和圖5B以及圖6A和圖6B所示。

為了實(shí)現(xiàn)柔性化，該有機(jī)襯底層21和該無機(jī)阻隔層22的厚度通常很薄，導(dǎo)致僅制備一組有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22并不能使該柔性襯底基板20在應(yīng)力緩沖和水氧阻隔等方面獲得最佳效果，因此可以通過交替重復(fù)制備多組由有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，以使該柔性襯底基板20在應(yīng)力緩沖和水氧阻隔等方面獲得更佳效果。

在步驟S1中，該硬質(zhì)載體基板10用于提供承載支撐作用，其可以為玻璃基板、金屬基板、石英基板或者有機(jī)基板中的一種或者多種，本實(shí)施例中選用玻璃基板。

在步驟S2中，該有機(jī)襯底層21的材質(zhì)可以為聚酰亞胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚醚砜樹脂(PES)、聚對(duì)萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚芳酯(PAR)、纖維強(qiáng)化塑料(FRP)中的一種或多種混合物。本實(shí)施例中，該有機(jī)襯底層21的材質(zhì)優(yōu)選為聚酰亞胺(PI)，PI材料可耐受較高的溫度，熱分解溫度Tg達(dá)到350℃以上，可配合TFT高溫制程，制作性能優(yōu)良的TFT陣列，有利于實(shí)現(xiàn)高分辨率的柔性AMOLED(有源矩陣式有機(jī)發(fā)光二級(jí)管)顯示。

該有機(jī)襯底層21優(yōu)選是通過涂覆有機(jī)聚合物溶液和加熱固化的方式制作在該硬質(zhì)載體基板10上。例如，先通過蒸鍍的方式，在硬質(zhì)載體基板10上沉積一層聚對(duì)二甲苯，形成一層離型層，然后將聚酰亞胺(PI)溶液通過如刮涂法(slit)涂覆在硬質(zhì)載體基板10上形成圖案化結(jié)構(gòu)(即PI溶液不是整面涂覆，而是分區(qū)域涂覆)，然后再加熱固化所涂覆的PI溶液(例如送入高溫烘箱中)，以形成聚酰亞胺薄膜即該有機(jī)襯底層21。其中，該離型層有利于將制作形成的柔性襯底基板20輕松從硬質(zhì)載體基板10上剝離(參下面步驟S8)。

在其他實(shí)施例中，也可以采用將已經(jīng)制備好的有機(jī)聚合物薄膜通過粘合劑貼合到該硬質(zhì)載體基板10上的不同區(qū)域上以形成該有機(jī)襯底層21，但采用貼合方式需要考慮較高的對(duì)位要求。

在步驟S3中，該無機(jī)阻隔層22的材質(zhì)可以為金屬氧化物，例如氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋯或氧化錫，還可以為硅的氧化物或者硅的氮化物，例如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。該無機(jī)阻隔層22整面覆蓋在該有機(jī)襯底層21上，能夠有效隔絕水汽或氧氣從該柔性襯底基板20滲入。

該無機(jī)阻隔層22優(yōu)選是通過物理氣相沉積(PVD)或者化學(xué)氣相沉積(CVD)的方式制作在該有機(jī)襯底層21上。例如，該無機(jī)阻隔層22的制備方法包括但不限于直流濺射、射頻濺射、反應(yīng)濺射、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積、原子層沉積中的一種。

在步驟S4中，通過使有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22依次交替制備形成為多組，以提升水氧阻隔效果。本實(shí)施例中，該柔性襯底基板20包括兩組由有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)(如圖6B所示)，使得水氧傳輸路徑變長，增加了水氧阻隔效果，而且無機(jī)阻隔層22可以做的很薄，使無機(jī)阻隔層22在彎曲時(shí)不易產(chǎn)生裂縫，從而增加該柔性襯底基板20的柔韌性和彎曲性能，多層有機(jī)襯底層21可以提供更好的應(yīng)力緩沖作用。在其他實(shí)施例中，該柔性襯底基板20也可以包括層疊的三組(或更多組)由有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，以進(jìn)一步提高該柔性襯底基板20的綜合性能。

本實(shí)施例中，將圖案化的有機(jī)襯底層21與整面的無機(jī)阻隔層22層疊制備，其中柔性的有機(jī)襯底層21為圖案化制備(區(qū)別于整面制作)且包括相互間隔的多個(gè)有機(jī)襯底圖案210，每個(gè)有機(jī)襯底圖案210對(duì)應(yīng)于一個(gè)屏體區(qū)域(每個(gè)有機(jī)襯底圖案210面積略大于或等于屏體面積)，然后再整面制備無機(jī)阻隔層22，無機(jī)阻隔層22覆蓋下方有機(jī)襯底層21中的各個(gè)有機(jī)襯底圖案210，這樣每個(gè)有機(jī)襯底圖案210(對(duì)應(yīng)于每個(gè)屏體)的四周側(cè)壁均被無機(jī)阻隔層22所包覆，大大提升柔性襯底基板20的正面和側(cè)面的阻隔水氧能力，有效改善柔性顯示屏體側(cè)面的阻水氧性能，實(shí)現(xiàn)了更好的水氧阻隔效果。

本發(fā)明還提供一種柔性O(shè)LED顯示器的制備方法，請(qǐng)參圖2，圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例中柔性O(shè)LED顯示器的制備方法的流程圖，包括步驟：

步驟S1：提供硬質(zhì)載體基板10；

步驟S2：在該硬質(zhì)載體基板10上形成一層有機(jī)襯底層21，該有機(jī)襯底層21為圖案化結(jié)構(gòu)且包括相互間隔的多個(gè)有機(jī)襯底圖案210，每個(gè)有機(jī)襯底圖案210對(duì)應(yīng)于一個(gè)屏體區(qū)域，如圖3A和圖3B所示；

步驟S3：在該有機(jī)襯底層21上形成一層無機(jī)阻隔層22，該無機(jī)阻隔層22為整面結(jié)構(gòu)且同時(shí)覆蓋該多個(gè)有機(jī)襯底圖案210并包覆每個(gè)有機(jī)襯底圖案210的四周側(cè)壁，從而制成柔性襯底基板20，如圖4A和圖4B所示；

優(yōu)選地，該制備方法還包括步驟S4：重復(fù)上述步驟S2和步驟S3，交替重復(fù)制備有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22，以在該硬質(zhì)載體基板10上對(duì)應(yīng)于每個(gè)屏體區(qū)域形成交替層疊的有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22，如圖5A和圖5B以及圖6A和圖6B所示；

步驟S5：在該柔性襯底基板20上形成OLED器件層30，如圖7A和圖7B所示；

步驟S6：在該OLED器件層30上形成封裝層40，如圖8A和圖8B所示；

步驟S7：沿著每個(gè)屏體四周的屏體切割線CL進(jìn)行切割，得到多個(gè)柔性O(shè)LED顯示器100，其中每個(gè)柔性O(shè)LED顯示器100的柔性襯底基板20具有層疊的有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22且該有機(jī)襯底層21的四周側(cè)壁被該無機(jī)阻隔層22包覆，如圖8A和圖8B以及圖9所示。

其中，步驟S1至步驟S4可以參見上述柔性襯底基板的制備方法，在此不再贅述。

在步驟S5中，以AMOLED(有源矩陣式有機(jī)發(fā)光二級(jí)管)為例，該OLED器件層30包括像素電路層31(包括TFT陣列及掃描線和數(shù)據(jù)線等線路)和形成在該像素電路層31上的有機(jī)發(fā)光二極管32，具體是通過反復(fù)薄膜沉積、掩膜曝光、刻蝕的方法或者連續(xù)印刷的方法先在該柔性襯底基板20上制作形成該像素電路層31，然后通過蒸鍍的方法在該像素電路層31上再制作形成該有機(jī)發(fā)光二極管32。

像素電路層31和有機(jī)發(fā)光二極管32的具體制備方法可參見圖10，首先在最上面一層的無機(jī)阻隔層22上設(shè)置半導(dǎo)體溝道層311，然后設(shè)置覆蓋半導(dǎo)體溝道層311的柵極絕緣層312；在半導(dǎo)體溝道層311的上方設(shè)置柵極313，再在柵極313上設(shè)置覆蓋柵極313和柵極絕緣層312的層間介質(zhì)層314；在層間介質(zhì)層314和柵極絕緣層312內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通半導(dǎo)體溝道層311的通孔(圖未標(biāo))，在柵極313的兩端設(shè)置源極315和漏極316，在源極315和漏極316上設(shè)置覆蓋整個(gè)像素電路區(qū)域的層間平坦化層317以保護(hù)TFT并且使TFT的頂側(cè)平坦化，在層間平坦化層317內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通漏極316的通孔(圖未標(biāo))；在層間平坦化層317上設(shè)置像素限定層320以限定例如紅、綠、藍(lán)等不同子像素區(qū)域；在像素限定層320限定的各個(gè)子像素區(qū)域依次設(shè)置陽極321、有機(jī)發(fā)光層323以及陰極322，以形成有機(jī)發(fā)光二極管32。其中，陽極321和陰極322之間除了有機(jī)發(fā)光層323，還可以設(shè)置電子注入層、電子傳輸層、空穴注入層、空穴傳輸層等有機(jī)功能層。

在步驟S6中，該封裝層40可以為多層結(jié)構(gòu)，例如包括相互交疊的有機(jī)層和無機(jī)層，或者包括多層的無機(jī)層。本實(shí)施例中，該封裝層40優(yōu)選由依次交替層疊設(shè)置的至少一層有機(jī)層和至少一層無機(jī)層構(gòu)成，即在該OLED器件層30上依次制備交疊的有機(jī)層和無機(jī)層而形成該封裝層40，以提高器件的封裝性能。

在步驟S7中，由于該硬質(zhì)載體基板10上的多個(gè)有機(jī)襯底層21僅形成于與每個(gè)屏體對(duì)應(yīng)的區(qū)域中，即該多個(gè)有機(jī)襯底層21并未形成于相鄰屏體之間的非顯示區(qū)域。因此，在沿著每個(gè)屏體四周的屏體切割線CL進(jìn)行切割時(shí)，屏體切割線CL對(duì)應(yīng)于非顯示區(qū)域。切割后得到的每個(gè)柔性O(shè)LED顯示器100中，如圖9所示，柔性襯底基板20具有層疊的有機(jī)襯底層21和無機(jī)阻隔層22，且該有機(jī)襯底層21的四周側(cè)壁被該無機(jī)阻隔層22包覆，OLED顯示器100側(cè)面的阻水氧性能大大提升。

進(jìn)一步地，該制備方法還包括步驟S8：在進(jìn)行屏體切割之前，將該硬質(zhì)載體基板10從該柔性襯底基板20上剝離。剝離后的該硬質(zhì)載體基板10可以重復(fù)利用。承上述，通過預(yù)先在該硬質(zhì)載體基板10上形成一層離型層，該離型層可以使制作形成的柔性襯底基板20輕松地從該硬質(zhì)載體基板10上剝離。需要說明的是，在剝離掉硬質(zhì)載體基板10之后，還可以在最下面一層的有機(jī)襯底層21上再覆蓋一層柔性保護(hù)膜(圖未示)，以起到保護(hù)作用。

本實(shí)施例中，將圖案化的有機(jī)襯底層21與整面的無機(jī)阻隔層22層疊制備，其中柔性的有機(jī)襯底層21為圖案化制備(區(qū)別于整面制作)且包括相互間隔的多個(gè)有機(jī)襯底圖案210，每個(gè)有機(jī)襯底圖案210對(duì)應(yīng)于一個(gè)屏體區(qū)域(每個(gè)有機(jī)襯底圖案210面積略大于或等于屏體面積)，然后再整面制備無機(jī)阻隔層22，無機(jī)阻隔層22覆蓋下方有機(jī)襯底層21中的各個(gè)有機(jī)襯底圖案210，這樣每個(gè)有機(jī)襯底圖案210(對(duì)應(yīng)于每個(gè)屏體)的四周側(cè)壁均被無機(jī)阻隔層22所包覆，然后在完成OLED器件層30和封裝層40的制作后進(jìn)行屏體切割，得到多個(gè)柔性O(shè)LED顯示器100。在每個(gè)柔性O(shè)LED顯示器100中，通過無機(jī)阻隔層22的四周邊緣包覆有機(jī)襯底層21的四周側(cè)壁，以阻隔水氧從柔性襯底基板20的正面和側(cè)面侵入而降低顯示器件壽命，大大提升了柔性O(shè)LED顯示器100正面和側(cè)面的阻隔水氧能力，有效改善柔性O(shè)LED顯示器100側(cè)面的阻隔水氧效果。

本發(fā)明還提供一種柔性襯底基板20，該柔性襯底基板20采用如上所述的柔性襯底基板的制備方法制成。

本發(fā)明還提供一種柔性O(shè)LED顯示器100，該柔性O(shè)LED顯示器100采用如上所述的柔性O(shè)LED顯示器的制備方法制成。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。