本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管、其制備方法和晶體管陣列器件。
背景技術(shù):
作為最早發(fā)現(xiàn)的二維納米材料,石墨烯由于具有獨(dú)特的物理化學(xué)性能,在納米光電子領(lǐng)域有巨大應(yīng)用潛力,近年來吸引了人們大量的關(guān)注和研究。然而,石墨烯的零帶隙特性限制了其在納米電子領(lǐng)域中廣泛的實(shí)際應(yīng)用。盡管人們用各種各樣的方法來打開它的帶隙,但打開的帶隙仍舊很小,起到的效果甚微。最近幾年,作為石墨烯的替代選擇,二維過渡金屬硫族化物(TMDs)正在逐步興起,它們擁有一定大小的帶隙(1~3eV),并且展示了優(yōu)異的光電性能。例如,基于單層或幾層MoS2的場(chǎng)效應(yīng)晶體管表現(xiàn)出了優(yōu)良的場(chǎng)效應(yīng)開關(guān)比和較大的室溫電子遷移率。另外,基于二維TMDs的光探測(cè)器也展現(xiàn)出了非常高的光敏度和快速的光響應(yīng)性能。
在單層石墨烯和二維TMDs被大量研究的同時(shí),由它們垂直疊加在一起、形成的范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)及其對(duì)應(yīng)的電子器件,也獲得了人們大量的關(guān)注和研究。這些由二維材料組成的異質(zhì)結(jié)系統(tǒng)表現(xiàn)出了奇特的性能和新的物理現(xiàn)象,并在異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和集成光電子應(yīng)用中引發(fā)了新的革命。目前,傳統(tǒng)的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備方法主要是:將二維材料轉(zhuǎn)移到襯底上,再利用金線掩膜技術(shù)或者光刻技術(shù)制作電極,從而得到異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管。
但是,上述兩種技術(shù)帶來的主要問題是,一塊襯底只能制備一個(gè)器件,襯底利用率低。更重要的是,雖然光刻可以制作圖案規(guī)整的電極,但是在蒸鍍金屬電極的過程中,容易對(duì)二維材料造成損傷,導(dǎo)致影響晶體管的性能,成本較高,不利于應(yīng)用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
有鑒于此,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管、其制備方法和晶體管陣列器件,本發(fā)明提供的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有良好的性能,且成本低。
本發(fā)明提供一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,包括:
導(dǎo)電襯底;
設(shè)置在所述導(dǎo)電襯底上的絕緣介質(zhì)層;
分別設(shè)置在所述絕緣介質(zhì)層兩端的源電極和漏電極,在所述源電極和漏電極之間為溝道區(qū);
設(shè)置在所述源電極和與之相連的溝道區(qū)上的第一二維材料層;
設(shè)置在所述漏電極和所述溝道區(qū)上部分第一二維材料層上的第二二維材料層;
所述第一二維材料層與第二二維材料層的材質(zhì)不同;所述第一二維材料層、第二二維材料層和源電極及漏電極能形成歐姆接觸。
優(yōu)選地,所述導(dǎo)電襯底選自硅襯底或銅襯底。
優(yōu)選地,所述絕緣介質(zhì)層的材質(zhì)選自SiO2、SiC、SiN、HfO2或TiO2。
優(yōu)選地,所述第一二維材料層和第二二維材料層的材質(zhì)均選自石墨烯、黑磷、MoS2、WS2、MoSe2、WSe2、MoTe2、WTe2、h-BN、GaS、GaSe、TiS2、TaS2、TaSe2、NiTe2、NiSe2、ZrS2或ZrSe2。
優(yōu)選地,所述源電極和漏電極所采用的金屬均選自Au、Cu、Ni、Ti、Cr和Ag中的一種或兩種。
本發(fā)明提供一種晶體管陣列器件,其具有由上文所述的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管形成的陣列結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明還提供一種二維異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備方法,包括以下步驟:
1)在導(dǎo)電襯底上設(shè)置絕緣介質(zhì)層,再將光刻膠旋涂到所述絕緣介質(zhì)層上;
2)通過光刻和顯影,在所述絕緣介質(zhì)層上制成電極圖案掩膜;
3)在所述電極圖案掩膜上蒸鍍金屬,然后去除掉所述絕緣介質(zhì)層上的光刻膠,在其兩端分別形成源電極和漏電極,在所述源電極和漏電極之間為溝道區(qū);
4)將第一二維材料設(shè)置到所述源電極和與之相連的溝道區(qū)上,形成第一二維材料層,然后將不同于第一二維材料的第二二維材料設(shè)置到所述漏電極和所述溝道區(qū)上部分第一二維材料層上,形成第二二維材料層,再進(jìn)行退火,使所述第一二維材料層、第二二維材料層和源電極及漏電極形成歐姆接觸,得到二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管。
優(yōu)選地,所述步驟4)中,利用濕法轉(zhuǎn)移法將第一二維材料轉(zhuǎn)移到所述源電極和與之相連的溝道區(qū)上;
并且,利用濕法轉(zhuǎn)移法將不同于第一二維材料的第二二維材料轉(zhuǎn)移到所述漏電極和所述溝道區(qū)上部分第一二維材料層上。
優(yōu)選地,所述步驟4)中,所述退火的溫度為100℃~500℃。
優(yōu)選地,所述步驟4)中,所述退火在氮?dú)饣驓鍤獾姆諊逻M(jìn)行。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管自下而上依次包括導(dǎo)電襯底、絕緣介質(zhì)層、金屬電極、第一二維材料層和第二二維材料層。本發(fā)明先利用光刻和蒸鍍金屬技術(shù)制作源、漏電極和溝道區(qū),然后將第一二維材料和第二二維材料分別設(shè)置到電極和溝道之上,形成一種電極在下、二維材料在上的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管。本發(fā)明提供的這種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有良好的輸出特性和轉(zhuǎn)移特性等性能,并且制備簡(jiǎn)便,成本較低。
此外,本發(fā)明這種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備方法的襯底利用率高、制備效率高,能避免蒸鍍金屬對(duì)二維材料的損傷,還可以制備陣列器件,利于應(yīng)用。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的截面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備方法示意圖;
圖4是本發(fā)明實(shí)施例1提供的MoS2及金屬電極實(shí)物圖;
圖5是本發(fā)明實(shí)施例1提供的MoS2/MoSe2異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管實(shí)物圖;
圖6是本發(fā)明實(shí)施例1提供的MoS2/MoSe2異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的輸出曲線;
圖7是本發(fā)明實(shí)施例1提供的MoS2/MoSe2異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的轉(zhuǎn)移曲線;
圖8是本發(fā)明實(shí)施例2提供的MoS2/WSe2pn異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管實(shí)物圖;
圖9是本發(fā)明實(shí)施例2提供的MoS2/WSe2pn異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的I-V特性曲線;
圖10是本發(fā)明實(shí)施例2提供的MoS2/WSe2pn異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的轉(zhuǎn)移曲線;
圖11是本發(fā)明實(shí)施例3提供的一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管陣列結(jié)構(gòu)的截面示意圖;
圖12是本發(fā)明實(shí)施例3提供的一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管陣列結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
本發(fā)明提供了一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,包括:
導(dǎo)電襯底;
設(shè)置在所述導(dǎo)電襯底上的絕緣介質(zhì)層;
分別設(shè)置在所述絕緣介質(zhì)層兩端的源電極和漏電極,在所述源電極和漏電極之間為溝道區(qū);
設(shè)置在所述源電極和與之相連的溝道區(qū)上的第一二維材料層;
設(shè)置在所述漏電極和所述溝道區(qū)上部分第一二維材料層上的第二二維材料層;
所述第一二維材料層與第二二維材料層的材質(zhì)不同;所述第一二維材料層、第二二維材料層和源電極及漏電極能形成歐姆接觸。
本發(fā)明提供的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有良好的性能如輸出特性和轉(zhuǎn)移特性等,且成本低,利于應(yīng)用。
參見圖1和圖2,圖1是本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的截面結(jié)構(gòu)示意圖,圖2是本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。其中,1為導(dǎo)電襯底,2為絕緣介質(zhì)層,3為源電極,4為漏電極,5為第一二維材料層,6為第二二維材料層。
本發(fā)明實(shí)施例提供的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管包括導(dǎo)電襯底1,所述導(dǎo)電襯底優(yōu)選自硅襯底或銅襯底,更優(yōu)選為低阻硅襯底,如n型導(dǎo)電Si襯底。本申請(qǐng)對(duì)所述導(dǎo)電襯底的厚度和來源等沒有特殊限制,采用本領(lǐng)域常用的市售襯底即可。
所述二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管包括絕緣介質(zhì)層2,其設(shè)置在導(dǎo)電襯底1上。所述絕緣介質(zhì)層的制作材料為絕緣材料,優(yōu)選自SiO2、SiC、SiN、HfO2或TiO2,更優(yōu)選為SiO2。所述絕緣介質(zhì)層的厚度優(yōu)選為10nm~1000nm,更優(yōu)選為20nm~500nm。
在絕緣介質(zhì)層2的兩端,本發(fā)明實(shí)施例分別設(shè)置有源電極3和漏電極4,在源電極3和漏電極4之間為溝道區(qū)。所述源電極和漏電極為金屬電極,所采用的金屬均優(yōu)選自Au、Cu、Ni、Ti、Cr和Ag中的一種或兩種,更優(yōu)選為Au、Ni/Au或Ti/Au。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中,所述源電極和漏電極均為Ni/Au電極;其中,Ni層與絕緣介質(zhì)層相接觸,厚度可為1nm~50nm,如20nm;Au層的厚度可為10nm~100nm,如60nm。本發(fā)明對(duì)所述溝道區(qū)沒有特殊限制,其長(zhǎng)度可為20微米。
本發(fā)明實(shí)施例提供的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管包括第一二維材料層5和第二二維材料層6,兩者材質(zhì)不同,且能和源電極3及漏電極4形成歐姆接觸。在本發(fā)明實(shí)施例中,第一二維材料層5設(shè)置在源電極3和與之相連的溝道區(qū)上,第二二維材料層6設(shè)置在漏電極4和溝道區(qū)上部分第一二維材料層5上。
在本發(fā)明中,所述第一二維材料層和第二二維材料層的材質(zhì)均優(yōu)選自石墨烯、黑磷、MoS2、WS2、MoSe2、WSe2、MoTe2、WTe2、h-BN、GaS、GaSe、TiS2、TaS2、TaSe2、NiTe2、NiSe2、ZrS2或ZrSe2。但是,所述第一二維材料層和第二二維材料層的材質(zhì)不同。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中,所述第一二維材料層的材質(zhì)為MoS2,所述第二二維材料層的材質(zhì)為MoSe2。在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中,所述第一二維材料層的材質(zhì)為MoS2,所述第二二維材料層的材質(zhì)為WSe2。所述第一二維材料層和第二二維材料層的厚度均優(yōu)選為0.5nm~10nm,更優(yōu)選為1nm~9nm。
本發(fā)明提供的是一種電極在下、二維材料在上的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其自下而上依次包括導(dǎo)電襯底、絕緣介質(zhì)層、金屬電極、第一二維材料層和第二二維材料層。本發(fā)明提供的這種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有良好的輸出特性和轉(zhuǎn)移特性等性能,并且制備簡(jiǎn)便,成本較低。
相應(yīng)地,本發(fā)明提供了一種二維異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備方法,包括以下步驟:
1)在導(dǎo)電襯底上設(shè)置絕緣介質(zhì)層,再將光刻膠旋涂到所述絕緣介質(zhì)層上;
2)通過光刻和顯影,在所述絕緣介質(zhì)層上制成電極圖案掩膜;
3)在所述電極圖案掩膜上蒸鍍金屬,然后去除掉所述絕緣介質(zhì)層上的光刻膠,在其兩端分別形成源電極和漏電極,在所述源電極和漏電極之間為溝道區(qū);
4)將第一二維材料設(shè)置到所述源電極和與之相連的溝道區(qū)上,形成第一二維材料層,然后將不同于第一二維材料的第二二維材料設(shè)置到所述漏電極和所述溝道區(qū)上部分第一二維材料層上,形成第二二維材料層,再進(jìn)行退火,使所述第一二維材料層、第二二維材料層和源電極及漏電極形成歐姆接觸,得到二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管。
參見圖3,圖3是本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備方法示意圖。本發(fā)明先利用光刻和蒸鍍金屬技術(shù)制作源、漏電極和溝道區(qū),然后將第一二維材料和第二二維材料分別設(shè)置到電極和溝道之上,形成一種電極在下、二維材料在上的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管。本發(fā)明這種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備方法具有襯底利用率高、制備效率高,能避免蒸鍍金屬對(duì)二維材料的損傷,還可以制備陣列器件等優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明實(shí)施例第一步為:在導(dǎo)電襯底1上設(shè)置絕緣介質(zhì)層2,再將光刻膠7旋涂到絕緣介質(zhì)層2上。本發(fā)明優(yōu)選在導(dǎo)電襯底1上沉積絕緣介質(zhì)層2;其中,所述導(dǎo)電襯底優(yōu)選自硅襯底或銅襯底,更優(yōu)選為低阻硅襯底,如n型導(dǎo)電Si襯底。本申請(qǐng)對(duì)所述導(dǎo)電襯底的厚度和來源等沒有特殊限制,可采用本領(lǐng)域常用的市售襯底。
在本發(fā)明實(shí)施例中,所述沉積絕緣介質(zhì)層的方法可以為濺射沉積、原子層沉積和熱氧化方法等,本發(fā)明對(duì)此沒有特殊限制。所述絕緣介質(zhì)層的厚度優(yōu)選為10nm~1000nm,更優(yōu)選為20nm~500nm。所述絕緣介質(zhì)層的制作材料為絕緣材料,優(yōu)選自SiO2、SiC、SiN、HfO2或TiO2,更優(yōu)選為SiO2。本發(fā)明實(shí)施例在絕緣介質(zhì)層2上旋涂光刻膠7,本發(fā)明對(duì)所述光刻膠沒有特殊限制,采用市售產(chǎn)品按照常規(guī)方法旋涂即可。
本發(fā)明實(shí)施例第二步為:通過光刻和顯影,在絕緣介質(zhì)層2上制成電極圖案掩膜。所述光刻和顯影為本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的技術(shù)手段,本發(fā)明沒有特殊限制。
本發(fā)明實(shí)施例第三步為:在所述電極圖案掩膜上蒸鍍金屬,然后去除掉所述絕緣介質(zhì)層上的光刻膠,在其兩端分別形成源電極3和漏電極4,在源電極3和漏電極4之間為溝道區(qū)。
本發(fā)明按照本領(lǐng)域常規(guī)方法進(jìn)行蒸鍍金屬,所采用的金屬優(yōu)選自Au、Cu、Ni、Ti、Cr和Ag中的一種或兩種,更優(yōu)選為Au、Ni/Au或Ti/Au。本發(fā)明利用光刻和蒸鍍金屬技術(shù)制作源、漏電極和溝道區(qū);在本發(fā)明的一些實(shí)施例中,所述源電極和漏電極均為Ni/Au電極;其中,Ni層與絕緣介質(zhì)層相接觸,厚度可為1nm~50nm,如20nm;Au層的厚度可為10nm~100nm,如60nm。本發(fā)明對(duì)所述溝道區(qū)沒有特殊限制,其長(zhǎng)度可為20微米。
本發(fā)明實(shí)施例第四步為:將第一二維材料設(shè)置到源電極3和與之相連的溝道區(qū)上,形成第一二維材料層5,然后將不同于第一二維材料的第二二維材料設(shè)置到漏電極4和溝道區(qū)上部分第一二維材料層5上,形成第二二維材料層6,再進(jìn)行退火,使第一二維材料層5、第二二維材料層6和源電極3及漏電極4形成良好的歐姆接觸,這樣便形成了二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管。
本發(fā)明優(yōu)選利用濕法轉(zhuǎn)移法,將第一二維材料轉(zhuǎn)移到所述源電極和與之相連的溝道區(qū)上;并且,同樣利用濕法轉(zhuǎn)移法,將不同于第一二維材料的第二二維材料轉(zhuǎn)移到所述漏電極和所述溝道區(qū)上部分第一二維材料層上。在本發(fā)明的實(shí)施例中,所述濕法轉(zhuǎn)移法具體操作可為:先用膠帶將二維材料如MoS2從塊體上剝落下來,然后粘到SiO2/Si襯底上,用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)丙酮溶液旋涂在該襯底上,待溶液干后,將樣品浸泡在NaOH溶液中,以腐蝕SiO2,腐蝕完后,PMMA就會(huì)連著MoS2脫離襯底,此時(shí)就可以將MoS2進(jìn)行轉(zhuǎn)移。
在本發(fā)明中,所述第一二維材料層和第二二維材料層的材質(zhì)均優(yōu)選自石墨烯、黑磷、MoS2、WS2、MoSe2、WSe2、MoTe2、WTe2、h-BN、GaS、GaSe、TiS2、TaS2、TaSe2、NiTe2、NiSe2、ZrS2或ZrSe2。但是,所述第一二維材料層和第二二維材料層的材質(zhì)不同。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中,所述第一二維材料層的材質(zhì)為MoS2,所述第二二維材料層的材質(zhì)為MoSe2。在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中,所述第一二維材料層的材質(zhì)為MoS2,所述第二二維材料層的材質(zhì)為WSe2。所述第一二維材料層和第二二維材料層的厚度均優(yōu)選為0.5nm~10nm,更優(yōu)選為1nm~9nm。
本發(fā)明實(shí)施例在高溫下退火,使所述第一二維材料層、第二二維材料層和源電極及漏電極形成良好的歐姆接觸,得到二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管。所述退火的溫度優(yōu)選為100℃~500℃,更優(yōu)選為200℃~400℃;所述退火優(yōu)選在氮?dú)?N2)或氬氣(Ar)的氣體氛圍下進(jìn)行。
本發(fā)明還可以制備陣列器件,即本發(fā)明還提供了一種晶體管陣列器件,其具有由上文所述的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管形成的陣列結(jié)構(gòu)。其中,所述陣列結(jié)構(gòu)可根據(jù)所需應(yīng)用或性能不同而設(shè)計(jì)不同。
得到二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管后,本發(fā)明實(shí)施例對(duì)其進(jìn)行輸出特性、轉(zhuǎn)移特性和整流特性等測(cè)試。結(jié)果表明,本發(fā)明提供的這種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有良好的性能。并且,本發(fā)明提供的制備方法的襯底利用率高,制備簡(jiǎn)便、效率高,能避免蒸鍍金屬對(duì)二維材料的損傷,還可以制備陣列器件,利于應(yīng)用。
為了進(jìn)一步理解本申請(qǐng),下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)?zhí)峁┑亩S材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管、其制備方法和晶體管陣列器件進(jìn)行具體地描述。
實(shí)施例1
如圖3所示,一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備方法,包括以下步驟:
第一步,在n型導(dǎo)電Si襯底1上采用熱氧化方法,得到厚度為300nm的SiO2絕緣介質(zhì)層2;
將601正性光刻膠7旋涂到絕緣介質(zhì)層2上,旋涂時(shí)間為40s、旋涂速度為4000轉(zhuǎn)/分鐘。
第二步,通過光刻和顯影,在絕緣介質(zhì)層2上制作成電極圖案掩膜;其中,光刻時(shí)間為7s;所用顯影液為聚酰亞胺,顯影時(shí)間為35s。
第三步,在所述電極圖案掩膜上,利用電子束蒸發(fā)蒸鍍機(jī)依次蒸鍍(腔體真空度為10-4Pa,鍍膜速率為0.1mm/s)厚度為20nm的Ni層和厚度為60nm的Au層,然后洗掉光刻膠,形成金屬電極(Ni/Au),金屬電極(Ni/Au)被劃分為源電極3和漏電極4,之間是溝道,溝道長(zhǎng)度為20微米。
第四步,利用濕法轉(zhuǎn)移技術(shù),具體操作包括:先用膠帶將MoS2從塊體上剝落下來,然后粘到SiO2/Si襯底上,用PMMA丙酮溶液旋涂在該襯底上,待溶液干后,將樣品浸泡在NaOH溶液中,以腐蝕SiO2,腐蝕完后,PMMA就會(huì)連著MoS2脫離襯底,此時(shí)就可以將MoS2進(jìn)行轉(zhuǎn)移。
將第一二維材料(MoS2)轉(zhuǎn)移到源電極3(Ni/Au)和溝道之上,第一二維材料層厚度為8nm,實(shí)物圖如圖4所示,圖4是本發(fā)明實(shí)施例1提供的MoS2及金屬電極實(shí)物圖;同樣,將第二二維材料(MoSe2)轉(zhuǎn)移到漏電極4(Ni/Au)和溝道上的第一二維材料層5(MoS2)之上,第二二維材料層厚度為9nm,然后在N2氛圍中于300℃高溫下退火,使得第一二維材料層5(MoS2)和第二二維材料層6(MoSe2)與金屬電極(Ni/Au)形成良好的歐姆接觸,這樣便形成了一種MoS2/MoSe2異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,結(jié)構(gòu)示意圖如圖1和圖2所示,實(shí)物圖如圖5所示,圖5是本發(fā)明實(shí)施例1提供的MoS2/MoSe2異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管實(shí)物圖。
采用探針臺(tái)和雙通道數(shù)字源表,對(duì)所述MoS2/MoSe2異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管進(jìn)行性能測(cè)試。結(jié)果參見圖6和圖7,圖6是本發(fā)明實(shí)施例1提供的MoS2/MoSe2異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的輸出曲線,圖7是本發(fā)明實(shí)施例1提供的MoS2/MoSe2異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的轉(zhuǎn)移曲線。
由圖6和圖7可以看出,該MoS2/MoSe2異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有良好的輸出特性和轉(zhuǎn)移特性,開關(guān)比達(dá)到了200。
實(shí)施例2
本實(shí)施例采用與實(shí)施例1基本一致的晶體管結(jié)構(gòu)和制備流程,其中,把實(shí)施例1中的第二二維材料(MoSe2)替換為實(shí)施例2中的p型第二二維材料(WSe2),這樣便形成了一種MoS2/WSe2pn異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,實(shí)物圖如圖8所示,圖8是本發(fā)明實(shí)施例2提供的MoS2/WSe2pn異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管實(shí)物圖。
采用探針臺(tái)和雙通道數(shù)字源表,對(duì)所述MoS2/WSe2pn異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管進(jìn)行性能測(cè)試。結(jié)果參見圖9和圖10,圖9是本發(fā)明實(shí)施例2提供的MoS2/WSe2pn異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的I-V特性曲線,圖10是本發(fā)明實(shí)施例2提供的MoS2/WSe2pn異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的轉(zhuǎn)移曲線。從圖9中可以看出,該MoS2/WSe2pn異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有良好的電流整流特性。
從圖10中可以看出,該MoS2/WSe2pn異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有良好的開關(guān)特性,開關(guān)比達(dá)到了3.34×104。
實(shí)施例3
本實(shí)施例采用與實(shí)施例1和實(shí)施例2基本一致的晶體管結(jié)構(gòu)和制備流程。其中,把實(shí)施例1和實(shí)施例2中的單個(gè)獨(dú)立二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管替換為實(shí)施例3的陣列式二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,該陣列式二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管包含多個(gè)獨(dú)立的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,如圖11和圖12所示,圖11是本發(fā)明實(shí)施例3提供的一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管陣列結(jié)構(gòu)的截面示意圖;圖12是本發(fā)明實(shí)施例3提供的一種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管陣列結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
由以上實(shí)施例可知,本發(fā)明提供的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管自下而上依次包括導(dǎo)電襯底、絕緣介質(zhì)層、金屬電極、第一二維材料層和第二二維材料層。本發(fā)明先利用光刻和蒸鍍金屬技術(shù)制作源、漏電極和溝道區(qū),然后將第一二維材料和第二二維材料分別設(shè)置到電極和溝道之上,形成一種電極在下、二維材料在上的二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管。本發(fā)明提供的這種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有良好的輸出特性和轉(zhuǎn)移特性等性能,并且制備簡(jiǎn)便,成本較低。
此外,本發(fā)明這種二維材料異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備方法的襯底利用率高、制備效率高,能避免蒸鍍金屬對(duì)二維材料的損傷,還可以制備陣列器件,利于應(yīng)用。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于使本技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下,是能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)這些實(shí)施例的多種修改的,而這些修改也應(yīng)視為本發(fā)明應(yīng)該保護(hù)的范圍。