技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一種表面貼裝整流器件，包括位于環(huán)氧封裝體內(nèi)的第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片，該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)，所述二極管芯片一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)電連接；靠近所述絕緣鈍化保護層內(nèi)側(cè)的重?fù)诫sN型區(qū)區(qū)域開有一U形凹槽，此重?fù)诫sN型區(qū)下表面且位于U形凹槽正下方具有一向下的凸起部，裸露出的所述重?fù)诫sN型區(qū)和U形凹槽的表面覆蓋作為電極的第一金屬層；所述連接片的第二焊接端為由若干個波峰面和波谷面交替排列組成的波浪形表面。本發(fā)明表面貼裝整流器件增加了接觸面積，連接片與引線接觸區(qū)將增加了65%以上，二極管器件與PCB焊接強度提高，從而提高了拉伸強度并改善了電性能。

技術(shù)研發(fā)人員：曹士中;曹春明
受保護的技術(shù)使用者：蘇州锝耀電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.11
技術(shù)公布日：2017.10.24