本申請要求于2015年12月30日在韓國知識產(chǎn)權局提交的第10-2015-0189134號韓國專利申請的優(yōu)先權和權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被包含于此。

本發(fā)明構思涉及一種電阻組件。

背景技術：

片狀的電阻元件可適用于實現(xiàn)精密電阻器，并用于在電路內使電壓下降和對電流進行調節(jié)。

當在使用電阻器的電路設計中因外部沖擊(震蕩、靜電等)使電阻器受損從而導致出現(xiàn)缺陷(短路)的情況下，電源的全部電流流入到集成電路中。其結果是，電路可能二次受損。

為了防止上述損壞，當設計電路時，可考慮使用多個電阻器來設計電路。然而，上述電路設計存在使板的總面積不可避免地增加的問題。

具體地，在移動裝置已經(jīng)逐漸被小型化和精細化的情況下，由于不利于因為上述電路的穩(wěn)定性而增加板的總面積，因此，已經(jīng)需要研究關于能夠更有效率地調節(jié)在電路中流動的電流的電阻元件。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明構思的一方面可提供一種電阻組件。

根據(jù)本發(fā)明構思的一方面，一種電阻組件可包括：基底基板；多個電阻層，設置在基底基板的多個表面上；第一端子和第二端子，設置為在基底基板的長度方向上彼此分開；第三端子，設置在第一端子和第二端子之間，其中，多個電阻層中的每個電阻層連接到第一端子至第三端子中的兩個端子，第一端子至第三端子中的至少一個連接到兩個或更多個電阻層。

所述多個電阻層可包括：第一電阻層和第二電阻層，設置在基底基板的 第一表面上；第三電阻層和第四電阻層，設置在基底基板的與基底基板的第一表面相對的第二表面上。

連接到第一端子和第三端子的所述第一電阻層和第三電阻層可由彼此相同的材料形成，連接到第二端子和第三端子的第二電阻層和第四電阻層可由彼此相同的材料形成。

所述第一電阻層和第二電阻層可由彼此相同的材料形成。

所述第一電阻層和第二電阻層可由不同的材料形成。

所述第一端子可覆蓋第一電阻層的部分區(qū)域和第三電阻層的部分區(qū)域，第二端子可覆蓋第二電阻層的部分區(qū)域和第四電阻層的部分區(qū)域，第三端子可包括：同時覆蓋第一電阻層和第二電阻層的部分區(qū)域的上表面部分，以及同時覆蓋第三電阻層和第四電阻層的部分區(qū)域的下表面部分。

所述第三端子可包括使上表面部分和下表面部分彼此連接的側表面部分。

所述多個電阻層還可包括設置在基底基板的位于第一表面與第二表面之間的一個側表面上的第五電阻層和第六電阻層。

連接到第一端子和第三端子的第一電阻層、第三電阻層和第五電阻層可由彼此相同的材料形成，連接到第二端子和第三端子的第二電阻層、第四電阻層和第六電阻層可由彼此相同的材料形成。

所述第一端子可覆蓋第一電阻層的部分區(qū)域、第三電阻層的部分區(qū)域和第五電阻層的部分區(qū)域，所述第二端子可覆蓋第二電阻層的部分區(qū)域、第四電阻層的部分區(qū)域和第六電阻層的部分區(qū)域，所述第三端子可包括：同時覆蓋第一電阻層和第二電阻層的部分區(qū)域的上表面部分，同時覆蓋第三電阻層和第四電阻層的部分區(qū)域的下表面部分，以及同時覆蓋第五電阻層和第六電阻層的部分區(qū)域的側表面部分。

所述多個電阻層可包括：第一電阻層，設置在基底基板的第一表面上；第二電阻層和第三電阻層，設置在基底基板的與基底基板的第一表面相對的第二表面上。

所述第一端子可覆蓋第一電阻層的部分區(qū)域和第二電阻層的部分區(qū)域，所述第二端子可覆蓋第一電阻層的部分區(qū)域和第三電阻層的部分區(qū)域，所述第三端子可同時覆蓋第二電阻層的部分區(qū)域和第三電阻層的部分區(qū)域。

所述多個電阻層可包括：第一電阻層，設置在基底基板的第一表面上； 第一側表面電阻層，設置在基底基板的與基底基板的第一表面接觸的一個側表面上；第二側表面電阻層，設置在基底基板的與基底基板的一個側表面相對的另一側表面上。

所述第一端子可覆蓋第一電阻層的部分區(qū)域和第一側表面電阻層的部分區(qū)域，所述第二端子可覆蓋第一電阻層的部分區(qū)域和第二側表面電阻層的部分區(qū)域，所述第三端子可同時覆蓋第一側表面電阻層的部分區(qū)域和第二側表面電阻層的部分區(qū)域。

根基本發(fā)明構思的另一方面，一種電阻組件可包括：基板；多個電阻層，設置在基板的兩個或更多個表面上；第一端子和第二端子，設置為在基板的長度方向上彼此分開并連接到所述多個電阻層；第三端子，設置在第一端子和第二端子之間，其中，所述多個電阻層中的每個可連接到第一端子至第三端子中的兩個端子。

可在所述多個電阻層的從第一端子至第三端子暴露的表面上設置保護層。

附圖說明

通過下面結合附圖的詳細描述，本發(fā)明構思的以上和其他方面、特征及優(yōu)點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例的電阻組件的透視圖；

圖2是圖1的截面圖；

圖3和圖4是示出根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例的電阻組件的截面圖；

圖5是示出根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例的電阻組件的透視圖；

圖6和圖7是圖5的截面圖；

圖8是示出根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例的電阻組件的透視圖；

圖9是圖8的截面圖；

圖10是示出根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例的電阻組件的透視圖；

圖11和圖12是圖10的截面圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖在下面描述根據(jù)本發(fā)明構思的實施例。

然而，本發(fā)明構思可以以許多不同的形式實施，并且不應被解釋為局限 于在此闡述的具體實施例。更確切地說，提供這些實施例以使本公開將是徹底的和完整的，并將本公開的范圍充分地傳達給本領域技術人員。

在整個說明書中，將理解的是，當元件(諸如，層、區(qū)域或晶圓(基板))被稱為“在”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結合到”另一元件時，其可直接“在”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結合到”另一元件，或者可存在介于它們之間的其他元件。相反，當元件被稱為“直接在”另一元件“上”、“直接連接到”另一元件或“直接結合到”另一元件時，可以不存在介于它們之間的元件或層。相同的標號始終指示相同的元件。如在此所使用的，術語“和/或”包括所列出的相關項的一項或更多項的任何和全部組合。

將清楚的是，雖然術語第一、第二、第三等可在此用于描述各個構件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但這些構件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用于將一個構件、組件、區(qū)域、層或部分與另一構件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，在不脫離示例性實施例的教導的情況下，下面論述的第一構件、組件、區(qū)域、層或部分可被命名為第二構件、組件、區(qū)域、層或部分。

在這里可使用諸如“在……之上”、“上部”、“在……之下”和“下部”等的空間相對術語，以易于描述如附圖所示的一個元件與其他元件的關系。將理解的是，空間相對術語意圖包含除了在附圖中所描繪的方位之外裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉，則被描述為在其他元件“之上”或“上部”的元件隨后將定位為在其他元件或特征“之下”或“下部”。因此，術語“在……之上”可根據(jù)附圖的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”兩種方位。所述裝置可被另外定位(旋轉90度或者在其他方位)，并可對在這里使用的空間相對描述符做出相應的解釋。

在此使用的術語僅用于描述特定實施例，而不是因此意圖限制本發(fā)明構思。如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指明，否則單數(shù)的形式也意圖包括復數(shù)的形式。還將理解的是，在該說明書中使用的術語“由……組成”和/或“包括”列舉存在的所陳述的特征、整體、步驟、操作、構件、元件和/或他們組成的組，但不排除存在或添加一個或更多個其他特征、整體、步驟、操作、構件、元件和/或他們組成的組。

在下文中，將參照示出本發(fā)明構思的實施例的示意圖描述本發(fā)明構思的實施例。在附圖中，例如，由于生產(chǎn)技術和/或公差，可估計所示出的形狀的變形。因此，本發(fā)明構思的實施例不應被解釋為局限于在此示出的區(qū)域的特定形狀，例如，局限于包括由于制造導致的形狀的改變。下面的實施例也可由一個或它們的組合構成。

下面描述的本發(fā)明構思的內容可具有各種構造，并且僅提出了在此所需的構造，但不限于此。

在附圖中，w方向可指基底基板的寬度方向，t方向可指其厚度方向，l方向可指其長度方向。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例的電阻組件100的透視圖，圖2(圖1的截面圖)是沿圖1的線i-i′截取的電阻組件的截面圖。

參照圖1和圖2，根據(jù)示例性實施例的電阻組件100可包括基底基板110、第一電阻層121a、第二電阻層121b、第三電阻層122a和第四電阻層122b以及連接到第一電阻層121a、第二電阻層121b、第三電阻層122a和第四電阻層122b的第一端子131、第二端子132和第三端子133。

基底基板110設置為支撐第一電阻層121a、第二電阻層121b、第三電阻層122a和第四電阻層122b并確保電阻組件100的剛度，且其不被具體地限制。例如，由陶瓷材料或聚合物材料等形成的絕緣基板可用作基底基板110。

基底基板110可被構造為呈矩形平行六面體形的板狀，但不限于此，并可以是通過對鋁的表面執(zhí)行陽極氧化處理獲得的氧化鋁基板。

此外，基底基板110可由具有良好導熱性的材料形成，從而用作在操作電阻組件100時向外部散發(fā)從第一電阻層121a、第二電阻層121b、第三電阻層122a和第四電阻層122b產(chǎn)生的熱的散熱通道。

第一電阻層121a和第二電阻層121b可設置在基底基板110的在基底基板110的厚度方向上的一個表面上，例如，基底基板110的上表面上。第三電阻層122a和第四電阻層122b可設置在基底基板110的在基底基板110的厚度方向上的另一表面上，例如，基底基板110的下表面上。在本說明書中，基底基板110的上表面可被稱為第一表面，基底基板110的下表面可被稱為與第一表面相對的第二表面。

第一端子131和第二端子132可設置為在基底基板110的長度方向上彼此分開，第一端子131可連接到第一電阻層121a和第三電阻層122a，第二端 子132可連接到第二電阻層121b和第四電阻層122b。第三端子133可設置在第一端子131和第二端子132之間，第三端子133可同時連接到第一電阻層121a和第二電阻層121b，并可同時連接到第三電阻層122a和第四電阻層122b。

第一電阻層121a和第三電阻層122a可連接到第一端子131和第三端子133以形成第一電阻部，第二電阻層121b和第四電阻層122b可連接到第二端子部132和第三端子部133以形成第二電阻部。第三端子133可用作第一電阻部和第二電阻部的共用端子。因此，電阻組件100可具有彼此串聯(lián)連接的第一電阻部和第二電阻部。這里，第一電阻層121a和第三電阻層122a可并聯(lián)連接到第一端子131和第三端子133，第二電阻層121b和第四電阻層122b可并聯(lián)連接到第二端子部132和第三端子部133。

根據(jù)現(xiàn)有技術，在使兩個電阻器彼此串聯(lián)連接的三端子電阻組件的情況下，電阻層形成在基底基板110的一個表面(上表面或下表面)上。由于三端子電阻組件是被小型化以減小在電路板上的安裝空間的產(chǎn)品，因此，三端子電阻組件的額定功率可能不高于雙端子電阻組件的額定功率。在額定功率低的情況下，電流或電壓的使用受限制。因此，有必要增加三端子電阻組件的額定功率。

根據(jù)本示例性實施例，由于兩個電阻層在兩個端子之間彼此并聯(lián)連接以增加電阻層的面積，因此，可增加第一電阻部的額定功率，且可增加第二電阻部的額定功率。因此，可增加三端子電阻組件100的額定功率。

形成第一電阻部的第一電阻層121a和第三電阻層122a可由彼此相同的材料形成。其原因是，在第一電阻層121a和第三電阻層122a由不同的材料形成的情況下，電流集中到具有低電阻的電阻層，從而由于發(fā)熱導致性能劣化。類似地，形成第二電阻部的第二電阻層121b和第四電阻層122b可由彼此相同的材料形成。

同時，根據(jù)電壓分配電路所需要的輸出電壓，第一電阻層121a和第二電阻層121b可由彼此相同的材料形成，或者第一電阻層121a和第二電阻層121b可由彼此不同的材料形成。不同的材料可以是包括不同成分的材料或者盡管成分彼此相同但具有不同的成分組成比的材料。因此，在第一電阻層121a和第二電阻層121b由不同材料形成的情況下，盡管第一電阻層121a和第二電阻層121b形成在基底基板110的一個表面上并具有彼此相同的面積，但第一 電阻層121a和第二電阻層121b具有不同的電阻值。

第一電阻層121a、第二電阻層121b、第三電阻層122a和第四電阻層122b可根據(jù)所需電阻值而包括各種金屬或合金或者諸如氧化物的化合物，但不限于此。例如，第一電阻層121a、第二電阻層121b、第三電阻層122a和第四電阻層122b可包括cu-ni基合金、ni-cr基合金、ru氧化物、si氧化物、錳(mn)和mn基合金中的至少一種。

在第一電阻層121a和第二電阻層121b由不同材料形成的情況下，第一電阻層121a和第二電阻層121b可各自通過單獨的印刷工藝形成在基底基板110的上表面上。在這種情況下，由于第三電阻層122a和第四電阻層122b由不同的材料形成，因此，第三電阻層122a和第四電阻層122b可類似地各自通過單獨的印刷工藝形成在基底基板110的下表面上。

如圖2中示出的，第一端子131可包括第一電極131a、第一端電極131c、第一背電極131d和第一外電極131b，第二端子132可包括第二電極132a、第二端電極132c、第二背電極132d和第二外電極132b，第三端子133可包括第三電極133a、第三背電極133d和第三外電極133b。

第一電極131a可覆蓋第三電阻層122a的部分區(qū)域，第一背電極131d可覆蓋第一電阻層121a的部分區(qū)域。第二電極132a可覆蓋第四電阻層122b的部分區(qū)域，第二背電極132d可覆蓋第二電阻層121b的部分區(qū)域。第一背電極131d可設置在基底基板110的在基底基板110的長度方向上的一端上，以面向第一電極131a。第二背電極132d可設置在基底基板110的在基底基板110的長度方向上的另一端上，以面向第二電極132a。

第三端子133可包括：上表面部分，同時覆蓋第一電阻層121a和第二電阻層121b的部分區(qū)域；下表面部分，同時覆蓋第三電阻層122a和第四電阻層122b的部分區(qū)域。此外，第三端子133可包括使上表面部分和下表面部分彼此連接的側表面部分。形成上表面部分的第三背電極133d可在第一電極131a和第二電極132a之間的邊界區(qū)域處同時覆蓋第一電阻層121a和第二電阻層121b的部分區(qū)域。形成下表面部分的第三電極133a可同時覆蓋第三電阻層122a和第四電阻層122b的部分區(qū)域。第三被電極133d可設置在基底基板110的中央部分上，以面向第三電極133a。設置在基底基板110的第一側表面和第二側表面上的第三外電極133b可形成側表面部分。側表面部分可僅形成在基底基板110的第一側表面和基底基板110的第二側表面中的任意一 個上。在本說明書中，在基底基板110的寬度方向上彼此面對的兩個側表面可被限定為第一側表面和第二側表面。

可通過例如諸如絲網(wǎng)印刷法的涂敷導電膏的方法形成第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a以及第一背電極131d、第二背電極132d和第三背電極133d，但不限于此。

第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a可由與上述第一電阻層121a、第二電阻層121b、第三電阻層122a和第四電阻層122b不同的材料形成，并且，如果需要，還可與電阻層包括相同的成分。

根據(jù)示例性實施例，連接到第一電極131a和第一背電極131d的第一端電極131c以及連接到第二電極132a和第二背電極132d的第二端電極132c可分別設置在基底基板110的第三側表面和第四側表面上。在本說明書中，在基底基板110的長度方向上彼此相對的兩個側表面可被限定為基底基板110的第三側表面和第四側表面。

可通過濺鍍導電材料的工藝形成第一端電極131c和第二端電極132c。

根據(jù)示例性實施例，用于保護第一電阻層121a、第二電阻層121b、第三電阻層122a和第四電阻層122b不受外部沖擊或外部環(huán)境影響的保護層140可設置在第一電阻層121a、第二電阻層121b、第三電阻層122a和第四電阻層122b的未設置第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a以及第一背電極131d、第二背電極132d和第三背電極133d的表面上。

保護層140可由氧化硅(sio2)或玻璃材料形成，但不限于此。

根據(jù)示例性實施例，為了在形成保護層140之后將電阻組件安裝在電路板上，可分別形成第一外電極131b、第二外電極132b和第三外電極133b。

第一外電極131b可形成為覆蓋第一電極131a、第一背電極131d和第一端電極131c，第二外電極132b可形成為覆蓋第二電極132a、第二背電極132d和第二端電極132c。第三外電極133b可形成為覆蓋第三電極133a和第三背電極133d。

圖3和圖4是示出根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例的電阻組件的截面圖。圖3和圖4是與圖2中示出的電阻組件100的電阻層121a、121b、122a和122b、電極131a、132a和133a以及背電極131d、132d和133d的布局不同的修改示例。由于其他組件與圖2中示出的組件相同，因此，將省略重復的描述。

如圖3中示出的，在根據(jù)本修改示例的電阻組件100a的情況下，與圖2 中示出的組件不同，第一電阻層121a和第二電阻層121b可彼此分開地設置在基底基板110的上表面上，第三電阻層122a和第四電阻層122b可彼此分開地設置在基底基板110的下表面上?？墒沟谝浑娮鑼?21a、第二電阻層121b、第三電阻層122a和第四電阻層122b周圍的基底基板110暴露。

根據(jù)本示例性實施例，第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a的部分區(qū)域可設置在第三電阻層122a和第四電阻層122b上，其剩余部分區(qū)域可設置在基底基板110上。第一背電極131d、第二背電極132d和第三背電極133d的部分區(qū)域可設置在第一電阻層121a和第二電阻層121b上，其剩余部分區(qū)域可設置在基底基板110上。例如，如圖3中示出的，第一電極131a可覆蓋第三電阻層122a的在第三電阻層122a的長度方向上的一個端部以及基底基板110的下表面的與第三電阻層122a的在第三電阻層122a的長度方向上的一個端部相鄰的部分區(qū)域，第二電極132a可覆蓋第四電阻層122b的在第四電阻層122b的長度方向上的一個端部以及基底基板110的下表面的與第四電阻層122b的在第四電阻層122b的長度方向上的一個端部相鄰的部分區(qū)域。此外，第三電極133a可覆蓋第三電阻層122a和第四電阻層122b的在第三電阻層122a和第四電阻層122b的長度方向上的另一端部以及基底基板110的下表面的在第三電阻層122a和第四電阻層122b之間暴露的部分區(qū)域。第一背電極131d可覆蓋第一電阻層121a的在第一電阻層121a的長度方向上的一個端部以及基底基板110的上表面的與第一電阻層121a的在第一電阻層121a的長度方向上的一個端部相鄰的部分區(qū)域，第二背電極132d可覆蓋第二電阻層121b的在第二電阻層121b的長度方向上的一個端部以及基底基板110的上表面的與第二電阻層121b的在第二電阻層121b的長度方向上的一個端部相鄰的部分區(qū)域。此外，第三背電極133d可覆蓋第一電阻層121a和第二電阻層121b的在第一電阻層121a和第二電阻層121b的長度方向上的另一端部以及基底基板110的上表面的在第一電阻層121a和第二電阻層121b之間暴露的部分區(qū)域。

與圖2和圖3中示出的不同，圖4中示出的示例性實施例示出了下述情況：在第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a首先形成在基底基板110的下表面上之后，在第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a之間形成第三電阻層122a和第四電阻層122b，以及，在第一背電極131d、第二背電極132d和第三背電極133d首先形成在基底基板110的上表面上之后， 在第一背電極131d、第二背電極132d和第三背電極133d之間形成第一電阻層121a和第二電阻層121b。

如圖4中示出的，在根據(jù)本示例性實施例的電阻組件100b的情況下，第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a均可設置在基底基板110的下表面上。第三電阻層122a可設置在第一電極131a和第三電極133a之間，第四電阻層122b可設置在第二電極132a和第三電極133a之間。此外，第一背電極131d、第二背電極132d和第三背電極133d中的每個可設置在基底基板110的上表面上。第一電阻層121a可設置在第一背電極131d和第三背電極133d之間，第二電阻層121b可設置在第二背電極132d和第三背電極133d之間。

第一電極131a和第三電極133a可分別與第三電阻層122a的在第三電阻層122a的長度方向上的兩個端部接觸，第二電極132a和第三電極133a可分別與第四電阻層122b的在第四電阻層122b的長度方向上的兩個端部接觸。第一背電極131d和第三背電極133d可分別與第一電阻層121a的在第一電阻層121a的長度方向上的兩個端部接觸，第二背電極132d和第三背電極133d可分別與第二電阻層121b的在第二電阻層121b的長度方向上的兩個端部接觸。

圖5是示出根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例的電阻組件的透視圖。圖6和圖7是圖5的截面圖。圖6是沿圖5的線i-i′截取的截面圖，圖7是沿圖5的線ii-ii′截取的截面圖。

參照圖5至圖7，電阻組件200可包括基底基板210、第一電阻層221a、第二電阻層221b、第三電阻層222a、第四電阻層222b、第五電阻層223a和第六電阻層223b以及連接到第一電阻層221a、第二電阻層221b、第三電阻層222a、第四電阻層222b、第五電阻層223a和第六電阻層223b的第一端子231、第二端子232和第三端子233。

與參照圖1至圖2描述的電阻組件100相比，本示例性實施例可以是在基底基板210的第一側表面上還設置了第五電阻層223a和第六電阻層223b的結構。因此，還可在基底基板210的第一側表面上設置覆蓋第五電阻層223a和第六電阻層223b的部分區(qū)域的第一側電極231e、第二側電極232e和第三側電極233e。此外，還可在基底基板210的第一側表面上設置用于保護在第一側電極231e、第二側電極232e和第三側電極233e之間暴露的第五電阻層 223a和第六電阻層223b的保護層240。

第一端子231可包括第一電極231a、第一背電極231d、第一側電極231e、第一端電極231c和第一外電極231b。第二端子232可包括第二電極232a、第二背電極232d、第二側電極232e、第二端電極232c和第二外電極232b。第三端子233可包括第三電極233a、第三背電極233d、第三側電極233e和第三外電極233b。

根據(jù)本示例性實施例，第一電阻層221a、第三電阻層222a和第五電阻層223a可并聯(lián)連接到第一端子231和第三端子233，第二電阻層221b、第四電阻層222b和第六電阻層223b可并聯(lián)連接到第二端子232和第三端子233。

因此，根據(jù)本示例性實施例，由于與圖1和圖2中示出的電阻組件100相比增加了兩個端子之間的電阻層的面積，因此可進一步增加第一電阻部的額定功率和第二電阻部的額定功率。因此，可進一步增加三端子電阻組件200的額定功率。

與附圖中示出的不同，根據(jù)示例性實施例，電阻層還可設置在基底基板210的第一側表面和第二側表面二者上。

由于其他組件與參照圖1和圖2描述的組件相同或類似，因此，將省略其重復的描述。

圖8是示出根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例的電阻組件的透視圖。圖9是圖8的截面圖。

參照圖8和圖9，根據(jù)示例性實施例的電阻組件300可包括基底基板310、第一電阻層321、第二電阻層322a和第三電阻層322b以及連接到第一電阻層321、第二電阻層322a和第三電阻層322b的第一端子331、第二端子332和第三端子333。

基底基板310設置為支撐第一電阻層321、第二電阻層322a和第三電阻層322b并確保電阻組件300的剛度，且不具體地進行限制。例如，可使用氧化鋁基板或絕緣基板等。

此外，基底基板310可由具有良好導熱性的材料形成，從而用作在操作電阻組件300時將從第一電阻層321、第二電阻層322a和第三電阻層322b產(chǎn)生的熱散發(fā)到外部的散熱通道。

第一電阻層321可設置在基底基板310的在基底基板310的厚度方向上的一個表面上，例如，基底基板310的上表面上。第二電阻層322a和第三電 阻層322b設置在基底基板310的在基底基板310的厚度方向上的另一表面上，例如，基底基板310的下表面上。

第一端子331和第二端子332可設置為在基底基板310的長度方向上彼此分開，第一端子331可連接到第一電阻層321和第二電阻層322a，第二端子332可連接到第一電阻層321和第三電阻層322b。第三端子333可設置在第一端子331和第二端子332之間，并同時連接到第二電阻層322a和第三電阻層322b。

第一電阻層321可連接到第一端子331和第二端子332以形成第一電阻部，第二電阻層322a可連接到第一端子331和第三端子333以形成第二電阻部。此外，第三電阻層322b可連接到第二端子332和第三端子333以形成第三電阻部。第三端子333可用作第二電阻部和第三電阻部的共用端子。

因此，電阻組件300可具有第二電阻部和第三電阻部彼此串聯(lián)連接且第一電阻部并聯(lián)連接到第二電阻部和第三電阻部的形式。

根據(jù)本示例性實施例的電阻組件300可安裝在將用作衰減器的電路板上。與現(xiàn)有技術中將三個電阻器安裝在電路板上的情況下相比，電阻組件300可減小安裝空間。

第一電阻層321、第二電阻層322a和第三電阻層322b可包括銀(ag)、鈀(pd)、銅(cu)、鎳(ni)、cu-ni基合金、ni-cr基合金、ru氧化物、si氧化物、錳(mn)和mn基合金等作為主要成份，但不限于此，其可根據(jù)所需電阻值包括各種材料。

如圖9中示出的，第一端子331可包括第一電極331a、第一端電極331c、第一背電極331d和第一外電極331b，第二端子332可包括第二電極332a、第二端電極332c、第二背電極332d和第二外電極332b，第三端子333可包括第三電極333a和第三外電極333b。

第一電極331a可覆蓋第二電阻層322a的部分區(qū)域，第一背電極層331d可覆蓋第一電阻層321的部分區(qū)域。第二電極332a可覆蓋第三電阻層322b的部分區(qū)域，第二背電極層322d可覆蓋第一電阻層321的部分區(qū)域。第一背電極331d可設置在基底基板310的沿基底基板310的長度方向上的一端上，以面向第一電極331a。第二背電極332d可設置在基底基板310的在基底基板310的長度方向上的另一端上，以面向第二電極322a。

形成第三端子333的第三電極333a可同時覆蓋第二電阻層322a和第三 電阻層322b的部分區(qū)域。

可通過例如諸如絲網(wǎng)印刷法的涂敷導電膏的方法來形成第一電極331a、第二電極322a和第三電極333a以及第一背電極331d和第二背電極332d，但不限于此。

根據(jù)示例性實施例，連接到第一電極331a和第一背電極331d的第一端電極331c以及連接到第二電極332a和第二背電極332d的第二端電極332c可分別設置在基底基板310的第三表面和第四表面上。在本說明書中，在基底基板310的長度方向上彼此相對的兩個側表面可被限定為基底基板310的第三表面和第四表面。

可通過濺鍍導電材料的工藝形成第一端電極331c和第二端電極332c。

根據(jù)示例性實施例，用于保護第一電阻層321、第二電阻層322a和第三電阻層322b不受外部沖擊或外部環(huán)境影響的保護層340可設置在第一電阻層321、第二電阻層322a和第三電阻層322b的未設置第一電極331a、第二電極332a和第三電極333a以及第一背電極331d和第二背電極332d的表面上。

保護層340可由氧化硅(sio2)或玻璃材料形成，但不限于此。

根據(jù)示例性實施例，為了在形成保護層340之后將電阻組件安裝在電路板上，可分別形成第一外電極331b、第二外電極332b和第三外電極333b。

第一外電極331b可形成為覆蓋第一電極331a、第一背電極331d和第一端電極331c，第二外電極332b可形成為覆蓋第二電極332a、第二背電極332d和第二端電極332c。第三外電極333b可形成為覆蓋第三電極333a。

圖10是示出根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例的電阻組件的透視圖。圖11和圖12是圖10的截面圖。

圖10至圖12中示出的示例性實施例(參照圖8至圖9描述的電阻組件300修改的示例)可以是第二電阻層322a和第三電阻層322b分別設置在基底基板310的第一側表面和第二側表面上的結構。

參照圖10至圖12，根據(jù)示例性實施例的電阻組件400可包括基底基板400、第一電阻層421、第一側表面電阻層423和第二側表面電阻層424以及第一端子431、第二端子432和第三端子433。

根據(jù)示例性實施例，與參照圖8至圖9描述的電阻組件300不同，電阻組件400可具有下述結構：第一電阻層421設置在基底基板410的上表面上，第一側表面電阻層423設置在基底基板410的第一側表面上，并且第二側表 面電阻層424設置在基底基板410的第二側表面上。

因此，覆蓋第一側表面電阻層423的部分區(qū)域的第一側電極431e和第三側電極433e還可設置在基底基板410的第一側表面上。覆蓋第二側表面電阻層424的部分區(qū)域的第二側電極432e和第三側電極433e還可設置在基底基板410的第二側表面上。

此外，為了保護暴露在第一側電極431e和第三側電極433e之間的第一側表面電阻層423和暴露在第二側電極432e和第三側電極433e之間的第二側表面電阻層424，還可在基底基板410的第一側表面和第二側表面上設置保護層440。

第一端子431可包括第一電極431a、第一背電極431d、第一側電極431e、第一端電極431c和第一外電極431b。第二端子432可包括第二電極432a、第二背電極432d、第二側電極432e、第二端電極432c和第二外電極432b。第三端子433可包括第三電極433a、第三側電極433e和第三外電極433b。

此外，為了保護暴露在第一背電極431d和第二背電極432d之間的第一電阻層421，還可在基底基板410的上表面上設置保護層440。

根據(jù)示例性實施例，第一側電阻層423和第二側電阻層424可同時設置在基底基板410的第一側表面或第二側表面上。

根據(jù)本示例性實施例的電阻組件400可安裝在將用作衰減器的電路板上。與根據(jù)現(xiàn)有技術的將三個雙端子電阻元件安裝在電路板上以構造衰減器的情況相比，電阻組件400可顯著減小安裝面積。

如以上闡述的，根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施例，可提供當被安裝在板上時具有良好空間效率的電阻組件。

此外，根據(jù)示例性實施例，可提供具有更高額定功率的三端子電阻組件。

雖然上面已經(jīng)示出并描述了示例性實施例，但對于本領域技術人員將明顯的是，在不脫離權利要求所限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可做出修改和變型。