一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]實(shí)用新型屬于陶瓷與金屬封接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種行波管用氮化硼瓷與無(wú)氧銅金屬件的封接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于真空器件應(yīng)用的發(fā)展，迫切需要高質(zhì)量、高可靠的真空器件，而真空器件中應(yīng)用了大量的陶瓷零件，需要將它們與金屬進(jìn)行真空氣密封接。正確合理的封接結(jié)構(gòu)是獲得優(yōu)質(zhì)陶瓷-金屬封接的重要因素，它直接影響到陶瓷與金屬間能否形成牢固的結(jié)合，從而形成氣密性好、強(qiáng)度高的焊縫。
[0003]由于金屬杯形件的膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于氮化硼瓷，高溫焊接時(shí)因金屬杯形件膨脹使焊接部位產(chǎn)生拉應(yīng)力，導(dǎo)致金屬杯形件與陶瓷間的間隙過(guò)大使焊料填不滿或焊料層過(guò)厚使應(yīng)力加大，極易產(chǎn)生漏氣，甚至造成整管報(bào)廢，使真空器件的合格率和可靠性大大降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是設(shè)計(jì)一種在氮化硼瓷與金屬杯形件高溫焊接時(shí)能夠限制金屬杯形件膨脹的封接結(jié)構(gòu)，提高行波管氮化硼瓷與金屬杯形件封接的可靠性和氣密性，消除氮化硼瓷與金屬杯形件焊接時(shí)因膨脹導(dǎo)致間隙過(guò)大產(chǎn)生漏氣的現(xiàn)象。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明創(chuàng)造是通過(guò)以下技術(shù)手段來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0006]—種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)1、金屬杯形件2和氮化硼瓷3，所述氮化硼瓷3安裝在金屬杯形件2內(nèi)，金屬環(huán)I安裝在金屬杯形件2外側(cè)，其特征在于，所述金屬環(huán)I內(nèi)圓周面與氮化硼瓷3對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有一凸起的環(huán)狀臺(tái)階11。
[0007]所述金屬環(huán)I套裝于金屬杯形件2的外側(cè)。
[0008]所述環(huán)狀臺(tái)階11寬度與氮化硼瓷3厚度相同，高度為0.78± 0.02mm。
[0009]所述氮化硼瓷3通過(guò)T1-Ag-Cu活性封接法與金屬杯形件2進(jìn)行焊接。
[0010]所述金屬環(huán)I為鉬環(huán)，所述金屬杯形件2為無(wú)氧銅杯形件，所述氮化硼瓷3為氣相沉積氮化硼陶瓷。
[0011]本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果是:由于金屬環(huán)的膨脹系數(shù)與氮化硼瓷膨脹系數(shù)較接近，而金屬杯形件的膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于氮化硼瓷，因此針對(duì)氮化硼瓷與金屬杯形件的焊接部位套裝一金屬環(huán)，克服封接件受熱時(shí)因金屬杯形件膨脹使焊接部位產(chǎn)生拉應(yīng)力的危險(xiǎn)，可使焊接部位處于壓應(yīng)力狀態(tài)，限制金屬杯形件的徑向伸長(zhǎng)，避免因間隙過(guò)大使焊料流失或焊料層過(guò)厚使應(yīng)力加大的弊病，提高封接的機(jī)械強(qiáng)度、氣密性和可靠性。
【附圖說(shuō)明】

[0012]圖1本設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為金屬環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖，對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0014]如附圖1、2所示，包括金屬環(huán)1、金屬杯形件2和氮化硼瓷3，金屬環(huán)I套裝于金屬杯形件2外，氮化硼瓷3安裝在金屬杯形件2內(nèi)，氮化硼陶瓷I與金屬杯形件2通過(guò)T1-Ag-Cu活性封接法進(jìn)行焊接，焊料填充于金屬杯形件2與氮化硼瓷3間的縫隙。
[0015]金屬環(huán)I采用金屬鉬制作而成，金屬杯形件2采用無(wú)氧銅材料制作而成，氮化硼瓷3為氣相沉積氮化硼陶瓷。
[0016]由于氮化硼瓷3與金屬杯形件2的膨脹系數(shù)相差較大，為防止在釬焊升降溫過(guò)程中因膨脹系數(shù)相差較大導(dǎo)致陶瓷與金屬間焊縫變大，焊料填不滿或填充的焊料過(guò)厚使應(yīng)力加大而漏氣，所述結(jié)構(gòu)在金屬杯形件2外套裝一個(gè)與氮化硼瓷3膨脹系數(shù)相近的特制金屬環(huán)I，使焊接部位處于壓應(yīng)力狀態(tài)，限制金屬杯形件2的徑向伸長(zhǎng)，以抵消金屬杯形件2膨脹導(dǎo)致焊縫增大。
[0017]金屬環(huán)I結(jié)構(gòu)如附圖2所示，為一特殊形狀的環(huán)形，內(nèi)側(cè)圓周面上留有凸起的環(huán)狀臺(tái)階，套裝后臺(tái)階與氮化硼瓷對(duì)齊，限制焊接部位金屬杯形件2的膨脹拉伸。
[0018]以上顯示和描述了本發(fā)明創(chuàng)造的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本設(shè)計(jì)不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本設(shè)計(jì)的原理，在不脫離本設(shè)計(jì)精神和范圍的前提下，本發(fā)明創(chuàng)造還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。本發(fā)明創(chuàng)造要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)(I)、金屬杯形件(2)和氮化硼瓷(3)，所述氮化硼瓷(3)安裝在金屬杯形件(2)內(nèi)，金屬環(huán)(I)安裝在金屬杯形件(2)夕卜偵U，其特征在于，所述金屬環(huán)(I)內(nèi)圓周面與氮化硼瓷(3)對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有一凸起的環(huán)狀臺(tái)階(Il)02.如權(quán)利要求1所述的一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬環(huán)(I)套裝于金屬杯形件(2)的外側(cè)。3.如權(quán)利要求1所述的一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述環(huán)狀臺(tái)階(11)寬度與氮化硼瓷(3)厚度相同，高度為0.78±0.02_。4.如權(quán)利要求1所述的一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述氮化硼瓷(3)通過(guò)T1-Ag-Cu活性封接法與金屬杯形件(2)進(jìn)行焊接。5.如權(quán)利要求1所述的一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬環(huán)(I)為鉬環(huán)，所述金屬杯形件(2)為無(wú)氧銅杯形件，所述氮化硼瓷(3)為氣相沉積氮化硼陶瓷。
【專利摘要】一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)（1）、金屬杯形件（2）和氮化硼瓷（3），所述氮化硼瓷（3）安裝在金屬杯形件（2）內(nèi)，金屬環(huán)（1）安裝在金屬杯形件（2）外側(cè)，所述金屬環(huán)（1）內(nèi)圓周面與氮化硼瓷（3）對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有一凸起的環(huán)狀臺(tái)階（11）。由于金屬環(huán)的膨脹系數(shù)與氮化硼瓷膨脹系數(shù)較接近，而金屬杯形件的膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于氮化硼瓷，因此針對(duì)氮化硼瓷與金屬杯形件的焊接部位套裝一金屬環(huán)，克服封接件受熱時(shí)因金屬杯形件膨脹使焊接部位產(chǎn)生拉應(yīng)力的危險(xiǎn)，可使焊接部位處于壓應(yīng)力狀態(tài)，限制金屬杯形件的徑向伸長(zhǎng)，避免因間隙過(guò)大使焊料流失或焊料層過(guò)厚使應(yīng)力加大的弊病，提高封接的機(jī)械強(qiáng)度、氣密性和可靠性。
【IPC分類】H01J23/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205385003
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521122987
【發(fā)明人】周恩榮
【申請(qǐng)人】安徽華東光電技術(shù)研究所
【公開(kāi)日】2016年7月13日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日