本發(fā)明涉及智能玩具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊。

背景技術(shù)：

目前的很多電路類實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品都是以一種獨(dú)立形式存在的，無法與機(jī)械結(jié)構(gòu)類的產(chǎn)品一起使用，其拼接、電路連接都存在各種限制，使用者難以根據(jù)自己的需求和想法自由拼接，難以調(diào)動(dòng)青少年兒童對(duì)于搭建結(jié)構(gòu)以及電路原理的認(rèn)知。為了解決這個(gè)問題，有必要提出一種可自由組合、根據(jù)用戶想法自由拼接的智能、模塊化積木，滿足用戶在進(jìn)行積木拼接的過程中，感受電子控制電路帶來的樂趣并學(xué)習(xí)相關(guān)知識(shí)。而要實(shí)現(xiàn)模塊化智能積木，則需要有能實(shí)現(xiàn)電子接頭拼接的標(biāo)準(zhǔn)模塊。本發(fā)明的涉及的智能積木系統(tǒng)由多個(gè)智能積木模塊（簡(jiǎn)稱積木模塊）構(gòu)成。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了實(shí)現(xiàn)用戶根據(jù)電路原理自由設(shè)計(jì)各種電路結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)積木系統(tǒng)自由拼接、拼接模塊之間電路的自由連通，提出了用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊。

本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。

一種用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊，包括公頭模塊和母頭模塊；公頭模塊主要包括公頭基座、公頭外殼、公頭凸臺(tái)、公頭接頭、公頭接頭座、公頭電路板；母頭模塊主要包括母頭外殼、母頭基座、母頭圓柱、母頭外周墻體、母頭方塊、母頭接頭、母頭電路板、母頭接頭座等部件，

所述公頭模塊的公頭基座和公頭外殼配合安裝，形成一個(gè)L型的構(gòu)型；公頭凸臺(tái)設(shè)置在公頭基座上；公頭凸臺(tái)通常為圓柱形，可設(shè)置1~4個(gè)，相鄰的兩個(gè)凸臺(tái)之間間距通常保持一致；公頭接頭座設(shè)置有通孔，公頭接頭與上述通孔精密裝配；公頭接頭包括了公頭接觸導(dǎo)體和公頭安裝體；公頭安裝體嵌入安裝在公頭接頭座的通孔中，而公頭接觸導(dǎo)體則露出在公頭接頭座外部。公頭接頭的數(shù)量根據(jù)功能要求進(jìn)行設(shè)定，通常為2~6個(gè)；公頭接頭與公頭電路板連接，并形成設(shè)定的電路邏輯關(guān)系。

所述母頭模塊的母頭外殼與母頭基座配合安裝，形成一個(gè)L型的構(gòu)型；母頭基座上設(shè)置了母頭圓柱、母頭外周墻體和母頭方塊，這三者構(gòu)成了定位凹槽；定位凹槽的數(shù)量根據(jù)母頭圓柱和母頭方塊的數(shù)量確定；所述定位凹槽與公頭凸臺(tái)之間形成具有一定過盈量的配合。母頭模塊的L構(gòu)型與公頭模塊的L構(gòu)型，在定位凹槽與公頭凸臺(tái)配合之后，配合部位連成一體。母頭接頭由母頭接觸柱、母頭安裝體和彈簧組成，彈簧安裝在母頭安裝體中，母頭接觸柱頂住彈簧，當(dāng)母頭接觸體被推壓時(shí)產(chǎn)生接觸壓力；母頭接頭的數(shù)量根據(jù)功能要求進(jìn)行設(shè)定，通常為2~6個(gè)；，母頭接頭的母頭安裝體安裝在母頭接頭座上；母頭安裝座安裝在母頭基座上，并使得母頭接觸柱露出在母頭外殼之外；母頭基座上還安裝有母頭電路板，母頭電路板與所有母頭接頭連接；

所述公頭模塊和母頭模塊作為標(biāo)準(zhǔn)模塊，可自由與智能電子積木模塊組合；可以同時(shí)又一個(gè)或者多個(gè)公頭模塊和一個(gè)或者多個(gè)母頭模塊與智能電子積木模塊自由組合。一個(gè)或者多個(gè)公頭模塊和一個(gè)或者多個(gè)母頭模塊的母頭外殼、母頭基座、公頭基座、公頭外殼融合為積木模塊的外殼和基座。一個(gè)或者多個(gè)公頭模塊和一個(gè)或者多個(gè)母頭模塊的電路板融合為一個(gè)單一的電路板。

進(jìn)一步地，所述公頭接頭和母頭接頭通常采用導(dǎo)電性能良好的材料制作；公頭接頭座和母頭接頭座采用絕緣材料制作。

進(jìn)一步地，母頭模塊與公頭模塊配合后，母頭接頭與公頭接頭之間存在彈簧壓力，使得上述兩者電接觸良好。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明的一種用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊，采用標(biāo)準(zhǔn)化的母頭模塊和公頭模塊構(gòu)型，可根據(jù)需求將多個(gè)公頭模塊和母頭模塊自由組合連接，形成多種智能電子積木的連接部件，以實(shí)現(xiàn)任意形式的積木搭建形式，同時(shí)滿足任何結(jié)構(gòu)形式的積木系統(tǒng)的供電需求。本發(fā)明的分布式數(shù)據(jù)傳輸和控制方法，可實(shí)現(xiàn)積木模塊的任意形式和任意數(shù)量搭接，用戶可根據(jù)自己的想法結(jié)合必要的電路原理實(shí)現(xiàn)智能系統(tǒng)的構(gòu)建。本發(fā)明使得智能積木模塊搭接結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，使用靈活方便。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一種用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊的公頭模塊結(jié)構(gòu)圖。

圖2是圖1移除公頭外殼的結(jié)構(gòu)圖。

圖3是圖2移除公頭接頭座的結(jié)構(gòu)圖。

圖4是本發(fā)明的一種模塊化智能電子積木的拼接結(jié)構(gòu)和電子接頭的母頭模塊結(jié)構(gòu)圖。

圖5是圖4移除公頭外殼的結(jié)構(gòu)圖。

圖6是圖4的俯視圖。

圖7是公頭接頭的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是母頭接頭的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是公頭模塊和母頭模塊的一種組合方式的一公一母組合模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是圖9的另一個(gè)方向的示意圖。

圖11是兩個(gè)積木模塊的公頭模塊和母頭模塊的連接方式示意圖。。

圖12是圖11的爆炸圖.

圖13是兩個(gè)公頭模塊和一個(gè)母頭模塊的兩公一母組合模塊的結(jié)構(gòu)示意圖（移除了外殼）。

圖14是一個(gè)兩公一母組合模塊以及三個(gè)一公一母組合模塊的連接示意圖。

圖15是一個(gè)公頭模塊和兩個(gè)母頭模塊的一公一兩母組合模塊的結(jié)構(gòu)示意圖（移除了外殼）。

圖16是圖15的俯視圖。

圖中：1-公頭基座；2-公頭外殼；3-公頭凸臺(tái)；4-公頭接頭；5-公頭接頭座；6-公頭電路板；7-母頭外殼；8-母頭基座；9-母頭圓柱；10-母頭外周墻體；11-母頭方塊；12-母頭接頭；13-母頭電路板；14-母頭接頭座；41-公頭接觸導(dǎo)體；42-公頭安裝體；121-母頭接觸柱；122-母頭安裝體。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但本發(fā)明的實(shí)施和保護(hù)不限于此，以下若有未特別詳細(xì)說明之過程，均是本領(lǐng)域技術(shù)人員可參照現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。

如圖1~圖6所示，一種用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊，包括公頭模塊和母頭模塊；公頭模塊主要包括公頭基座1、公頭外殼2、公頭凸臺(tái)3、公頭接頭4、公頭接頭座5、公頭電路板6；母頭模塊主要包括母頭外殼7、母頭基座8、母頭圓柱9、母頭外周墻體10、母頭方塊11、母頭接頭12、母頭電路板13、母頭接頭座14等部件。

所述公頭模塊的公頭基座1和公頭外殼2配合安裝，形成一個(gè)L型的構(gòu)型；公頭凸臺(tái)3設(shè)置在公頭基座1上；公頭凸臺(tái)3通常為圓柱形，可設(shè)置1~4個(gè)，相鄰的兩個(gè)凸臺(tái)之間間距通常保持一致；公頭接頭座5設(shè)置有通孔，公頭接頭4與上述通孔精密裝配.如圖7，公頭接頭4包括了公頭接觸導(dǎo)體41和公頭安裝體42；公頭安裝體42嵌入安裝在公頭接頭座5的通孔中，而公頭接觸導(dǎo)體41則露出在公頭接頭座外部。公頭接頭4的數(shù)量根據(jù)功能要求進(jìn)行設(shè)定，通常為2~6個(gè)；公頭接頭4與公頭電路板6連接，并形成設(shè)定的電路邏輯關(guān)系。

所述母頭模塊的母頭外殼7與母頭基座8配合安裝，形成一個(gè)L型的構(gòu)型；母頭基座8上設(shè)置了母頭圓柱9、母頭外周墻體10和母頭方塊11，這三者構(gòu)成了定位凹槽；定位凹槽的數(shù)量根據(jù)母頭圓柱9和母頭方塊11的數(shù)量確定；所述定位凹槽與公頭凸臺(tái)3之間形成具有一定過盈量的配合。母頭模塊的L構(gòu)型與公頭模塊的L構(gòu)型，在定位凹槽與公頭凸臺(tái)3配合之后，配合部位連成一體。如圖8，母頭接頭12由母頭接觸柱121、母頭安裝體122和彈簧（未畫出）組成，彈簧安裝在母頭安裝體122中，母頭接觸柱121頂住彈簧，當(dāng)母頭接觸體121被推壓時(shí)產(chǎn)生接觸壓力；母頭接頭12的數(shù)量根據(jù)功能要求進(jìn)行設(shè)定，通常為2~6個(gè)；，母頭接頭12的母頭安裝體122安裝在母頭接頭座14上；母頭安裝座14安裝在母頭基座8上，并使得母頭接觸柱121露出在母頭外殼7之外；母頭基座8上還安裝有母頭電路板13，母頭電路板13與所有母頭接頭連接。

如圖9，所述公頭模塊901和母頭模塊902作為標(biāo)準(zhǔn)模塊，可自由與智能電子積木模塊組合；可以同時(shí)又一個(gè)或者多個(gè)公頭模塊和一個(gè)或者多個(gè)母頭模塊與智能電子積木模塊自由組合。一個(gè)或者多個(gè)公頭模塊和一個(gè)或者多個(gè)母頭模塊的母頭外殼7、母頭基座8、公頭基座1、公頭外殼2融合為積木模塊的外殼和基座。一個(gè)或者多個(gè)公頭模塊和一個(gè)或者多個(gè)母頭模塊的電路板融合為一個(gè)單一的電路板。

作為實(shí)例，所述公頭接頭4和母頭接頭12通常采用導(dǎo)電性能良好的材料制作；公頭接頭座5和母頭接頭座14采用絕緣材料制作。母頭模塊與公頭模塊配合后，母頭接頭12與公頭接頭4之間存在彈簧壓力，使得上述兩者接觸良好。

作為實(shí)例，如圖9所示的積木模塊，是由一個(gè)公頭模塊和一個(gè)母頭模塊組成的一公一母組合模塊；如圖13所示的積木模塊，是由兩個(gè)公頭模塊和一個(gè)母頭模塊組成的兩公一母組合模塊；如圖15所示的積木模塊，是一個(gè)公頭模塊和兩個(gè)母頭模塊組成的一公兩母組合模塊。圖11是兩個(gè)一公一母組合模塊連接的結(jié)構(gòu)示意圖。圖14是三個(gè)一公一母組合模塊與一個(gè)兩公一母組合模塊連接（爆炸圖）的結(jié)構(gòu)示意圖。

根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。