本申請要求于2014年7月18日提交的美國臨時申請序列號62/026,242和2014年8月7日提交的美國臨時申請序列號62/034,718的權益，其全部內(nèi)容以引用方式并入本文。
背景技術：
：對有機發(fā)光二極管（OLED）顯示技術的潛力的興趣由OLED顯示技術屬性驅(qū)動，該OLED顯示技術屬性包括顯示面板的展示，該顯示面板具有高度飽和顏色，是高對比度、超薄、快速響應以及高效節(jié)能的。此外，包括柔性聚合物材料的多種基底材料可用于OLED顯示技術的制造中。盡管針對小屏幕應用（主要針對手機）的顯示器的展示已用于強調(diào)該技術的潛力，但在以高成品率跨越一系列基底幅面對大批量制造進行比例調(diào)整方面仍存在挑戰(zhàn)。關于幅面的比例調(diào)整，Gen5.5基底具有大約130cm×150cm的尺寸，并且可生產(chǎn)大約八塊26”平板顯示器。相比之下，較大幅面的基底可包括使用Gen7.5和Gen8.5母玻璃基底尺寸。Gen7.5母玻璃具有大約195cm×225cm的尺寸，并且可被切割成每個基底八塊42"平板顯示器或六塊47”平板顯示器。用于Gen8.5的母玻璃為大約220cm×250cm，并且可被切割成每個基底六塊55”平板顯示器或八塊46”平板顯示器。在將OLED顯示器制造比例調(diào)整至較大幅面中存在的挑戰(zhàn)的一個跡象在于：在大于Gen5.5基底的基底上以高成品率大批量制造OLED顯示器已被證實在很大程度上具有挑戰(zhàn)性。原則上，OLED裝置可以通過使用OLED打印系統(tǒng)在基底上打印各種有機薄膜以及其他材料來制造。這樣的有機材料可能易于受到氧化和其他化學過程的損害。以可針對各種基底尺寸進行比例調(diào)整并且可在惰性、基本上低顆粒打印環(huán)境中進行的方式容納OLED打印系統(tǒng)可能存在多種工程挑戰(zhàn)。用于大生產(chǎn)量的大幅面基底打印（諸如Gen7.5和Gen8.5基底的打?。┑闹圃旃ぞ咝枰喈敶蟮脑O施。因此，將大的設施維持在惰性氣氛下（需要氣體凈化以去除反應性大氣物質(zhì)（諸如水蒸汽、氧氣和臭氧）以及有機溶劑蒸汽）以及維持基本上低顆粒打印環(huán)境已被證實是顯著具有挑戰(zhàn)性的。因此，在以高成品率跨越一系列基底幅面比例調(diào)整OLED顯示技術的大批量制造方面仍存在挑戰(zhàn)。因此，需要本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，其可在惰性、基本上低顆粒的環(huán)境中容納OLED打印系統(tǒng)，并且可被容易地比例調(diào)整以用于在多種基底尺寸和基底材料上制造OLED面板。此外，本教導的各種氣體封閉系統(tǒng)可使得在處理期間易于從外部接近OLED打印系統(tǒng)且易于接近內(nèi)部，以便用最小的停機時間進行維護。附圖說明通過參考附圖，將獲得對本公開的特征和優(yōu)點的更好的理解，這些附圖旨在說明而非限制本教導。圖1A是根據(jù)本教導的各種實施例的氣體封閉組件的視圖的正面透視圖。圖1B描繪了如圖1A中所描繪的氣體封閉組件的各種實施例的分解視圖。圖1C描繪了圖1B中描繪的打印系統(tǒng)的展開等距透視圖。圖2是根據(jù)本教導的各種實施例的靠近裝有攝像機的打印系統(tǒng)中的打印區(qū)域的基底的放置的等距透視圖。圖3A和圖3B為本教導的氣體封閉組件和相關系統(tǒng)部件的各種實施例的示意性正面橫截面圖。圖4是在圖3B中指示的一部分的放大示意性正面橫截面圖。圖5A是根據(jù)本教導的各種實施例的氣體封閉系統(tǒng)的示意性俯視截面圖。圖5B是根據(jù)本教導的各種實施例的氣體封閉系統(tǒng)的視圖的長區(qū)段示意圖。圖6是本教導的氣體封閉組件和相關系統(tǒng)部件的各種實施例的示意性正面橫截面圖。圖7A是根據(jù)本教導的各種實施例的氣體封閉系統(tǒng)的示意性俯視截面圖。圖7B是根據(jù)本教導的各種實施例的氣體封閉系統(tǒng)的視圖的長區(qū)段示意圖。圖8是本教導的氣體封閉組件和相關系統(tǒng)部件的各種實施例的示意圖。圖9是本教導的氣體封閉組件和相關系統(tǒng)部件的各種實施例的示意圖。圖10A和圖10B是本教導的氣體封閉組件和相關系統(tǒng)部件的各種實施例的示意圖。圖11A、圖11B和圖11C是本教導的氣體封閉組件和相關系統(tǒng)部件的各種實施例的示意圖。圖12是根據(jù)本教導的各種實施例的氣體封閉組件的視圖的正面透視圖。圖13A至圖13D描繪了根據(jù)本教導的各種實施例的在各種操作期間在凈化系統(tǒng)和氣體封閉系統(tǒng)之間的流動連通。具體實施方式本教導公開了氣體封閉組件的各種實施例，該氣體封閉組件可容納例如用于打印OLED基底的OLED打印系統(tǒng)。氣體封閉組件的各種實施例可以可密封地構造和集成提供氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)、顆粒控制系統(tǒng)、氣體凈化系統(tǒng)和熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)等等的各種部件，以形成可提供惰性氣體環(huán)境的具有受控環(huán)境的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，所述惰性氣體環(huán)境對需要這樣的環(huán)境的過程而言是基本上低顆粒的。氣體封閉部的各種實施例可具有打印系統(tǒng)封閉部和被構造成氣體封閉組件的區(qū)段的輔助封閉部，該輔助封閉部可以可密封地隔離于氣體封閉部的打印系統(tǒng)封閉部。根據(jù)本教導的系統(tǒng)和方法，氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可具有氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)，其中氣體可在各個區(qū)域中被循環(huán)和過濾。在氣體封閉系統(tǒng)和方法的各種實施例中，氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)可具有隧道循環(huán)和過濾區(qū)域，其提供例如但不限于跨基底支撐設備的氣體交叉流動。根據(jù)本教導的系統(tǒng)和方法，多區(qū)域氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可具有打印系統(tǒng)擋板組件，其被構造成使氣體跨基底支撐設備循環(huán)以便提供跨基底行進方向的交叉流動循環(huán)路徑。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，在隧道循環(huán)和過濾區(qū)域中的跨基底支撐設備的氣體交叉流動可以是基本上分層的，從而提供遍及隧道封閉區(qū)段的低顆粒環(huán)境。另外，對于本教導的系統(tǒng)和方法，在靠近基底的打印區(qū)域中的氣體交叉流動可去除可能由各種打印系統(tǒng)裝置和設備產(chǎn)生的顆粒。因此，除了提供遍及隧道封閉區(qū)段的低顆粒環(huán)境之外，在靠近基底的打印區(qū)域中的氣體交叉流動還在靠近基底的打印區(qū)域中提供低顆粒環(huán)境。本教導的多區(qū)域循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可具有橋循環(huán)和過濾區(qū)域，其可提供通過打印系統(tǒng)橋和相關設備及裝置并離開打印區(qū)域中的基底的氣體循環(huán)和過濾。對于氣體封閉部的各種實施例，隧道擋板可用于引導氣體流動通過隧道擋板中的開口，這產(chǎn)生了進入氣體封閉部的橋循環(huán)和過濾區(qū)域中的過渡流動區(qū)域。這樣，從過渡流動區(qū)域通過橋循環(huán)和過濾區(qū)域的氣體流動使顆粒運動離開打印區(qū)域中的基底，從而提供低顆粒打印環(huán)境。根據(jù)本教導的多區(qū)域循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可具有橋擋板以及橋循環(huán)和過濾輸出室，具有以下區(qū)別：可使氣體圍繞打印系統(tǒng)橋和相關設備及裝置循環(huán)。這樣，從橋循環(huán)和過濾輸出室通過橋循環(huán)和過濾區(qū)域的氣體流動使顆粒運動離開打印區(qū)域中的基底，從而提供低顆粒打印環(huán)境。因此，本教導的多區(qū)域氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可有效地去除在氣體封閉部的各個區(qū)段中的大氣顆粒物以及在打印過程期間靠近基底產(chǎn)生的顆粒物兩者。為了更清楚地認識可用于各種OLED裝置的制造中的基底尺寸，從大約90年代初開始，母玻璃基底尺寸已針對由OLED打印以外的技術制造的平板顯示器經(jīng)歷了數(shù)代演進。指定為Gen1的第一代母玻璃基底為近似30cm×40cm，并且因此，可生產(chǎn)15"面板。在大約90年代中期，用于生產(chǎn)平板顯示器的現(xiàn)有技術已演進至Gen3.5的母玻璃基底尺寸，其具有大約60cm×72cm的尺寸。相比之下，Gen5.5基底具有大約130cm×150cm的尺寸。隨著一代代發(fā)展，Gen7.5和Gen8.5的母玻璃尺寸被生產(chǎn)用于OLED打印以外的制造過程。Gen7.5母玻璃具有大約195cm×225cm的尺寸，并且可被切割成每個基底八塊42"平板或六塊47”平板。用于Gen8.5中的母玻璃為大約220×250cm，并且可被切割成每個基底六塊55”平板或八塊46”平板。OLED平板顯示器對質(zhì)量（例如，更純的顏色、更高的對比度、薄、柔性、透明度和能量效率）的承諾已經(jīng)實現(xiàn)，同時，OLED制造在實踐中限于G3.5及更小。當前，OLED打印被認為是最佳制造技術，其突破該限制，且使得OLED面板制造不僅可針對Gen3.5及更小的母玻璃尺寸，還可針對最大母玻璃尺寸，諸如Gen5.5、Gen7.5和Gen8.5。OLED面板顯示技術的特征之一包括可使用多種基底材料，例如但不限于，多種玻璃基底材料以及多種聚合物基底材料。在這方面，從由使用玻璃基的基底帶來的術語列舉的尺寸可應用于適合在OLED打印中使用的任何材料的基底。原則上可允許打印多種基底尺寸（包括大幅面基底尺寸）的制造工具可能需要用于容納這樣的OLED制造工具的相當大的設施。因此，在惰性氣氛下維持整個大型設施提出工程上的挑戰(zhàn)，諸如大量惰性氣體的連續(xù)凈化。氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可具有與在氣體封閉部外部的氣體凈化系統(tǒng)結合的在氣體封閉組件內(nèi)部的循環(huán)和過濾系統(tǒng)，其一起可提供遍及氣體封閉系統(tǒng)的具有充分低水平的反應性物質(zhì)的基本上低顆粒惰性氣體的連續(xù)循環(huán)。根據(jù)本教導，惰性氣體可以是在一系列限定條件下不經(jīng)歷化學反應的任何氣體。惰性氣體的一些常用的非限制性示例可包括氮氣、稀有氣體中的任何種類及其任何組合。此外，提供基本上氣密密封以防止各種反應性大氣氣體（諸如水蒸汽、氧氣和臭氧）以及從各種打印過程產(chǎn)生的有機溶劑蒸汽的污染的大型設施帶來工程上的挑戰(zhàn)。根據(jù)本教導，OLED打印設施將使各種反應性物質(zhì)（包括諸如水蒸汽、氧氣和臭氧的各種反應性大氣氣體以及有機溶劑蒸汽）中的每種物質(zhì)的水平維持在100ppm或更低，例如，維持在10ppm或更低，維持在1.0ppm或更低，或維持在0.1ppm或更低。在如下設施中打印OLED面板的需要可在查閱表1中總結的信息時說明：在該設施中，反應性物質(zhì)中的每種的水平應維持在目標低水平。表1上總結的數(shù)據(jù)源自以大像素、旋涂裝置幅面制造的包括用于紅、綠和藍中的每種的有機薄膜組分的測試試樣的每個測試。這樣的測試試樣基本上更易于制造和測試，以用于快速評估各種配方（formulation）和過程的目的。盡管測試試樣測試不應與打印面板的壽命測試混淆，但它可指示各種配方和過程對壽命的影響。下表中所示的結果表示在測試試樣的制造中的過程步驟的變化，其中，與在空氣而不是氮氣環(huán)境中類似地制造的測試試樣相比，僅旋涂環(huán)境對于在反應性物質(zhì)小于1ppm的氮氣環(huán)境中制造的測試試樣變化。通過檢查下文示出的表1中針對在不同處理環(huán)境下制造的測試試樣的數(shù)據(jù)，顯而易見的是，特別是在紅和藍的情況下，在有效減少有機薄膜組分暴露于反應性物質(zhì)的環(huán)境中打印對各種EL的穩(wěn)定性（并且因此，對壽命）可具有相當大的影響。壽命規(guī)格對于OLED面板技術具有特別的重要性，因為這直接關聯(lián)到顯示器產(chǎn)品的耐久性；針對所有面板技術的產(chǎn)品規(guī)格，對OLED面板技術而言，滿足所述產(chǎn)品規(guī)格已是具有挑戰(zhàn)性的。為了提供滿足必要的壽命規(guī)格的面板，借助本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，諸如水蒸汽、氧氣和臭氧以及有機溶劑蒸汽之類的反應性物質(zhì)中的每種的水平可維持在100ppm或更低，例如，10ppm或更低，1.0ppm或更低或者0.1ppm或更低。表1：惰性氣體處理對OLED面板的壽命的影響。除了提供惰性環(huán)境之外，維持基本上低顆粒的環(huán)境對OLED打印而言具有特別的重要性，這是因為即使非常小的顆粒也可導致在OLED面板上可見的缺陷。在氣體封閉系統(tǒng)中的顆?？刂瓶商岢雒黠@的挑戰(zhàn)，而該挑戰(zhàn)對于例如可在露天、高流動層流過濾罩下的大氣條件下完成的過程并未提出。例如，制造設施可能需要各種服務束的相當大的長度，所述各種服務束可操作地從各種系統(tǒng)和組件連接，以便為操作（例如但不限于）打印系統(tǒng)提供所需的光學、電氣、機械和流體連接。用于打印系統(tǒng)的操作且定位成靠近基底（該基底被定位成用于打印）的這樣的服務束可能是顆粒物的持續(xù)來源。另外，用于打印系統(tǒng)的部件（諸如風扇或使用摩擦軸承的線性運動系統(tǒng)）可能是顆粒產(chǎn)生部件。本教導的氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可與顆?？刂撇考Y合地使用，以裝納和排出顆粒物。另外，通過使用各種本質(zhì)低顆粒產(chǎn)生的氣動操作部件（諸如但不限于基底懸浮臺、空氣軸承和氣動操作機器人等），可維持氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例的低顆粒環(huán)境。關于維持基本上低顆粒的環(huán)境，多區(qū)域氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可被設計成，提供針對大氣顆粒的低顆粒惰性氣體環(huán)境，所述低顆粒惰性氣體環(huán)境滿足國際標準化組織標準（ISO）14644-1:1999“Cleanroomsandassociatedcontrolledenvironments—Part1:Classificationofaircleanliness”的標準，如類1至類5所規(guī)定的。但是，僅控制大氣顆粒物對于在（例如但不限于）打印過程期間提供靠近基底的低顆粒環(huán)境而言是不夠的，因為在這樣的過程期間靠近基底產(chǎn)生的顆粒在它們可通過氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)被清掃之前可積聚在基底表面上。因此，結合氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)，本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可具有顆?？刂葡到y(tǒng)，所述顆?？刂葡到y(tǒng)可包括在打印步驟中的處理期間可提供靠近基底的低顆粒區(qū)域的部件。本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例的顆粒控制系統(tǒng)可包括多區(qū)域氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)、用于使打印頭組件相對于基底移動的低顆粒產(chǎn)生的X軸性軸承系統(tǒng)、服務束殼體排氣系統(tǒng)以及打印頭組件排氣系統(tǒng)。例如，氣體封閉系統(tǒng)可具有氣體封閉組件內(nèi)部的氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)。對于本教導的系統(tǒng)和方法，氣體封閉部的各種實施例可具有在各個區(qū)域中的氣體循環(huán)和過濾。例如，氣體封閉部的隧道循環(huán)區(qū)域可提供氣體在隧道循環(huán)和過濾區(qū)域中跨基底支撐設備的循環(huán)以便提供跨基底行進方向的交叉流動循環(huán)路徑。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，在氣體封閉部的隧道循環(huán)區(qū)域中跨基底支撐設備的氣體交叉流動可以是基本分層的。具有隧道循環(huán)區(qū)域的氣體封閉部可具有靠近滑架組件的過渡流動區(qū)域，其將氣體從位于滑架下方的基底抽離。氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可具有橋循環(huán)和過濾區(qū)域，其可圍繞打印系統(tǒng)橋和相關的設備及裝置提供氣體的循環(huán)和過濾，并且與過渡流動區(qū)域流動連通。這樣的內(nèi)部過濾系統(tǒng)可具有多個風扇來循環(huán)空氣，其中每個風扇可與用于氣體的熱控制的熱交換器以及提供對循環(huán)顆粒物的控制的過濾單元串聯(lián)流動連通。對于氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，風扇過濾器單元可用于循環(huán)和過濾氣體，并且熱交換器可與每個風扇過濾器單元流動連通。雖然由循環(huán)和過濾系統(tǒng)產(chǎn)生的氣體流動不需要是分層的，不過氣體的分層流動可用于確保氣體在內(nèi)部的徹底且完全的周轉。氣體的分層流動還能用于使湍流最小化，這樣的湍流是不期望的，因為它可使在環(huán)境中的顆粒聚集在這樣的湍流區(qū)域中，從而阻止過濾系統(tǒng)從環(huán)境去除那些顆粒。本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例可維持基本上低顆粒的環(huán)境，所述基本上低顆粒的環(huán)境提供所關注的特定尺寸范圍的顆粒的不超過基底上沉積速率規(guī)格的平均基底上分布。基底上沉積速率規(guī)格可針對關注的顆粒尺寸范圍中的每一個來設置，所述關注的顆粒尺寸范圍在大約0.1μm和更大至大約10μm及更大之間。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，基底上顆粒沉積速率規(guī)格可被表示為針對目標顆粒尺寸范圍中的每一個的每分鐘每平方米的基底所沉積的顆粒數(shù)量的界限?；咨项w粒沉積速率規(guī)格的各種實施例可容易地從每分鐘每平方米的基底所沉積的顆粒數(shù)量的界限轉換成針對目標顆粒尺寸范圍中的每一個的每分鐘每個基底所沉積的顆粒數(shù)量的界限。這樣的轉換可通過基底（例如特定代尺寸（generation-sized）的基底）和該基底代的對應面積之間的已知的關系容易地完成。例如，下面的表2總結了一些已知代尺寸的基底的長寬比和面積。應當理解的是，隨著制造商的不同可以看到長寬比（并且因此，尺寸）的略微變化。但是，無論該變化如何，對于各種代尺寸的基底中的任何基底，都可獲得針對特定代尺寸的基底和按照平方米的面積的轉換因子。代（generation）IDX(mm)Y(mm)面積(m2)Gen3.05506500.36Gen3.56107200.44Gen3.56207500.47Gen46808800.60Gen47309200.67Gen5110012501.38Gen5110013001.43Gen5.5130015001.95Gen6150018502.78Gen7.5195022504.39Gen8216024005.18Gen8216024605.31Gen8.220025005.50Gen9240028006.72Gen10285030508.69表2：面積和基底尺寸之間的關聯(lián)。此外，表示為每分鐘每平方米的基底所沉積的顆粒數(shù)量的界限的基底上顆粒沉積速率規(guī)格可容易地轉換成多種單位時間表示中的任何表示。將容易理解的是，歸一化為分鐘的基底上顆粒沉積速率規(guī)格可通過已知的時間關系容易地轉換成任何其他時間表示（例如但不限于，諸如秒、小時、天等）。此外，可使用具體涉及處理的時間單位。例如，打印周期可與時間單位相關聯(lián)。對于根據(jù)本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，打印周期可以是如下時間段，即：在該時間段中，基底移動到氣體封閉系統(tǒng)中用于打印，并且隨后在打印完成之后從氣體封閉系統(tǒng)移除。對于根據(jù)本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，打印周期可以是如下時間段，即：從基底相對于打印頭組件對準開始至最后噴出的墨滴輸送到基底上。在處理技術中，總平均周期時間或TACT可以是針對特定過程周期的時間單位的表示。根據(jù)本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，針對打印周期的TACT可為大約30秒。對于本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，針對打印周期的TACT可為大約60秒。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，針對打印周期的TACT可為大約90秒。對于本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，針對打印周期的TACT可為大約120秒。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，針對打印周期的TACT可為大約300秒。相對于系統(tǒng)內(nèi)的大氣顆粒物和顆粒沉積，相當數(shù)量的變量可影響開發(fā)針對任何特定的制造系統(tǒng)的可充分計算例如在表面（諸如基底）上的顆粒沉降率的近似值的一般模型。變量（諸如顆粒尺寸、特定尺寸的顆粒的分布；基底的表面面積和基底在系統(tǒng)內(nèi)的暴露時間）可根據(jù)各種制造系統(tǒng)而變化。例如，顆粒尺寸和特定尺寸的顆粒的分布可在很大程度上受到各種制造系統(tǒng)中的顆粒產(chǎn)生部件的源和位置的影響?；诒窘虒У臍怏w封閉系統(tǒng)的各種實施例的計算表明，在沒有本教導的各種顆?？刂葡到y(tǒng)的情況下，對于在0.1μm和更大的尺寸范圍中的顆粒而言，每平方米的基底每個打印周期的顆粒物的基底上沉積可在多于大約1百萬個顆粒至多于大約1千萬個顆粒之間。這樣的計算表明，在沒有本教導的各種顆粒控制系統(tǒng)的情況下，對于在大約2μm和更大的尺寸范圍中的顆粒而言，每平方米的基底每個打印周期的顆粒物的基底上沉積可在多于大約1000個顆粒至大約多于大約10,000個顆粒之間。本教導的低顆粒氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可維持低顆粒環(huán)境，對于在尺寸上大于或等于10μm的顆粒而言，所述低顆粒環(huán)境提供滿足每分鐘每平方米的基底小于或等于大約100個顆粒的基底上沉積速率規(guī)格的平均基底上顆粒分布。本教導的低顆粒氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可維持低顆粒環(huán)境，對于在尺寸上大于或等于5μm的顆粒而言，所述低顆粒環(huán)境提供滿足每分鐘每平方米的基底小于或等于大約100個顆粒的基底上沉積速率規(guī)格的平均基底上顆粒分布。在本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例中，可維持低顆粒環(huán)境，對于在尺寸上大于或等于2μm的顆粒而言，所述低顆粒環(huán)境提供滿足每分鐘每平方米的基底小于或等于大約100個顆粒的基底上沉積速率規(guī)格的平均基底上顆粒分布。在本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例中，可維持低顆粒環(huán)境，對于在尺寸上大于或等于1μm的顆粒而言，所述低顆粒環(huán)境提供滿足每分鐘每平方米的基底小于或等于大約100個顆粒的基底上沉積速率規(guī)格的平均基底上顆粒分布。本教導的低顆粒氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可維持低顆粒環(huán)境，對于在尺寸上大于或等于0.5μm的顆粒而言，所述低顆粒環(huán)境提供滿足每分鐘每平方米的基底小于或等于大約1000個顆粒的基底上沉積速率規(guī)格的平均基底上顆粒分布。對于本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，可維持低顆粒環(huán)境，對于在尺寸上大于或等于0.3μm的顆粒而言，所述低顆粒環(huán)境提供滿足每分鐘每平方米的基底小于或等于大約1000個顆粒的基底上沉積速率規(guī)格的平均基底上顆粒分布。本教導的低顆粒氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可維持低顆粒環(huán)境，對于在尺寸上大于或等于0.1μm的顆粒而言，所述低顆粒環(huán)境提供滿足每分鐘每平方米的基底小于或等于大約1000個顆粒的基底上沉積速率規(guī)格的平均基底上顆粒分布?？梢灶A期的是，廣泛多樣的墨配方可在本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例的惰性、基本上低顆粒的環(huán)境內(nèi)打印。在OLED顯示器的制造期間，OLED像素可被形成為包括OLED膜堆（filmstack），所述OLED膜堆當施加電壓時可發(fā)出特定峰值波長的光。在陽極和陰極之間的OLED膜堆結構可包括空穴注入層（HIL）、空穴傳輸層（HTL）、發(fā)射層（EL）、電子傳輸層（ETL）以及電子注入層（EIL）。在OLED膜堆結構的一些實施例中，電子傳輸層（ETL）可與電子注入層（EIL）結合以形成ETL/EIL層。根據(jù)本教導，針對OLED膜堆的各種顏色像素EL膜的EL的各種墨配方可使用噴墨打印來打印。此外，例如，但不限于，HIL、HTL、EML和ETL/EIL層可具有可使用噴墨打印來打印的墨配方。還可以預期的是，可使用噴墨打印將有機封裝層打印在OLED面板上?？梢灶A期的是，由于噴墨打印可提供若干優(yōu)點，所以可使用噴墨打印來打印有機封裝層。首先，可消除一系列真空處理操作，這是因為這種基于噴墨的制造可在大氣壓力下執(zhí)行。此外，在噴墨打印過程期間，有機封裝層可被定位成覆蓋OLED基底在作用區(qū)域之上并靠近作用區(qū)域的部分，以有效地封裝作用區(qū)域，包括作用區(qū)域的側邊緣。使用噴墨打印的目標圖案化導致消除了材料浪費，以及消除了實現(xiàn)有機層的圖案化通常所需的附加處理。封裝墨可包括聚合物（包括：例如但不限于，丙烯酸、甲基丙烯酸脂、尿烷或其他材料）、以及共聚物及其混合物，其可使用熱處理（例如，烘烤）、UV照射及其組合來固化。如這里所使用的，聚合物和共聚物可包括可被配制成墨且在基底上固化以形成有機封裝層的任何形式的聚合物成分。這樣的聚合成分可包括聚合物和共聚物以及其前體，例如但不限于單體、低聚物和樹脂。氣體封閉組件的各種實施例可具有各種框架構件，其構造成提供氣體封閉組件的輪廓。本教導的氣體封閉組件的各種實施例可容納OLED打印系統(tǒng)，同時優(yōu)化工作空間，以最小化惰性氣體體積，并且還允許在處理期間容易從外部接近OLED打印系統(tǒng)。在這方面，本教導的各種氣體封閉組件可具有定輪廓（contoured）拓撲結構和體積。如隨后將在本文中更詳細討論的，氣體封閉部的各種實施例可圍繞打印系統(tǒng)基部定輪廓，基底支撐設備可安裝在該打印系統(tǒng)基部上。此外，氣體封閉部可圍繞用于滑架組件的X軸運動的橋結構定輪廓。作為非限制性示例，根據(jù)本教導的定輪廓氣體封閉部的各種實施例可具有在大約6m3至大約95m3之間的氣體封閉體積以用于容納可打印從Gen3.5到Gen10的基底尺寸的打印系統(tǒng)的各種實施例。借助進一步的非限制性示例，根據(jù)本教導的定輪廓氣體封閉部的各種實施例可具有在大約15m3至大約30m3之間的氣體封閉體積以用于容納可打印例如Gen5.5到Gen8.5基底尺寸的打印系統(tǒng)的各種實施例。定輪廓氣體封閉部的這些實施例與具有未定輪廓尺寸的未定輪廓封閉部相比，可在體積上針對寬度、長度和高度節(jié)省大約30％至大約70％之間。圖1A描繪了根據(jù)本教導的氣體封閉組件的各種實施例的定輪廓氣體封閉組件1000的透視圖。氣體封閉組件1000可包括前面板組件1200、中間面板組件1300和后面板組件1400。前面板組件1200可包括前頂板面板組件1260、可具有開口1242以用于接收基底的前壁面板組件1240、和前基部面板組件1220。當被組裝時前面板組件1200可提供氣體封閉部的第一隧道封閉區(qū)段，其被基部支撐。后面板組件1400可包括后頂板面板組件1460、可具有開口1442以用于移除基底的后壁面板組件1440、和后基部面板組件1420。當被組裝時后面板組件1400可提供氣體封閉部的第二隧道封閉區(qū)段，其被基部支撐。中間面板組件1300可包括第一中間封閉面板組件1340、中間壁與頂板面板組件1360和第二中間封閉面板組件1380以及中間基部面板組件1320。當被組裝時中間面板組件1300可提供氣體封閉部的橋封閉區(qū)段，其被基部支撐。此外，如圖1A中所描繪，中間面板組件1300可包括基本上低顆粒環(huán)境的第一打印頭管理系統(tǒng)以及提供輔助氣體封閉部的第二打印頭管理系統(tǒng)輔助面板組件（未示出）。被構造成氣體封閉組件的區(qū)段的輔助封閉部的各種實施例可以可密封地隔離于氣體封閉系統(tǒng)的工作體積。對于本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，輔助封閉部可小于或等于氣體封閉系統(tǒng)的封閉體積的大約1％。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，輔助封閉部可小于或等于氣體封閉系統(tǒng)的封閉體積的大約2%。對于本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，輔助封閉部可小于或等于氣體封閉系統(tǒng)的封閉體積的大約5％。對于本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，輔助封閉部可小于或等于氣體封閉系統(tǒng)的封閉體積的大約10％。對于本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，輔助封閉部可小于或等于氣體封閉系統(tǒng)的封閉體積的大約20％。如果指示輔助封閉部向含有反應性氣體的大氣環(huán)境開放以用于執(zhí)行例如維護程序，則將輔助封閉部隔離于氣體封閉部的工作體積可防止污染氣體封閉部的整個體積。此外，給定輔助封閉部相比于氣體封閉部的打印系統(tǒng)封閉部分相對小的體積，輔助封閉部的恢復時間可耗費與整個打印系統(tǒng)封閉部的恢復時間相比顯著更少的時間。如圖1B中所描繪，氣體封閉組件1000可包括前基部面板組件1220、中間基部面板組件1320和后基部面板組件1420，當被完全構造后形成連續(xù)的基部或盤（OLED打印系統(tǒng)2000可安裝在其上）。以如對圖1A的氣體封閉組件100所述的類似方式，包括氣體封閉組件1000的前面板組件1200、中間面板組件1300和后面板組件1400的各種框架構件和面板可圍繞OLED打印系統(tǒng)2000連結以形成打印系統(tǒng)封閉部。前面板組件1200可繞打印系統(tǒng)2000定輪廓，其被安裝以形成氣體封閉部的第一隧道封閉區(qū)段。類似地，后面板組件1400可繞打印系統(tǒng)2000定輪廓，以形成氣體封閉部的第二隧道封閉區(qū)段。另外，中間面板組件1300可繞打印系統(tǒng)2000定輪廓，以形成氣體封閉部的橋封閉區(qū)段。完全構造后的氣體封閉組件，諸如氣體封閉組件1000，當與各種環(huán)境控制系統(tǒng)集成時可形成氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，包括OLED打印系統(tǒng)的各種實施例，諸如OLED打印系統(tǒng)2000。根據(jù)本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，由氣體封閉組件限定的內(nèi)部體積的環(huán)境控制可包括例如借助特定波長的光的數(shù)量和放置控制照明、使用顆?？刂葡到y(tǒng)的各種實施例控制顆粒物、使用氣體凈化系統(tǒng)的各種實施例控制反應性氣體物質(zhì)、以及使用熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)的各種實施例溫度控制氣體封閉組件。OLED噴墨打印系統(tǒng)，諸如圖1B中所示的OLED打印系統(tǒng)2000，在圖1C中以展開視圖示出，可包括若干裝置和設備，其使得可靠放置的墨可滴在基底上的特定位置上。這些裝置和設備可包括，但不限于，打印頭組件、墨輸送系統(tǒng)、用于提供在打印頭組件和基底之間的相對運動的運動系統(tǒng)、基底支撐設備、基底裝卸系統(tǒng)和打印頭管理系統(tǒng)。打印頭組件可包括至少一個噴墨頭，其具有能夠以受控速率、速度和尺寸噴出墨的液滴的至少一個小孔。噴墨頭通過墨供應系統(tǒng)進料，該系統(tǒng)向噴墨頭提供墨。如圖1C的展開視圖所示，OLED噴墨打印系統(tǒng)2000可具有基底，諸如基底2050，其可被基底支撐設備（諸如夾盤，例如但不限于，真空夾盤、具有壓力端口的基底懸浮夾盤、以及具有真空和壓力端口的基底懸浮夾盤）支撐。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，基底支撐設備可以是基底懸浮臺。如隨后將在本文中更詳細地討論的，圖1C的基底懸浮臺2200可用于支撐基底2050，并且結合y軸運動系統(tǒng)，可成為基底運輸系統(tǒng)的一部分，從而提供基底2050的無摩擦運輸。本教導的Y軸運動系統(tǒng)可包括第一Y軸軌2351和第二Y軸軌2352，其可包括夾持系統(tǒng)（未示出）以用于保持基底。Y軸運動可通過線性空氣軸承或線性機械系統(tǒng)被提供。圖1B和圖1C中示出的OLED噴墨打印系統(tǒng)2000的基底懸浮臺2200可限定基底2050在打印過程期間穿過圖1A的氣體封閉組件1000的行進。圖1C大體示出用于打印系統(tǒng)2000的基底懸浮臺2200的示例，基底懸浮臺2200可包括基底的懸浮運輸件，其可具有多孔介質(zhì)以提供懸浮性。在圖1C的示例中，操縱件或其他運輸件可用于將基底2050定位在基底懸浮臺2200的第一區(qū)域2201內(nèi)，諸如定位在運輸器上。運輸器可將基底2050定位在打印系統(tǒng)內(nèi)的特定位置處，諸如通過使用機械接觸件（例如通過使用銷陣列、托盤或支撐框架構造）或使用可控地使基底2050懸浮的氣墊（例如，“空氣軸承”臺構造）?；讘腋∨_2200的打印區(qū)域2202可用于在制造期間將一個或多個層可控地沉積于基底2050上。打印區(qū)域2202還可聯(lián)接到基底懸浮臺2200的第二區(qū)域2203。運輸器可沿基底懸浮臺2200的第一區(qū)域2201、打印區(qū)域2202和第二區(qū)域2203延伸，并且基底2050可根據(jù)需要針對各種沉積任務或在單個沉積操作期間進行重定位。第一區(qū)域2201、打印區(qū)域2202和第二區(qū)域2203附近的受控環(huán)境可以是普遍共用的。根據(jù)圖1C的打印系統(tǒng)2000的各種實施例，第一區(qū)域2201可以是輸入?yún)^(qū)域，并且第二區(qū)域2203可以是輸出區(qū)域。對于圖1C的打印系統(tǒng)2000的各種實施例，第一區(qū)域2201可既是輸入?yún)^(qū)域又是輸出區(qū)域。此外，關于區(qū)域2201、2202和2203所提到的功能，諸如輸入、打印和輸出，僅是為了說明?？蓪⒋祟悈^(qū)域用于其它處理步驟，諸如基底的輸送、基底的支撐（諸如，在一個或多個其它模塊中對基底進行保持、干燥或熱處理的一個或多個期間）。圖1C的打印系統(tǒng)2000可包括一個或多個打印頭裝置2505，每個打印頭裝置具有一個或多個打印頭；例如噴嘴打印、熱噴出或者噴墨類型。所述一個或多個打印頭裝置2505可聯(lián)接到或以其他方式橫越高架滑架，諸如第一X軸滑架組件2301。對于本教導的打印系統(tǒng)2000的各種實施例，一個或多個打印頭裝置2505中的一個或多個打印頭可被構造成在基底2050的“面向上”構造中將一個或多個圖案化有機層沉積在基底2050上。此類層可包括（例如）電子注入或傳輸層、空穴注入或傳輸層、阻擋層或發(fā)射層中的一個或多個。此類材料可提供一個或多個電氣功能層。根據(jù)圖1C所示的懸浮方案，在基底2050由氣墊唯一地支撐的示例中，可通過端口的分布或通過使用分布式多孔介質(zhì)來施加正氣壓與真空的組合。這種具有壓力和真空控制兩者的區(qū)域可有效地在運輸器與基底之間提供流體彈簧。正壓力與真空控制的組合可提供具有雙向剛度的流體彈簧。存在于基底（例如，基底2050）與表面之間的間隙可被稱為“懸浮高度（flyheight）”，并且可通過控制正壓力和真空端口狀態(tài)來控制或以其它方式構建此類高度。以此方式，基底Z軸高度可在例如打印區(qū)域2202中被精確地控制。在一些實施例中，可使用機械保持技術（諸如，銷或框架）以在用氣墊支撐基底的同時限制基底的橫向平移。此類保持技術可包括使用彈簧加載結構，諸如，以便在保持基底的同時減小易發(fā)生于基底側面的瞬時力；這可以是有益的，因為橫向平移的基底與保持裝置之間的較大的力沖擊會導致基底缺損或甚至災難性斷裂。在別處（如圖1C大體示出的），諸如，在無需精確地控制懸浮高度的位置，可提供僅壓力懸浮區(qū)域，諸如在第一或第二區(qū)域2201或2203中或在別處沿著運輸器。諸如在壓力與真空噴嘴的比值逐漸增大或減小的位置可提供“過渡”懸浮區(qū)域。在說明性示例中，在壓力-真空區(qū)域、過渡區(qū)域和僅壓力區(qū)域之間可存在大致均勻的高度，使得在公差內(nèi)這三個區(qū)域可基本上位于一個平面中?；自趧e處的僅壓力區(qū)域上方的懸浮高度可大于基底在壓力-真空區(qū)域上方的懸浮高度，諸如以便允許實現(xiàn)足夠高度使得在僅壓力區(qū)域中基底將不與懸浮臺碰撞。在說明性示例中，OLED面板基底可在僅壓力區(qū)域上方具有大約150微米（μ）到大約300μ之間的懸浮高度，且然后在壓力-真空區(qū)域上方具有大約30μ到大約50μ之間的懸浮高度。在說明性示例中，基底懸浮臺2200或其他制造設備的一個或多個部分可包括由NewWay?AirBearings（美國賓夕法尼亞州阿斯頓市）提供的“空氣軸承”組件。多孔介質(zhì)可用于建立分布式加壓氣墊以用于在打印、緩沖、干燥或熱處理中的一個或多個期間懸浮運輸或者支撐基底2050。例如，諸如聯(lián)接到運輸器或作為運輸器的一部分的多孔介質(zhì)“板”可提供“分布式”壓力以便以類似于使用單個氣體端口的方式支撐基底2050。使用分布式加壓氣墊而不使用大的氣體端口孔徑，在一些情況下可進一步提高均勻性并且使不均勻或其他可見缺陷的形成減少或最小化，諸如以下情況：使用相對大的氣體端口來產(chǎn)生氣墊引起不均勻，雖然使用了氣墊?？蓮闹T如NanoTEM有限公司（日本新瀉）來獲得多孔介質(zhì)，其諸如具有特定成占據(jù)整個基底2050或基底的特定區(qū)域（諸如顯示區(qū)域或在顯示區(qū)域外的區(qū)域）的物理尺寸。此類多孔介質(zhì)可包括孔隙尺寸，該孔隙尺寸特定成在特定區(qū)域上方提供所需的加壓氣體流動，同時減少或消除不均勻或其它可見缺陷形成。打印需要在打印頭組件與基底之間的相對運動。這借助于運動系統(tǒng)完成，通常是臺架或分離軸XYZ系統(tǒng)。打印頭組件可在固定基底（臺架型）上方移動，或者在分離軸構造的情況下，打印頭和基底兩者都可以移動。在另一實施例中，打印頭組件可基本上固定，例如，在X軸和Y軸上，并且基底可相對于打印頭在X軸和Y軸上移動，其中Z軸的運動由基底支撐設備提供或由與打印頭組件相關聯(lián)的Z軸運動系統(tǒng)提供。當打印頭相對于基底移動時，墨的液滴在恰當時間被噴出以沉積在基底上的期望位置?；卓墒褂没籽b卸系統(tǒng)插入打印機和從打印機移除。取決于打印機構造，這可用機械運輸器、具有運輸組件的基底懸浮臺或具有端部執(zhí)行器的基底轉移機器人完成。打印頭管理系統(tǒng)可包括若干子系統(tǒng)，其允許這種測量任務（諸如檢查噴嘴啟動，以及測量來自打印頭中的每個噴嘴的墨滴體積、速度和軌跡）和維護任務（諸如擦拭或吸收噴墨噴嘴表面的過量墨、通過從墨供應器噴出墨穿過打印頭并進入廢池中來預注和清洗打印頭、以及更換打印頭）。給定可包括OLED打印系統(tǒng)的各種部件，OLED打印系統(tǒng)的各種實施例可具有各種占地面積和形狀因數(shù)。關于圖1C，打印系統(tǒng)基部2100可包括第一立管2120和第二立管2122，橋2130安裝在第一立管2120和第二立管2122上。對于OLED打印系統(tǒng)2000的各種實施例，橋2130可支撐第一X軸滑架組件2301和第二X軸滑架組件2302，它們可分別控制第一打印頭組件2501和第二打印頭組件2502跨橋2130的移動。對于打印系統(tǒng)2000的各種實施例，第一X軸滑架組件2301和第二X軸滑架組件2302可利用本質(zhì)低顆粒產(chǎn)生的線性空氣軸承運動系統(tǒng)。根據(jù)本教導的打印系統(tǒng)的各種實施例，X軸滑架可具有安裝在其上的Z軸移動板。在圖1C中，第一X軸滑架組件2301被描繪成具有第一X軸移動板2310，而第二X軸滑架組件2302被描繪成具有第二Z軸移動板2312。雖然圖1C描述了兩個滑架組件和兩個打印頭組件，但對于OLED噴墨打印系統(tǒng)2000的各個實施例，可具有單個滑架組件和單個打印頭組件。例如，第一打印頭組件2501和第二打印頭組件2502中的某一個可安裝在X,Z軸滑架組件上，而用于檢測基底2050的特征的攝像系統(tǒng)可安裝在第二X,Z軸滑架組件上。OLED噴墨打印系統(tǒng)2000的各個實施例可具有單個打印頭組件，例如，第一打印頭組件2501和第二打印頭組件2502中的某一個可安裝在X,Z軸滑架組件上，而用于對打印在基底2050上的封裝層進行固化的UV燈可安裝在第二X,Z軸滑架組件上。對于OLED噴墨打印系統(tǒng)2000的各個實施例，可具有單個打印頭組件，例如，第一打印頭組件2501和第二打印頭組件2502中的某一個可安裝在X,Z軸滑架組件上，而用于對打印在基底2050上的封裝層進行固化的熱源則可安裝在第二滑架組件上。在圖1C中，每個打印頭組件（諸如圖1C的第一打印頭組件2501和第二打印頭組件2502）可具有安裝在至少一個打印頭裝置中的多個打印頭，如在第一打印頭組件2501的局部視圖中所描繪，該局部視圖描繪了多個打印頭裝置2505。打印頭裝置可包括，例如但不限于，與至少一個打印頭連接的流體和電子連接；每個打印頭具有多個能夠以受控速率、速度和尺寸噴墨的噴嘴或小孔。對于打印系統(tǒng)2000的各種實施例，打印頭組件可包括在大約1個至大約60個之間的打印頭裝置，其中每個打印頭裝置在每個打印頭裝置中可具有在大約1個至大約30個之間的打印頭。打印頭（例如工業(yè)噴墨頭）可具有在大約16個至大約2048個之間的噴嘴，這些噴嘴可排出在大約0.1pL至大約200pL之間的液滴體積。根據(jù)本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，給定打印頭裝置和打印頭的絕對數(shù)量，第一打印頭管理系統(tǒng)2701和第二打印頭管理系統(tǒng)2702可容納在輔助封閉部中，輔助封閉部在打印過程期間可隔離于打印系統(tǒng)封閉部，以便執(zhí)行各種測量任務和維護任務而幾乎不或不中斷打印過程。如從圖1C可見，可以看到第一打印頭組件2501被相對于第一打印頭管理系統(tǒng)2701定位，以準備好執(zhí)行可由第一打印頭管理系統(tǒng)設備2707、2709和2711執(zhí)行的各種測量程序和維護程序。設備2707、2709和2011可以是用于執(zhí)行各種打印頭管理功能的各種子系統(tǒng)或模塊中的任何一個。例如，設備2707、2709和2011可以是墨滴測量模塊、打印頭更換模塊、清洗池模塊和吸墨紙模塊中的任何一個。如圖1C所描繪，第一打印頭管理系統(tǒng)設備2707、2709和2711可安裝在線性軌道運動系統(tǒng)2705上以便相對于第一打印頭組件2501定位。類似地，可具有對設備的類似補充的第二打印頭管理系統(tǒng)2702可具有安裝在線性軌道運動系統(tǒng)2706上以便相對于第一打印頭組件2502定位的打印頭管理設備。關于具有輔助封閉部（其可從第一工作體積（例如打印系統(tǒng)封閉部）關閉以及與第一工作體積可密封地隔離）的氣體封閉組件的各個實施例，再次參考圖1B。如圖1C所描繪，OLED打印系統(tǒng)2000上可具有四個隔離器：第一隔離器組2110（相反側上的第二個未示出）和第二隔離器組2112（相反側上的第二個未示出），該第一隔離器組2110和第二隔離器組2112支撐OLED打印系統(tǒng)2000的基底懸浮臺2200。對于圖1B的氣體封閉組件1000，第一隔離器組2110和第二隔離器組2112可安裝在相應的隔離器壁面板（諸如中間基部面板組件1320的第一隔離器壁面板1325和第二隔離器壁面板1327）中的每個上。對于圖1B的氣體封閉組件1000，中間基部組件1320可包括第一輔助封閉部1330以及第二輔助封閉部1370。氣體封閉組件1000的圖1B描繪了第一輔助封閉部1330，其可包括第一后部壁面板組件1338。類似地，同樣描繪的還有第二輔助封閉部1370，其可包括第二后部壁面板組件1378。第一輔助封閉部1330的第一后部壁面板組件1338能夠以如針對第二后部壁面板組件1378所示的相似方式進行構建。第二輔助封閉部1370的第二后部壁面板組件1378可由第二后部壁框架組件1378構建，第二后部壁框架組件1378具有可密封地安裝至第二后部壁框架組件1378的第二密封件支撐面板1375。第二密封件支撐面板1375可具有靠近基部2100的第二端部（未示出）的第二通道1365。第二密封件1367可圍繞第二通道1365安裝在第二密封件支撐面板1375上。第一密封件可圍繞第一輔助封閉部1330的第一通道類似地定位和安裝。輔助面板組件1330和輔助面板組件1370中的每個通道可適應使每個維護系統(tǒng)平臺（諸如圖1C的第一和第二維護系統(tǒng)平臺2703和2704）穿過通道。如隨后將在本文中更加詳細地描述的，為了可密封地隔離輔助面板組件1330和輔助面板組件1370，通道（諸如圖1B的第二通道1365）必須是可密封的?？深A期的是，各種密封件（諸如可充氣密封件、波紋管密封件和唇形密封件）可用于圍繞附連至打印系統(tǒng)基部的維護平臺密封通道（諸如圖1B的第二通道1365）。第一輔助封閉部1330和第二輔助封閉部1370可分別包括第一底板面板組件1341的第一打印頭組件開口1382和第二底板面板組件1381的第二打印頭組件開口1382。第一底板面板組件1341在圖1B中描繪為中間面板組件1300的第一中間封閉面板組件1340的一部分。第一底板面板組件1341是與第一中間封閉面板組件1340和第一輔助封閉部1330兩者一樣的面板組件。第二底板面板組件1381在圖1B中描繪為中間面板組件1300的第二中間封閉面板組件1380的一部分。第二底板面板組件1381是與第二中間封閉面板組件1380和第二輔助封閉部1370兩者一樣的面板組件。如先前在本文中所討論的，第一打印頭組件2501可容納在第一打印頭組件封閉部2503中，并且第二打印頭組件2502可容納在第二打印頭組件封閉部2504中。根據(jù)本教導的系統(tǒng)和方法，第一打印頭組件封閉部2503和第二打印頭組件封閉部2504在底部可具有開口，該開口可具有邊沿（未示出），使得各個打印頭組件可在打印過程期間定位以用于打印。此外，第一打印頭組件封閉部2503和第二打印頭組件封閉部2504形成殼體的部分能夠以先前針對各個面板組件所描述的方式進行構建，使得框架組件構件和面板可提供氣密密封封閉部?？深~外地用于各種框架構件的氣密密封的可壓縮墊圈可圍繞第一打印頭組件開口1342和第二打印頭組件開口1382中的每一個被附連，或者替代性地圍繞第一打印頭組件封閉部2503和第二打印頭組件封閉部2504的邊沿被附連。根據(jù)本教導，可壓縮墊圈材料可選自（例如但不限于）閉孔聚合材料（在本領域中也稱膨脹橡膠材料或膨脹聚合物材料）類別中的任意一種。簡而言之，閉孔聚合物以將氣體封閉在離散單元格中的方式制備；其中每個離散單元格由聚合材料封閉。期望用于框架和面板部件的氣密密封的可壓縮閉孔聚合墊圈材料的性質(zhì)包括但不限于，它們對大范圍的化學物質(zhì)的化學侵蝕是穩(wěn)固的，具有非常好的防潮屏障性質(zhì)，在寬的溫度范圍內(nèi)是有彈性的，且抵抗永久性壓縮變形?？偟膩碚f，與開口孔結構聚合材料相比，閉孔聚合材料具有更高的尺寸穩(wěn)定性、更低的水分吸收系數(shù)和更高的強度?？芍瞥砷]孔聚合材料的各種類型的聚合材料包括（例如但不限于）：硅樹脂、氯丁橡膠、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物（EPT）；使用乙烯-丙烯-二烯單體（EPDM）、乙烯腈、苯乙烯-丁二烯橡膠（SBR）及其各種共聚物和共混物制成的聚合物和復合物。除了閉孔可壓縮墊圈材料之外，具有用于構建根據(jù)本教導的氣體封閉組件的實施例的期望屬性的可壓縮墊圈材料類別的另一示例包括中空擠壓型可壓縮墊圈材料類別。中空擠壓型墊圈材料作為一種材料類別具有期望屬性，包括但不限于，它們對大范圍的化學物質(zhì)的化學侵蝕是穩(wěn)固的，具有非常好的防潮屏障性質(zhì)，在寬的溫度范圍內(nèi)是有彈性的，且抵抗永久性壓縮變形。這種中空擠壓型可壓縮墊圈材料可以具有廣泛多種形狀因數(shù)，諸如，例如但不限于，U形單元格、D形單元格、方形單元格、矩形單元格以及各種定制形狀因數(shù)的中空擠壓型墊圈材料中的任一種。各種中空擠壓型墊圈材料可以由用于制造閉孔可壓縮墊圈的聚合材料制成。例如但不限于，中空擠壓型墊圈的各個實施例可以由以下材料制成：硅樹脂、氯丁橡膠、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物（EPT）；使用乙烯-丙烯-二烯單體（EPDM）、乙烯腈、苯乙烯-丁二烯橡膠（SBR）及其各種共聚物和共混物制成的聚合物和復合物。這種中空單元格墊圈材料的壓縮不應超過大約50%變形量，以保持期望屬性。如圖1B所描繪，第一打印頭組件對接墊圈1345和第二打印頭組件對接墊圈1385可分別圍繞第一打印頭組件開口1342和第二打印頭組件開口1382附連。在各個打印頭測量和維護程序期間，第一打印頭組件2501和第二打印頭組件2502可分別借助第一X,Z軸滑架組件2301和第二X,Z軸滑架組件2302而分別定位在第一底板面板組件1341的第一打印頭組件開口1342和第二底板面板組件1381的第二打印頭組件開口1382之上。對此，對于各個打印頭測量和維護程序，第一打印頭組件2501和第二打印頭組件2502可分別定位在第一底板面板組件1341的第一打印頭組件開口1342和第二底板面板組件1381的第二打印頭組件開口1382之上，而不會覆蓋或者密封第一打印頭組件開口1342和第二打印頭組件開口1382。第一X,Z軸滑架組件2301和第二X,Z軸滑架組件2302可分別借助第一輔助封閉部1330和第二輔助封閉部1370而與第一打印頭組件封閉部2503和第二打印頭組件封閉部2504對接。在各個打印頭測量和維護程序期間，這種對接可有效地關閉第一打印頭組件開口1342和第二打印頭組件開口1382，而不需要密封第一打印頭組件開口1342和第二打印頭組件開口1382。對于各個打印頭測量和維護程序，對接可包括：在各個打印頭組件封閉部與打印頭管理系統(tǒng)面板組件之間形成墊圈密封件。結合可密封關閉通道，諸如圖1B的第二通道1365和補充的第一通道，當?shù)谝淮蛴☆^組件封閉部2503和第二打印頭組件封閉部2504與第一輔助封閉部1330和第二輔助封閉部1370對接以可密封地關閉第一打印頭組件開口1342和第二打印頭組件開口1382時，這樣形成的結合的結構是氣密密封的。此外，根據(jù)本教導，輔助封閉部可通過使用結構閉合件可密封地關閉通道（諸如圖1B的第一打印頭組件開口1342和第二打印頭組件開口1382）而隔離于，例如，另一內(nèi)部封閉體積（諸如打印系統(tǒng)封閉部）以及氣體封閉組件的外部。根據(jù)本教導，結構閉合件可包括用于開口或通道的多個可密封覆蓋物；這種開口或通道包括封閉面板開口或通道的非限制性示例。根據(jù)本教導的系統(tǒng)和方法，閘門可以是可用于通過使用氣動、液動、電動或手動來可逆地覆蓋或可逆地可密封地關閉任何開口或通道的任何結構閉合件。因此，圖1B的第一打印頭組件開口1342和第二打印頭組件開口1382可使用閘門可逆地覆蓋或可逆地可密封地關閉。在圖1C的OLED打印系統(tǒng)2000的展開視圖中，打印系統(tǒng)的各種實施例可包括基底懸浮臺2200，其由基底懸浮臺基部2220支撐?；讘腋∨_基部2220可安裝在打印系統(tǒng)基部2100上。OLED打印系統(tǒng)的基底懸浮臺2200可支撐基底2050，以及限定基底2050在OLED基底的打印期間穿過氣體封閉組件1000可移動的行程。本教導的Y軸運動系統(tǒng)可包括第一Y軸軌2351和第二Y軸軌2352，其可包括夾持系統(tǒng)（未示出）以用于保持基底。Y軸運動可由線性空氣軸承或線性機械系統(tǒng)提供。對此，結合運動系統(tǒng)（如圖1C所描繪，為Y軸運動系統(tǒng)），基底懸浮臺2200可提供基底2050穿過打印系統(tǒng)的無摩擦運輸。參考圖2，打印系統(tǒng)2001可具有先前針對圖1C的打印系統(tǒng)2000所描述的所有元素。例如，但不限于，圖2的打印系統(tǒng)2001可具有用于裝納和排出從服務束產(chǎn)生的顆粒的服務束殼體排氣系統(tǒng)2400。打印系統(tǒng)2001的服務束殼體排氣系統(tǒng)2400可包括服務束殼體2410，其可容納服務束。根據(jù)本教導，服務束可被操作地連接到打印系統(tǒng)以提供操作在氣體封閉系統(tǒng)中的各種裝置和設備（例如但不限于與打印系統(tǒng)相關聯(lián)的各種裝置和設備）所需的各種光學、電氣、機械和流體連接。穿過服務束殼體排氣系統(tǒng)2400的正流動差可確保由服務束殼體2410中的服務束產(chǎn)生的顆粒可被引導到服務束殼體排氣室2420中并且之后通過服務束殼體排氣室第一管2422和服務束殼體排氣室第二管2424被引導到氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)中。圖2的打印系統(tǒng)2001可具有用于支撐基底2050的基底支撐設備2250，其可使用Y軸定位系統(tǒng)2355沿Y軸方向精確定位。基底支撐設備2250和Y軸定位系統(tǒng)2355兩者都由打印系統(tǒng)基部2101支撐?；字卧O備2250可安裝在Y軸運動組件2355上并且可通過使用（例如但不限于）線性軸承系統(tǒng)（利用機械軸承或空氣軸承之一）在軌道系統(tǒng)2360上運動。對于氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，空氣軸承運動系統(tǒng)有助于促進被放置在基底支撐設備2250上的基底沿Y軸方向的無摩擦運輸。Y軸運動系統(tǒng)2355還能可選地使用雙軌道運動，其也由線性空氣軸承運動系統(tǒng)或線性機械軸承運動系統(tǒng)提供。關于支撐各種滑架組件的運動系統(tǒng)，圖2的打印系統(tǒng)2001可具有被描繪為具有安裝在其上的打印頭組件2500的第一X軸滑架組件2300A以及被描繪為具有安裝在其上的攝像機組件2550的第二X軸滑架組件2300B。在基底支撐設備2250上的基底2050可在例如打印過程期間被放置在靠近橋2130的各個位置上?；字卧O備2250可安裝在打印系統(tǒng)基部2101上。在圖2中，打印系統(tǒng)2001可具有安裝在橋2130上的第一X軸滑架組件2300A和第二X軸滑架組件2300B。第一X軸滑架組件2300A可還包括第一Z軸移動板2310A以用于打印頭組件2500的Z軸定位，而第二X軸滑架組件2300B可具有第二Z軸移動板2310B以用于攝像機組件2550的Z軸定位。在此方面，滑架組件2300A和2300B的各種實施例可分別提供打印頭組件2500和攝像機組件2550關于被定位在基底支撐設備2250上的基底的精確的X,Z定位。對于打印系統(tǒng)2004的各種實施例，第一X軸滑架組件2300A和第二X軸滑架組件2300B可利用線性空氣軸承運動系統(tǒng)，其是本質(zhì)低顆粒產(chǎn)生的。圖2的攝像機組件2550可以是高速、高分辨率的攝像機。攝像機組件2550可包括攝像機2552、攝像機安裝組件2554和透鏡組件2556。攝像機組件2550可經(jīng)由攝像機安裝組件2556安裝到在Z軸移動板2310B上的運動系統(tǒng)2300B。攝像機2552可以是將光學圖像轉換成電子信號的任何圖像傳感器裝置，諸如作為非限制性示例，電荷耦合裝置（CCD）、互補金屬氧化物半導體（CMOS）裝置或N型金屬氧化物半導體（NMOS）裝置。各種圖像傳感器裝置可配置為用于區(qū)域掃描攝像機的傳感器陣列，或用于線掃描攝像機的單列傳感器。攝像機組件2550可連接到圖像處理系統(tǒng)，該圖像處理系統(tǒng)可包括例如計算機以用于存儲、處理和提供結果。如本文先前所討論的，對于圖2的打印系統(tǒng)2001，Z軸移動板2310B可能夠控制地調(diào)整攝像機組件2550相對于基底2050的Z軸位置。在各種過程期間，諸如例如，在打印和數(shù)據(jù)收集期間，基底2050可通過使用x軸運動系統(tǒng)2300B和Y軸運動系統(tǒng)2355而相對于攝像機組件2550能夠控制地定位。因此，圖2的分離軸運動系統(tǒng)可提供攝像機組件2550和基底2050相對于彼此在三維中的精確定位以便捕獲在任何期望的焦點和/或高度處的基底2050的任何部分上的圖像數(shù)據(jù)。此外，攝像機相對于基底的精確XYZ運動可針對區(qū)域掃描或線掃描過程進行。如本文先前所討論的，其他運動系統(tǒng)，諸如臺架運動系統(tǒng)，也可用于提供例如在打印頭組件和/或攝像機組件之間相對于基底的在三維中的精確運動。此外，照明件可安裝在各種位置；或者在X軸運動系統(tǒng)上或者在靠近基底的基底支撐設備上，及其組合。在此方面，照明件可根據(jù)執(zhí)行各種光場和暗場分析及其組合而定位。運動系統(tǒng)的各種實施例可通過使用連續(xù)或步進運動或其組合來相對于基底2050定位攝像機組件2550以便捕獲基底2050的表面的一系列一個或多個圖像。每個圖像均可涵蓋與OLED基底的一個或多個像素井、相關聯(lián)的電子電路部件、路徑和連接器相關聯(lián)的區(qū)域。通過使用圖像處理，可獲得顆粒的圖像，并且可確定特定尺寸的顆粒的尺寸和數(shù)量。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，可使用具有大約8192像素、具有大約190毫米的工作高度且能夠以大約34kHz掃描的線掃描攝像機。此外，一個以上的攝像機可針對打印系統(tǒng)攝像機組件的各種實施例安裝在X軸滑架組件上，其中，每個攝像機可具有關于視場和分辨率的不同規(guī)格。例如，一個攝像機可以是用于原位顆粒檢查的線掃描攝像機，而第二攝像機可用于氣體封閉系統(tǒng)中的基底的常規(guī)導航。用于常規(guī)導航的這種攝像機可以是區(qū)域掃描攝像機，其具有在大約5.4毫米×4毫米（大約0.9X放大倍率）至大約10.6毫米×8毫米（大約0.45X放大倍率）的范圍內(nèi)的視場。在其他一些實施例中，一個攝像機可以是用于原位顆粒檢查的線掃描攝像機，而第二攝像機可用于氣體封閉系統(tǒng)中的基底的精確導航，例如用于基底對準?？捎糜诰_的導航的這種攝像機可以是具有大約0.7毫米×0.5毫米（大約7.2X放大倍率）的視場的區(qū)域掃描攝像機。關于OLED基底的原位檢查，打印系統(tǒng)攝像機組件的各種實施例（諸如圖2中所描繪的打印系統(tǒng)2001的攝像機組件2550）可用于檢查面板而不會顯著影響到總平均周期時間（TACT）。例如，可在小于70秒內(nèi)針對基底上顆粒物掃描Gen8.5基底。除OLED基底的原位檢查之外，打印系統(tǒng)攝像機組件還可用于通過使用測試基底的系統(tǒng)驗證研究，以確定在使用氣體封閉系統(tǒng)進行打印過程之前是否可驗證用于氣體封閉系統(tǒng)的足夠低顆粒的環(huán)境。氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可具有氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)，其中氣體可在各個區(qū)域中循環(huán)和過濾。在本教導的氣體封閉系統(tǒng)和方法的各種實施例中，氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)可具有隧道擋板，其引導被過濾的氣體循環(huán)通過開口，這產(chǎn)生過渡流動區(qū)域，氣體可通過該過渡流動區(qū)域進入橋循環(huán)和過濾區(qū)域中。隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)可提供跨基底支撐設備的氣體交叉流動。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，在隧道循環(huán)和過濾區(qū)域中跨基底支撐設備的氣體交叉流動可以是基本上分層的。具有隧道循環(huán)和過濾區(qū)域的氣體封閉系統(tǒng)可具有靠近滑架組件的過渡流動區(qū)域，其將氣體從位于滑架下方的基底抽離。被抽吸到過渡流動區(qū)域中的氣體可被抽吸穿過隧道擋板中的開口。氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可具有橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)，其可提供圍繞打印系統(tǒng)橋和相關設備及裝置的氣體循環(huán)和過濾，并且與過渡流動區(qū)域流動連通。本教導的氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可有效地去除大氣顆粒物以及在打印過程期間靠近基底產(chǎn)生的顆粒物。圖3A和圖3B是氣體封閉系統(tǒng)500A的示意性正面橫截面圖，其描繪了第一隧道封閉區(qū)段1200的橫截面，這大體示出了隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500。另外，為了透視和上下文，在穿過橋封閉區(qū)段1300的截面的虛線圖中描繪了針對圖1A的氣體封閉部1000以及圖1B和圖1C的打印系統(tǒng)2000的各種實施例所描述的特征。可容納在氣體封閉部1002中的打印系統(tǒng)2002可具有打印系統(tǒng)基部2100，其可由至少兩組隔離器（諸如包括圖3A和圖3B的隔離器2110A和2110B的隔離器組2110）支撐。Y軸運動系統(tǒng)可安裝在打印系統(tǒng)基部2100上并且可包括由Y軸軌支撐件2355支撐的Y軸軌2350?；?050可由基底懸浮臺2200懸浮地支撐。打印系統(tǒng)基部2100可支撐第一立管2120和第二立管2122，橋2130可安裝在該第一立管2120和第二立管2122上。打印系統(tǒng)橋2130可支撐第一X軸滑架組件2301（打印頭組件2500可安裝在其上）以及第二X軸滑架組件2302（攝像機組件2550可安裝在其上）。另外，氣體封閉系統(tǒng)500A可具有以虛線圖描繪的輔助封閉部1330，其可封閉打印頭管理系統(tǒng)2701。圖1B的打印系統(tǒng)2000描繪了具有第一輔助封閉部1330和第二輔助封閉部1370的氣體封閉部，而在圖3A和圖3B中，指示輔助封閉部1330。這樣，本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例可具有帶有一個輔助封閉部的氣體封閉部。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，氣體封閉部可具有兩個輔助封閉部。輔助封閉部1330可通過打印頭組件開口1342而與氣體封閉系統(tǒng)500A的打印系統(tǒng)封閉部流動連通，并且可（作為非限制性示例）通過將第一打印頭組件2500對接到第一打印頭組件對接墊圈1345上而可密封地隔離于氣體封閉部1002的剩余部分。如隨后將在本文中更詳細討論的，對于本教導的多區(qū)域氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例，在圖3A和圖3B中以虛線圖部分示出的隧道擋板2150可水平地安裝在氣體封閉部的橋封閉區(qū)段中。如圖3A和圖3B的示意性正面橫截面圖所描繪的，隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500的各種實施例可包括入口擋板2140，其可包括入口擋板支撐件2142。入口擋板2140與隧道封閉部1200相結合可跨懸浮臺2200引導氣體流動。隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500可包括氣體進氣殼體1510，風扇1520、熱交換器1530和過濾器單元1540可串聯(lián)地安裝在該氣體進氣殼體1510中。過濾器單元1540可具有與過濾器單元1540串聯(lián)的隧道循環(huán)和過濾擴散器1545，如圖3A和圖3B所描繪的。在各種實施例中，隧道循環(huán)和過濾擴散器1545可以是有孔金屬板以用于產(chǎn)生受控的流動分布。隧道循環(huán)和過濾擴散器1545的各種實施例可以是具有（例如但不限于）用于產(chǎn)生受控的流動分布的多孔結構的過濾材料。對于隧道循環(huán)和過濾擴散器1545的各種實施例，流動通過擴散器的氣體可提供所需的受控壓降，這可導致在擴散器的出口側上的受控流動。例如，擴散器可被設計成使進入流動引導結構（諸如管、擋板或室）的不均勻流動輪廓偏置，從而導致在擴散器的出口側上的均勻流動。另外，根據(jù)本教導的擴散器的各種實施例可針對擴散器的出口側上的特定受控的非均勻流動輪廓來設計。對于隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500的各種實施例，風扇1520和過濾器單元1540可組合成風扇過濾器單元。隧道循環(huán)和過濾區(qū)域的各種實施例可包括出口擋板2141，其可包括出口擋板支撐件2143。出口擋板2141與隧道封閉部1200相結合可引導沿向下方向的氣體流動跨懸浮臺2200并圍繞容納在第一隧道封閉區(qū)段和第二隧道封閉區(qū)段（也見圖1B）中的打印系統(tǒng)的一部分循環(huán)，從而提供在第一隧道封閉區(qū)段和第二隧道封閉區(qū)段中的交叉流動路徑。在此方面，本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例可具有第一隧道循環(huán)和過濾區(qū)域以及第二隧道循環(huán)和過濾區(qū)域。隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500的各種實施例可提供跨氣體封閉系統(tǒng)的隧道區(qū)域循環(huán)的被過濾氣體。如在圖3A和圖3B的橫截面圖中所描繪的，隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500的各種實施例跨基底2050引導惰性氣體。對于氣體封閉系統(tǒng)500A，入口擋板2140和出口擋板2141與第一隧道封閉區(qū)段1200相結合可用于橫向引導被過濾氣體的流動，使得氣體通過氣體封閉系統(tǒng)500A在交叉流動路徑中循環(huán)。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，圖3A和圖3B的隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500可為第一隧道封閉區(qū)段以及第二隧道封閉區(qū)段兩者提供循環(huán)和過濾。根據(jù)本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，具有針對圖3A和圖3B的第一隧道封閉區(qū)段1200的隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500所描述的部件的第二隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)可被提供用于第二隧道封閉區(qū)段，諸如圖1A的第二隧道封閉區(qū)段1400。如隨后將在本文中更詳細討論的，氣體封閉系統(tǒng)500A可與氣體封閉凈化系統(tǒng)流動連通。如圖3A所描繪的，氣體凈化第一出口管線3131A可提供在氣體封閉系統(tǒng)500A和氣體凈化系統(tǒng)之間的流動連通。類似地，氣體凈化入口管線3133可以是將被凈化的惰性氣體從氣體凈化系統(tǒng)帶到氣體封閉系統(tǒng)500A的回流管線。例如，在打印過程期間，穿過圖3A的第一打印頭組件開口1342流入輔助封閉部1330中的氣體可從氣體凈化第一出口管線3131A循環(huán)到氣體凈化系統(tǒng)，并且被凈化的惰性氣體可通過氣體凈化入口管線3133被引導回到氣體封閉部1002中。在這樣的過程期間，氣體凈化第二出口管線3131B可例如通過使用處于關閉位置的閥（未示出）而隔離于與凈化系統(tǒng)的流動連通。如圖3B所示，第一打印頭組件開口1342可構造成氣體封閉組件的可密封區(qū)段（例如通過將第一打印頭組件2500定位到第一打印頭組件對接墊圈1345上）。根據(jù)本教導的系統(tǒng)和方法，輔助封閉部可被可密封地隔離于打印系統(tǒng)封閉部，并且可對氣體封閉組件外部的環(huán)境開放。例如，在執(zhí)行維護程序時，輔助封閉部1300可對環(huán)境開放，如圖3B所描繪的，而不會將氣體封閉部1002的剩余體積暴露于外部環(huán)境。如圖3B所描繪的，在這樣的過程期間，氣體凈化第二出口管線3131B將與凈化系統(tǒng)流動連通，并且被凈化的惰性氣體可通過氣體凈化入口管線3133被引導回到氣體封閉部1002中。在這樣的程序期間，氣體凈化第一出口管線3131A可例如通過使用處于關閉位置的閥（未示出）而隔離于與凈化系統(tǒng)的流動連通。如圖3B所指示的，圖4是打印系統(tǒng)2002的一區(qū)段的放大圖，其描繪了靠近基底2050在橋2130下方的第一隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500X的過濾器單元1540?；?050在圖4中描繪為被懸浮臺2200懸浮地支撐。具有至少一個打印頭組件的第一X軸滑架組件2301通過使用精確運動系統(tǒng)相對于基底2050沿X軸運動被可控地定位。對于打印系統(tǒng)操作來說必不可少的各種部件（例如服務束）定位成靠近針對打印而定位的基底2050，并且可以是顆粒物的持續(xù)來源。如圖4所示，入口擋板2140與第一隧道封閉區(qū)段1200相結合可用于在基底2050上引導被過濾氣體流，其被指示為基底交叉流動循環(huán)路徑10。在圖4中描繪的基底交叉流動循環(huán)路徑10具有沿水平方向的由X1和X2限定的橫截面尺寸X與沿豎直方向的由Y1和Y2限定的橫截面尺寸Y。循環(huán)和過濾系統(tǒng)（諸如循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500（見圖3A））的流動速度根據(jù)基底交叉流動循環(huán)路徑10的最長水平尺寸而設定，使得在大約Y1處進入流動流的顆粒將被清掃通過基底交叉流動循環(huán)路徑10并且從而將不會與基底2050接觸。在下文示出的表3中的數(shù)據(jù)總結了可被清掃通過圖4的基底交叉流動循環(huán)路徑10的極限顆粒尺寸。計算是考慮到每代基底大小的最長水平尺寸以及從0.1至1m/s的一系列流動速率、并且額外地考慮到在1000-9000kg/m3范圍內(nèi)的顆粒密度的變化而做出的。顆粒尺寸的上限（報告為以微米[μ]為單位的直徑，其包括在表3中報告的直徑的值（即≤））考慮到如下限制的兩種情況確定：1）0.1m/s的最低流動速率和9000kg/m3的顆粒的最高顆粒密度，以及2）1m/s的最高流動速率和1000kg/m3的顆粒的最低密度。在此方面，報告的直徑表示在這兩個邊界之間的值。數(shù)據(jù)的趨勢指示，隨著在相當恒定流動速度的條件下基底的最長水平尺寸增加，可被有效地清掃通過交叉流動循環(huán)路徑10的顆粒的平均極限直徑減小。然而，報告的最小顆粒大小是針對Gen10基底的最長交叉流動循環(huán)路徑的，并且基本大于感興趣的顆粒大小。因此，表3中呈現(xiàn)的計算的總結證實了利用交叉流動以用于在處理期間防止顆粒污染基底表面的本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例的有效性。代IDX(mm)Y(mm)面積(m2)極限顆粒尺寸：直徑≤μ[微米]Gen3.05506500.3642Gen3.56107200.4440Gen3.56207500.4740Gen46808800.638Gen47309200.6737Gen5110012501.3830Gen5110013001.4330Gen5.5130015001.9528Gen6150018502.7826Gen7.5195022504.3923Gen8216024005.1821Gen8216024605.3121Gen8.5220025005.521Gen9240028006.7220Gen10285030508.6919表3：可被交叉流動清掃的顆粒大小的極限。因此，第一隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500的各種實施例的設計結合本教導的其他低顆粒系統(tǒng)和方法可為氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例提供靠近基底的基本上低顆粒的環(huán)境。如本文之前討論的，這種基本上低顆粒的環(huán)境可具有針對大氣顆粒物以及針對基底上顆粒物的規(guī)格。本教導的多區(qū)域氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可有效地去除在氣體封閉部的各種區(qū)段中的大氣顆粒物以及在例如打印過程期間靠近基底產(chǎn)生的顆粒物。圖5A是氣體封閉系統(tǒng)500A的示意性俯視截面圖，其描繪了隧道循環(huán)和過濾區(qū)域的各種實施例以及橋循環(huán)和過濾區(qū)域的各種實施例。該截面是在輔助封閉部1330的開口1342（見圖1B）上方穿過氣體封閉部1002截取的。如本文之前討論的，本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例可具有帶有一個輔助封閉部的氣體封閉部。另外，對于本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，氣體封閉部可具有兩個輔助封閉部。在圖5A的示意圖中，隧道交叉流動循環(huán)路徑20被描繪為氣體封閉系統(tǒng)500A的第一隧道封閉區(qū)段1200和第二隧道封閉區(qū)段1400。圖5A的隧道交叉流動循環(huán)路徑20被描繪為使氣體圍繞打印系統(tǒng)循環(huán)的流動路徑，該打印系統(tǒng)可包括懸浮臺2200（見圖1B）。根據(jù)本教導的多區(qū)域循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例，第一隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500A可定位在第一隧道封閉區(qū)段1200中的近似中途。對于本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，氣體封閉系統(tǒng)500A可利用單個隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)。如圖5A所描繪的，本教導的各種系統(tǒng)和方法可利用兩個隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)，并且可包括第二隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500B，其可定位在第二隧道封閉區(qū)段1400中的近似中途。對于圖5A的氣體封閉系統(tǒng)500A，安裝在橋封閉區(qū)段1300中的隧道擋板2150可具有容納第一立管2120的第一立管開口2152以及具有用于容納第二立管2122的第二立管開口2154。另外，隧道擋板2150可具有滑架組件開口2156，其可允許可安裝在打印系統(tǒng)橋上的各種滑架組件（諸如圖5A中所描繪的X軸滑架組件2301）的移動。隧道擋板滑架組件開口2156可與橋循環(huán)和過濾區(qū)域的各種實施例流動連通。隧道擋板滑架組件開口2156可允許過渡區(qū)域流動路徑30，如由在過渡區(qū)域流動路徑30中的流動指示符的方向所指示的。這樣，隧道擋板2150提供了從隧道循環(huán)和過濾區(qū)域至橋循環(huán)和過濾區(qū)域的流動連通。圖5B是穿過氣體封閉系統(tǒng)500A的示意性長截面圖。氣體封閉系統(tǒng)500A可具有打印系統(tǒng)，其可包括懸浮臺2200，該懸浮臺2200被第一組隔離器2110和第二組隔離器2112支撐并且安裝在打印系統(tǒng)基部2100上。在圖5B中，隧道交叉流動循環(huán)路徑20被描繪在氣體封閉部1002的長截面圖中，其中流動方向指示符示出了被過濾氣體在氣體封閉系統(tǒng)500A的隧道循環(huán)和過濾區(qū)域中的交叉循環(huán)路徑。氣體封閉部1002可具有用于接收基底的入口開口或入口閘門1242，以及用于從氣體封閉組件500A轉移基底的出口開口或出口閘門1442。在氣體封閉系統(tǒng)500A的各種實施例中，可以僅存在單個閘門1242，其可既是入口閘門又是出口閘門。Y軸運動系統(tǒng)的各種實施例可使基底在Y軸方向上相對于安裝在橋2130上的X軸滑架組件2301移動，該X軸滑架組件2301可具有安裝在其上的至少一個打印頭組件，諸如圖5B中所描繪的打印頭組件2500。如圖5B針對氣體封閉系統(tǒng)500A所描繪的，隧道擋板滑架組件開口2156可允許過渡區(qū)域流動路徑30。在此方面，隧道擋板2150可提供在隧道循環(huán)和過濾區(qū)域與橋循環(huán)和過濾區(qū)域之間的流動連通。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550A可具有橋循環(huán)流動路徑40，其可沿向上方向圍繞例如X軸滑架組件2301抽吸被過濾氣體。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550A可包括服務束殼體排氣系統(tǒng)2400，其可包括服務束殼體2410以及橋封閉區(qū)段排氣管2450，該橋封閉區(qū)段排氣管2450可對服務束殼體2410和大體上橋封閉區(qū)段進行排氣，如流動路徑40所指示的。橋封閉區(qū)段排氣管2450可具有橋封閉區(qū)段排氣管擴散器2455，其可提供所需的受控壓降，這可導致進入橋封閉區(qū)段排氣管2450中的受控流動。在各種實施例中，橋封閉區(qū)段排氣管擴散器2455可以是有孔金屬板以用于產(chǎn)生受控的流動分布。橋封閉區(qū)段排氣管擴散器2455的各種實施例可以是具有（例如但不限于）用于產(chǎn)生受控的流動分布的多孔結構的過濾材料。對于橋封閉區(qū)段排氣管擴散器2455的各種實施例，流動通過擴散器的氣體可提供所需的受控壓降，這可導致在擴散器的出口側上的受控流動。例如，擴散器可被設計成使進入流動引導結構（諸如管、擋板或室）的不均勻流動輪廓偏置，從而導致在擴散器的出口側上的均勻流動。另外，根據(jù)本教導的擴散器的各種實施例可針對擴散器的出口側上的特定受控的非均勻流動輪廓來設計。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550A可包括橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)進氣管1560，其可與橋封閉區(qū)段排氣管2450流動連通。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550A可包括風扇1570、熱交換器1580和過濾器1590，這些可安裝在橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)進氣管1560內(nèi)。對于橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550A的各種實施例，風扇1570和過濾器單元1590可組合成風扇過濾器單元。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)進氣管1560可與橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)回流管1565流動連通。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)回流管1565可與隧道封閉區(qū)段流動連通，如圖5B所描繪的。圖5B的氣體封閉系統(tǒng)500A可具有一個以上的橋循環(huán)和過濾回流管。對于多區(qū)域循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例，橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)回流管可完成在隧道循環(huán)和過濾區(qū)域與橋循環(huán)和過濾區(qū)域之間的流動連通。用于本教導的系統(tǒng)和方法的交叉流動設計的各種實施例可以利用流動引導結構（諸如擋板、管和室）的組合來經(jīng)由流動引導結構提供不處于主動流動連通的隧道循環(huán)和過濾區(qū)域與橋循環(huán)和過濾區(qū)域。例如，圖6大體示出了本教導的實施例的橫截面圖，其中基本上是獨立區(qū)域的隧道循環(huán)和過濾區(qū)域與橋循環(huán)和過濾區(qū)域不經(jīng)由流動引導結構處于定向流動連通。類似于圖3A和圖3B的氣體封閉系統(tǒng)500A，圖6大體示出了氣體封閉系統(tǒng)500B的隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500B。另外，為了透視和上下文，在穿過橋封閉區(qū)段1300的截面的虛線圖中描繪了針對圖1A的氣體封閉部1000以及圖1B和圖1C的打印系統(tǒng)2000的各種實施例所描述的特征。氣體封閉系統(tǒng)500B可具有可容納在氣體封閉部1002中的打印系統(tǒng)2002。打印系統(tǒng)2002可具有打印系統(tǒng)基部2100，其可由至少兩組隔離器（諸如包括圖3A和圖3B的隔離器2110A和2110B的隔離器組2110）支撐。Y軸運動系統(tǒng)可安裝在打印系統(tǒng)基部2100上并且可包括由Y軸軌支撐件2355支撐的Y軸軌2350。基底2050可由基底懸浮臺2200懸浮地支撐。打印系統(tǒng)基部2100可支撐第一立管2120和第二立管2122，橋2130可安裝在該第一立管2120和第二立管2122上。打印系統(tǒng)橋2130可支撐第一X軸滑架組件2301（打印頭組件2500可安裝在其上）以及第二X軸滑架組件2302（攝像機組件2550可安裝在其上）。另外，圖6的氣體封閉系統(tǒng)500B可具有以虛線圖描繪的輔助封閉部1330，其可封閉打印頭管理系統(tǒng)2701。圖1B的打印系統(tǒng)2000描繪了具有第一輔助封閉部1330和第二輔助封閉部1370的氣體封閉部，而在圖6中，指示輔助封閉部1330。這樣，本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例可具有帶有一個輔助封閉部的氣體封閉部。在本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例中，氣體封閉部可具有兩個輔助封閉部。輔助封閉部1330可通過打印頭組件開口1342而與氣體封閉系統(tǒng)500B的打印系統(tǒng)封閉部流動連通，并且可（作為非限制性示例）通過將第一打印頭組件2500對接到第一打印頭組件對接墊圈1345上而可密封地隔離于氣體封閉部1002的剩余部分。如隨后將在本文中更詳細討論的，對于本教導的多區(qū)域氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例，在圖6中以虛線圖示出的底板面板組件1341（也見圖1B）可構造成輔助封閉擋板結構以用于引導空氣流動至輔助封閉部1330中。類似于已經(jīng)針對圖3A所描述的，圖6大體示出的系統(tǒng)和方法的各種實施例可具有第一隧道封閉區(qū)段和第二隧道封閉區(qū)段，例如，圖1A的第一隧道封閉區(qū)段1200和第二隧道封閉區(qū)段1400。在各種實施例中，每個隧道封閉區(qū)段均可具有提供圍繞隧道封閉區(qū)段的交叉流動的隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)。圖6的隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可具有針對第一隧道封閉區(qū)段以及第二隧道封閉區(qū)段兩者提供交叉流動的隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)。如在圖6的示意性正面橫截面圖中大體示出的，隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500的各種實施例可包括入口擋板2140，其可包括入口擋板支撐件2142。入口擋板2140與隧道封閉部1200相結合可跨懸浮臺2200引導氣體流動。隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500可包括氣體進氣殼體1510，風扇1520、熱交換器1530和過濾器單元1540可串聯(lián)地安裝在該氣體進氣殼體1510內(nèi)。過濾器單元1540可具有與過濾器單元1540串聯(lián)的隧道循環(huán)和過濾擴散器1545，如圖6所描繪的。在各種實施例中，隧道循環(huán)和過濾擴散器1545可以是有孔金屬板以用于產(chǎn)生受控的流動分布。隧道循環(huán)和過濾擴散器1545的各種實施例可以是具有（例如但不限于）用于產(chǎn)生受控的流動分布的多孔結構的過濾材料。對于隧道循環(huán)和過濾擴散器1545的各種實施例，流動通過擴散器的氣體可提供所需的受控壓降，這可導致在擴散器的出口側上的受控流動。例如，擴散器可被設計成使進入流動引導結構（諸如管、擋板或室）的不均勻流動輪廓偏置，從而導致在擴散器的出口側上的均勻流動。另外，根據(jù)本教導的擴散器的各種實施例可針對擴散器的出口側上的特定受控的非均勻流動輪廓來設計。對于隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500的各種實施例，風扇1520和過濾器單元1540可組合成風扇過濾器單元。隧道循環(huán)和過濾區(qū)域的各種實施例可包括出口擋板2141，其可包括出口擋板支撐件2143。出口擋板2141與隧道封閉部1200相結合可引導沿向下方向的氣體流動跨懸浮臺2200并圍繞容納在第一隧道封閉區(qū)段和第二隧道封閉區(qū)段（也見圖1B）中的打印系統(tǒng)的一部分循環(huán)，從而提供在第一隧道封閉區(qū)段和第二隧道封閉區(qū)段中的交叉流動路徑。在此方面，本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例可具有第一隧道循環(huán)和過濾區(qū)域以及第二隧道循環(huán)和過濾區(qū)域。隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500的各種實施例可提供跨氣體封閉系統(tǒng)的隧道區(qū)域循環(huán)的被過濾氣體。對于圖6大體示出的各種系統(tǒng)和方法，如本文之前針對圖3A、圖3B以及圖4所討論的，隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)（諸如隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500A）可跨基底2050引導惰性氣體。對于氣體封閉系統(tǒng)500A，入口擋板2140和出口擋板2141與第一隧道封閉區(qū)段1200相結合可用于橫向引導被過濾氣體的流動，使得氣體通過氣體封閉系統(tǒng)500A在交叉流動路徑中循環(huán)。另外，對于圖6大體示出的各種系統(tǒng)和方法，如本文針對圖4和表3在之前討論的，在靠近基底的打印區(qū)域中的氣體交叉流動可去除可由各種打印系統(tǒng)裝置和設備產(chǎn)生的顆粒。因此，除了提供貫穿隧道封閉區(qū)段的低顆粒環(huán)境之外，在靠近基底的打印區(qū)域中的氣體交叉流動還在靠近基底的打印區(qū)域中提供低顆粒環(huán)境。圖7A是氣體封閉系統(tǒng)500B的示意性俯視截面圖，其描繪了隧道循環(huán)和過濾區(qū)域的各種實施例以及橋循環(huán)和過濾區(qū)域的各種實施例。該截面是在大約底板面板組件1341（也見圖1B）的水平處穿過氣體封閉部1002截取的，該底板面板組件1341可構造成用于將空氣流動引導到輔助封閉部1330中的輔助封閉擋板結構，如圖7A所指示的。輔助封閉擋板結構1341可具有輔助封閉部1330的開口1342（見圖1B），墊圈1345可圍繞該開口1342安裝。如本文之前討論的，本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例可具有帶有一個輔助封閉部的氣體封閉部。另外，對于本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，氣體封閉部可具有兩個輔助封閉部。在圖7A的示意圖中，隧道交叉流動循環(huán)路徑20被描繪為氣體封閉系統(tǒng)500B的第一隧道封閉區(qū)段1200和第二隧道封閉區(qū)段1400。圖7A的交叉流動循環(huán)路徑20被描繪為使氣體圍繞打印系統(tǒng)循環(huán)的流動路徑，該打印系統(tǒng)可包括懸浮臺2200（見圖1B）。根據(jù)本教導的多區(qū)域循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例，第一隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500A可定位在第一隧道封閉區(qū)段1200中的近似中途。對于本教導的系統(tǒng)和方法的各種實施例，氣體封閉系統(tǒng)500B可利用單個隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)。如圖6所描繪的，本教導的各種系統(tǒng)和方法可利用兩個隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)，并且可包括第二隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)1500B，其可定位在第二隧道封閉區(qū)段1400中的近似中途。圖7A的氣體封閉系統(tǒng)500B可具有用于支撐橋2130的第一立管2120和第二立管2122（見圖6），滑架組件2301可安裝在該橋2130上。圖7A的氣體封閉系統(tǒng)500B的橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550B可具有橋封閉區(qū)段第一回流管1566和橋封閉區(qū)段第二回流管1568，它們可引導氣體循環(huán)到橋封閉區(qū)段輸出室1568中。橋封閉區(qū)段輸出室1568可具有橋循環(huán)和過濾擴散器1569。在各種實施例中，橋循環(huán)和過濾擴散器1569可以是有孔金屬板以用于產(chǎn)生受控的流動分布。橋循環(huán)和過濾擴散器1569的各種實施例可以是具有（例如但不限于）用于產(chǎn)生受控的流動分布的多孔結構的過濾材料。對于橋循環(huán)和過濾擴散器1569的各種實施例，流動通過擴散器的氣體可提供所需的受控壓降，這可導致在擴散器的出口側上的受控流動。例如，擴散器可被設計成使進入流動引導結構（例如管、擋板或室）的不均勻流動輪廓偏置，從而導致在擴散器的出口側上的均勻流動。另外，根據(jù)本教導的擴散器的各種實施例可針對擴散器的出口側上的特定受控的非均勻流動輪廓來設計。在橋封閉區(qū)段1300的與橋循環(huán)和過濾擴散器1569所處的壁相反的壁上，可安裝有橋封閉區(qū)段擋板（未示出），其與橋封閉壁相結合可圍繞打印系統(tǒng)橋與相關設備和裝置向上引導氣體。在此方面，圖7A的橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可具有流動引導結構（諸如與具有流動擴散器的輸出室流動連通的第一和第二回流管），其可朝向擋板引導氣體流動，該擋板可向上并圍繞打印系統(tǒng)橋與相關設備和裝置并且離開打印區(qū)域中的基底引導氣體。如圖7B針對氣體封閉系統(tǒng)500B所描繪的，橋封閉區(qū)段擋板2157可向上并圍繞打印頭組件2500引導氣體。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550B可具有橋循環(huán)流動路徑40，其可沿向上方向圍繞例如X軸滑架組件2301抽吸被過濾氣體。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550B可包括服務束殼體排氣系統(tǒng)2400，其可包括服務束殼體2410以及橋封閉區(qū)段排氣管2450，該橋封閉區(qū)段排氣管2450可對服務束殼體2410和大體橋封閉區(qū)段進行排氣，如流動路徑40所指示的。橋封閉區(qū)段排氣管2450可具有橋封閉區(qū)段排氣管擴散器2455，其可提供所需的受控壓降，這可導致進入橋封閉區(qū)段排氣管2450中的受控流動。在各種實施例中，橋封閉區(qū)段排氣管擴散器2455可以是有孔金屬板以用于產(chǎn)生受控的流動分布。橋封閉區(qū)段排氣管擴散器2455的各種實施例可以是具有（例如但不限于）用于產(chǎn)生受控的流動分布的多孔結構的過濾材料。對于橋封閉區(qū)段排氣管擴散器2455的各種實施例，流動通過擴散器的氣體可提供所需的受控壓降，這可導致在擴散器的出口側上的受控流動。例如，擴散器可被設計成使進入流動引導結構（例如管、擋板或室）的不均勻流動輪廓偏置，從而導致在擴散器的出口側上的均勻流動。另外，根據(jù)本教導的擴散器的各種實施例可針對擴散器的出口側上的特定受控的非均勻流動輪廓來設計。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550B可包括橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)進氣管1560，其可與橋封閉區(qū)段排氣管2450流動連通。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550A可包括風扇1570、熱交換器1580和過濾器1590，這些可安裝在橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)進氣管1560內(nèi)。對于橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)1550A的各種實施例，風扇1570和過濾器單元1590組合成風扇過濾器單元。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)進氣管1560可與橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)回流第一管1564及橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)回流第二管1566流動連通。橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)回流第一管1564及橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)回流第二管1566可與橋封閉區(qū)段輸出室1568流動連通，如圖7B所指示的。循環(huán)氣體然后可流動通過橋循環(huán)和過濾擴散器1569，并且然后可被引導朝向橋封閉區(qū)段擋板2157，從而完成橋循環(huán)流動路徑40。根據(jù)本教導，如大體針對圖3A-7B所描繪和示出的，多區(qū)域氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可有效地去除在氣體封閉部的各個區(qū)段（諸如隧道封閉區(qū)段和橋封閉區(qū)段）中的大氣顆粒物。另外，本教導的多區(qū)域氣體循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例可通過利用隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)與橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)的各種實施例來去除在例如打印過程期間靠近基底產(chǎn)生的顆粒物。圖8是示出氣體封閉系統(tǒng)501的示意圖。根據(jù)本教導的氣體封閉系統(tǒng)501的各種實施例可包括用于容納打印系統(tǒng)的氣體封閉組件1003、與氣體封閉組件1003流體連通的氣體凈化回路3130、以及至少一個熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)3140。此外，氣體封閉系統(tǒng)501的各種實施例可具有加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)3000，其可供應惰性氣體以操作各種裝置，諸如用于OLED打印系統(tǒng)的基底懸浮臺。加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)3000的各種實施例可利用壓縮機、鼓風機和兩者組合來作為加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)3000的各種實施例的源，如隨后將在本文中更詳細討論的。此外，氣體封閉系統(tǒng)501可具有氣體封閉系統(tǒng)501內(nèi)部的循環(huán)和過濾系統(tǒng)（未示出）。如在例如圖3A、圖3B、圖5A、圖5B、圖6、圖7A和圖7B中所描繪的，對于根據(jù)本教導的氣體封閉組件的各個實施例，雙區(qū)域隧道循環(huán)和過濾系統(tǒng)與橋循環(huán)和過濾系統(tǒng)的設計可將循環(huán)通過氣體凈化回路3130的惰性氣體從針對氣體封閉組件的各個實施例在內(nèi)部連續(xù)過濾和循環(huán)的惰性氣體分開。氣體凈化回路3130包括氣體凈化出口管線3131，其從氣體封閉組件1003到溶劑去除部件3132且然后到氣體凈化系統(tǒng)3134。被凈化去除了溶劑和其它反應性氣體物質(zhì)（諸如氧氣、臭氧和水蒸汽）的惰性氣體然后穿過從氣體凈化出口管線接收被凈化氣體的氣體封閉部氣體凈化入口管線3133返回到氣體封閉組件1003。氣體凈化回路3130還可包括合適的管道和連接器以及傳感器（例如氧氣、臭氧、水蒸汽和溶劑蒸汽傳感器）。氣體循環(huán)單元（諸如風扇、鼓風機或馬達等）可獨立設置或整體形成在例如氣體凈化系統(tǒng)3134中，以使氣體循環(huán)通過氣體凈化回路3130。根據(jù)氣體封閉組件的各個實施例，雖然溶劑去除系統(tǒng)3132和氣體凈化系統(tǒng)3134在圖8所示的示意圖中示出為獨立單元，但溶劑去除系統(tǒng)3132和氣體凈化系統(tǒng)3134可作為單個凈化單元被容納在一起。圖8的氣體凈化回路3130可具有放置在氣體凈化系統(tǒng)3134上游的溶劑去除系統(tǒng)3132，使得從氣體封閉組件1003循環(huán)的惰性氣體經(jīng)由氣體凈化出口管線3131穿過溶劑去除系統(tǒng)3132。根據(jù)各種實施例，溶劑去除系統(tǒng)3132可以是基于從穿過圖8的溶劑去除系統(tǒng)3132的惰性氣體吸收溶劑蒸汽的溶劑捕獲系統(tǒng)。一個或多個吸收劑床（例如但不限于，諸如活性炭、分子篩等）可有效地去除寬范圍的各種有機溶劑蒸汽。對于氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例，可以采用冷捕獲技術以去除溶劑去除系統(tǒng)3132中的溶劑蒸汽。如之前在本文中所討論的，對于根據(jù)本教導的氣體封閉組件的各個實施例，可以使用傳感器（諸如氧氣、臭氧、水蒸汽和溶劑蒸汽傳感器）以監(jiān)測這種物質(zhì)從連續(xù)地循環(huán)通過氣體封閉系統(tǒng)（諸如圖8的氣體封閉系統(tǒng)501）的惰性氣體的有效去除。溶劑去除系統(tǒng)的各個實施例可以指示吸收劑（例如活性炭、分子篩等）何時到達最大限度，以便可再生或替換一個或多個吸收劑床。分子篩的再生可包括加熱分子篩、使分子篩與合成氣體接觸、及其組合等。配置成捕獲各種物質(zhì)（包括氧氣、臭氧、水蒸汽和溶劑）的分子篩可以通過加熱和暴露于包括氫氣的合成氣體（例如，包括大約96%的氮氣和4%的氫氣的合成氣體，所述百分比是體積比或重量比）而再生?；钚蕴康奈锢碓偕墒褂迷诙栊原h(huán)境下加熱的類似過程來完成。任何合適的氣體凈化系統(tǒng)都可用于圖8的氣體凈化回路3130的氣體凈化系統(tǒng)3134。例如，可從新罕布什爾州的斯坦森的MBRAUN公司或馬薩諸塞州的埃姆斯伯里的InnovativeTechnology公司獲得的氣體凈化系統(tǒng)可用于整體形成在根據(jù)本教導的氣體封閉組件的各個實施例中。氣體凈化系統(tǒng)3134可用于凈化氣體封閉系統(tǒng)501中的一種或多種惰性氣體，例如，凈化氣體封閉組件內(nèi)的整個氣體環(huán)境。如之前在本文中所討論的，為了使氣體循環(huán)通過氣體凈化回路3130，氣體凈化系統(tǒng)3134可具有氣體循環(huán)單元，諸如風扇、鼓風機或馬達等。在這方面，氣體凈化系統(tǒng)可根據(jù)封閉部的體積來選擇，該體積可限定用于使惰性氣體移動通過氣體凈化系統(tǒng)的體積流動速率。對于包括具有高達大約4m3的體積的氣體封閉組件的氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例；可使用可移動大約84m3/h的氣體凈化系統(tǒng)。對于包括具有高達大約10m3的體積的氣體封閉組件的氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例；可使用可移動大約155m3/h的氣體凈化系統(tǒng)。對于具有大約52-114m3之間的體積的氣體封閉組件的各個實施例；可使用一個以上的氣體凈化系統(tǒng)。任何合適的氣體過濾器或凈化裝置可被包括在本教導的氣體凈化系統(tǒng)3134中。在一些實施例中，氣體凈化系統(tǒng)可包括兩個并聯(lián)的凈化裝置，使得一個裝置可離線以用于維護，而另一個裝置可用于不中斷地繼續(xù)系統(tǒng)操作。在一些實施例中，例如，氣體凈化系統(tǒng)可包括一個或多個分子篩。在一些實施例中，氣體凈化系統(tǒng)可至少包括第一分子篩和第二分子篩，使得在一個分子篩雜質(zhì)飽和或以其它方式被認為不能足夠有效地操作時，系統(tǒng)可以切換到另一個分子篩，同時將飽和或低效的分子篩再生?？刂茊卧杀惶峁┯糜诖_定每個分子篩的操作效率、用于在不同分子篩的操作之間切換、用于再生一個或多個分子篩、或用于其組合。如本文先前所討論的，分子篩可再生和再利用。圖8的熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)3140可包括至少一個冷卻器3142，該冷卻器3142可具有用于使冷卻劑循環(huán)到氣體封閉組件中的流體出口管線3141和用于使冷卻劑返回到冷卻器的流體入口管線3143。至少一個流體冷卻器3142可被設置成用于冷卻在氣體封閉系統(tǒng)501內(nèi)的氣體環(huán)境。對于本教導的氣體封閉組件的各個實施例，流體冷卻器3142將冷卻流體輸送給封閉部內(nèi)的熱交換器，其中，惰性氣體經(jīng)過封閉部內(nèi)部的過濾系統(tǒng)。至少一個流體冷卻器還可被設置成用于氣體封閉系統(tǒng)501，以冷卻源于封閉在氣體封閉系統(tǒng)501內(nèi)的設備的熱。例如但不限于，至少一個流體冷卻器還可以被設置成用于氣體封閉系統(tǒng)501，以冷卻源于OLED打印系統(tǒng)的熱。熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)3140可包括熱交換或帕爾貼（Peltier）裝置，且可具有各種冷卻能力。例如，對于氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例，冷卻器可提供在大約2kW至大約20kW之間的冷卻能力。氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例可具有冷卻一個或多個流體的多個流體冷卻器。在一些實施例中，流體冷卻器可利用多種流體作為冷卻劑，例如但不限于，作為熱交換流體的水、防凍劑、制冷劑及其組合。合適的無泄漏鎖定連接可用于連接相關聯(lián)的管道和系統(tǒng)部件。如本文先前所討論的，本教導公開了氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例，該氣體封閉系統(tǒng)可包括限定第一體積的打印系統(tǒng)封閉部和限定第二體積的輔助封閉部。氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可具有輔助封閉部，其可被構造成氣體封閉組件的可密封區(qū)段。根據(jù)本教導的系統(tǒng)和方法，輔助封閉部可被可密封地隔離于打印系統(tǒng)封閉部，并且可對氣體封閉組件外部的環(huán)境開放而不會使打印系統(tǒng)封閉部暴露于外部環(huán)境。用于執(zhí)行（例如但不限于）各種打印管理程序的輔助封閉部的這種物理隔離可被實現(xiàn)以便消除或最小化打印系統(tǒng)封閉部向污染（諸如空氣和水蒸汽和各種有機蒸汽以及顆粒污染）的暴露?？砂ㄔ诖蛴☆^組件上的測量和維護程序的各種打印頭管理程序可在幾乎不或不中斷打印過程的情況下被完成，從而最小化或消除氣體封閉系統(tǒng)的停機時間。對于具有限定第一體積的打印系統(tǒng)封閉部和限定第二體積的輔助封閉部的氣體封閉系統(tǒng)，兩個體積可容易地集成于氣體循環(huán)、過濾和凈化部件以形成氣體封閉系統(tǒng)，該系統(tǒng)可維持惰性的基本上低顆粒的環(huán)境以用于需要這種環(huán)境的過程而幾乎不或不中斷打印過程。根據(jù)本教導的各個系統(tǒng)和方法，打印系統(tǒng)封閉部可被引入足夠低的污染水平，在污染可影響打印過程之前，凈化系統(tǒng)可去除該污染。輔助封閉部的各種實施例可以是氣體封閉組件的總體積的實質(zhì)上較小體積并且可容易地集成于氣體循環(huán)、過濾和凈化部件以形成輔助封閉系統(tǒng)，該輔助封閉系統(tǒng)可在暴露于外部環(huán)境之后快速恢復低顆粒環(huán)境的惰性，從而使得幾乎不或不中斷打印過程。根據(jù)本教導的系統(tǒng)和方法，構建為氣體封閉組件的區(qū)段的打印系統(tǒng)封閉部和輔助封閉部的各個實施例可按照提供單獨運行的框架構件組件區(qū)段的方式來構建。圖9的氣體封閉系統(tǒng)502可具有例如針對圖3A和圖3B的氣體封閉系統(tǒng)500A以及圖8的氣體封閉部501所公開的所有元件。另外，圖9的氣體封閉系統(tǒng)502可具有限定氣體封閉組件1004的第一體積的第一氣體封閉組件區(qū)段1004-S1和限定氣體封閉組件1004的第二體積的第二氣體封閉組件區(qū)段1004-S2。如果所有閥V1、V2、V3和V4均打開，則氣體凈化回路3130基本上如前文針對圖9的氣體封閉組件和系統(tǒng)1003所描述的那樣操作。在V3和V4關閉時，只有第一氣體封閉組件區(qū)段1004-S1與氣體凈化回路3130流體連通。例如但不限于，當?shù)诙怏w封閉組件區(qū)段1004-S2在各個測量和維護程序（其需要第二氣體封閉組件區(qū)段1004-S2向大氣開放）期間被可密封地關閉，并且因此與第一氣體封閉組件區(qū)段1004-S1隔離時，可使用這種閥狀態(tài)。在V1和V2關閉時，只有第二氣體封閉組件區(qū)段1004-S2與氣體凈化回路3130流體連通。例如但不限于，在第二氣體封閉組件區(qū)段1004-S2已經(jīng)向大氣開放之后在第二氣體封閉組件區(qū)段1101-S2的恢復期間，可使用這種閥狀態(tài)。如本文先前針對本教導關于圖9所討論的，對氣體凈化回路3130的要求相對于氣體封閉組件1003的總體積被特定。因此，通過將氣體凈化系統(tǒng)的資源專用于氣體封閉組件區(qū)段（諸如第二氣體封閉組件區(qū)段1004-S2，其針對圖9的氣體封閉系統(tǒng)502被描繪為體積顯著小于氣體封閉部1004的總體積）的恢復，恢復時間可極大地減少。此外，輔助封閉部的各個實施例可容易地與專用的環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)部件組（諸如照明、氣體循環(huán)和過濾、氣體凈化以及恒溫器部件）集成。在此方面，包括可被可密封地隔離為氣體封閉組件的區(qū)段的輔助封閉部的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可具有受控環(huán)境，其被設置為與容納打印系統(tǒng)的氣體封閉組件所限定的第一體積一致。此外，包括可被可密封地隔離為氣體封閉組件的區(qū)段的輔助封閉部的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可具有受控環(huán)境，其被設置為與容納打印系統(tǒng)的氣體封閉組件所限定的第一體積的受控環(huán)境不同。圖10A和圖10B大體圖示用于集成并控制非反應性氣體和清潔干燥空氣（CDA）源（使得可用來構建在本文中其它地方所描述的其它示例中提到的受控環(huán)境，并且使得可包括用于與懸浮臺一起使用的加壓氣體的供應）的氣體封閉系統(tǒng)的示例。圖11A和圖11B大體圖示用于集成并控制非反應性氣體和清潔干燥空氣（CDA）源（使得可用來構建在本文中其它地方所描述的其它示例中提到的受控環(huán)境，并且使得可包括鼓風機回路以提供（例如）用于與懸浮臺一起使用的加壓氣體和至少局部真空）的氣體封閉系統(tǒng)的示例。圖11C大體圖示用于集成并控制一個或多個氣體或空氣源（以便構建被包括為懸浮運輸系統(tǒng)的一部分的懸浮控制區(qū)域）的系統(tǒng)的另外的示例。回顧前文，本教導的氣體封閉系統(tǒng)的實施例中利用的氣體封閉組件的各個實施例能夠以使氣體封閉組件的內(nèi)部體積最小化并同時優(yōu)化用于適應OLED打印系統(tǒng)設計的各種占地面積的工作體積的定輪廓方式來構建。例如，根據(jù)本教導的定輪廓氣體封閉組件的各個實施例可具有用于本教導的氣體封閉組件的各種實施例的大約6m3至大約95m3之間的氣體封閉體積，從而覆蓋例如Gen3.5至Gen10的基底尺寸。根據(jù)本教導的定輪廓氣體封閉組件的各個實施例可具有（例如但不限于）大約15m3至大約30m3之間的氣體封閉體積，其可適用于例如Gen5.5至Gen8.5的基底尺寸的OLED打印。輔助封閉部的各個實施例可構建為氣體封閉組件的區(qū)段并且可容易地與氣體循環(huán)和過濾以及凈化部件集成以形成氣體封閉系統(tǒng)，該氣體封閉系統(tǒng)可為需要這種環(huán)境的過程保持惰性、基本上低顆粒的環(huán)境。如圖10A和圖11A所示，氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例可包括加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)3000。加壓惰性氣體再循環(huán)回路的各個實施例可利用壓縮機、鼓風機及其組合。根據(jù)本教導，解決了若干工程挑戰(zhàn)，以便提供氣體封閉系統(tǒng)中的加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)的各種實施例。首先，在沒有加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)的氣體封閉系統(tǒng)的典型操作下，氣體封閉組件可相對于外部壓力維持為稍微正的內(nèi)部壓力，以便在氣體封閉系統(tǒng)中產(chǎn)生任何泄漏時防止外側氣體或空氣進入內(nèi)部。例如，在典型操作下，對于本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例，氣體封閉系統(tǒng)的內(nèi)部可相對于封閉系統(tǒng)外部的周圍環(huán)境維持為例如至少2mbarg的壓力、例如至少4mbarg的壓力、至少6mbarg的壓力、至少8mbarg的壓力、或更高的壓力。在氣體封閉系統(tǒng)內(nèi)維持加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)可能是有挑戰(zhàn)的，因為其呈現(xiàn)關于保持氣體封閉系統(tǒng)的稍微正的內(nèi)部壓力的動態(tài)和持續(xù)的平衡動作，而同時將加壓氣體連續(xù)地引入到氣體封閉系統(tǒng)中。此外，各個裝置和設備的可變需求可能產(chǎn)生本教導的各種氣體封閉組件和系統(tǒng)的不規(guī)則壓力分布。在這種條件下使相對于外部環(huán)境保持為稍微正的壓力的氣體封閉系統(tǒng)維持動態(tài)壓力平衡可提供持續(xù)的OLED打印過程的整體性。對于氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例，根據(jù)本教導的加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)可包括加壓惰性氣體回路（其可利用壓縮機、蓄壓器和鼓風機中的至少一個及其組合）的各個實施例。包括加壓惰性氣體回路的各個實施例的加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)的各個實施例可具有專門設計的壓力控制旁通回路，其能夠以穩(wěn)定、限定的值提供本教導的氣體封閉系統(tǒng)中的惰性氣體的內(nèi)部壓力。在氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例中，加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)可配置成在加壓惰性氣體回路的蓄壓器中的惰性氣體壓力超過預設閾值壓力時經(jīng)由壓力控制旁通回路使加壓惰性氣體再循環(huán)。閾值壓力可以是（例如）在大約25psig到大約200psig之間的范圍內(nèi)，或更具體地在大約75psig到大約125psig之間的范圍內(nèi)，或更具體地在大約90psig到大約95psig之間的范圍內(nèi)。在這方面，具有帶有專門設計的壓力控制旁通回路的各個實施例的加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)的本教導的氣體封閉系統(tǒng)可以維持在氣密密封氣體封閉部中具有加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)的平衡。根據(jù)本教導，各種裝置和設備可安置在氣體封閉系統(tǒng)的內(nèi)部并與加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)的各種實施例流體連通。對于本教導的氣體封閉部和系統(tǒng)的各個實施例，使用各種氣動操作的裝置和設備可提供低顆粒產(chǎn)生的性能以及低維護成本?？稍O置在氣體封閉系統(tǒng)內(nèi)部且與各種加壓惰性氣體回路流體連通的示例性裝置和設備可包括，例如但不限于，氣動機器人、基底懸浮臺、空氣軸承、空氣襯套、壓縮氣體工具、氣動致動器及其組合中的一個或多個?；讘腋∨_以及空氣軸承可用于操作根據(jù)本教導的氣體封閉組件的各個實施例的OLED打印系統(tǒng)的各個方面。例如，利用空氣軸承技術的基底懸浮臺可用于將基底傳輸?shù)酱蛴☆^腔室中的適當位置以及在OLED打印過程期間支撐基底。例如，如圖10A和圖11A中所示，氣體封閉系統(tǒng)503A和氣體封閉系統(tǒng)504A的各種實施例可具有外部氣體回路3200，其用于集成并控制惰性氣體源3201和清潔干燥空氣（CDA）源3203以用于在氣體封閉系統(tǒng)503A和氣體封閉系統(tǒng)504A的操作的各個方面中使用。氣體封閉系統(tǒng)503A和氣體封閉系統(tǒng)504A也可包括內(nèi)部顆粒過濾和氣體循環(huán)系統(tǒng)的各種實施例以及外部氣體凈化系統(tǒng)的各種實施例（如先前所描述的）。氣體封閉系統(tǒng)的這樣的實施例可包括用于從惰性氣體凈化各種反應性物質(zhì)的氣體凈化系統(tǒng)。惰性氣體的一些常用的非限制性示例可包括氮氣、稀有氣體中的任何種類及其任何組合。根據(jù)本教導的氣體凈化系統(tǒng)的各種實施例可將各種反應性物質(zhì)（包括各種反應性大氣氣體（諸如水蒸汽、氧氣和臭氧）以及有機溶劑蒸汽）中的每種物質(zhì)的水平維持在100ppm或更低，例如10ppm或更低、1.0ppm或更低或者0.1ppm或更低。除用于集成并控制惰性氣體源3201和CDA源3203的外部回路3200之外，氣體封閉系統(tǒng)503A和氣體封閉系統(tǒng)504A還可具有壓縮機回路3250，其可供應惰性氣體以用于操作可安置在氣體封閉系統(tǒng)503A和氣體封閉系統(tǒng)504A的內(nèi)部的各種裝置和設備。圖10A的壓縮機回路3250可包括配置成流體連通的壓縮機3262、第一蓄壓器3264和第二蓄壓器3268。壓縮機3262可配置成將從氣體封閉組件1005抽吸的惰性氣體壓縮至期望壓力。壓縮機回路3250的入口側可通過管線3254經(jīng)由氣體封閉組件出口3252而與氣體封閉組件1005流體連通，該管線3254具有閥3256和止回閥3258。壓縮機回路3250可經(jīng)由外部氣體回路3200而與在壓縮機回路3250的出口側上的氣體封閉組件1005流體連通。蓄壓器3264可安置在壓縮機3262和壓縮機回路3250與外部氣體回路3200的接合部之間，并且可配置成產(chǎn)生5psig或更高的壓力。第二蓄壓器3268可位于壓縮機回路3250中，以提供由于壓縮機活塞以大約60Hz循環(huán)所引起的阻尼波動。針對壓縮機回路3250的各種實施例，第一蓄壓器3264可具有在大約80加侖到大約160加侖之間的容量，而第二蓄壓器可具有在大約30加侖到大約60加侖之間的容量。根據(jù)氣體封閉系統(tǒng)503A的各種實施例，壓縮機3262可以是零進入壓縮機（zeroingresscompressor）。各種類型的零進入壓縮機可在沒有大氣氣體泄漏到本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例中的情況下操作。零進入壓縮機的各個實施例可（例如）在借助需要壓縮惰性氣體的各個裝置和設備的使用的OLED打印過程期間連續(xù)地運行。蓄壓器3264可配置成接收并積聚來自壓縮機3262的壓縮惰性氣體。蓄壓器3264可以根據(jù)在氣體封閉組件1005中的需要供應壓縮惰性氣體。例如，蓄壓器3264可提供氣體以維持用于氣體封閉組件1005的各種部件的壓力，所述各種部件諸如但不限于，氣動機器人、基底懸浮臺、空氣軸承、空氣襯套、壓縮氣體工具、氣動致動器及其組合中的一個或多個。如圖10A中針對氣體封閉系統(tǒng)503A所示，氣體封閉組件1005可具有封閉于其中的OLED打印系統(tǒng)2000。如圖10A示意性描繪的，噴墨打印系統(tǒng)2000可由打印系統(tǒng)基部2100（其可為花崗巖級）支撐。打印系統(tǒng)基部2100可支撐基底支撐設備（諸如夾盤，例如但不限于，真空夾盤、具有壓力端口的基底懸浮夾盤以及具有真空和壓力端口的基底懸浮夾盤）支撐。在本教導的各個實施例中，基底支撐設備可以是基底懸浮臺，諸如在圖10A中指示的基底懸浮臺2200?；讘腋∨_2200可用于無摩擦地支撐基底。除低顆粒產(chǎn)生的懸浮臺之外，為實現(xiàn)基底的無摩擦Y軸運輸，打印系統(tǒng)2000可具有利用空氣襯套的Y軸運動系統(tǒng)。此外，打印系統(tǒng)2000可具有至少一個X,Z軸滑架組件，該X,Z軸滑架組件的運動控制由低顆粒產(chǎn)生的X軸空氣軸承組件提供。低顆粒產(chǎn)生的運動系統(tǒng)的各個部件（諸如X軸空氣軸承組件）可用于替代例如各個顆粒產(chǎn)生的線性機械軸承系統(tǒng)。對于本教導的氣體封閉部和系統(tǒng)的各個實施例，使用各種氣動操作裝置和設備可提供低顆粒產(chǎn)生的性能以及低維護成本。壓縮機回路3250可配置成將加壓惰性氣體連續(xù)地供應至氣體封閉系統(tǒng)503A的各個裝置和設備。除了供應加壓惰性氣體之外，噴墨打印系統(tǒng)2000的基底懸浮臺2200（其利用空氣軸承技術）還利用真空系統(tǒng)3270，該真空系統(tǒng)3270在閥3274處于打開位置時通過管線3272而與氣體封閉組件1005連通。根據(jù)本教導的加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)可具有如圖10A所示的用于壓縮機回路3250的壓力控制旁通回路3260，其用以在使用期間補償加壓氣體的可變需求，從而為本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例提供動態(tài)平衡。對于根據(jù)本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例，旁通回路可維持蓄壓器3264中的恒定壓力，而不破壞或改變封閉部1005中的壓力。旁通回路3260可以具有位于旁通回路的入口側上的第一旁通入口閥3261，其是關閉的，除非使用旁通回路3260。旁通回路3260還可具有背壓調(diào)節(jié)器3266，其可在第二閥3263關閉時使用。旁通回路3260可具有安置在旁通回路3260的出口側處的第二蓄壓器3268。對于利用零進入壓縮機的壓縮機回路3250的實施例，旁通回路3260可補償在氣體封閉系統(tǒng)的使用期間隨著時間經(jīng)過可能出現(xiàn)的壓力小偏移。當旁通入口閥3261處于打開位置時，旁通回路3260可與在旁通回路3260的入口側上的壓縮機回路3250流體連通。當旁通入口閥3261打開時，如果來自壓縮機回路3250的惰性氣體不能滿足氣體封閉組件1005內(nèi)部的需要，則通過旁通回路3260分流的惰性氣體可再循環(huán)到壓縮機。當蓄壓器3264中的惰性氣體壓力超過預設閾值壓力時，壓縮機回路3250配置成將惰性氣體通過旁通回路3260分流。蓄壓器3264的預設閾值壓力在至少大約1立方英尺每分鐘（cfm）的流速下可為大約25psig到大約200psig之間，或在至少大約1立方英尺每分鐘（cfm）的流速下為大約50psig到大約150psig之間，或在至少大約1立方英尺每分鐘（cfm）的流速下為大約75psig到大約125psig之間，或在至少大約1立方英尺每分鐘（cfm）的流速下為大約90psig到大約95psig之間。壓縮機回路3250的各個實施例還可利用除了零進入壓縮機之外的各種壓縮機，諸如可變速壓縮機或可被控制為打開或關閉狀態(tài)的壓縮機。如先前在本文中所討論的，零進入壓縮機確保沒有大氣反應性物質(zhì)會被引入到氣體封閉系統(tǒng)中。因而，防止大氣反應性物質(zhì)被引入氣體封閉系統(tǒng)的任何壓縮機配置都可用于壓縮機回路3250。根據(jù)各個實施例，氣體封閉系統(tǒng)503A的壓縮機3262可容納在（例如但不限于）氣密密封殼體中。殼體內(nèi)部可配置成與惰性氣體（例如形成氣體封閉組件1005的惰性氣體環(huán)境的相同惰性氣體）源流體連通。對于壓縮機回路3250的各個實施例，壓縮機3262可控制在恒定速度以維持恒定壓力。在不利用零進入壓縮機的壓縮機回路3250的其它實施例中，壓縮機3262可在達到最大閾值壓力時關閉且在達到最小閾值壓力時打開。在針對氣體封閉系統(tǒng)504A的圖11A中，利用真空鼓風機3290的鼓風機回路3280被示出用于容納在氣體封閉組件1005中的噴墨打印系統(tǒng)2000的基底懸浮臺2200的操作。如本文之前針對壓縮機回路3250所討論的，鼓風機回路3280可配置成將加壓惰性氣體連續(xù)地供應至打印系統(tǒng)2000的基底懸浮臺2200?？衫眉訅憾栊詺怏w再循環(huán)系統(tǒng)的氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例可具有利用各種加壓氣體源（例如壓縮機、鼓風機及其組合中的至少一個）的各種回路。在針對氣體封閉系統(tǒng)504A的圖11A中，壓縮機回路3250可與外部氣體回路3200流體連通，該外部氣體回路3200可用于為高消耗歧管3225以及低消耗歧管3215供應惰性氣體。對于根據(jù)本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例，如針對氣體封閉系統(tǒng)504A的圖11A所示，高消耗歧管3225可用于將惰性氣體供應至各種裝置和設備（諸如但不限于基底懸浮臺、氣動機器人、空氣軸承、空氣襯套和壓縮氣體工具及其組合中的一個或多個）。對于根據(jù)本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各個實施例，低消耗歧管3215可用于將惰性氣體供應至各種裝置和設備（諸如但不限于隔離器和氣動致動器及其組合中的一個或多個）。對于圖11A的氣體封閉系統(tǒng)504A的各個實施例，鼓風機回路3280可用于將加壓惰性氣體供應至基底懸浮臺2200的各個實施例，而與外部氣體回路3200流體連通的壓縮機回路3250可用于將加壓惰性氣體供應至（例如但不限于）氣動機器人、空氣軸承、空氣襯套和壓縮氣體工具及其組合中的一個或多個。除了供應加壓惰性氣體之外,利用空氣軸承技術的OLED噴墨打印系統(tǒng)2000的基底懸浮臺2200還利用鼓風機真空3290，該鼓風機真空3290在閥3294處于打開位置時通過管線3292而與氣體封閉組件1005連通。鼓風機回路3280的殼體3282可維持用于將加壓的惰性氣體源供應至基底懸浮臺2200的第一鼓風機3284、和用作基底懸浮臺2200的真空源的第二鼓風機3290，該基底懸浮臺2200容納在氣體封閉組件1005中的惰性氣體環(huán)境中?？墒构娘L機適合于用作基底懸浮臺的各個實施例的加壓惰性氣體或真空源的屬性包括：例如但不限于，鼓風機具有高可靠性；使得其低維護成本，具有可變速控制，并具有寬范圍的流量；能夠提供在大約100m3/h至大約2500m3/h之間的體積流量的各個實施例。鼓風機回路3280的各個實施例還可具有在鼓風機回路3280的入口端處的第一隔離閥3283以及在鼓風機回路3280的出口端處的止回閥3285和第二隔離閥3287。鼓風機回路3280的各個實施例可具有可調(diào)節(jié)閥3286（其可以是例如但不限于，閘式閥、蝶形閥、針形閥或球形閥）以及熱交換器3288（其用于將從鼓風機回路3280到基底懸浮臺2200的惰性氣體維持為限定溫度）。圖11A描繪了也在圖10A中示出的外部氣體回路3200，其用于集成并控制在圖10A的氣體封閉系統(tǒng)503A和圖11A的氣體封閉系統(tǒng)504A的操作的各個方面中使用的惰性氣體源3201和清潔干燥空氣（CDA）源3203。圖10A和圖11A的外部氣體回路3200可包括至少四個機械閥。這些閥包括第一機械閥3202、第二機械閥3204、第三機械閥3206和第四機械閥3208。這些各種閥位于各種流動管線中的適當位置處，這允許控制惰性氣體源和空氣（諸如清潔干燥空氣（CDA））源兩者。根據(jù)本教導，惰性氣體可以是在所定義的一組條件下不經(jīng)歷化學反應的任何氣體。惰性氣體的一些常用的非限制性示例可包括氮氣、稀有氣體中的任何種類及其任何組合。殼體惰性氣體管線3210從殼體惰性氣體源3201延伸。殼體惰性氣體管線3210繼續(xù)作為低消耗歧管管線3212線性地延伸，該低消耗歧管管線3212與低消耗歧管3215流體連通。交叉管線第一區(qū)段3214從第一流動接合部3216延伸，該第一流動接合部3216位于殼體惰性氣體管線3210、低消耗歧管管線3212和交叉管線第一區(qū)段3214的交叉點處。交叉管線第一區(qū)段3214延伸到第二流動接合部3218。壓縮機惰性氣體管線3220從壓縮機回路3250的蓄壓器3264延伸且終止于第二流動接合部3218。CDA管線3222從CDA源3203延伸并作為高消耗歧管管線3224繼續(xù)，該高消耗歧管管線3224與高消耗歧管3225流體連通。第三流動接合部3226定位于交叉管線第二區(qū)段3228、清潔干燥空氣管線3222和高消耗歧管管線3224的交叉點處。交叉管線第二區(qū)段3228從第二流動接合部3218延伸到第三流動接合部3226?？稍诰S護期間借助于高消耗歧管3225向各種高消耗部件供應CDA。使用閥3204、3208和3230將壓縮機隔離可防止活性物質(zhì)（諸如氧氣、臭氧和水蒸汽）污染壓縮機和蓄壓器內(nèi)的惰性氣體。通過對比圖10A和圖11A，圖10B和圖11B大體圖示一種配置，其中，（諸如使用聯(lián)接到壓力監(jiān)測器P的閥）可將氣體封閉組件1005內(nèi)的氣體壓力維持在期望或指定范圍內(nèi)，其中該閥使用從壓力監(jiān)測器獲得的信息來允許將氣體排出到圍繞氣體封閉組件1005的另一封閉部、系統(tǒng)或區(qū)域。如在本文中所描述的其它示例中，可回收和重新處理該氣體。如上文所提及的，這種調(diào)節(jié)可輔助維持氣體封閉系統(tǒng)的稍微正的內(nèi)部壓力，因為加壓氣體也同時引入到氣體封閉系統(tǒng)中。各種裝置和設備的可變需求可產(chǎn)生本教導的各種氣體封閉組件和系統(tǒng)的不規(guī)則的壓力分布。因此，除本文中所描述的其它方法之外或代替本文中所描述的其它方法，還可分別使用圖10B和圖11B中針對氣體封閉系統(tǒng)503B和504B所示的方法，以便輔助維持相對于圍繞封閉部的環(huán)境保持為稍微正的壓力的氣體封閉系統(tǒng)的動態(tài)壓力平衡。圖11C大體圖示打印系統(tǒng)504C的另一示例，該系統(tǒng)用于集成并控制一個或多個氣體或空氣源以便構建被包括為懸浮運輸系統(tǒng)的一部分的懸浮控制區(qū)域。類似于圖1C以及圖10A至圖11B的示例，圖11C大體圖示了懸浮臺2200。在圖11C的說明性示例中另外示出了第一區(qū)域2201、打印區(qū)域2202和第二區(qū)域2203。根據(jù)圖11C的打印系統(tǒng)504C的各種實施例，第一區(qū)域2201可以是輸入?yún)^(qū)域，并且第二區(qū)域2203可以是輸出區(qū)域。對于圖11C的打印系統(tǒng)504C的各種實施例，第一區(qū)域2201可既是輸入?yún)^(qū)域又是輸出區(qū)域。關于區(qū)域2201、2202和2203所提到的功能，諸如輸入、打印和輸出，僅是為了說明目的?？蓪⑦@些區(qū)域用于其它處理步驟，諸如運輸基底或支撐基底（諸如，在一個或多個其它模塊中對基底進行保持、干燥或熱處理的一個或多個期間）。在圖11C的說明中，第一鼓風機3284A配置成在懸浮臺設備的輸入或輸出區(qū)域2201或2203中的一個或多個中提供加壓氣體?？桑ㄖT如）使用聯(lián)接到第一熱交換器1502A的第一冷卻器142A來對這種加壓氣體進行溫度控制?？墒褂玫谝贿^濾器1503A來過濾這種加壓氣體。溫度監(jiān)測器8701A可聯(lián)接到第一冷卻器142（或其它溫度控制器）。類似地，如圖11C所描繪的，第二鼓風機3284B可聯(lián)接到懸浮臺的打印區(qū)域2202。獨立的冷卻器142B可聯(lián)接到包括第二熱交換器1502B和第二過濾器1503B的回路。可使用第二溫度監(jiān)測器8701B來對由第二鼓風機3284B提供的加壓氣體的溫度進行獨立調(diào)節(jié)。在該說明性示例中，如之前在本文中針對圖1C描述的，第一和第二區(qū)域2201和2203可被供應有正壓力，而打印區(qū)域2202可包括使用正壓力與真空控制的組合以提供對基底位置的精確控制。例如，在使用正壓力與真空控制的這種組合的情況下，可在由打印區(qū)域2202限定的區(qū)域中使用由氣體封閉系統(tǒng)504C提供的懸浮氣墊來唯一地控制基底。真空可由諸如也提供用于鼓風機殼體3282內(nèi)的第一鼓風機3284A和第二鼓風機3284B的補充氣體的至少一部分的第三鼓風機3290來構建。圖12描繪了根據(jù)本教導的各個實施例的OLED打印工具4000的透視圖，該OLED打印工具4000可包括第一模塊4400、打印模塊4500和第二模塊4600。各個模塊，諸如第一模塊4400，可具有第一轉印腔室4410，其可具有用于第一轉印腔室4410的每側的閘門（諸如閘門4412）以接納具有特定功能的各種腔室。如圖12所描繪的，第一轉印腔室4410可具有用于使第一裝載鎖定腔室4450與第一轉印腔室4410集成的裝載鎖定閘門（未示出）、以及用于使第一緩沖腔室4460與第一轉印腔室4410集成的緩沖閘門（未示出）。第一轉印腔室4410的閘門4412可用于可移動的腔室或單元，諸如但不限于裝載鎖定腔室?？蔀榻K端用戶提供觀察窗口（諸如第一轉印腔室4410的觀察窗口4402和4404以及第一緩沖腔室4460的觀察窗口4406）以用于例如監(jiān)測過程。打印模塊4500可包括氣體封閉組件4510，其可具有第一面板組件4520、打印系統(tǒng)封閉組件4540和第二面板組件4560。與圖1B的氣體封閉組件1000相似，氣體封閉組件4510可容納打印系統(tǒng)的各個實施例。第二模塊4600可包括第二轉印腔室4610，其可具有用于第二轉印腔室4610的每側的閘門（諸如閘門4612）以接納具有特定功能的各種腔室。如圖12所描繪的，第二轉印腔室4610可具有用于使第二裝載鎖定腔室4650與第二轉印腔室4610集成的裝載鎖定閘門（未示出）、以及用于使第二緩沖腔室4660與第二轉印腔室4610集成的緩沖閘門（未示出）。第二轉印腔室4610的閘門4612可用于可移動的腔室或單元，諸如但不限于裝載鎖定腔室。可為終端用戶提供觀察窗口（諸如第二轉印腔室4610的觀察窗口4602和4604）以用于例如監(jiān)測過程。第一裝載鎖定腔室4450和第二裝載鎖定腔室4650可以分別可附連地與第一轉印腔室4410和第二轉印腔室4610相關聯(lián)，或者是可移動的（諸如在輪子或軌組件上移動），使得其可容易地定位成靠近腔室以供使用。裝載鎖定腔室可安裝至支撐結構并且可具有至少兩個閘門。例如，第一裝載鎖定腔室4450可由第一支撐結構4454支撐并且可具有第一閘門4452以及第二閘門（未示出），該第二閘門可允許與第一轉印模塊4410的流體連通。類似地，第二裝載鎖定腔室4650可由第二支撐結構4654支撐并且可具有第二閘門4652以及第一閘門（未示出），該第一閘門可允許與第二轉印模塊4610的流體連通。如本文之前所討論的，氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可具有輔助封閉部，其可構造成氣體封閉組件的可密封區(qū)段。根據(jù)本教導的系統(tǒng)和方法，輔助封閉部可被可密封地隔離于打印系統(tǒng)封閉部，并且可對在氣體封閉組件外部的環(huán)境開放，而不會使打印系統(tǒng)封閉部暴露于外部環(huán)境。用于執(zhí)行（例如但不限于）各種打印管理程序的輔助封閉部的這種物理隔離可被實現(xiàn)以便消除或最小化打印系統(tǒng)封閉部向污染（諸如空氣和水蒸汽和各種有機蒸汽以及顆粒污染）的暴露?？砂ㄔ诖蛴☆^組件上的測量和維護程序的各種打印頭管理程序可在幾乎不或不中斷打印過程的情況下被完成，從而最小化或消除氣體封閉系統(tǒng)的停機時間。例如，如圖13A至圖13D所描繪的，氣體封閉系統(tǒng)505可具有第一隧道封閉區(qū)段1200（其可具有用于接收基底的入口閘門1242）和橋封閉區(qū)段1300以及輔助封閉部1330（該輔助封閉部1330可以可密封地隔離于氣體封閉系統(tǒng)505的剩余體積）。如本文之前針對圖3A和圖3B所討論的，來自凈化系統(tǒng)（諸如圖8和圖9的凈化系統(tǒng)3130）的被凈化惰性氣體可從氣體凈化入口管線（諸如圖3A、圖3B、圖6、圖8和圖9的氣體凈化入口管線3133）循環(huán)到氣體封閉系統(tǒng)505中（例如到橋封閉區(qū)段1300中）。如圖13A所描繪的，在例如打印程序期間，惰性氣體可從氣體凈化出口管線（諸如圖3A的氣體凈化出口管線3131A）循環(huán)到氣體凈化系統(tǒng)（諸如圖8和圖9的凈化系統(tǒng)3130）。如圖13B所描繪的，在例如維護程序期間，在被可密封地隔離于氣體封閉系統(tǒng)505的剩余體積之后，輔助封閉部1330可向外部環(huán)境開放以便接近。在這樣的程序期間，惰性氣體可從氣體凈化出口管線（諸如圖3B的氣體凈化出口管線3131B）循環(huán)到氣體凈化系統(tǒng)（圖8和圖9的凈化系統(tǒng)3130）。被凈化惰性氣體可從氣體凈化入口管線（諸如圖3A、圖3B、圖6、圖8和圖9的氣體凈化入口管線3133）從氣體凈化系統(tǒng)（諸如圖8和圖9的凈化系統(tǒng)3130）返回到氣體封閉系統(tǒng)505。如圖13C所描繪的，在諸如維護程序的程序已經(jīng)完成之后，輔助封閉部1330可被隔離于外部環(huán)境。在例如輔助封閉部1330的恢復程序（在其已經(jīng)向外部環(huán)境開放以便接近之后）期間，來自惰性氣體源（諸如圖10A和圖11A的惰性氣體源3201）的惰性凈化氣體可循環(huán)通過輔助封閉部1330（同時輔助封閉部1330仍可密封地隔離于氣體封閉系統(tǒng)505的剩余體積）。在這樣的程序期間，惰性氣體可從氣體凈化出口管線（諸如圖3B的氣體凈化出口管線3131B）循環(huán)到氣體凈化系統(tǒng)（諸如圖8和圖9的凈化系統(tǒng)3130）。被凈化惰性氣體可從氣體凈化入口管線（諸如圖3A、圖3B、圖8和圖9的氣體凈化入口管線3133）從氣體凈化系統(tǒng)（諸如圖8和圖9的凈化系統(tǒng)3130）返回到氣體封閉系統(tǒng)505。最后，如圖13D所描繪的，一旦輔助封閉部1330已經(jīng)完全恢復，如在氣體封閉系統(tǒng)505中描繪的，可返回到與針對圖13A所描述的相同的流動連通路徑。應當理解的是，在實踐本公開時，可以采用本文所述的本公開的實施例的各種替代方案。例如，雖然是大不相同的
技術領域：
（諸如化學、生物技術、高科技和制藥技術），也可以從本教導獲益。OLED打印被用于例示根據(jù)本教導的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例的實用價值?？扇菁{OLED打印系統(tǒng)的氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例可提供以下特征：諸如但不限于，在定輪廓封閉體積中的受控低顆粒環(huán)境，和在處理期間以及在維護期間從外部到內(nèi)部的容易接近。氣體封閉系統(tǒng)的各種實施例的這樣的特征可以對以下功能具有影響：諸如但不限于，在處理期間方便地維持反應性物質(zhì)的低水平的結構整體性以及使在維護循環(huán)期間的停機時間最小化的快速封閉體積周轉。因此，為OLED面板打印提供實用價值的各種特征和規(guī)格還可以給多種
技術領域：
提供益處。雖然在本文中示出和描述了本公開的實施例，但是本領域技術人員將清楚，這種實施例僅僅通過示例的方式提供。在不偏離本公開的情況下，本領域技術人員將想到許多變型、變化和替代。所附權利要求旨在限定本公開的范圍，且由此涵蓋在這些權利要求及其等價物范圍內(nèi)的方法和結構。當前第1頁1 2 3