技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種熱電模塊，包括至少一PN結(jié)元件。PN結(jié)元件包括PN結(jié)結(jié)構(gòu)、多個(gè)上電極以及至少一下電極。PN結(jié)結(jié)構(gòu)包括N型熱電構(gòu)件與P型熱電構(gòu)件，其中N型熱電構(gòu)件與P型熱電構(gòu)件相向的側(cè)面相接。上電極彼此分離且分別覆蓋N型熱電構(gòu)件的部分上表面或P型熱電構(gòu)件的部分上表面。下電極覆蓋N型熱電構(gòu)件的下表面與P型熱電構(gòu)件的下表面。本發(fā)明提供的熱電模塊，可有效地提升模塊效率。

技術(shù)研發(fā)人員：廖建能;盧孟珮;戴明吉;陳力祺;黃泓憲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廖建能
文檔號(hào)碼：201510909644
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.10
技術(shù)公布日：2017.06.20