本發(fā)明涉及連接器，特別涉及一種由殼體覆蓋絕緣體的外周部并將接地板配置在殼體的內(nèi)側(cè)的連接器。

背景技術(shù)：

近些年來，雖然計(jì)算機(jī)、手機(jī)等電子設(shè)備已廣泛普及，但這些電子設(shè)備通常具備用于與外部設(shè)備連接并進(jìn)行電信號(hào)傳送的連接器。作為這種連接器，為了防止被傳送的電信號(hào)受來自外部的電磁波的影響，而且為了防止由被傳送的電信號(hào)所產(chǎn)生的電磁波噪聲影響周圍的電子設(shè)備，希望通過用由金屬制成的殼體覆蓋保持觸頭的絕緣體的外周部，作為對(duì)電磁干擾(emi)的對(duì)策。

在具備這種殼體的連接器中，還嘗試下述連接器結(jié)構(gòu)，即以接近觸頭的方式使由金屬制成的接地板被絕緣體保持，并將接地板配置在殼體的內(nèi)側(cè)，在連接器與匹配側(cè)連接器嵌合時(shí)，將匹配側(cè)連接器的接地端子與接地板連接。

例如，專利文獻(xiàn)1公開了一種連接器，如圖17所示，將多個(gè)觸頭1排列后由絕緣體2保持，以各個(gè)觸頭1的接點(diǎn)部1a露出的方式將接地板3接近多個(gè)觸頭1，并將接地板3安裝于絕緣體2，由殼體4覆蓋多個(gè)觸頭1、絕緣體2和接地板3。

因接地板3的存在，能夠進(jìn)一步抑制電磁波的影響。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：中國實(shí)用新型公告第203871583號(hào)說明書

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

但是，由于觸頭1和接地板3相互接近，所以存在接地板3容易與觸頭1短路的問題。

特別的，如果在多個(gè)觸頭1中的電源供給用的電源觸頭與接地板3之間產(chǎn)生短路，則由于電位變化大，存在對(duì)已與連接器連接的電路造成損壞的危險(xiǎn)。

本發(fā)明是為了解決這樣的現(xiàn)有問題而完成的，其目的在于提供一種防止電源觸頭與接地板之間的短路而能提高可靠性的連接器。

用于解決問題的手段

本發(fā)明人等通過努力研究已解明，例如，與匹配側(cè)連接器的觸頭連接時(shí)的磨耗粉等異物付著于觸頭露出的接觸部，因接觸部露出，所以異物受大氣中的水分的影響，在觸頭的接觸部和接地板之間形成微小的電通路，這成為引起觸頭和接地板之間短路的原因。

因此，即使通過使絕緣體位于觸頭和接地板之間，在殼體內(nèi)部的有限空間內(nèi)，將接地板的位置在垂直方向稍微離開觸頭的表面，付著于觸頭的接觸部的異物也容易在觸頭和接地板之間形成電通道，不足以防止短路的發(fā)生。

因此，本發(fā)明涉及的連接器具備：多個(gè)觸頭，被排列在觸頭排列平面上且包含電源觸頭和信號(hào)觸頭，并具有分別與匹配側(cè)連接器的觸頭接觸的接點(diǎn)部；接地板，與觸頭排列平面平行地配置并由金屬構(gòu)成；絕緣體，保持多個(gè)觸頭和接地板；殼體，覆蓋絕緣體的外周部并由金屬構(gòu)成。接地板隔著絕緣體與多個(gè)觸頭相向配置，多個(gè)觸頭的接點(diǎn)部露出，并且接地板在接近電源觸頭的接點(diǎn)部的端部具有切口，絕緣體具有填充接地板的切口的突起。

優(yōu)選地，多個(gè)觸頭分別具有被形成在一端且從絕緣體露出的接點(diǎn)部、被形成在另一端且從絕緣體露出并與基板連接的基板連接部、將接點(diǎn)部和基板連接部之間連接且被埋設(shè)在絕緣體內(nèi)的絕緣體固定部，接地板與多個(gè)觸頭的絕緣體固定部相向。

而且，優(yōu)選地，接地板具有與多個(gè)觸頭的絕緣體固定部相向的接地板主體、與接地板主體連結(jié)且與殼體連接的殼體連接部，切口被形成在接地板主體。

接地板可以以下述方式構(gòu)成，即由厚度比殼體的厚度小的金屬板構(gòu)成，殼體連接部通過將金屬板折疊而被形成，殼體具有與接地板相向配置的窗部，殼體連接部通過從殼體的內(nèi)側(cè)與窗部接觸并在窗部的內(nèi)部與窗部的邊緣焊接而與殼體連接。

而且，還可以以下述方式構(gòu)成，還具備由金屬構(gòu)成的中間板，該中間板與觸頭排列平面平行且在與接地板相反側(cè)與多個(gè)觸頭相向配置，中間板在與電源觸頭相向的位置具有至少一個(gè)開口部。

也可以具有被分別形成在中間板的兩側(cè)的一對(duì)觸頭排列平面，多個(gè)觸頭被排列在各個(gè)觸頭排列平面上。

殼體可以以下述方式被構(gòu)成，即殼體具有：外周殼體，覆蓋相對(duì)于匹配側(cè)連接器的嵌合方向的絕緣體的前面部和背面部之外的絕緣體的外周部；背面殼體，覆蓋相對(duì)于匹配側(cè)連接器的嵌合方向的絕緣體的背面部并具有被絕緣體保持的被保持部；絕緣體具有背面殼體保持部，通過使背面殼體保持部保持背面殼體的被保持部，背面殼體被絕緣體保持。

在此情況下，也可以是，外周殼體具有被插入到形成在基板的通孔并被釬焊固定的腿部，背面殼體具有與外周殼體的腿部鄰接配置且被安裝固定于基板的對(duì)接型端子，對(duì)接型端子利用將外周殼體的腿部釬焊在基板的通孔時(shí)所形成的焊錫圓角，被固定于通孔的基板表面?zhèn)鹊膲|部分。

從與匹配側(cè)連接器的嵌合方向看，背面殼體優(yōu)選被配置在外周殼體的內(nèi)側(cè)。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，接地板隔著絕緣體與多個(gè)觸頭相向配置，多個(gè)觸頭的接點(diǎn)部露出，接地板在接近電源觸頭的接點(diǎn)部的端部具有切口，絕緣體具有填充接地板的切口的突起。因此，能夠防止電源觸頭和接地板之間的短路，從而提高可靠性。

附圖說明

圖1顯示本發(fā)明實(shí)施方式1涉及的連接器，(a)是從斜前方看到的立體圖，(b)是從斜后方看到的立體圖，(c)是俯視圖，(d)是仰視圖，(e)是主視圖，(f)是后視圖，(g)是側(cè)視圖。

圖2是顯示在實(shí)施方式1的連接器中所使用的多個(gè)第一觸頭的立體圖。

圖3是顯示在實(shí)施方式1的連接器中所使用的多個(gè)第二觸頭的立體圖。

圖4是通過第一信號(hào)觸頭和第二信號(hào)觸頭的實(shí)施方式1涉及的連接器的側(cè)剖視圖。

圖5是顯示在實(shí)施方式1的連接器中所使用的中間板的俯視圖。

圖6是顯示在實(shí)施方式1的連接器中所使用的第一接地板的立體圖。

圖7是顯示在實(shí)施方式1的連接器中所使用的第二接地板的立體圖。

圖8是通過第一電源觸頭和第二電源觸頭的實(shí)施方式1涉及的連接器的側(cè)剖視圖。

圖9是實(shí)施方式1的連接器的俯視剖視圖。

圖10是顯示實(shí)施方式1的連接器中的第一電源觸頭和第一接地板的側(cè)剖視圖。

圖11是顯示實(shí)施方式1的連接器中的第二電源觸頭和第二接地板的側(cè)剖視圖。

圖12是實(shí)施方式1的連接器的分解立體圖。

圖13是顯示要將背面殼體安裝于實(shí)施方式2涉及的連接器的絕緣體的情形的立體圖。

圖14是顯示實(shí)施方式2的連接器中的外周殼體的腿部和背面殼體的對(duì)接型端子的剖視圖。

圖15是顯示實(shí)施方式3涉及的連接器的立體圖。

圖16是顯示實(shí)施方式3的連接器中的外周殼體的窗部和接地板的殼體連接部的局部剖視圖。

圖17是顯示現(xiàn)有連接器的分解立體圖。

附圖標(biāo)記

1觸頭1a接點(diǎn)部2絕緣體3接地板4殼體11、21、31連接器

12、22、32外周殼體12a、32a匹配側(cè)連接器收容部12b、22b殼體腿部

13、23絕緣體13a舌狀部13b、13c突起14第一觸頭14a、15a接點(diǎn)部

14b、15b固定部14c、15c基板連接部141第一信號(hào)觸頭142第一電源觸頭

15第二觸頭151第二信號(hào)觸頭152第二電源觸頭16中間板16a中間板主體

16b中間板腿部16c開口部17、37第一接地板17a、18a、37a接地板主體

17b、18b、37b殼體連接部17c、18c切口18第二接地板23a臺(tái)階部

23b爪部插入孔24背面殼體24a背面殼體主體24b彈簧接點(diǎn)部24c爪部

24d對(duì)接型端子25基板25a通孔32b窗部c嵌合軸p1第一觸頭排列平面

p2第二觸頭排列平面r1、r2列l(wèi)距離h高度f焊錫圓角w焊接部

具體實(shí)施方式

下文根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。

實(shí)施方式1

在圖1顯示實(shí)施方式1涉及的連接器11。該連接器11是被固定于便攜設(shè)備和信息設(shè)備等電子設(shè)備內(nèi)的基板的插座連接器，具有由金屬構(gòu)成的外周殼體12，絕緣體13被配置在外周殼體12的內(nèi)部，多個(gè)第一觸頭14和多個(gè)第二觸頭15被絕緣體13保持。

外周殼體12覆蓋相對(duì)于連接器11的嵌合軸c方向的絕緣體13的前面部和背面部之外的絕緣體13的外周部，在外周殼體12的內(nèi)部，形成有匹配側(cè)連接器插入的匹配側(cè)連接器收容部12a。而且，用于安裝在未圖示的電子設(shè)備等的基板上的多個(gè)殼體腿部12b在與連接器11的嵌合軸c垂直的方向被突出形成在外周殼體12。

絕緣體13具有沿著嵌合軸c在外周殼體12的內(nèi)部延伸的平板狀的舌狀部13a，多個(gè)第一觸頭14和多個(gè)第二觸頭15在與嵌合軸c垂直的方向被排列在舌狀部13a的兩面上。

在此，為了便利，將沿著嵌合軸c從連接器的前部朝向后部的方向稱作y方向，將多個(gè)第一觸頭14和多個(gè)第二觸頭15的排列方向稱作x方向，將與xy面垂直且從第二觸頭15側(cè)朝向第一觸頭14側(cè)的方向稱作z方向。

多個(gè)第一觸頭14被排列在沿著xy面的第一觸頭排列平面p1上，多個(gè)第二觸頭15被排列在沿著xy面的第二觸頭排列平面p2上。

如圖2所示，各個(gè)第一觸頭14具有在y方向延伸的接點(diǎn)部14a、與接點(diǎn)部14a的+y方向端部連接的固定部14b、從固定部14b的+y方向端部向-z方向彎曲的基板連接部14c。而且，多個(gè)第一觸頭14包含用于與匹配側(cè)連接器之間傳送信號(hào)的多個(gè)第一信號(hào)觸頭141、電源供給用的兩個(gè)第一電源觸頭142，還包含接地觸頭、連接器嵌合檢測用觸頭等。多個(gè)第一觸頭14通過被分別壓入形成在絕緣體13上的與嵌合軸c平行的多個(gè)通孔而被絕緣體13保持。

同樣，如圖3所示，各個(gè)第二觸頭15具有在y方向延伸的接點(diǎn)部15a、與接點(diǎn)部15a的+y方向端部連接的固定部15b、從固定部15b的+y方向端部向-z方向彎曲的基板連接部15c。而且，多個(gè)第二觸頭15相對(duì)于嵌合軸c與多個(gè)第一觸頭14對(duì)稱配置，并包含用于與匹配側(cè)連接器之間傳送信號(hào)的多個(gè)第二信號(hào)觸頭151、電源供給用的兩個(gè)第二電源觸頭152，還包含接地觸頭、連接器嵌合檢測用觸頭等。多個(gè)第二觸頭15通過被分別壓入形成在絕緣體13上的與嵌合軸c平行的多個(gè)通孔而被絕緣體13保持。

而且，兩個(gè)第一電源觸頭142和兩個(gè)第二電源觸頭152被配置于在z方向相互重合的位置。

在圖4顯示由通過第一信號(hào)觸頭141和第二信號(hào)觸頭151的yz面剖切后的連接器11的剖視圖。

第一信號(hào)觸頭141的接點(diǎn)部14a在外周殼體12的匹配側(cè)連接器收容部12a露出，固定部14b被埋設(shè)固定于絕緣體13，基板連接部14c在絕緣體13的背部突出。同樣，第二信號(hào)觸頭151的接點(diǎn)部15a在外周殼體12的匹配側(cè)連接器收容部12a露出，固定部15b被埋設(shè)固定于絕緣體13，基板連接部15c在絕緣體13的背部突出。

接點(diǎn)部14a和15a是與被插入到匹配側(cè)連接器收容部12a的未圖示的匹配側(cè)連接器的信號(hào)觸頭接觸的部位，基板連接部14c和15c是與未圖示的電子設(shè)備等的基板的連接墊連接的部位。

在絕緣體13的舌狀部13a的內(nèi)部配置沿著xy面延伸且由金屬構(gòu)成的中間板16。中間板16具有被埋設(shè)在絕緣體13內(nèi)的中間板主體16a、從中間板主體16a的+y方向端部向-z方向彎曲并在絕緣體13的外部露出的中間板腿部16b。

而且，在第一信號(hào)觸頭141的固定部14b的+z方向側(cè)配置有由金屬構(gòu)成的第一接地板17。第一接地板17具有：平板形狀的接地板主體17a，其隔著絕緣體13與在x方向排列的多個(gè)第一觸頭14的所有固定部14b的+z方向側(cè)相向；殼體連接部17b，其從接地板主體17a的+y方向端部向+z方向彎曲并與外周殼體12的內(nèi)面連接。接地板主體17a的朝向+z方向的表面在外周殼體12的匹配側(cè)連接器收容部12a露出，在連接器11與匹配側(cè)連接器嵌合時(shí)，與匹配側(cè)連接器的接地用彈簧接點(diǎn)接觸。

同樣，在第二信號(hào)觸頭151的固定部15b的-z方向側(cè)配置有由金屬構(gòu)成的第二接地板18。第二接地板18具有：平板形狀的接地板主體18a，其隔著絕緣體13與在x方向排列的多個(gè)第二觸頭15的所有固定部15b的-z方向側(cè)相向；殼體連接部18b，其從接地板主體18a的+y方向端部向-z方向彎曲并與外周殼體12的內(nèi)面連接。接地板主體18a的朝向-z方向的表面在外周殼體12的匹配側(cè)連接器收容部12a露出，在連接器11與匹配側(cè)連接器嵌合時(shí)，與匹配側(cè)連接器的接地用彈簧接點(diǎn)接觸。

如圖5所示，在中間板16的中間板主體16a形成多個(gè)開口部16c，所述多個(gè)開口部16c分別被排列在相互平行且沿y方向延伸的兩列r1和r2。兩列r1和r2被配置在與兩個(gè)第一電源觸頭142和兩個(gè)第二電源觸頭152對(duì)應(yīng)的位置。

如圖6所示，在第一接地板17的接地板主體17a的-y方向端部，與兩個(gè)第一電源觸頭142的位置對(duì)應(yīng)地形成有兩個(gè)切口17c。即，各個(gè)切口17c被形成在與第一電源觸頭142的接點(diǎn)部14a接近的第一接地板17的端部。

同樣，如圖7所示，在第二接地板18的接地板主體18a的-y方向端部，與兩個(gè)第二電源觸頭152的位置對(duì)應(yīng)地形成有兩個(gè)切口18c。即，各個(gè)切口18c被形成在與第二電源觸頭152的接點(diǎn)部15a接近的第二接地板18的端部。

在此，在圖8顯示由通過第一電源觸頭142和第二電源觸頭152的yz面剖切后的連接器11的剖視圖。

被形成在中間板16的中間板主體16a上的多個(gè)開口部16c與第一電源觸頭142和第二電源觸頭152相向，在這些開口部16c內(nèi)埋設(shè)有絕緣體13。

絕緣體13介于第一電源觸頭142的固定部14b和第一接地板17的接地板主體17a之間，與和第一電源觸頭142的接點(diǎn)部14a鄰接的固定部14b的位置對(duì)應(yīng)，在接地板主體17a的-y方向端部形成切口17c，朝向+z方向突出形成于絕緣體13的突起13b插入到切口17c的內(nèi)部，切口17c被絕緣體13的突起13b填充。

同樣，絕緣體13介于第二電源觸頭152的固定部15b和第二接地板18的接地板主體18a之間，與和第二電源觸頭152的接點(diǎn)部15a鄰接的固定部15b的位置對(duì)應(yīng)，在接地板主體18a的-y方向端部形成切口18c，朝向-z方向突出形成于絕緣體13的突起13c插入到切口18c的內(nèi)部，切口18c被絕緣體13的突起13c填充。

如圖9所示，由于被形成在第一接地板17的接地板主體17a的切口17c的存在，第一接地板17的-y方向端部遠(yuǎn)離在外周殼體12的匹配側(cè)連接器收容部12a露出的第一電源觸頭142的接點(diǎn)部14a，絕緣體13的突起13b被配置在第一接地板17的-y方向端部和第一電源觸頭142的接點(diǎn)部14a之間。

即，如圖10所示，不僅絕緣體13介于第一接地板17和第一電源觸頭142的固定部14b之間，而且第一接地板17的-y方向端部和第一電源觸頭142的接點(diǎn)部14a隔開預(yù)定距離l而被配置。因此，即使與匹配側(cè)連接器的觸頭接觸時(shí)的磨耗粉等異物付著在第一電源觸頭142的接點(diǎn)部14a，并受大氣中的水分影響，也難以形成從第一電源觸頭142的接點(diǎn)部14a至離開預(yù)定距離l的第一接地板17的電通路，能夠有效地防止在第一電源觸頭142和第一接地板17之間發(fā)生短路。

而且，由于在接近第一電源觸頭142的接點(diǎn)部14a的第一接地板17的端部所形成的切口17c被絕緣體13的突起13b填充，所以從第一電源觸頭142的接點(diǎn)部14a至第一接地板17的-y方向端部的距離進(jìn)一步變長，同時(shí)能夠防止磨耗粉等異物留在切口17c的內(nèi)部，能夠更有效地防止在第一電源觸頭142和第一接地板17之間發(fā)生短路。

而且，填充第一接地板17的切口17c的絕緣體13的突起13b的表面在第一電源觸頭142側(cè)形成的比位于切口17c周邊的第一接地板17的表面僅低高度h，突起13b以不突出到第一接地板17的表面上的方式被構(gòu)成。這是為了在連接器11與匹配側(cè)連接器嵌合時(shí)，不妨礙匹配側(cè)連接器的接地用彈簧觸頭與在外周殼體12的匹配側(cè)連接器收容部12a露出的第一接地板17的接地板主體17a的表面接觸。

與第一接地板17相同，在第二接地板18中，如圖11所示，不僅絕緣體13介于第二接地板18和第二電源觸頭152的固定部15b之間，而且第二接地板18的-y方向端部和第二電源觸頭152的接點(diǎn)部15a隔開預(yù)定距離l而被配置。因此，例如，即使磨耗粉等異物付著于第二電源觸頭152的接點(diǎn)部15a，并受大氣中的水分影響，也難以形成從第二電源觸頭152的接點(diǎn)部15a至離開預(yù)定距離l的第二接地板18的電通路，能夠有效地防止在第二電源觸頭152和第二接地板18之間發(fā)生短路。

而且，由于在接近第二電源觸頭152的接點(diǎn)部15a的第二接地板18的端部所形成的切口18c被絕緣體13的突起13c填充，所以從第二電源觸頭152的接點(diǎn)部15a至第二接地板18的-y方向端部的距離變長，同時(shí)能夠防止磨耗粉等異物留在切口18c的內(nèi)部，能夠更有效地防止在第二電源觸頭152和第二接地板18之間發(fā)生短路。

而且，填充第二接地板18的切口18c的絕緣體13的突起13c的表面在第二電源觸頭152側(cè)形成的比位于切口18c周邊的第二接地板18的表面僅高高度h，突起13c以不突出到第二接地板18的表面上的方式被構(gòu)成。

如圖12所示，在以形成與多個(gè)第一觸頭14和多個(gè)第二觸頭15對(duì)應(yīng)的多個(gè)通孔的方式將絕緣體13與中間板16一體形成后，將多個(gè)第一觸頭14的固定部14b和多個(gè)第二觸頭15的固定部15b分別壓入到絕緣體13的多個(gè)通孔并固定，將第一接地板17和第二接地板18安裝于絕緣體13并壓入到外周殼體12的內(nèi)部，藉此，能夠制造連接器11。

在利用錫焊等將多個(gè)第一觸頭14的基板連接部14c、多個(gè)第二觸頭15的基板連接部15c、外周殼體12的殼體腿部12b和中間板16的中間板腿部16b分別連接到未圖示的電子設(shè)備內(nèi)的基板的對(duì)應(yīng)的連接墊的狀態(tài)下，連接器11被使用。

由于第一接地板17的殼體連接部17b和第二接地板18的殼體連接部18b與外周殼體12的內(nèi)面連接，所以通過將外周殼體12的腿部12b和中間板16的中間板腿部16b分別連接到未圖示的電子設(shè)備內(nèi)的基板的對(duì)應(yīng)連接墊而處于接地電位，中間板16、第一接地板17、第二接地板18和外周殼體12都處于接地電位，能夠抑制電磁波的影響而進(jìn)行高精度的信號(hào)傳送。

如上所述，由于在接近第一電源觸頭142的接點(diǎn)部14a的第一接地板17的端部形成有切口17c，且切口17c被絕緣體13的突起13b填充，在接近第二電源觸頭152的接點(diǎn)部15a的第二接地板18的端部形成有切口18c，且切口18c被絕緣體13的突起13c填充，所以能夠防止第一接地板17和第一電源觸頭142短路，并防止第二接地板18和第二電源觸頭152短路，從而提高連接器11的可靠性。

而且，與第一電源觸頭142和第二電源觸頭152對(duì)應(yīng)，在中間板16的中間板主體16a形成有多個(gè)開口部16c。因此，在多個(gè)第一信號(hào)觸頭141具有被分別配置在兩個(gè)第一電源觸頭142的兩側(cè)和兩個(gè)第一電源觸頭142之間的三組差動(dòng)信號(hào)用觸頭對(duì)，同時(shí)多個(gè)第二信號(hào)觸頭151具有被分別配置在兩個(gè)第二電源觸頭152的兩側(cè)和兩個(gè)第二電源觸頭152之間的三組差動(dòng)信號(hào)用觸頭對(duì)，而以此方式構(gòu)成連接器11的情況下，能夠防止隔著中間板16在一差動(dòng)信號(hào)用觸頭對(duì)和其它差動(dòng)信號(hào)用觸頭對(duì)之間產(chǎn)生串?dāng)_。因此，能夠高精度地進(jìn)行信號(hào)的高速傳送。

而且，在上述實(shí)施方式1中，雖然多個(gè)第一觸頭14和多個(gè)第二觸頭15夾持著中間板16而被排列成兩列，但并不局限于此，也能將本發(fā)明應(yīng)用于多個(gè)觸頭被排列成一列的連接器。

而且，觸頭的數(shù)量并不受限制，只要一個(gè)以上的觸頭被外殼保持即可。

實(shí)施方式2

在圖13顯示實(shí)施方式2涉及的連接器21的結(jié)構(gòu)。

替代在實(shí)施方式1的連接器11中用外周殼體12覆蓋絕緣體13的外周部，該連接器21用外周殼體22覆蓋絕緣體23的外周部，并用背面殼體24覆蓋絕緣體23的背面部，連接器21的其它結(jié)構(gòu)部件與實(shí)施方式1的連接器11相同。

外周殼體22具有與實(shí)施方式1的連接器11中的外周殼體12相同的結(jié)構(gòu)，并具有用于在未圖示的電子設(shè)備等的基板安裝的多個(gè)殼體腿部22b。

另一方面，背面殼體24具有用于覆蓋絕緣體23的背面部的大致矩形平板狀的背面殼體主體24a，彈簧接點(diǎn)部24b從背面殼體主體24a的+z方向端部向與背面殼體主體24a垂直的-y方向突出地被形成。而且，作為被絕緣體23保持的被保持部，大致矩形的爪部24c分別從背面殼體主體24a的x方向的兩端部向-y方向突出地被形成。另外，對(duì)接型端子24d分別從背面殼體主體24a的x方向的兩端部向-z方向突出地被形成。

而且，在絕緣體23背面的+z方向端部，形成有臺(tái)階部23a，同時(shí)作為背面殼體保持部，在絕緣體23的背面的+x方向的兩端部分別形成有爪部插入孔23b。

而且，通過將背面殼體24的彈簧接點(diǎn)部24b插入形成在絕緣體23的臺(tái)階部23a和外周殼體22的+y方向端部的內(nèi)面之間的空間，并將背面殼體24的一對(duì)爪部24c分別壓入絕緣體23的對(duì)應(yīng)的爪部插入孔23b，背面殼體24被保持固定于絕緣體23的背面部。同時(shí)，通過背面殼體24的彈簧接點(diǎn)部24b與外周殼體22的+y方向端部的內(nèi)面接觸，外周殼體22和背面殼體24被電連接。

如圖14所示，連接器21在被搭載于基板25上的狀態(tài)下使用，通過將外周殼體22的殼體腿部22b插入形成在基板25上的通孔25a，并軟釬焊安裝固定，外周殼體22被搭載在基板25。此時(shí)，背面殼體24的對(duì)接型端子24d位于與外周殼體22的殼體腿部22b鄰接的位置，利用在將外周殼體22的殼體腿部22b軟釬焊在基板25的通孔25a時(shí)所形成的焊錫圓角f，對(duì)接型端子24d被固定于通孔25a的基板表面?zhèn)鹊膲|部分。

即，通過將外周殼體22的殼體腿部22b軟釬焊在基板25的通孔25a，在將外周殼體22向基板25搭載的同時(shí)，能夠?qū)⒈趁鏆んw24的對(duì)接型端子24d與基板25的通孔25a連接，外周殼體22和背面殼體24經(jīng)由基板25的通孔25a被連接于接地電位。

從而，通過用外周殼體22覆蓋絕緣體23的前面部和背面部之外的外周部，并用背面殼體24覆蓋絕緣體23的背面部，能夠進(jìn)一步抑制電磁波的影響并進(jìn)行信號(hào)傳送。

而且，通過采用使絕緣體23保持背面殼體24的結(jié)構(gòu)，從與匹配側(cè)連接器嵌合方向看，能夠?qū)⒈趁鏆んw24配置在外周殼體22的內(nèi)側(cè)，實(shí)現(xiàn)小型連接器21。

實(shí)施方式3

在圖15顯示實(shí)施方式3涉及的連接器31的結(jié)構(gòu)。

替代在實(shí)施方式1的連接器11中的外周殼體12，該連接器31用形成有匹配側(cè)連接器收容部32a和2個(gè)窗部32b的外周殼體32覆蓋絕緣體13的外周部，并使用圖16所示那樣的第一接地板37來替代第一接地板17。連接器31的其它結(jié)構(gòu)部件與實(shí)施方式1的連接器11相同。

外周殼體32的2個(gè)窗部32b相互在x方向并排配置，并分別從外周殼體32的外面貫通至內(nèi)面。

第一接地板37由厚度比外周殼體12的厚度小的金屬板形成，具有在匹配側(cè)連接器收容部32a露出的平板形狀的接地板主體37a、從接地板主體37a的+y方向端部向+z方向彎曲并與外周殼體32的內(nèi)面連接的殼體連接部37b。

殼體連接部37b通過將構(gòu)成第一接地板37的金屬板折疊成兩層而被形成。即，相對(duì)于接地板主體37a，殼體連接部37b具有兩倍的厚度，或在被折疊的金屬板之間形成間隙的情況下，殼體連接部37b具有兩倍以上的厚度。

而且，第一接地板37的殼體連接部37b從外周殼體32的內(nèi)側(cè)與窗部32b接觸，殼體連接部37b的一部分通過窗部32b向外周殼體32的外部露出。

在該窗部32b的內(nèi)部，在窗部32b的邊緣與殼體連接部37b之間形成焊接部w。即窗部32b的邊緣和殼體連接部37b被相互焊接，藉此，外周殼體32和第一接地板37被電連接。

例如通過外周殼體32的窗部32b向窗部32b的邊緣與第一接地板37的殼體連接部37b的接觸部分照射激光，通過將窗部32b的邊緣和殼體連接部37b激光焊接，能夠進(jìn)行焊接部w的形成。

此時(shí)，由于通過形成在外周殼體32的窗部32b向窗部32b的邊緣與殼體連接部37b的接觸部分照射激光，所以無需將外周殼體32熔化貫通，用小功率的激光就能進(jìn)行焊接。

而且，由于第一接地板37的殼體連接部37b是將構(gòu)成第一接地板37的金屬板折疊成兩層而形成的部件，所以在窗部32b的邊緣與殼體連接部37b焊接時(shí)，即使形成殼體連接部37b的兩層金屬板中的、與窗部32b接觸側(cè)的一塊金屬板因激光照射而熔化貫通，在其下方仍存在一塊金屬板，能夠避免比殼體連接部37b更靠連接器31內(nèi)側(cè)的絕緣體13、多個(gè)第一觸頭14和多個(gè)第二觸頭15等連接器部件受到激光損傷。

這樣一來，在兩個(gè)窗部32b的內(nèi)部，分別形成焊接部w，外周殼體32和第一接地板37被電連接。

而且，也可以在各個(gè)窗部32b內(nèi)形成多個(gè)焊接部w，對(duì)外周殼體32和第一接地板37連接。

而且，第一接地板37的殼體連接部37b并不局限于將構(gòu)成第一接地板37的金屬板折疊成兩層而形成的部件，在連接器31內(nèi)的設(shè)置空間被確保的情況下，也可以將金屬板折疊成三層，形成厚度增加的殼體連接部37b。

而且，并不局限于與多個(gè)第一觸頭14相向的第一接地板37，即使是與多個(gè)第二觸頭15相向配置的第二接地板也能適用與第一接地板37相同的結(jié)構(gòu)。即，雖然在圖15顯示了被形成于外周殼體32的+z方向側(cè)部分的窗部32b，但同樣，在外周殼體32的-z方向側(cè)部分，形成貫穿外周殼體32的窗部32b，形成將構(gòu)成第二接地板的金屬板折疊成多層而形成第二接地板的殼體連接部，例如通過進(jìn)行通過外周殼體32的-z方向側(cè)部分的窗部32b的激光照射，在該窗部32b的邊緣與第二接地板的殼體連接部之間形成焊接部w，也能夠?qū)⑼庵軞んw32和第二接地板電連接。