本發(fā)明有關(guān)一種電子卡連接器，尤其是指一種帶托盤的電子卡連接器。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有的卡連接器，如臺灣專利公告第M454643號所示，揭露了一種卡連接器，其包括絕緣本體，收容于所述絕緣本體上的若干導電端子，安裝于所述絕緣本體上的推桿，與所述推桿配合的旋轉(zhuǎn)桿及上、下組裝的遮蔽殼體。傳統(tǒng)的卡連接器通常在絕緣本體上設(shè)置收容推桿的收容槽，這樣導致絕緣本體邊緣設(shè)有收容槽結(jié)構(gòu)，使得絕緣本體制造過程中不良率很高。因此，確有必要提供一種新的便于生產(chǎn)制造的電子卡連接器。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種新的便于生產(chǎn)制造的電子卡連接器。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種電子卡連接器，其包括絕緣本體、容納于絕緣本體內(nèi)的導電端子、包圍絕緣本體而形成容置空間的金屬遮蔽殼體及退卡機構(gòu)，所述退卡機構(gòu)包括位于容置空間旁側(cè)的推桿及位于容置空間后方的執(zhí)行件，所述金屬遮蔽殼體設(shè)有收容所述推桿的收容槽及圍繞所述收容槽并對所述推桿的上下方向進行限位的上、下壁。進一步的，所述金屬遮蔽殼體還包括圍繞所述收容槽并對所述推桿的左右方向進行限位的左、右側(cè)壁。進一步的，所述推桿安裝在所述執(zhí)行件的上方，所述推桿前端設(shè)有向下的開口，所述執(zhí)行件的前方設(shè)有與所述向下的開口配合的臺階狀末端。進一步的，所述導電端子包括與插入/退出方向垂直的左右方向上設(shè)置的第一導電端子和第二導電端子，托盤設(shè)有左右方向上設(shè)置的第一卡容置槽和第二卡容置槽，偵測端子設(shè)置于容置空間的后方且在左右方向上居于執(zhí)行件的另一側(cè)。進一步的，所述托盤設(shè)有位于與第二卡容置槽同側(cè)且與第二卡容置槽部分重疊的第三卡容置槽且導電端子包括第三導電端子。進一步的，所述第一導電端子和固持第一導電端子的絕緣本體固化為第一端子模塊，第二導電端子、第三導電端子和固持第二導電端子、第三導電端子的絕緣本體固化為第二端子模塊。進一步的，所述電子卡連接器還包括沿插入/退出方向活動收容于容置空間內(nèi)的托盤及偵測端子。本發(fā)明還公開了一種電子卡連接器的制造方法，包括有如下步驟：步驟一：提供一絕緣本體及若干收容于絕緣本體內(nèi)的導電端子，步驟二：提供包圍所述絕緣本體而形成容置空間的金屬遮蔽殼體，所述金屬殼體設(shè)有收容槽及圍繞所述收容槽的上、下側(cè)壁，步驟三：提供退卡機構(gòu)，所述退卡機構(gòu)包括位于容置空間旁側(cè)的推桿及位于容置空間后方的執(zhí)行件，步驟四：將所述推桿自前向后插入所述金屬遮蔽殼體的收容槽，步驟五：將組裝有推桿的金屬遮蔽殼體組裝至絕緣本體上，所述推桿組裝到所述執(zhí)行件上方。進一步的，所述金屬殼體還設(shè)有圍繞所述收容槽的左、右側(cè)壁，所述推桿前端設(shè)有向下的開口，所述執(zhí)行件的前方設(shè)有于所述向下的開口配合的臺階狀末端。進一步的，所述步驟一中，所述絕緣本體與所述導電端子通過一體成型固化成若干端子模塊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明電子卡連接器的金屬遮蔽殼體上設(shè)有收容所述推桿并對其進行限位的收容槽，簡化電子卡連接器的絕緣本體的制造工藝，提高生產(chǎn)的良率。【附圖說明】圖1是本發(fā)明電子卡連接器的立體組合圖。圖2是圖1所示電子卡連接器的立體分解圖。圖3是圖2所示電子卡連接器的另一角度視圖。圖4是圖2所示電子卡連接器的部分組裝圖。圖5是圖4所示電子卡連接器中金屬遮蔽殼體與推桿的組裝圖。圖6是圖4所示電子卡連接器的進一步組裝圖?！局饕M件符號說明】電子卡連接器100絕緣本體1容置空間10導電端子2第一導電端子21第二導電端子22第三導電端子23第一端子模塊24第二端子模塊25金屬遮蔽殼體3收容槽31下壁32左側(cè)壁34右側(cè)壁33上壁35托盤4第一卡容置槽41第二卡容置槽42第三卡容置槽43退卡機構(gòu)5推桿51執(zhí)行件52開口53尾端54偵測端子6如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明?！揪唧w實施方式】以下，將結(jié)合圖1至圖6介紹本發(fā)明電子卡連接器100的具體實施方式。請參閱圖1至圖6，本發(fā)明電子卡連接器100，包括絕緣本體1、容納于絕緣本體1內(nèi)的導電端子2，包圍絕緣本體1而形成容置空間10的金屬遮蔽殼體3、沿插入/退出方向活動收容于容置空間10內(nèi)的托盤4、安裝于絕緣本體1一側(cè)的退卡機構(gòu)5及安裝于絕緣本體1另一側(cè)的偵測端子6。本發(fā)明涉及「上下」、「左右」、「前后」方位時一律以圖1為參照，僅僅為描述方便，不造成對本發(fā)明的限制。第一導電端子21和固持第一導電端子21的絕緣本體1固化為第一端子模塊24，第二導電端子22、第三導電端子23和固持第二導電端子22、第三導電端子23的絕緣本體1固化為第二端子模塊25，第一端子模塊24和第二端子模塊25直接安裝于印刷電路板（未圖示）上，因此，共面度容易控制，模塊化設(shè)計，可以根據(jù)客戶需要，方便更換，成本低。請參閱圖2及圖3，導電端子2包括位于左側(cè)的兩橫排第一導電端子21、位于右后側(cè)的一排第二導電端子22及位于右前側(cè)的兩豎排第三導電端子23。即，所述第一導電端子21為前后兩排設(shè)置，第三導電端子23為左右兩排設(shè)置，第二導電端子22位于第三導電端子23的后方呈一排左右設(shè)置。第一導電端子21和第三導電端子23用于與microSIM卡(未圖示)接觸。第二導電端子22用于與microSD卡(未圖示)接觸。所述絕緣本體1與導電端子2通過一體成型形成，其中第一導電端子21和固持第一導電端子21的絕緣本體1固化為第一端子模塊24，第二導電端子22、第三導電端子23和固持第二導電端子22、第三導電端子23的絕緣本體1固化為第二端子模塊25。第一端子模塊24和第二端子模塊25直接安裝于印刷電路板（未圖示）上，因此，共面度容易控制，模塊化設(shè)計，可以根據(jù)客戶需要，方便更換，成本低。托盤4對應(yīng)于導電端子2的排布，設(shè)有右側(cè)的第一卡容置槽41、左側(cè)的第二卡容置槽42及同樣位于左側(cè)且與第二卡容置槽42部分重疊的第三卡容置槽43。第一卡容置槽41對應(yīng)于第一導電端子21，第二卡容置槽42對應(yīng)于第二導電端子22，第三卡容置槽43對應(yīng)于第三導電端子23。因此，托盤4可以同時收納兩張microSIM卡，即，第一導電端子21和第三導電端子23分別與microSIM卡接觸；托盤4可以同時收納microSIM卡和microSD卡，即，第一導電端子21和microSIM卡接觸而第二導電端子22和microSD卡接觸。因為第二卡容置槽42和第三卡容置槽43部分重疊，第二導電端子22和第三導電端子23不能夠同時使用，只能擇一使用。請參閱圖1及圖6，所述退卡機構(gòu)5包括位于容置空間10右側(cè)的推桿51及推桿51驅(qū)動且位于容置空間10后方的執(zhí)行件52，偵測端子6位于容置空間10的后方且執(zhí)行件52的左側(cè)。在其他實施方式中，推桿51亦可以設(shè)置在容置空間10的左側(cè)，則相對應(yīng)的，偵測端子6位于容置空間10的后方且執(zhí)行件52的右側(cè)。推桿51設(shè)有向下的開口53以方便推桿51自上向下卡住執(zhí)行件52，執(zhí)行件52設(shè)有與開口53對應(yīng)卡扣的臺階狀尾端54。金屬遮蔽殼體3包括收容推桿51的收容槽31及圍繞收容槽31并在左右方向?qū)ν茥U51進行限位的左、右側(cè)壁34、33及在上下方向?qū)ν茥U51進行限位的上、下壁35、32。本發(fā)明電子卡連接器100的托盤4上設(shè)有左右設(shè)置的至少兩個卡容置槽，即第一卡容置槽41位于部分重疊設(shè)置的第二卡容置槽42、第三卡容置槽43的左右方向上，使得電子卡連接器100的容置空間10，在左右方向上的尺寸較插入/退出方向上的尺寸大，從而使得偵測端子6和退卡機構(gòu)5的執(zhí)行件52在托盤4的容置空間10的后方各居一邊，互不干涉，優(yōu)化了電子卡連接器100的整體空間布局。組裝過程中，推桿51先自前向后插入金屬遮蔽殼體3的收容槽31，收容槽31的下壁32托住推桿51保證推桿51不會脫落，與此同時，收容槽31四周的上、下、左、右壁35、32、34、33分別在上、下、左、右方向?qū)ν茥U進行限位，保證推桿51在運動時有一個穩(wěn)定的方向。第一端子模塊24和第二端子模塊25，偵測端子6及執(zhí)行件52均安裝于印刷電路板（未圖示）上。安裝有推桿51的金屬遮蔽殼體3自上而下安裝到印刷電路板（未圖示）上，推桿51安裝到執(zhí)行件52的上方，執(zhí)行件52的尾端54收容于推桿51上向下的開口53中。本發(fā)明中，通過將推桿51先安裝到金屬遮蔽殼體3上，與金屬遮蔽殼體3形成一個組件，與此同時，第一端子模塊24，第二端子模塊25等元件安裝到印刷電路板上形成另一個組件，再將兩個組件上下組裝，簡化生產(chǎn)流程，而且可以避免現(xiàn)有技術(shù)中，在絕緣本體上設(shè)置收容推桿的收容槽導致絕緣本體在制造過程中不良率高等問題。以上所述僅為本發(fā)明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。當前第1頁1 2 3