本發(fā)明屬于熱敏電阻技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種航天用高可靠性熱敏電阻。

背景技術(shù)：

航天用熱敏電阻用作于火箭主體和人造衛(wèi)星暴露于宇宙環(huán)境的監(jiān)控器和溫度傳感器。同時(shí)還在航天機(jī)器的電路中作溫度補(bǔ)償用，一個(gè)火箭及人造衛(wèi)星用多達(dá)幾百個(gè)?，F(xiàn)在宇航用熱敏電阻有進(jìn)口品有過渡金屬氧化物系NTC熱敏電阻，使用硅單晶的硅PTC熱敏電阻及白金測(cè)溫電阻體。溫度補(bǔ)償用PTC熱敏電阻已開發(fā)并商品化，采用的是民用中所廣泛采用的雙散熱片型的軸向引出型玻璃包封熱敏電阻為基礎(chǔ)的產(chǎn)品。但航天用熱敏電阻對(duì)產(chǎn)品本身具有極高的要求，傳統(tǒng)的熱敏電阻無法達(dá)到要求。

本專利選定的是在實(shí)際使用溫度(-30～95℃)的范圍內(nèi)高靈敏，檢測(cè)精度高，且作為民用品已實(shí)際大量使用的鈦酸鋇系陶瓷半導(dǎo)體(PTC熱敏電阻)，研究各整機(jī)廠家的要求條件，MIC規(guī)格，NASA有關(guān)規(guī)格及外國制宇宙元件規(guī)格等的同時(shí)分析調(diào)查外國制宇航元件等同產(chǎn)品，所設(shè)定的專利產(chǎn)品的主要目標(biāo)是阻值在220～22KΩ，測(cè)量精度在±5％，使用的溫度范圍為-55～125℃，并要求保證10年的可靠性，其中最大的問題是要在宇宙這個(gè)特殊空間中保證10年的可靠性，這是現(xiàn)有的產(chǎn)品遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是解決上述問題，提供一種能夠達(dá)到目標(biāo)要求的航天用高可靠性熱敏電阻。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種航天用高可靠性熱敏電阻，包密封的玻璃管以及設(shè)于該玻璃管內(nèi)的熱敏電阻芯片，所述熱敏電阻芯片上下表面均有設(shè)有導(dǎo)電膠層，導(dǎo)電膠層與熱敏電阻芯片上下表面分布的電極相連，每個(gè)導(dǎo)電膠層還與一條引線相連，所述引線穿過玻璃管與外界相通；所述玻璃管包括貫通的管體，管體的上下兩端外壁設(shè)有密封環(huán)，密封帽套設(shè)于密封環(huán)從而使管體兩端密封。

優(yōu)選地，所述密封帽的圓心位置設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有密封圈，引線穿設(shè)于密封圈。

優(yōu)選地，所述密封圈由彈性材料制成。

優(yōu)選地，所述密封環(huán)由彈性材料制成。

優(yōu)選地，所述熱敏電阻芯片為PTC熱敏電阻芯片。

優(yōu)選地，所述熱敏電阻芯片的材料為(Ba 1-X Sr X)TiO 3，其中X的值大于或等于0.5。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明所提供的航天用高可靠性熱敏電阻，用導(dǎo)電膠將線粘結(jié)在熱敏電阻芯片的上下表面，避免了焊接高溫對(duì)熱敏電阻芯片產(chǎn)生的不良影響，同時(shí)玻璃管組裝方便，不需要高溫封裝，也避免了對(duì)熱敏電阻芯片的影響；通過密封的玻璃管使熱敏電阻芯片與外界保持良好的隔絕，保證產(chǎn)品的耐用性；通過對(duì)材料的選擇，使產(chǎn)品的最終結(jié)構(gòu)具有良好的穩(wěn)定性，且能滿足目標(biāo)要求。

具體實(shí)施方式

一種航天用高可靠性熱敏電阻，包密封的玻璃管以及設(shè)于該玻璃管內(nèi)的熱敏電阻芯片，所述熱敏電阻芯片上下表面均有設(shè)有導(dǎo)電膠層，導(dǎo)電膠層與熱敏電阻芯片上下表面分布的電極相連，每個(gè)導(dǎo)電膠層還與一條引線相連，所述引線穿過玻璃管與外界相通；所述玻璃管包括貫通的管體，管體的上下兩端外壁設(shè)有密封環(huán)，密封帽套設(shè)于密封環(huán)從而使管體兩端密封。

優(yōu)選地，所述密封帽的圓心位置設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有密封圈，引線穿設(shè)于密封圈。

優(yōu)選地，所述密封圈由彈性材料制成。

優(yōu)選地，所述密封環(huán)由彈性材料制成。

優(yōu)選地，所述熱敏電阻芯片為PTC熱敏電阻芯片。

優(yōu)選地，所述熱敏電阻芯片的材料為(Ba 1-X Sr X)TiO 3，其中X的值大于或等于0.5。