1.一種設(shè)備，包含：
定位盤，用于承載工件以便制造工藝；
加熱器板材，所述加熱器板材具有多個熱隔離區(qū)塊，所述多個熱隔離區(qū)塊各自熱耦合至所述定位盤且各自具有加熱器以加熱所述加熱器板材的相應(yīng)區(qū)塊；以及
冷卻板材，所述冷卻板材經(jīng)固定至且熱耦合至所述加熱器板材，所述冷卻板材具有冷卻通道以攜載熱傳遞流體以從所述冷卻板材傳遞熱。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述加熱器為縱向電阻式加熱器棒的形式，所述縱向電阻式加熱器棒定向成所述縱向電阻式加熱器棒的縱軸垂直于所述定位盤的頂表面。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包含：底板材，所述底板材經(jīng)固定至與所述定位盤相對的所述冷卻板材，及其中所述冷卻通道對所述底板材開放，所述設(shè)備還包含：多個密封件以抵靠所述底板材密封所述冷卻通道。
4.如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中所述底板材由帶有比所述冷卻板材低的熱導(dǎo)率的材料所形成。
5.如權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中從鈦、不銹鋼、氧化鋁、陶瓷及鎳中選擇所述材料。
6.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述加熱器板材的所述區(qū)塊通過每區(qū)塊間的縫隙而彼此熱隔離。
7.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中用絕緣材料填滿所述縫隙。
8.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述區(qū)塊布置在橫跨所述加熱器板材的表面的同心環(huán)中，以及其中所述區(qū)塊為帶有直側(cè)面或彎曲側(cè)面的矩形、三角形或六角形。
9.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述定位盤為電介質(zhì)，所述定位盤還包含電極以在所述制造工藝期間靜電地夾緊所述工件。
10.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包含與每一加熱器相關(guān)聯(lián)的溫度傳感器，以測量所述相應(yīng)區(qū)塊的溫度。
11.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述溫度傳感器與所述加熱器整合。
12.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中每個區(qū)塊熱耦合至冷卻通道，以及所述經(jīng)耦合的冷卻通道在所述相應(yīng)區(qū)塊下方流動。
13.一種等離子體處理系統(tǒng)，包含：
等離子體腔室；
等離子體源，以產(chǎn)生包含所述等離子體腔室中的氣體離子的等離子體；
工件固持件，所述工件固持件在所述腔室中，所述工件固持件具有：定位盤，用于承載所述工件以便于制造工藝；加熱器板材，具有多個熱隔離區(qū)塊，所述多個熱隔離區(qū)塊各自熱耦合至所述定位盤，每一個區(qū)塊具有加熱器以加熱所述加熱器板材的相應(yīng)區(qū)塊；以及經(jīng)固定至且熱耦合至所述加熱器板材的冷卻板材，所述冷卻板材具有冷卻通道以攜載熱傳遞流體以從所述冷卻板材傳遞熱；以及
溫度控制器，用于獨立地控制每一個加熱器。
14.如權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其中所述加熱器板材的區(qū)塊由每區(qū)塊間的縫隙而彼此熱隔離。
15.如權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其中所述加熱器區(qū)塊具有熱傳遞表面，所述熱傳遞表面與所述冷卻板材物理接觸以自每個相應(yīng)的加熱器區(qū)塊傳遞熱至所述冷卻板材，以及其中所述熱傳遞表面鄰近所述加熱器并且環(huán)繞所述加熱器。