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一種連接器的制作方法

文檔序號:12181066閱讀:268來源:國知局

本發(fā)明屬于電子器械領(lǐng)域,尤其涉及一種連接器。



背景技術(shù):

隨著電器、電子及通訊相關(guān)技術(shù)的迅速發(fā)展,相互連接電子機(jī)械間電路板(或電子機(jī)械內(nèi)電路板)的各種連接器的需求也急劇增加。

通常,根據(jù)這種以往技術(shù)的連接器,結(jié)構(gòu)組成為,本體;從這本體引出形成的、插入到目標(biāo)電路板的連接薄膜;暴露在這個連接薄膜的表面上的狀態(tài)下,長長地延伸羅列,提供“從對方電路板一側(cè)發(fā)送到目標(biāo)電路板一側(cè)的信號”,或者“從目標(biāo)電路板一側(cè)發(fā)送到對方電路板一側(cè)的信號”的順暢的流向通道的多數(shù)個連接條;暴露在連接薄膜的表面上,排列的狀態(tài)下,與連接條電性連接,并且連接薄膜插入到目標(biāo)電路板時,與目標(biāo)電路板的連接端子電性、物理性地進(jìn)行接觸,使流在連接條上的信號能夠順暢地實質(zhì)傳達(dá)到目標(biāo)電路板一側(cè)的,起輔助作用的多數(shù)個連接襯墊,以上結(jié)構(gòu)是緊密地組合的。

這時,上述連接襯墊為了更加加強(qiáng)連接器及目標(biāo)電路板之間的電性連接可靠性,“在連接薄膜的前側(cè)排成一列,當(dāng)這個連接薄膜插入到目標(biāo)電路板一側(cè)時,與該目標(biāo)電路板的內(nèi)側(cè)連接端子電性、物理性地接觸的前側(cè)連接襯墊”及“在連接薄膜的后側(cè)排成一列,當(dāng)連接薄膜插入到目標(biāo)電路板一側(cè)時,與該目標(biāo)電路板的外側(cè)連接端子接觸的后側(cè)接觸襯墊”形成緊密組合的結(jié)構(gòu)。并且對此,上述連接條也一樣,專門負(fù)責(zé)前側(cè)連接襯墊的電性連接的第一連接條及專門負(fù)責(zé)后側(cè)連接襯墊(14)的電性連接的第二連接條形成緊密組合的結(jié)構(gòu)。

在這種過往的體制下,如圖所示,專門負(fù)責(zé)前側(cè)連接襯墊的電性連接的第一連接條形成,從本體引出,從后側(cè)連接襯墊之間穿過,到達(dá)連接薄膜的末端面的結(jié)構(gòu);進(jìn)而,專門負(fù)責(zé)后側(cè)連接襯墊的電性連接的第二連接條也形成,從本體引出,從前側(cè)連接襯墊之間穿過,到達(dá)連接薄膜的末端面的結(jié)構(gòu)。

理所當(dāng)然,像這樣,當(dāng)?shù)谝贿B接條沒有任何措施,形成,從與自己無關(guān)的后側(cè)連接襯墊之間穿過的結(jié)構(gòu);第二連接條也一樣形成,從與自己無關(guān)的前側(cè)連接襯墊之間穿過的結(jié)構(gòu)時,前側(cè)連接襯墊及后側(cè)連接襯墊不免處于在其臨近區(qū)域致密布置第一連接條或第二連接條,使周邊閑置空間變得非常狹窄的惡劣環(huán)境。

不用說,如上述,前側(cè)連接襯墊及后側(cè)連接襯墊的周邊閑置空間被第一連接條或第二連接條致密占有的環(huán)境下,隨著連接薄膜插入到目標(biāo)板,前、后側(cè)連接襯墊在連接端子上被soldering,正式地進(jìn)行連接器的連接時,擱置在前、后側(cè)連接襯墊上,將前、后側(cè)連接襯墊連接到連接端子的solder ball由于未確保多余空間,未進(jìn)行電性的相互分離,與占有前、 后側(cè)連接襯墊的周邊空間的第一連接條或第二連接條不必要的被接觸,不免形成很不穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。

當(dāng)然,在此種條件下,如不做另外的措施,強(qiáng)行進(jìn)行使用連接器的各電路板間電信號交換程序的話,接觸在第一連接條或第二連接條上的solder ball不免發(fā)生意料之外的短路現(xiàn)象,并且由于其余波,在電路板方面只能受到巨大的損壞。

當(dāng)然,為了修復(fù)此類損壞,需反復(fù)進(jìn)行多次的維修工程(Reworking process),其結(jié)果,電子器械生產(chǎn)者(使用者)方面不得不承受整體的產(chǎn)品生產(chǎn)費(fèi)用(維修費(fèi)用)、生產(chǎn)時間(維修時間)等大幅增加的損失。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為解決上述問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是,一種連接器,包括本體和從這本體引出形成的連接薄膜;所述連接薄膜的表面設(shè)有連接條;所述連接條的一端設(shè)有連接襯墊。

進(jìn)一步的,所述連接襯墊在連接薄膜的前側(cè)排成一列。

進(jìn)一步的,所述連接襯墊包括前側(cè)連接襯墊和后側(cè)接觸襯墊。

進(jìn)一步的,所述連接條包括第一連接條和第二連接條。

本發(fā)明的有益效果:將第一、第二連接條以及前、后側(cè)連接襯墊間的電性連接結(jié)構(gòu)大幅改善成有利于確保閑置空間的形態(tài),以此事先阻斷Solder Ball的短路現(xiàn)象,并且可將各電路板的不必要的損傷減少至最小化,使電子器械生產(chǎn)者(使用者)方能自然享受減少整體的產(chǎn)品生產(chǎn)費(fèi)用(維修費(fèi)用)、生產(chǎn)時間(維修時間)等至最小化的效果。

附圖說明

圖1為連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體的實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的闡述。

如圖1所示,連接器(20)的結(jié)構(gòu)組成為,本體(21);從這本體(21)引出形成的、插入到目標(biāo)電路板的連接薄膜(22);暴露在這個連接薄膜(22)的表面(或反面或兩面)上的狀態(tài)下,長長地延伸羅列,提供“從對方電路板一側(cè)發(fā)送到目標(biāo)電路板一側(cè)的信號”,或者“從目標(biāo)電路板一側(cè)發(fā)送到對方電路板一側(cè)的信號”的順暢的流向通道的多數(shù)個連接條(28);暴露在連接薄膜(22)的表面上,排列的狀態(tài)下,與連接條(28)電性連接,并且在連接薄膜(22)插入到目標(biāo)電路板時,與目標(biāo)電路板的連接端子電性、物理性地進(jìn)行接觸,使流在連接條(28)上的信號能夠順暢地實質(zhì)傳達(dá)到目標(biāo)電路板一側(cè)的,起輔助作用的多數(shù)個連接襯墊(25),以上結(jié)構(gòu)是緊密地組合的。

這時,上述連接襯墊(25)為了更加加強(qiáng)連接器(20)及目標(biāo)電路板之間的電性連接可 靠性,“在連接薄膜(22)的前側(cè)排成一列,當(dāng)這個連接薄膜(22)插入到目標(biāo)電路板一側(cè)時,與該目標(biāo)電路板的內(nèi)側(cè)連接端子電性、物理性地接觸的前側(cè)連接襯墊(23)”及“在連接薄膜(22)的后側(cè)排成一列,當(dāng)連接薄膜(22)插入到目標(biāo)電路板一側(cè)時,與該目標(biāo)電路板的外側(cè)連接端子接觸的后側(cè)接觸襯墊(24)”形成緊密組合的結(jié)構(gòu)。并且對此,上述連接條(28)也一樣,專門負(fù)責(zé)前側(cè)連接襯墊(23)的電性連接的第一連接條(27)及專門負(fù)責(zé)后側(cè)連接襯墊(24)的電性連接的第二連接條(26)形成緊密組合的結(jié)構(gòu)。

在本實施例的這種體制下,如圖所示,電性連接于前側(cè)連接襯墊(23)的第一連接條(27)不同于以往,形成,在與第二連接條(26)分離的狀態(tài)下,選擇性地另外集中起來,將其迂回布置在后側(cè)連接襯墊(24)的兩側(cè)外圍的創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)。

當(dāng)然,如上述,形成第一連接條(27)在與第二連接條(26)分離的狀態(tài)下,迂回布置在后側(cè)連接襯墊(24)的兩側(cè)外圍的特殊結(jié)構(gòu)的話,與以往不同,后側(cè)連接條(24)由于自身周邊并沒有被第一連接條(27)妨礙,以最適條件被擴(kuò)展,可自然享受靈活確保一連多余空間的優(yōu)勢。同樣,前側(cè)連接襯墊(23)也一樣,由于自身周邊并沒有被第二連接條(26)妨礙,以最適條件被擴(kuò)展,可自然享受靈活確保一連多余空間的優(yōu)勢。

如上述,前側(cè)連接襯墊(23)及后側(cè)連接襯墊(24)的周邊多余空間擴(kuò)大到最適條件的環(huán)境下,隨著連接薄膜(22)插入到目標(biāo)板,前、后側(cè)連接襯墊(23/24)在連接端子soldering,形成了正式的連接器的連接,這時,前、后側(cè)連接襯墊(23/24)上的、連接前、后側(cè)連接襯墊(23/24)于連接端子的solder ball當(dāng)然由于上述多余空間的獲得,自然可形成電性完全相互分離的非常穩(wěn)定的獨(dú)立結(jié)構(gòu)。而且這時,就算進(jìn)行每個電路板間電信號交換程序,每個solder ball完全不會引起沒必要的短路現(xiàn)象,最終,采用本實施例的連接器(20)的每個電路板方面可順利享受自我損傷最小化的優(yōu)點

當(dāng)然,由于如上述的第一連接條(27)的電性連接結(jié)構(gòu)的改造帶來的前、后側(cè)連接襯墊(23/24)的多余空間的獲得,可事先阻斷solder ball的短路現(xiàn)象,并通過此舉,最小化目標(biāo)電路板的沒必要的損壞時,電子機(jī)械生產(chǎn)者(使用者)方可自然享受整體的產(chǎn)品生產(chǎn)費(fèi)用(維修費(fèi)用)、生產(chǎn)時間(維修時間)等減少到最小的效果。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會意識到,這里所述的實施例是為了幫助讀者理解本發(fā)明的原理,應(yīng)被理解為本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳述和實施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本發(fā)明公開的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本發(fā)明實質(zhì)的其它各種具體變形和組合,這些變形和組合仍然在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

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