技術總結
本申請公開了一種電子封裝結構及其制法，該制法，包括：提供一具有多個導電穿孔的中介板，且該中介板中形成有位于這些導電穿孔周圍的開孔，接著，設置電子元件于該中介板上，再結合蓋板于該電子元件上，并形成用以包覆該電子元件的封裝層，而該封裝層還形成于該開孔中，以令該開孔中的封裝層接觸空氣，故于進行后續(xù)的高溫制造方法時，該封裝層中的溶劑于揮發(fā)后，可經(jīng)過這些開孔排出該封裝層外，而不會于該封裝層中形成氣泡，以避免發(fā)生氣爆。

技術研發(fā)人員：梁芳瑜;張宏憲;賴顗喆
受保護的技術使用者：矽品精密工業(yè)股份有限公司
文檔號碼：201510568178
技術研發(fā)日：2015.09.09
技術公布日：2017.03.01