本發(fā)明涉及移相器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種新型耦合LC濾波移相器。

背景技術(shù)：

近年來，隨著移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信及國防電子系統(tǒng)的微型化的迅速發(fā)展，高性能、低成本和小型化已經(jīng)成為目前微波/射頻領(lǐng)域的發(fā)展方向，對(duì)微波功率放大器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。描述這種部件性能的主要指標(biāo)有：工作頻率范圍、輸出功率增益、增益噪聲指數(shù)、輸入輸出三階截取點(diǎn)、電壓駐波比等。

低溫共燒陶瓷是一種電子封裝技術(shù)，采用多層陶瓷技術(shù)，能夠?qū)o源元件內(nèi)置于介質(zhì)基板內(nèi)部，同時(shí)也可以將有源元件貼裝于基板表面制成無源/有源集成的功能模塊。LTCC技術(shù)在成本、集成封裝、布線線寬和線間距、低阻抗金屬化、設(shè)計(jì)多樣性和靈活性及高頻性能等方面都顯現(xiàn)出眾多優(yōu)點(diǎn)，已成為無源集成的主流技術(shù)。其具有高Q值，便于內(nèi)嵌無源器件，散熱性好，可靠性高，耐高溫，沖震等優(yōu)點(diǎn)，利用LTCC技術(shù)，可以很好的加工出尺寸小，精度高，緊密型好，損耗小的微波器件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種新型耦合LC濾波移相器，實(shí)現(xiàn)了一種集成了濾波器和數(shù)字移相器的LTCC放大模塊，具有體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)異、使用方便、適用范圍廣、成品率高、批量一致性好和造價(jià)低等優(yōu)點(diǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種新型耦合LC濾波移相器，包括數(shù)字移相器WYD、濾波器F和屏蔽層Shield，數(shù)字移相器WYD位于濾波器F的上表面，屏蔽層Shield位于濾波器F的前側(cè)面，濾波器F的上表面還設(shè)有帶狀線RFOUT和帶狀線RFIN，帶狀線RFOUT和帶狀線RFIN均連接數(shù)字移相器WYD；

濾波器F的左側(cè)面從后至前依次間隔設(shè)有信號(hào)輸出端Pin7和信號(hào)輸入端Pin8，濾波器F的后側(cè)面從左至右依次間隔設(shè)有控制端Pin1、控制端Pin2、控制端Pin3、控制端Pin4、控制端Pin5和控制端Pin6，濾波器F的右側(cè)面從后至前依次間隔設(shè)有懸空端Pin9和懸空端Pin10；

帶狀線RFOUT還連接信號(hào)輸出端Pin7；

濾波器F包括第一地線層、第一電容層、第一電感層、第二電感層、第二電容層、第二地線層、耦合層、通孔Via1、通孔Via2、通孔Via3、通孔Via4和通孔Via5，第一地線層、第一電容層、第一電感層、第二電感層、第二電容層、第二地線層和耦合層為從上至下依次間隔設(shè)置，通孔Via1設(shè)于電容C1的左邊，通孔Via5位于通孔Via1的后邊，通孔Via3位于通孔Via1的前邊，通孔Via2設(shè)于電容C2的右邊，通孔Via2位于通孔Via6的右邊，通孔Via4位于通孔Via2的前邊；

第一電容層上設(shè)有電容C1和電容C2，電容C1和電容C2為從左至右依次間隔設(shè)置；

第一電感層上設(shè)有輸入電感L-in、輸出電感L-out、電感L1和電感L2，電感L1和電感L2為從左至右依次間隔設(shè)置，電感L1位于電容C1的下方，電感L2位于電容C2的下方，電感L1的左邊設(shè)有輸入電感L-in和輸出電感L-out，輸入電感L-in位于輸出電感L-out的前邊，信號(hào)輸入端Pin8通過輸入電感L-in連接電感L1，信號(hào)輸出端Pin7通過輸出電感L-out連接通孔Via5，通孔Via5連接帶狀線RFOUT，電感L1通過通孔Via1連接電容C1、電感L2通過通孔Via2連接電容C2，電感L2還通過通孔Via6連接帶狀線RFIN；

第二電感層上設(shè)有電感L3和電感L4，電感L3和電感L4為從左至右依次間隔設(shè)置、電感L3位于電感L1的下方，電感L4位于電感L2的下方；

第二電容層上設(shè)有電容C3和電容C4，電容C3和電容C4為從左至右依次間隔設(shè)置、電容C3位于電感L3的下方，電容C4位于電感L4的下方，電感L3通過通孔Via3連接電容C3，電感L4通過通孔Via4連接電容C4；

第一地線層設(shè)有接地板GND1，第二地線層設(shè)有接地板GND2和接地板GND3，接地板GND2和接地板GND3為從左至右依次間隔設(shè)置，接地板GND2位于電容C3的下方，接地板GND3位于電容C4的下方；

耦合層上設(shè)有耦合板coupling-board，耦合板coupling-board為懸空設(shè)置。

所述控制端Pin1、所述控制端Pin2、所述控制端Pin3、所述控制端Pin4、所述控制端Pin5、所述控制端Pin6、所述信號(hào)輸出端Pin7、所述信號(hào)輸入端Pin8、所述懸空端Pin9和所述懸空端Pin10均為外部封裝引腳。

所述控制端Pin1、所述控制端Pin2、所述控制端Pin3、所述控制端Pin4、所述控制端Pin5、所述控制端Pin6、所述信號(hào)輸出端Pin7、所述信號(hào)輸入端Pin8、所述懸空端Pin9和所述懸空端Pin10上端均設(shè)有向?yàn)V波器F上表面的一側(cè)延伸的折彎部，所述控制端Pin1、所述控制端Pin2、所述控制端Pin3、所述控制端Pin4、所述控制端Pin5、所述控制端Pin6、所述信號(hào)輸出端Pin7、所述信號(hào)輸入端Pin8、所述懸空端Pin9和所述懸空端Pin10的下端均設(shè)有向?yàn)V波器F下表面的一側(cè)延伸的折彎部。

數(shù)字移相器WYD、濾波器F和屏蔽層Shield為通過LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)的一體封裝結(jié)構(gòu)。

所述一種新型耦合LC濾波移相器采用LTCC工藝制成。

所述數(shù)字移相器WYD的型號(hào)為WYD050060-6A。

本發(fā)明所述的一種新型耦合LC濾波移相器，實(shí)現(xiàn)了一種新型耦合LC濾波移相器，實(shí)現(xiàn)了一種集成了濾波器和數(shù)字移相器的LTCC放大模塊，具有體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)異、使用方便、適用范圍廣、成品率高、批量一致性好和造價(jià)低等優(yōu)點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了單芯片多功能，有效降低了空間的占用，提高了單面積使用效率，適用于相應(yīng)微波頻段的通信、衛(wèi)星通信等對(duì)體積、電性能、溫度穩(wěn)定性和可靠性有苛刻要求的場(chǎng)合和相應(yīng)的系統(tǒng)中。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的外部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的濾波器F的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1-2所示的一種新型耦合LC濾波移相器，包括數(shù)字移相器WYD、濾波器F和屏蔽層Shield，數(shù)字移相器WYD位于濾波器F的上表面，屏蔽層Shield位于濾波器F的前側(cè)面，濾波器F的上表面還設(shè)有帶狀線RFOUT和帶狀線RFIN，帶狀線RFOUT和帶狀線RFIN均連接數(shù)字移相器WYD；

濾波器F的左側(cè)面從后至前依次間隔設(shè)有信號(hào)輸出端Pin7和信號(hào)輸入端Pin8，濾波器F的后側(cè)面從左至右依次間隔設(shè)有控制端Pin1、控制端Pin2、控制端Pin3、控制端Pin4、控制端Pin5和控制端Pin6，濾波器F的右側(cè)面從后至前依次間隔設(shè)有懸空端Pin9和懸空端Pin10；

帶狀線RFOUT還連接信號(hào)輸出端Pin7；

濾波器F包括第一地線層、第一電容層、第一電感層、第二電感層、第二電容層、第二地線層、耦合層、通孔Via1、通孔Via2、通孔Via3、通孔Via4和通孔Via5，第一地線層、第一電容層、第一電感層、第二電感層、第二電容層、第二地線層和耦合層為從上至下依次間隔設(shè)置通孔Via1設(shè)于電容C1的左邊，通孔Via5位于通孔Via1的后邊，通孔Via3位于通孔Via1的前邊，通孔Via2設(shè)于電容C2的右邊，通孔Via2位于通孔Via6的右邊，通孔Via4位于通孔Via2的前邊；

第一電容層上設(shè)有電容C1和電容C2，電容C1和電容C2為從左至右依次間隔設(shè)置；

第一電感層上設(shè)有輸入電感L-in、輸出電感L-out、電感L1和電感L2，電感L1和電感L2為從左至右依次間隔設(shè)置，電感L1位于電容C1的下方，電感L2位于電容C2的下方，電感L1的左邊設(shè)有輸入電感L-in和輸出電感L-out，輸入電感L-in位于輸出電感L-out的前邊，信號(hào)輸入端Pin8通過輸入電感L-in連接電感L1，信號(hào)輸出端Pin7通過輸出電感L-out連接通孔Via5，通孔Via5連接帶狀線RFOUT，電感L1通過通孔Via1連接電容C1、電感L2通過通孔Via2連接電容C2，電感L2還通過通孔Via6連接帶狀線RFIN；

第二電感層上設(shè)有電感L3和電感L4，電感L3和電感L4為從左至右依次間隔設(shè)置、電感L3位于電感L1的下方，電感L4位于電感L2的下方；

第二電容層上設(shè)有電容C3和電容C4，電容C3和電容C4為從左至右依次間隔設(shè)置、電容C3位于電感L3的下方，電容C4位于電感L4的下方，電感L3通過通孔Via3連接電容C3，電感L4通過通孔Via4連接電容C4；

第一地線層設(shè)有接地板GND1，第二地線層設(shè)有接地板GND2和接地板GND3，接地板GND2和接地板GND3為從左至右依次間隔設(shè)置，接地板GND2位于電容C3的下方，接地板GND3位于電容C4的下方；

耦合層上設(shè)有耦合板coupling-board，耦合板coupling-board為懸空設(shè)置。

所述控制端Pin1、所述控制端Pin2、所述控制端Pin3、所述控制端Pin4、所述控制端Pin5、所述控制端Pin6、所述信號(hào)輸出端Pin7、所述信號(hào)輸入端Pin8、所述懸空端Pin9和所述懸空端Pin10均為外部封裝引腳。

所述控制端Pin1、所述控制端Pin2、所述控制端Pin3、所述控制端Pin4、所述控制端Pin5、所述控制端Pin6、所述信號(hào)輸出端Pin7、所述信號(hào)輸入端Pin8、所述懸空端Pin9和所述懸空端Pin10上端均設(shè)有向?yàn)V波器F上表面的一側(cè)延伸的折彎部，所述控制端Pin1、所述控制端Pin2、所述控制端Pin3、所述控制端Pin4、所述控制端Pin5、所述控制端Pin6、所述信號(hào)輸出端Pin7、所述信號(hào)輸入端Pin8、所述懸空端Pin9和所述懸空端Pin10的下端均設(shè)有向?yàn)V波器F下表面的一側(cè)延伸的折彎部。

數(shù)字移相器WYD、濾波器F和屏蔽層Shield為通過LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)的一體封裝結(jié)構(gòu)。

所述一種新型耦合LC濾波移相器采用LTCC工藝制成。

所述數(shù)字移相器WYD的型號(hào)為WYD050060-6A。

本發(fā)明所述的一種新型耦合LC濾波移相器，實(shí)現(xiàn)了一種新型耦合LC濾波移相器，實(shí)現(xiàn)了一種集成了濾波器和數(shù)字移相器的LTCC放大模塊，具有體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)異、使用方便、適用范圍廣、成品率高、批量一致性好和造價(jià)低等優(yōu)點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了單芯片多功能，有效降低了空間的占用，提高了單面積使用效率，適用于相應(yīng)微波頻段的通信、衛(wèi)星通信等對(duì)體積、電性能、溫度穩(wěn)定性和可靠性有苛刻要求的場(chǎng)合和相應(yīng)的系統(tǒng)中。