本發(fā)明涉及一種換向器，具體涉及一種高臺(tái)型無(wú)云母片換向器。

背景技術(shù)：

換向器由電刷和換向環(huán)組成，由于轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)動(dòng)，電刷始終與換向環(huán)進(jìn)行摩擦，且在換向的瞬間還會(huì)產(chǎn)生電火花灼蝕，所以電刷是直流電機(jī)里的易損件。換向環(huán)一般由換向片和云母片組成，因?yàn)樵颇钙葥Q向片硬，換向片磨損比云母大，所以云母片5必須下刻（如圖2所示），若不下刻，電機(jī)用過(guò)一段時(shí)間后，云母片會(huì)凸起，電機(jī)會(huì)有很大的火花，嚴(yán)重時(shí)電機(jī)不能正常運(yùn)行；此時(shí)電刷磨損加快。

目前，換向器刻下槽一般是用圓形銑槽刀，帶升高臺(tái)的汽車啟動(dòng)電機(jī)換向器無(wú)法刻槽到升高臺(tái)根部，一般需要留3mm以上的空隙，否則銑槽刀片會(huì)碰到升高臺(tái)，有效槽長(zhǎng)較短，且有一段圓弧存在,升高臺(tái)和下槽之間的空隙造成了浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)以上問(wèn)題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，連接可靠的高臺(tái)型換向器。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：所述換向器包括若干換向片和填充材料，所述換向片包括連為一體的本體和升高臺(tái)，所述本體的底部設(shè)有燕尾槽、兩側(cè)設(shè)有凹槽一，所述本體上設(shè)有沖孔，所述換向片間隔均布呈環(huán)形設(shè)置，所述填充材料設(shè)在相鄰換向片之間、且位于燕尾槽和沖孔內(nèi)，相鄰換向片的本體之間設(shè)有凹槽二；

所述換向片的兩側(cè)凹槽一內(nèi)設(shè)有加固環(huán)。

所述凹槽二的截面呈矩形。

所述填充材料為電木粉。

所述本體上設(shè)有若干溝槽。

本發(fā)明提供了一種無(wú)云母片的換向器，由換向片、填充材料和加固環(huán)組成，通過(guò)在本體之間的填充材料上設(shè)置凹槽二，下槽可靠，槽寬均勻，不存在云母殘留，提高了使用壽命。在本體上設(shè)置沖孔和溝槽，提高了本體與填充材料的接觸面積，使得換向片與填充材料結(jié)合牢固。本發(fā)明降低了成本，質(zhì)量可靠。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖中1是換向片，11是本體，12是升高臺(tái)，13是燕尾槽，14是凹槽一，15是沖孔，16是溝槽，2是填充材料，3是凹槽二，4是加固環(huán)，5是云母片。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明如圖1所示，所述換向器包括若干換向片1和填充材料2，所述換向片包括連為一體的本體11和升高臺(tái)12，所述本體11的底部設(shè)有燕尾槽13、兩側(cè)設(shè)有凹槽一14，所述本體上設(shè)有沖孔15，所述換向片1間隔均布呈環(huán)形設(shè)置，所述填充材料2設(shè)在相鄰換向片之間、且位于燕尾槽13和沖孔15內(nèi)，相鄰換向片1的本體之間設(shè)有凹槽二3（即位于填充材料上）；

所述換向片1的兩側(cè)凹槽一內(nèi)設(shè)有加固環(huán)4，提高了換向器的整體強(qiáng)度。

所述凹槽二3的截面呈矩形，便于通過(guò)模具可靠成型，槽寬均勻，不存在云母殘留，延長(zhǎng)使用壽命。

所述填充材料2為電木粉。

所述本體上設(shè)有若干溝槽16，增加本體與填充材料的接觸面積，結(jié)合牢固。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種高臺(tái)型換向器，涉及一種換向器，具體涉及一種高臺(tái)型無(wú)云母片換向器。提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，連接可靠的高臺(tái)型換向器。所述換向器包括若干換向片和填充材料，所述換向片包括連為一體的本體和升高臺(tái)，所述本體的底部設(shè)有燕尾槽、兩側(cè)設(shè)有凹槽一，所述本體上設(shè)有沖孔，所述換向片間隔均布呈環(huán)形設(shè)置，所述填充材料設(shè)在相鄰換向片之間、且位于燕尾槽和沖孔內(nèi)，相鄰換向片的本體之間設(shè)有凹槽二；不存在云母殘留，提高了使用壽命。換向片與填充材料結(jié)合牢固。降低了成本，質(zhì)量可靠。

技術(shù)研發(fā)人員：付昌權(quán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇瑞翔電器有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.14
技術(shù)公布日：2017.07.21