本發(fā)明涉及能夠鎖定鎖緊器的鎖緊機(jī)構(gòu)及用于收納半導(dǎo)體裝置(以下稱作“IC封裝體”)等電子部件的電子部件用插座。

背景技術(shù)：

一直以來(lái)，作為“電子部件用插座”，公知有收納半導(dǎo)體裝置(以下，稱作“IC封裝體”)等電子部件的電子部件用插座。作為這種電子部件用插座，例如有如下述專利文獻(xiàn)1所記載的、插座主體與蓋單元完全分離的IC插座。

在專利文獻(xiàn)1的IC插座中，如其圖5所示，在插座主體中收納IC封裝體，在其上表面上安置壓入蓋單元。

而且，使設(shè)于該壓入蓋單元的鎖緊器(latch)的爪部卡合于蓋主體部。此時(shí)，通過(guò)利用螺旋彈簧對(duì)該鎖緊器向關(guān)閉的方向施力，從而使該壓入蓋單元保持于插座主體。

而且，通過(guò)使設(shè)于該壓入蓋單元的壓入構(gòu)件抵接于IC封裝體的上表面，并且使設(shè)于該壓入蓋單元的中央部的調(diào)整旋鈕沿水平方向旋轉(zhuǎn)，并按壓該壓入構(gòu)件，從而固定該IC封裝體。

據(jù)此，能夠以適當(dāng)?shù)膲毫潭ㄔ揑C封裝體。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2006－252946

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問(wèn)題

但是，在這種以往的電子部件用插座中，通過(guò)利用螺旋彈簧對(duì)鎖緊器向關(guān)閉的方向施力，從而使該壓入蓋單元保持于插座主體，因此由于IC插座的振動(dòng)等，該鎖緊器有可能脫落。

因此，本發(fā)明的課題在于提供能夠可靠地鎖定鎖緊器的鎖緊機(jī)構(gòu)及使用了該鎖緊機(jī)構(gòu)的電子部件用插座。

用于解決問(wèn)題的方案

為了解決該問(wèn)題，技術(shù)方案1所記載的發(fā)明是一種鎖緊機(jī)構(gòu)，其特征在于，該鎖緊機(jī)構(gòu)包括：蓋構(gòu)件，其具有覆蓋收納器主體的上側(cè)開(kāi)口面的蓋主體、以能夠升降的方式支承于該蓋主體的升降部以及支承于該蓋主體并使該升降構(gòu)件下降的按壓部；一對(duì)鎖緊器部，它們的上端部以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承于所述蓋主體的外側(cè)面，下端部與所述收納器主體相卡合，從而將該蓋主體固定于所述收納器主體；以及鎖緊器卡定部，其設(shè)于該升降部，并在下降時(shí)與鎖緊器部相卡合，阻止該鎖緊器部向解除該鎖緊器部與所述收納器主體的卡合的方向的旋轉(zhuǎn)。

技術(shù)方案2所記載的發(fā)明除了技術(shù)方案1的結(jié)構(gòu)以外，其特征還在于，所述鎖緊器部的上端部設(shè)有供設(shè)于所述蓋主體的旋轉(zhuǎn)軸貫穿的軸孔，該鎖緊器部的下端部設(shè)有卡定于所述收納器主體的卡定爪部，所述升降部的所述鎖緊器卡定部在水平方向上突出設(shè)置，在所述鎖緊器部的所述軸孔的附近設(shè)有被卡定部，在所述升降部下降時(shí)，該被卡定部卡定于該鎖緊器卡定部。

技術(shù)方案3所記載的發(fā)明是一種電子部件用插座，其特征在于，其包括：作為所述收納器主體的插座主體，其在設(shè)于上表面?zhèn)鹊氖占{部?jī)?nèi)收納電子部件，并且設(shè)有與所述電子部件電連接的插針；以及蓋構(gòu)件，其以拆裝自如的方式設(shè)于該插座主體，并覆蓋該插座主體的該收納部，該電子部件用插座具有技術(shù)方案1或2所述的鎖緊機(jī)構(gòu)。

發(fā)明的效果

根據(jù)技術(shù)方案1的發(fā)明，由于在升降部上設(shè)置鎖緊器卡定部，并在使該升降部下降時(shí)與鎖緊器部相卡合，阻止該鎖緊器部的旋轉(zhuǎn)，因此能夠僅通過(guò)簡(jiǎn)單的操作來(lái)可靠地鎖定該鎖緊器部。

根據(jù)技術(shù)方案2的發(fā)明，由于使升降部的鎖緊器卡定部在水平方向上突出，并且將卡定于該鎖緊器卡定部的被卡定部設(shè)置在鎖緊器部的軸孔附近，因此能夠以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)可靠地鎖定該鎖緊器部。

根據(jù)技術(shù)方案3的發(fā)明，由于使用了上述技術(shù)方案1或2的鎖緊機(jī)構(gòu)，因此能夠提供一種能夠可靠地鎖定鎖緊器的電子部件用插座。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子部件用插座的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的插座主體的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。

圖3是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的接觸組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖4是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的蓋構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。

圖5是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的蓋構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖6A是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的升降機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖6B是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的升降機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖6C是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的升降機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖7A是用于說(shuō)明該實(shí)施方式1的電子部件用插座的使用方法的立體圖。

圖7B是用于說(shuō)明該實(shí)施方式1的電子部件用插座的使用方法的立體圖。

圖7C是用于說(shuō)明該實(shí)施方式1的電子部件用插座的使用方法的立體圖。

具體實(shí)施方式

[本發(fā)明的實(shí)施方式1]

以下，使用圖1～圖7說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式1。

如圖1等所示，作為“電子部件用插座”的IC插座10包括作為“收納器主體”的插座主體11和蓋構(gòu)件12。

如圖2所示，該插座主體11包括框形狀的基座部21、堵塞該基座部21的底面的底板22、設(shè)于該底板22的上表面的絕緣板23以及設(shè)置在該絕緣板23上并收納于基座部21內(nèi)的接觸組件24。

在該基座部21的左右兩側(cè)面形成有一對(duì)卡合凹部21a，該一對(duì)卡合凹部21a用于供設(shè)于后述的鎖緊器45的下端部的卡合爪部45d卡合而固定插座主體11與蓋構(gòu)件12。此外，在該基座部21的前后兩側(cè)面附近設(shè)有用于在設(shè)置蓋構(gòu)件12時(shí)進(jìn)行對(duì)位的套管(bushing)21b。

另外，如圖2和圖3所示，該接觸組件24從下側(cè)依次配置有第1板25、第2板26、第3板27以及第4板(浮動(dòng)板)28，并且使用螺釘24a和隔離件24b使它們相互分開(kāi)地固定。

而且，在該各個(gè)板25～板28上分別形成有用于收納插針29的通孔25a～通孔28a。

此外，在最上位置的第4板28的上表面上設(shè)有用于收納作為“電子部件”的IC封裝體13(參照后述的圖7)的收納部28b。在IC封裝體13收納于收納部28b時(shí)，設(shè)于該IC封裝體13的底面的各個(gè)電極端子向通孔28a內(nèi)插入，并與插針29相接觸。

如圖3所示，插針29具有導(dǎo)電性的帶臺(tái)階的圓筒狀的上側(cè)柱塞29a、導(dǎo)電性的帶臺(tái)階的圓棒狀的下側(cè)柱塞29b以及螺旋彈簧29c。而且，上側(cè)柱塞29a與IC封裝體13的球狀端子(未圖示)相接觸，并且下側(cè)柱塞29b與布線基板(未圖示)相接觸，而且，通過(guò)利用螺旋彈簧29c對(duì)該上側(cè)柱塞29a和下側(cè)柱塞29b向相互分開(kāi)的方向施力，從而電連接IC封裝體13與布線基板。

另一方面，如圖1、圖4、圖5以及圖6A－圖6C所示，蓋構(gòu)件12具有載置在插座主體11的基座部21上、且中央部分在上下方向上開(kāi)口的框狀的蓋主體41。在該蓋主體41的左右兩側(cè)面上設(shè)有供鎖緊器45(后述)的上端部45a嵌入的鎖緊器安裝凹陷41a，并且在該鎖緊器安裝凹陷41a的兩側(cè)設(shè)有供該鎖緊器45的鎖緊器軸45b貫穿的軸孔41b。而且，在該蓋主體41上設(shè)有供用于保持升降部43(后述)的螺釘41c借助彈簧41d貫穿的螺紋孔41e。另外，在這些鎖緊器安裝凹陷41a的端部設(shè)有供鎖緊器卡定部43b(后述)貫穿的、在垂直方向上較長(zhǎng)的長(zhǎng)孔41i(參照?qǐng)D6A－圖6C)。此外，在該蓋主體41的前后兩側(cè)面附近的上表面?zhèn)仍O(shè)有供按壓部46(后述)插入的按壓部插入孔41f和用于利用凸輪軸46g以旋轉(zhuǎn)自如的方式支承該按壓部46的凸輪軸孔41g。而且，在該蓋主體41的前后兩側(cè)面附近的下表面?zhèn)仍O(shè)有進(jìn)行將蓋構(gòu)件12安置于插座主體11時(shí)的定位的引導(dǎo)銷41h。

另外，如圖4所示，該蓋構(gòu)件12包括用于進(jìn)行IC封裝體13的固定及散熱的散熱器42、使該散熱器42升降的升降部43以及用于將該散熱器42安裝于該升降部43的座板44。

在散熱器42的左右兩側(cè)面上設(shè)有向外周方向延伸設(shè)置的凸緣部42c，在該凸緣部42c上設(shè)有左右各兩個(gè)凹部42d。在該凹部42d內(nèi)嵌入有彈簧42f。另外，螺釘42e經(jīng)由凸緣部42c的切口擰入升降部43的螺紋孔(未圖示)內(nèi)，將散熱器42緊固固定于升降部43。

如圖4所示，升降部43形成為在中央部分設(shè)置了上下方向的開(kāi)口部43a的框狀，在該開(kāi)口部43a內(nèi)嵌入有散熱器42的上側(cè)部分42a。此外，在該升降部43的左右兩側(cè)面上，例如使用小螺釘?shù)仍O(shè)有鎖緊器卡定部43b(后述)。而且，在該升降部43的被按壓面43c突出設(shè)有用于阻止按壓部46(后述)反方向的旋轉(zhuǎn)的凸輪卡定部43d。

另外，如圖4所示，在座板44上，也在中央部分設(shè)有上下方向的開(kāi)口部44a，在該開(kāi)口部44a內(nèi)嵌入有散熱器42的下側(cè)部分42b。而且，在座板44上設(shè)有供螺釘44b貫穿的貫穿孔44c和用于使用引導(dǎo)銷41h對(duì)座板44進(jìn)行定位的切口44e。

而且，在散熱器42的下側(cè)部分42b嵌入到該座板44內(nèi)的狀態(tài)下，利用引導(dǎo)銷41h進(jìn)行定位，螺釘44b從貫穿孔44c的下方向進(jìn)行貫穿，并緊固固定于升降部43的底面。

如圖4所示，在蓋主體41的鎖緊器安裝凹陷41a內(nèi)嵌入有鎖緊器45的上端部45a。在該鎖緊器45的上端部45a，沿前后方向貫通形成有供鎖緊器軸45b貫穿的軸孔45c。而且，通過(guò)向鎖緊器45的軸孔45c和蓋主體41的軸孔41b內(nèi)貫穿鎖緊器軸45b，從而鎖緊器45以旋轉(zhuǎn)自如的方式支承于該蓋主體41。另外，在鎖緊器安裝凹陷41a內(nèi)分別安裝有對(duì)鎖緊器45向關(guān)閉的方向施力的鎖緊器彈簧45f。

在此，若使鎖緊器45向關(guān)閉的方向旋轉(zhuǎn)，則使設(shè)于該鎖緊器45的下端部的卡合爪部45d卡合于插座主體11的卡合凹部21a(參照?qǐng)D2)，能夠?qū)⑸w構(gòu)件12固定于插座主體11。另一方面，若使鎖緊器45向打開(kāi)的方向旋轉(zhuǎn)，則解除卡合爪部45d與卡合凹部21a之間的卡合，能夠從插座主體11上卸下蓋構(gòu)件12。

此外，如圖4和圖6A所示，在鎖緊器45的上端部45a設(shè)有用于與升降部43的鎖緊器卡定部43b相卡合的作為“被卡定部”的卡定凹部45e。如后所述，在關(guān)閉了鎖緊器45的狀態(tài)下，若使升降部43下降，則鎖緊器卡定部43b在蓋主體41的長(zhǎng)孔41i內(nèi)下降并卡合于卡定凹部45e，其結(jié)果，該鎖緊器45向打開(kāi)方向的旋轉(zhuǎn)受到限制，被以關(guān)閉的狀態(tài)鎖定。

利用上述蓋構(gòu)件12、一對(duì)鎖緊器45、鎖緊器卡定部43b以及卡定凹部45e構(gòu)成了本發(fā)明的“鎖緊機(jī)構(gòu)”。

另外，如圖4所示，在該蓋主體41上安裝有按壓部46。如后所述，通過(guò)使該按壓部46旋轉(zhuǎn)，從而能夠按壓升降部43而使其下降，并推抵到IC封裝體13的上表面上。

該按壓部46包括一對(duì)第1凸輪46a和手柄(日文：ベイル)46b。手柄46b包括水平桿部46c和從該水平桿部46c的兩端垂直地彎折并在旋轉(zhuǎn)半徑方向上延伸設(shè)置的一對(duì)第2凸輪46d。

如圖6A所示，第1凸輪46a設(shè)有供手柄46b從上端側(cè)插入的插入狹縫46j。此外，在這些第1凸輪46a上具有沿著旋轉(zhuǎn)半徑方向配置的軸孔46e和鉚釘孔46r。另外，如圖6A所示，在這些第1凸輪46a的下端部設(shè)有在升降部43上升的狀態(tài)時(shí)抵接于該升降部43的被按壓面43c的第1凸輪面46f和在升降部43下降的狀態(tài)時(shí)抵接于該升降部43的第2凸輪面46h。而且，如圖4所示，在這些第1凸輪46a的第1凸輪面46f及第2凸輪面46h上，沿著旋轉(zhuǎn)方向設(shè)有槽46i。在第1凸輪46a旋轉(zhuǎn)時(shí)，升降部43的凸輪卡定部43d通過(guò)該槽46i內(nèi)。

手柄46b的第2凸輪46d具有沿著旋轉(zhuǎn)半徑方向配置的、較短的長(zhǎng)孔46k和較長(zhǎng)的長(zhǎng)孔46m。如圖6A所示，在第2凸輪46d的頂端，借助曲面連續(xù)地形成有陡峭地傾斜的鎖定部47a和平緩地傾斜的緩傾斜部47b。由此，第2凸輪46d的頂端在抵接于升降部43并使之下降的情況下未卡定于凸輪卡定部43d地使緩傾斜部47b在被按壓面43c上移動(dòng)，但是在欲向其反方向旋轉(zhuǎn)的情況下，鎖定部47a卡定于該凸輪卡定部43d而能夠阻止旋轉(zhuǎn)。

在組裝該按壓部46時(shí)，首先，向較長(zhǎng)的長(zhǎng)孔46m內(nèi)嵌入手柄彈簧46n。此時(shí)，手柄彈簧46n以抵接于較長(zhǎng)的長(zhǎng)孔46m的頂端側(cè)端部的方式進(jìn)行嵌入。然后，在將第2凸輪46d插入到第1凸輪46a的插入狹縫46j內(nèi)之后，將鉚釘46p插入第1凸輪46a的鉚釘孔46r和第2凸輪46d的較長(zhǎng)的長(zhǎng)孔46m內(nèi)。由此，第1凸輪46a成為安裝于手柄46b的狀態(tài)。

接著，將第1凸輪46a插入蓋主體41的按壓部插入孔41f內(nèi)，從該蓋主體41的前后兩側(cè)面的凸輪軸孔41g插入凸輪軸46g，并向第1凸輪46a的軸孔46e和第2凸輪46d的較短的長(zhǎng)孔46k內(nèi)插入。由此，第1凸輪46a及第2凸輪46d以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承于蓋主體41，并且能夠克服手柄彈簧46n的作用力地向旋轉(zhuǎn)半徑方向拉動(dòng)第2凸輪46d。

接下來(lái)，說(shuō)明該實(shí)施方式1的IC插座10的使用方法。

首先，如圖7A等所示，向設(shè)于插座主體11的接觸組件24的收納部28b內(nèi)收納IC封裝體13。

然后，在該插座主體11上設(shè)置蓋構(gòu)件12。此時(shí)，將蓋構(gòu)件的引導(dǎo)銷41h插入基座部21的套管21b內(nèi)，從而對(duì)準(zhǔn)該插座主體11與蓋構(gòu)件12的位置。

進(jìn)而，如圖7B所示，使設(shè)于蓋構(gòu)件12的鎖緊器45的卡合爪部45d卡合于設(shè)于插座主體11的基座部21的卡合凹部21a(參照?qǐng)D7A等)。此時(shí)，按壓部46的第1凸輪46a利用第1凸輪面46f抵接于升降部43的被按壓面43c(參照?qǐng)D6A)。另外，此時(shí)，如圖6A所示，升降部43在彈簧41d的作用力的作用下位于最上升位置，因而，散熱器42的底面未被推抵到IC封裝體13的上表面上。

之后，如圖7C所示，使按壓部46的手柄46b從圖中左側(cè)向右側(cè)旋轉(zhuǎn)。如上所述，第2凸輪46d的頂端形狀形成為未卡定于凸輪卡定部43d地在被按壓面43c上移動(dòng)。因此，如圖6B所示，第2凸輪46d能夠隨著手柄46b的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)。由此，第1凸輪46a隨著第2凸輪46d的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)，并向下方按壓升降部43的被按壓面43c。其結(jié)果，升降部43克服彈簧41d的作用力而下降，散熱器42的底面被推抵到IC封裝體13的上表面上。由此，IC封裝體13固定于收納部28b。如上所述，在該實(shí)施方式中，利用設(shè)于蓋主體41的彈簧41d對(duì)升降部43向上方施力(參照?qǐng)D4、圖6A－圖6C)，進(jìn)而利用設(shè)于升降部43的彈簧42f對(duì)散熱器42向下方施力(參照?qǐng)D4、圖5)。因而，能夠適當(dāng)?shù)卦O(shè)定散熱器42對(duì)IC封裝體13的按壓力。

然后，若手柄46b旋轉(zhuǎn)至預(yù)定位置，則第2凸輪46d越過(guò)凸輪卡定部43d，并且第1凸輪46a利用第2凸輪面46h抵接于升降部43的被按壓面43c。

另外，此時(shí)，由于升降部43下降，因此鎖緊器卡定部43b在蓋主體41的長(zhǎng)孔41i內(nèi)下降，并卡合于鎖緊器45的卡定凹部45e。由此，鎖緊器45被阻止了向打開(kāi)方向的旋轉(zhuǎn)，其結(jié)果，無(wú)法從插座主體11上卸下蓋構(gòu)件12。

如上所述，第2凸輪46d的頂端形狀形成為卡定于凸輪卡定部43d而無(wú)法向反方向旋轉(zhuǎn)。因而，若第2凸輪46d一旦越過(guò)凸輪卡定部43d，則第1凸輪46a也無(wú)法向反方向旋轉(zhuǎn)，因而，該IC插座10以散熱器42推抵于IC封裝體13、并且鎖緊器45的卡合爪部45d卡合于插座主體11的卡合凹部21a的狀態(tài)被鎖定。

另一方面，在該鎖定解除時(shí)，首先，如圖6C所示，將手柄46b的水平桿部46c向自升降部43離開(kāi)的方向提起。由此，第2凸輪46d的頂端移動(dòng)至凸輪卡定部43d的上方，因此能夠使該第2凸輪46d向反方向、即圖6C中的左方旋轉(zhuǎn)。然后，若使手柄46b向反方向旋轉(zhuǎn)而使第2凸輪46d的頂端越過(guò)凸輪卡定部43d，則升降部43在彈簧41d的作用力的作用下上升至最上升位置。由此，散熱器42上升而自IC封裝體13離開(kāi)，并且鎖緊器45的卡定凹部45e與升降部43的鎖緊器卡定部43b之間的卡合解除。其結(jié)果，能夠解除卡合爪部45d與插座主體11的卡合凹部21a之間的卡合，能夠從插座主體11上卸下蓋構(gòu)件12。

如以上所說(shuō)明的那樣，根據(jù)該實(shí)施方式1，由于在升降部43上設(shè)置鎖緊器卡定部43b，并在使該升降部43下降時(shí)與鎖緊器45相卡合，阻止該鎖緊器45的旋轉(zhuǎn)，因此能夠僅通過(guò)簡(jiǎn)單的操作來(lái)可靠地鎖定該鎖緊器45。

另外，根據(jù)該實(shí)施方式1，由于使升降部43的鎖緊器卡定部43b在水平方向上突出，并且將卡定于該鎖緊器卡定部43b的卡定凹部45e設(shè)置在鎖緊器45的軸孔45c附近，因此能夠以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)可靠地鎖定該鎖緊器45。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

10：IC插座；11：插座主體；12：蓋構(gòu)件；13：IC封裝體；21：基座部；21a：卡合凹部；22：底板；23：絕緣板；24：接觸組件；41：蓋主體；42：散熱器；43：升降部；43b：鎖緊器卡定部；43d：凸輪卡定部；44：座板；45：鎖緊器；45e：卡定凹部；46：按壓部；46a：第1凸輪；46b：手柄；46c：水平桿部；46d：第2凸輪；46k：較短的長(zhǎng)孔；46m：較長(zhǎng)的長(zhǎng)孔；46n：手柄彈簧。