本公開的實(shí)施方式涉及圖像傳感器設(shè)備領(lǐng)域，并且更具體地涉及鄰近傳感器、電子設(shè)備以及制造鄰近傳感器的方法。

背景技術(shù)：

一般而言，電子設(shè)備包含一個或者多個用于提供增強(qiáng)的媒體功能的圖像傳感器模塊。例如，典型的電子設(shè)備可以利用圖像傳感器模塊來進(jìn)行影像捕獲或者視頻電話會議。一些電子設(shè)備包括用于其它目的的附加的圖像傳感器設(shè)備，諸如鄰近傳感器。

例如，電子設(shè)備可以使用鄰近傳感器來提供物體距離，用于向相機(jī)專用的圖像傳感器模塊提供聚焦調(diào)整。在移動設(shè)備應(yīng)用中，當(dāng)用戶的手在附近時(shí)，可以使用鄰近傳感器來檢測，從而快速地并且準(zhǔn)確地將設(shè)備從省電睡眠模式中喚醒。一般而言，鄰近傳感器包括將輻射指向潛在的附近物體的發(fā)光器件，以及接收由附近物體反射的輻射的傳感器芯片。

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中的鄰近傳感器100的截面示意圖。如圖1所示，鄰近傳感器100包括基板1、在基板1上的傳感器芯片2和發(fā)光器件3、以及通過粘接劑110定位在基板1和傳感器芯片2上并且在其中具有開口的蓋體11?；?包括電介質(zhì)層101、由電介質(zhì)層101承載的多個導(dǎo)電跡線102、以及由電介質(zhì)層101承載并被耦合到導(dǎo)電跡線102的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)103和第二導(dǎo)電觸點(diǎn)104，其中第一導(dǎo)電觸點(diǎn)103設(shè)置于基板1的上表面處，并且第二導(dǎo)電觸點(diǎn)104設(shè)置于基板1的下表面處。傳感器芯片2通過粘接劑10附接至基板1的上表面。發(fā)光器件3通過導(dǎo)電附接材料8被附接至基板1的上表面。傳感器芯片2和發(fā)光器件3分別通過相應(yīng)的焊線9電耦合到基板1 上的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)103。鄰近傳感器100還包括通過透明粘接劑601設(shè)置在傳感器芯片2的傳感器區(qū)域201上方的透光部件6，例如濾光片等。

在圖1中所示的鄰近傳感器100中，由于蓋體11的價(jià)格較高，因而使得整個鄰近傳感器100的制造成本較高。此外，在制造這樣的鄰近傳感器100時(shí)，需要為個體的鄰近傳感器100安裝單獨(dú)的蓋體11，使得制造過程花費(fèi)較長的時(shí)間，從而降低了產(chǎn)能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開的實(shí)施方式的目的之一是提供一種新型的鄰近傳感器以及制造這樣的鄰近傳感器的方法，以降低制造成本和/或增加產(chǎn)能。

根據(jù)本公開的一個方面，提供了一種鄰近傳感器，包括：基板；傳感器芯片，位于所述基板上并且電耦合至所述基板；發(fā)光器件，位于所述傳感器芯片上并且電耦合至所述傳感器芯片；不透明的隔離結(jié)構(gòu)，位于所述傳感器芯片上并且將所述發(fā)光器件與所述傳感器芯片的傳感器區(qū)域隔離；以及不透明的模制材料，至少部分地覆蓋所述基板、所述傳感器芯片以及所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)，使得所述鄰近傳感器的位于所述傳感器區(qū)域和所述發(fā)光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)包括分別與所述傳感器區(qū)域和所述發(fā)光器件對準(zhǔn)的第一開口和第二開口。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述鄰近傳感器還包括覆蓋所述第一開口的第一透光部件和覆蓋所述第二開口的第二透光部件。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)還包括用于限定所述第一透光部件和所述第二透光部件的水平位置的限位部。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述不透明的模制材料部 分地覆蓋所述第一透光部件和所述第二透光部件，使得所述第一透光部件的位于所述傳感器區(qū)域正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋，并且使得所述第二透光部件的位于所述發(fā)光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述鄰近傳感器還包括填充在所述第一開口和所述第二開口中的、用于將所述第一透光部件和所述第二透光部件粘接至所述傳感器芯片的透明粘接劑。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)通過模制工藝形成于所述傳感器芯片上。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)通過粘接劑被粘接至所述傳感器芯片上。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述發(fā)光器件通過導(dǎo)電附接材料被附接至所述傳感器芯片。

根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種電子設(shè)備，包括如上所述的任意一種鄰近傳感器。

根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種制造鄰近傳感器的方法，包括：提供傳感器芯片，所述傳感器芯片包括傳感器區(qū)域和用于附接發(fā)光器件的附接區(qū)域；在所述傳感器芯片上提供不透明的隔離結(jié)構(gòu)，所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)將所述傳感器區(qū)域與所述附接區(qū)域隔離；將所述傳感器芯片設(shè)置在基板上并且將所述傳感器芯片電耦合至所述基板；在所述附接區(qū)域上提供發(fā)光器件并且將所述發(fā)光器件電耦合至所述傳感器芯片；以及利用不透明的模制材料至少部分地覆蓋所述基板、所述傳感器芯片以及所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)，使得所述鄰近傳感器的位于所述傳感器區(qū)域和所述發(fā)光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)包括第一開口和第二開口，并且在所述傳感器芯片上提供所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)時(shí)，使得所述第一開口和所述第二開口分別與所述傳感器區(qū)域和所述附接區(qū)域?qū)?zhǔn)。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述方法還包括：在將所述發(fā)光器件電耦合至所述傳感器芯片之后并且在利用所述不透明的模制材料覆蓋之前，利用第一透光部件覆蓋所述第一開口，以及利用第二透光部件覆蓋所述第二開口。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)還包括用于限定所述第一透光部件和所述第二透光部件的水平位置的限位部。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述方法還包括：在利用第一透光部件覆蓋所述第一開口以及利用第二透光部件覆蓋所述第二開口之后，利用所述不透明的模制材料至少部分地覆蓋所述第一透光部件和所述第二透光部件，使得所述第一透光部件的位于所述傳感器區(qū)域正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋，并且使得所述第二透光部件的位于所述發(fā)光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述方法還包括：在將所述發(fā)光器件電耦合至所述傳感器芯片之后并且在利用第一透光部件覆蓋所述第一開口以及利用第二透光部件覆蓋所述第二開口之前，在所述第一開口和所述第二開口中填充用于將所述第一透光部件和所述第二透光部件粘接至所述傳感器芯片的透明粘接劑。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，在所述傳感器芯片上提供不透明的隔離結(jié)構(gòu)包括：通過模制工藝將所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)形成于所述傳感器芯片上。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，在所述傳感器芯片上提供不透明的隔離結(jié)構(gòu)包括：通過粘接劑將所述不透明的隔離結(jié)構(gòu)粘接至所述傳感器芯片上。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，通過導(dǎo)電附接材料將所述發(fā)光器件附接至所述傳感器芯片。

根據(jù)本公開的一個示例性實(shí)施方式，所述方法還包括：在由所述不透明的模制材料覆蓋之后，執(zhí)行單片化處理。

在本公開的各個實(shí)施方式中，通過將發(fā)光器件設(shè)置在傳感器芯片上并且采用不透明的隔離結(jié)構(gòu)和模制材料來對鄰近傳感器進(jìn)行封裝，避免了蓋體的使用，能夠降低鄰近傳感器的制造成本，并且能夠提高產(chǎn)能。

附圖說明

當(dāng)結(jié)合附圖閱讀下文對示范性實(shí)施方式的詳細(xì)描述時(shí)，這些以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見，在附圖中：

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中的鄰近傳感器的截面示意圖；

圖2示出了根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的鄰近傳感器的截面示意圖；以及

圖3A至圖3H是示出了用于制造圖2中所示的鄰近傳感器的流程的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將參考附圖中的若干示例性實(shí)施方式來描述本公開的原理和方法。應(yīng)當(dāng)理解，描述這些實(shí)施方式僅僅是為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更好地理解進(jìn)而實(shí)現(xiàn)本公開，而并非以任何方式限制本公開的范圍。

圖2示出了根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的鄰近傳感器200的截面示意圖。如圖2所示，鄰近傳感器200可以包括基板1、傳感器芯片2、發(fā)光器件3、不透明的隔離結(jié)構(gòu)4以及不透明的模制材料5。傳感器芯片2位于基板1上并且電耦合至基板1。發(fā)光器件3位于傳感器芯片2上并且電耦合至傳感器芯片2。不透明的隔離結(jié)構(gòu)4位于傳感器芯片2上并且將發(fā)光器件3與傳感器芯片2的傳感器區(qū)域201隔離。不透明的模制材料5至少部分地覆蓋基板1、傳感器芯片2以及不透明的隔離結(jié)構(gòu)4，使得鄰近傳感器200的位于傳感器區(qū)域201和發(fā)光器件3正上方的部分未被不透明的模制材料5覆蓋。

如圖2所示，基板1示例性地包括電介質(zhì)層101、由電介質(zhì)層 101承載的多個導(dǎo)電跡線102、以及由電介質(zhì)層101承載并被耦合到導(dǎo)電跡線102的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)103和第二導(dǎo)電觸點(diǎn)104。第一導(dǎo)電觸點(diǎn)103設(shè)置于基板1的上表面處以用于電耦合至傳感器芯片2。第二導(dǎo)電觸點(diǎn)104設(shè)置于基板1的下表面處以用于電耦合至外部電路。

在其它實(shí)施方式中，基板1可以具有其它形式。例如，基板1可以由在其中形成有所需的電路的半導(dǎo)體材料制成。在這種情況下，傳感器芯片2可以電耦合至基板1中的電路。

傳感器芯片2可以通過粘接劑10被粘接至基板1的上表面。傳感器芯片2包括傳感器區(qū)域201和用于附接發(fā)光器件3的附接區(qū)域202。傳感器區(qū)域201與附接區(qū)域202間隔設(shè)置在傳感器芯片2的上表面上。傳感器區(qū)域201用于接收由附近物體反射的輻射。傳感器芯片2還可以包括設(shè)置于其上表面上的導(dǎo)電觸點(diǎn)203和204。導(dǎo)電觸點(diǎn)203可以經(jīng)由焊線9電連接至基板1的上表面處的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)103。

發(fā)光器件3可以包括垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)或發(fā)光二極管(LED)，例如紅外LED。發(fā)光器件3可以通過導(dǎo)電附接材料8被附接至傳感器芯片2的上表面。此外，發(fā)光器件3還可以經(jīng)由焊線9電耦合至傳感器芯片2的上表面處的導(dǎo)電觸點(diǎn)204。在各個實(shí)施方式中，不同的發(fā)光器件3可以通過不同的方式電耦合至傳感器芯片2，例如僅經(jīng)由導(dǎo)電附接材料8、僅經(jīng)由焊線9或者經(jīng)由二者的組合。此外，發(fā)光器件3并不限于上述類型，而是可以包括可用于鄰近傳感器200中的各種類型的光源。

不透明的隔離結(jié)構(gòu)4用于隔離傳感器區(qū)域201與附接區(qū)域202，并且因此將傳感器區(qū)域201與發(fā)光器件3隔離，以防止由發(fā)光器件3輻射的光未經(jīng)附近物體反射而直接到達(dá)傳感器區(qū)域201。隔離結(jié)構(gòu)4可以由各種類型的不透明材料制成，例如不透明的聚合物材料、陶瓷材料或者硅等。當(dāng)隔離結(jié)構(gòu)4包括聚合物材料時(shí)，可以通過模制工藝將隔離結(jié)構(gòu)4直接形成于傳感器芯片2的上表面上。當(dāng)隔離結(jié)構(gòu)4由陶瓷材料或者硅等制成時(shí)，可以通過粘接劑將隔離結(jié)構(gòu)4直 接粘接至傳感器芯片2的上表面上。

在一個實(shí)施方式中，不透明的隔離結(jié)構(gòu)4可以包括分別與傳感器區(qū)域201和發(fā)光器件3對準(zhǔn)的第一開口401和第二開口402，如在下文中將具體描述的圖3B至圖3E中所示的那樣。由發(fā)光器件3輻射的光可以經(jīng)由第二開口402發(fā)射出，以到達(dá)附近物體并且由該附近物體進(jìn)行反射。由附近物體反射的光可以經(jīng)由第一開口401由傳感器區(qū)域201接收。

如圖2所示，鄰近傳感器200還可以包括覆蓋第一開口401的第一透光部件61和覆蓋第二開口402的第二透光部件62。第一透光部件61和第二透光部件62例如可以是濾光片，以選擇性地使具有特定波長的光(例如紅外光)從其中通過。例如，第一透光部件61和第二透光部件62可以是在其至少一個表面上涂覆有選擇性地使具有特定波長的光通過的材料層的玻璃。

不透明的隔離結(jié)構(gòu)4還可以包括用于限定第一透光部件61和第二透光部件62的水平位置的限位部403，如在下文中將具體描述的圖3B至圖3E中所示的那樣。通過設(shè)置限位部403，能夠使得第一透光部件61和第二透光部件62更加容易地和可靠地定位。

在其它實(shí)施方式中，鄰近傳感器200根據(jù)需要也可以僅包括第一透光部件61和第二透光部件62中的一個。

如圖2所示，不透明的模制材料5可以覆蓋基板1的上表面的一部分、傳感器芯片2的側(cè)表面和上表面的一部分、以及不透明的隔離結(jié)構(gòu)4的側(cè)表面和上表面的一部分。不透明的模制材料5還可以覆蓋第一透光部件61和第二透光部件62的一部分，使得第一透光部件61的位于傳感器區(qū)域201正上方的部分未被不透明的模制材料5覆蓋，并且使得第二透光部件62的位于發(fā)光器件3正上方的部分未被不透明的模制材料5覆蓋。不透明的模制材料5還可以包封用于將傳感器芯片2電耦合至基板1的焊線9。

如圖2和圖3F所示，鄰近傳感器200還可以包括填充在第一開口401和第二開口402中的、用于將第一透光部件61和第二透光部 件62粘接至傳感器芯片2的透明粘接劑7，以便于固定第一透光部件61和第二透光部件62。因此，由發(fā)光器件3輻射的光可以經(jīng)由填充在第二開口402中的透明粘接劑7以及設(shè)置在發(fā)光器件3上方的第二透光部件62發(fā)射出，以到達(dá)附近物體并且由該附近物體進(jìn)行反射。隨后，由附近物體反射的光可以經(jīng)由設(shè)置在傳感器區(qū)域201上方的第一透光部件61以及填充在第一開口401中的透明粘接劑7而由傳感器區(qū)域201進(jìn)行接收。

在各個實(shí)施方式的鄰近傳感器200中，通過將發(fā)光器件3設(shè)置在傳感器芯片2上并且采用不透明的隔離結(jié)構(gòu)4和模制材料5對鄰近傳感器200進(jìn)行封裝，避免了蓋體的使用，從而能夠降低鄰近傳感器200的制造成本，并且能夠提高產(chǎn)能。

圖2中所示的鄰近傳感器200可以應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。例如，鄰近傳感器200可以通過設(shè)置在基板1的下表面處的導(dǎo)電觸點(diǎn)104而電耦合至電子設(shè)備中的其它電路。

圖3A至圖3H是示出了用于制造圖2中所示的鄰近傳感器200的流程的截面示意圖。在下文中將結(jié)合圖3A至圖3H詳細(xì)描述鄰近傳感器200的制作過程。

如圖3A所示，提供傳感器芯片2，傳感器芯片2包括傳感器區(qū)域201和用于附接發(fā)光器件3的附接區(qū)域202。傳感器區(qū)域201與附接區(qū)域202間隔設(shè)置在傳感器芯片2的上表面上。傳感器區(qū)域201用于接收由如上文中所述的附近物體反射的輻射。傳感器芯片2還可以包括設(shè)置于其上表面上的導(dǎo)電觸點(diǎn)203和204，導(dǎo)電觸點(diǎn)203用于在后續(xù)步驟中電耦合至基板1，而導(dǎo)電觸點(diǎn)204用于在后續(xù)步驟中電耦合至發(fā)光器件3。

如圖3B所示，在傳感器芯片2上提供不透明的隔離結(jié)構(gòu)4，不透明的隔離結(jié)構(gòu)4將傳感器區(qū)域201與附接區(qū)域202隔離。隔離結(jié)構(gòu)4可以由各種類型的不透明材料制成，例如不透明的聚合物材料、陶瓷材料或者硅等。當(dāng)隔離結(jié)構(gòu)4包括聚合物材料時(shí)，可以通過模制工藝將隔離結(jié)構(gòu)4直接形成于傳感器芯片2的上表面上。當(dāng)隔離 結(jié)構(gòu)4由陶瓷材料或者硅等制成時(shí)，可以通過粘接劑將隔離結(jié)構(gòu)4直接粘接至傳感器芯片2的上表面上。

不透明的隔離結(jié)構(gòu)4可以包括第一開口401和第二開口402，并且在傳感器芯片2上提供不透明的隔離結(jié)構(gòu)4時(shí)，使得第一開口401和第二開口402分別與傳感器區(qū)域201和附接區(qū)域202對準(zhǔn)。不透明的隔離結(jié)構(gòu)4還可以包括用于限定可以在后續(xù)步驟中分別覆蓋第一開口401和第二開口402的第一透光部件61和第二透光部件62的水平位置的限位部403。通過設(shè)置限位部403，能夠使得第一透光部件61和第二透光部件62更加容易地和可靠地定位。

在后續(xù)步驟中得到的鄰近傳感器200中，由發(fā)光器件3輻射的光可以經(jīng)由第二開口402發(fā)射出，以到達(dá)附近物體并且由該附近物體進(jìn)行反射。由附近物體反射的光可以經(jīng)由第一開口401由傳感器區(qū)域201接收。

如圖3C所示，可以對在步驟2中所得的結(jié)構(gòu)進(jìn)行單片化處理，以得到個體的傳感器芯片2，其中個體的傳感器芯片2上設(shè)置有對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)4。

如圖3D所示，將傳感器芯片2設(shè)置在基板1上。基板1示例性地包括電介質(zhì)層101、由電介質(zhì)層101承載的多個導(dǎo)電跡線102、以及由電介質(zhì)層101承載并被耦合到導(dǎo)電跡線102的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)103和第二導(dǎo)電觸點(diǎn)104。第一導(dǎo)電觸點(diǎn)103設(shè)置于基板1的上表面處以用于電耦合至傳感器芯片2。第二導(dǎo)電觸點(diǎn)104設(shè)置于基板1的下表面處以用于電耦合至外部電路。在其它實(shí)施方式中，基板1可以具有其它形式。例如，基板1可以由在其中形成有所需的電路的半導(dǎo)體材料制成。在這種情況下，可以將傳感器芯片2電耦合至基板1中的電路。

如圖3E所示，在附接區(qū)域202上提供發(fā)光器件3，將發(fā)光器件3電耦合至傳感器芯片2，并且將傳感器芯片2電耦合至基板1。發(fā)光器件3可以包括垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)或發(fā)光二極管(LED)，例如紅外LED。發(fā)光器件3可以通過導(dǎo)電附接材料8被附 接至傳感器芯片2的上表面。可以通過焊線9將基板1上的導(dǎo)電觸點(diǎn)103電耦合至傳感器芯片2上的導(dǎo)電觸點(diǎn)203?？梢酝ㄟ^另一焊線9將發(fā)光器件3電耦合至傳感器芯片2上的導(dǎo)電觸點(diǎn)204。在各個實(shí)施方式中，發(fā)光器件3可以通過不同的方式電耦合至傳感器芯片2，例如僅經(jīng)由導(dǎo)電附接材料8、僅經(jīng)由焊線9或者經(jīng)由二者的組合。此外，發(fā)光器件3并不限于上述類型，而是可以包括可用于鄰近傳感器200中的各種類型的光源。

如圖3F所示，可以在第一開口401和第二開口402中填充透明粘接劑7，并且隨后利用第一透光部件61覆蓋第一開口401，以及利用第二透光部件62覆蓋第二開口402，以使得第一透光部件61和第二透光部件62被粘接至傳感器芯片2。第一透光部件61和第二透光部件61分別設(shè)置于隔離結(jié)構(gòu)4的限位部403中，并且第一透光部件61被粘接至第一開口401中的透明粘接劑7，而第二透光部件62被粘接至第二開口402中的透明粘接劑7。

在其它實(shí)施方式中，根據(jù)需要也可以僅設(shè)置一個透光部件，例如僅設(shè)置第一透光部件61或僅設(shè)置第二透光部件62。

第一透光部件61和第二透光部件62例如可以是濾光片，以選擇性地使具有特定波長的光(例如紅外光)從其中通過。例如，第一透光部件61和第二透光部件62可以是在其至少一個表面上涂覆有選擇性地使具有特定波長的光通過的材料層的玻璃。

如圖3G所示，利用不透明的模制材料5覆蓋基板1的上表面的一部分、傳感器芯片2的側(cè)表面和上表面的一部分、以及不透明的隔離結(jié)構(gòu)4的側(cè)表面和上表面的一部分，使得鄰近傳感器200的位于傳感器區(qū)域201和發(fā)光器件3正上方的部分未被不透明的模制材料5覆蓋。

進(jìn)一步地，如圖3G所示，可以利用不透明的模制材料5至少部分地覆蓋第一透光部件61和第二透光部件62，使得第一透光部件61的位于傳感器區(qū)域201正上方的部分未被不透明的模制材料5覆蓋，并且使得第二透光部件62的位于發(fā)光器件3正上方的部分未被 不透明的模制材料5覆蓋。不透明的模制材料5還可以包封用于將傳感器芯片2電耦合至基板1的焊線9。

如圖3H所示，執(zhí)行單片化處理，以得到個體的鄰近傳感器200。

在圖3H中所示的鄰近傳感器中，由發(fā)光器件3輻射的光可以經(jīng)由填充在第二開口402中的透明粘接劑7以及設(shè)置在發(fā)光器件3上方的第二透光部件62發(fā)射出，以到達(dá)附近物體并且由該附近物體進(jìn)行反射。隨后，由附近物體反射的光可以經(jīng)由設(shè)置在傳感器區(qū)域201上方的第一透光部件61以及填充在第一開口401中的透明粘接劑7而由傳感器區(qū)域201進(jìn)行接收。

在本公開的各個實(shí)施方式中，通過將發(fā)光器件3設(shè)置在傳感器芯片2上并且采用不透明的隔離結(jié)構(gòu)4和模制材料來對鄰近傳感器200進(jìn)行封裝，避免了蓋體的使用，從而能夠降低鄰近傳感器200的制造成本，并且能夠提高產(chǎn)能。

獲益于前述說明書和附圖中存在的教導(dǎo)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以想到本公開的許多修改和其它實(shí)施例。因此，應(yīng)該理解本公開不僅限于所公開的具體實(shí)施例，并且修改和實(shí)施例都旨在包含在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。