技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)是關(guān)于一種電芯的保護(hù)主板、電子終端和電子終端用電芯的組裝方法，電芯的保護(hù)主板包括主板主體和導(dǎo)電組件，主板主體設(shè)置有主板電路和用于保護(hù)電芯的保護(hù)電路，保護(hù)電路與主板電路連接；導(dǎo)電組件，設(shè)置在主板主體上，包括第一導(dǎo)電件和第二導(dǎo)電件，并分別與保護(hù)電路和電芯通過(guò)第一導(dǎo)電件和第二導(dǎo)電件與保護(hù)電路電連接。根據(jù)本公開(kāi)，基于安全性要求，電子終端使用的電芯必須帶有保護(hù)性質(zhì)的電路，通過(guò)將保護(hù)電路集成到主板主體上，形成主板，進(jìn)而能夠使得主板與電芯直接連接，這樣不僅能夠節(jié)省由保護(hù)板占用的空間，使得電芯的尺寸能夠變大進(jìn)而使得電容量增大，而且能夠縮短運(yùn)輸環(huán)節(jié)，進(jìn)而縮短電子終端產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，節(jié)省成本。

技術(shù)研發(fā)人員：王宗強(qiáng);張獻(xiàn)民;石莎莎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：小米科技有限責(zé)任公司
文檔號(hào)碼：201510938425
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.15
技術(shù)公布日：2017.06.23