插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，包括絕緣主體、復(fù)數(shù)端子及屏蔽殼體。絕緣主體包含基座；復(fù)數(shù)端子位于絕緣主體，復(fù)數(shù)端子包含復(fù)數(shù)焊接腳，外露于基座的底部；屏蔽殼體覆蓋于絕緣主體，屏蔽殼體包含頂部蓋板、后蓋板及復(fù)數(shù)接腳，頂部蓋板位于基座之頂面，后蓋板連接于頂部蓋板之后側(cè)，后蓋板向下延伸于基座之后面，后蓋板包含底面，復(fù)數(shù)接腳連接于底面；其中，屏蔽殼體位于電路板，底面與電路板之垂直截面的間距為形成小于等于1.0mm的空隙距離。
【專利說明】插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今各式電子產(chǎn)品愈漸多功能，提供無限的方便及高度便利性，但形成復(fù)雜的電磁波干擾環(huán)境，影響電子產(chǎn)品之運(yùn)作及傳輸，例如電磁干擾(ElectromagneticInterference，EMI )、射頻干擾(Rad1 Frequency Interference，簡(jiǎn)稱 RFI)的問題。
[0003]一般電連接器的傳輸介面規(guī)格相當(dāng)多樣，例如HDMI或通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡(jiǎn)稱USB)，而USB逐漸為大眾所使用，并以USB2.0傳輸規(guī)格發(fā)展至現(xiàn)今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規(guī)格。
[0004]請(qǐng)參考圖1及圖2，圖1為習(xí)知技術(shù)之外觀示意圖，圖2為習(xí)知技術(shù)之EMI分析示意圖?，F(xiàn)有插座電連接器以屏蔽外殼Al罩蓋于內(nèi)部的座體及端子，以遮蔽與接地而避免訊號(hào)干擾。然而，一般屏蔽外殼Al的后蓋板All未設(shè)置接腳，也就是說，在后蓋板All的底面A12上未有可供焊接電路板的接腳。在此，圖2為習(xí)知技術(shù)之插座電連接器與插頭電連接器連接后經(jīng)由EMI模擬分析的示意圖，可清楚看出，屏蔽外殼Al的后蓋板All的長(zhǎng)度較短，亦即，現(xiàn)有之后蓋板All的底面A12與端子接腳或電路板之間的空隙距離皆大于1.0mm，在測(cè)試電磁波泄露的分布可知，電磁波從空隙距離泄露較大幅度，造成插座電連接器在傳輸訊號(hào)時(shí)，產(chǎn)生電磁干擾、射頻干擾的雜訊問題。并且，未在后蓋板All上增加接腳，使得插座電連接器與電路板的固持力較不足。是以，如何解決習(xí)知結(jié)構(gòu)的問題，即為相關(guān)業(yè)者所必須思考的問題所在。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供一種插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，包括絕緣主體、復(fù)數(shù)端子及屏蔽殼體。絕緣主體包含基座；復(fù)數(shù)端子位于絕緣主體，復(fù)數(shù)端子包含復(fù)數(shù)焊接腳，夕卜露于基座的底部；屏蔽殼體覆蓋于絕緣主體，屏蔽殼體包含頂部蓋板、后蓋板及復(fù)數(shù)接腳，頂部蓋板位于基座之頂面，后蓋板連接于頂部蓋板之后側(cè)，后蓋板向下延伸于基座之后面，后蓋板包含底面，復(fù)數(shù)接腳連接于底面；其中，屏蔽殼體位于電路板，底面與電路板之垂直截面的間距為形成小于等于1.0mm的空隙距離。
[0006]綜上所述，本發(fā)明利用后蓋板上增加復(fù)數(shù)接腳而焊接在電路板上，可降低接地阻值，可減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡(jiǎn)稱EMI)雜訊。并且，后蓋板之底面與電路板之間距減少，有效減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡(jiǎn)稱EMI)、射頻干擾(Rad1 Frequency Interference，簡(jiǎn)稱RFI)泄露的空隙問題，可達(dá)到較佳的減緩電磁干擾與射頻干擾的效果。此外，后蓋板上增加的復(fù)數(shù)接腳也可以加強(qiáng)插座電連接器和電路板的固持力，使插座電連接器具有抵抗較佳的彎折測(cè)試效果(bending test)與彎折強(qiáng)度效果(wrenching strength)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為習(xí)知技術(shù)之插座電連接器之外觀示意圖。
[0008]圖2為習(xí)知技術(shù)之插座電連接器之EMI分析示意圖。
[0009]圖3為本發(fā)明之插座電連接器之外觀示意圖。
[0010]圖4為本發(fā)明之插座電連接器之分解示意圖。
[0011]圖5為本發(fā)明之插座電連接器之EMI分析示意圖。
[0012]圖6為本發(fā)明之后蓋板延伸彎折片之外觀示意圖。
[0013]圖7A為本發(fā)明之后蓋板延伸另一彎折片之外觀示意圖。
[0014]圖7B為本發(fā)明之后蓋板延伸另一彎折片之側(cè)視示意圖。
[0015]圖8為本發(fā)明之另一彎折片之EMI分析示意圖。
[0016]圖9為本發(fā)明之彎折片增加復(fù)數(shù)接腳之外觀示意圖。
[0017]圖10為本發(fā)明之插座電連接器結(jié)合電路板之外觀示意圖。
[0018]符號(hào)說明
100 插座電連接器 11絕緣主體 111 基座
1111底部
1112頂面
1113后面 21端子
211 焊接腳 31屏蔽殼體
311頂部蓋板
312后蓋板
3121底面
3122外側(cè)壁面
313彎折片
314轉(zhuǎn)角 41接腳
51電路板
L1/L2/L3/L4 空隙距離 W長(zhǎng)度距離 Al屏蔽外殼 All 后蓋板 A12 底面。

【具體實(shí)施方式】
[0019]參照?qǐng)D3、圖4及圖5，為本發(fā)明之插座電連接器100的實(shí)施例，圖3為外觀示意圖，圖4為分解示意圖，圖5為EMI分析示意圖。在此，插座電連接器100為HDMI連接介面規(guī)格，但不以此為限。在一些實(shí)施例中，插座電連接器100可為微型USB (Type — C)連接介面規(guī)格(如圖6所示)。本實(shí)施例中，插座電連接器100包含有絕緣主體11、復(fù)數(shù)端子21及屏蔽殼體31。
[0020]參照?qǐng)D4及圖5，絕緣主體11為一扁長(zhǎng)型板體，絕緣主體11包括有基座111及舌片。復(fù)數(shù)端子21位于絕緣主體11，復(fù)數(shù)端子21包含復(fù)數(shù)焊接腳211，外露于基座111的底部。并且，復(fù)數(shù)焊接腳211為SMT接腳，然而，在一些實(shí)施態(tài)樣中，復(fù)數(shù)焊接腳211可為DIP接腳。
[0021]參照?qǐng)D4及圖5，屏蔽殼體31為一中空殼體，屏蔽殼體31之內(nèi)部具有收納槽，屏蔽殼體31覆蓋于絕緣主體11，亦即，絕緣主體11固定于收納槽內(nèi)。本實(shí)施例中，屏蔽殼體31包含頂部蓋板311、后蓋板312及復(fù)數(shù)接腳41。頂部蓋板311位于基座111之頂面1112，后蓋板312連接于頂部蓋板311之后側(cè)，后蓋板312向下延伸于基座111之后面，后蓋板312包含底面3121。復(fù)數(shù)接腳41連接于底面3121。本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)接腳41位于后蓋板312之兩側(cè)，但不以此為限，復(fù)數(shù)接腳41焊接于電路板51，并且，復(fù)數(shù)接腳41為DIP接腳，然而，在一些實(shí)施態(tài)樣中，復(fù)數(shù)接腳41可為SMT接腳。
[0022]參照?qǐng)D4及圖5，屏蔽殼體31可進(jìn)一步焊接于電路板51上，亦即，屏蔽殼體31位于電路板51上，而后蓋板312的底面3121與電路板51之垂直截面的間距為形成小于等于1.0mm的空隙距離LI。在此，圖5為插座電連接器100與插頭電連接器連接后經(jīng)由EMI模擬分析的示意圖，可清楚看出，屏蔽殼體31為延長(zhǎng)后蓋板312的長(zhǎng)度而相鄰于電路板51，并且，后蓋板312上增加復(fù)數(shù)接腳41延伸焊接在電路板51上，在測(cè)試電磁波泄露的分布可知，電磁波可被后蓋板312有效遮擋，并藉由復(fù)數(shù)接腳41與電路板51接地而傳導(dǎo)，可以達(dá)到較佳的延緩電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡(jiǎn)稱EMI)或射頻干擾(Rad1Frequency Interference，簡(jiǎn)稱RFI)的效果。此外，后蓋板312上增加的復(fù)數(shù)接腳41也可以加強(qiáng)插座電連接器100和電路板51的固持力，使插座電連接器100具有抵抗較佳的彎折測(cè)試效果(bending test)與彎折強(qiáng)度效果(wrenching strength)。本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)接腳41位于后蓋板312之兩側(cè)，后蓋板312左右兩側(cè)之復(fù)數(shù)接腳41可降低彎折測(cè)試時(shí)，復(fù)數(shù)端子21之訊號(hào)斷訊狀況。
[0023]參照?qǐng)D6，為后蓋板延伸彎折片之外觀示意圖。在一些實(shí)施例中，后蓋板312進(jìn)一步包含彎折片313，彎折片313實(shí)質(zhì)上垂直于后蓋板312，彎折片313向外延伸出后蓋板312之外側(cè)壁面3122。在此，彎折片313向外延伸出后蓋板312之外側(cè)壁面3122的長(zhǎng)度距離W為小于等于1_ (如圖7A所示)，此外，彎折片313包含轉(zhuǎn)角314，位于彎折片313的末端，底面3121位于轉(zhuǎn)角314，亦即，復(fù)數(shù)接腳41位于該底面3121而向下延伸，并且，復(fù)數(shù)接腳41為DIP接腳。在此，后蓋板312的中間位置設(shè)置有復(fù)數(shù)接腳41，可達(dá)到較佳的延緩電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡(jiǎn)稱 EMI)或射頻干擾(Rad1 FrequencyInterference，簡(jiǎn)稱 RFI)的效果。
[0024]請(qǐng)參考圖7A及圖7B，本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)焊接腳211與底面3121之垂直截面的間距為形成小于等于0.2mm的空隙距離L3，并且，底面3121與電路板51之垂直截面的間距為形成小于等于0.2mm至0.5mm的空隙距離L4。當(dāng)復(fù)數(shù)焊接腳211、復(fù)數(shù)接腳41與電路板51上復(fù)數(shù)接點(diǎn)焊接后，可以藉由底面3121與電路板51保持間距的距離，避免電路板51之復(fù)數(shù)接點(diǎn)上的焊錫推抵底面3121，造成后蓋板312向上翹起的問題。
[0025]參照?qǐng)D6，本實(shí)施例中，彎折片313的寬度等于接腳41的寬度，但不以此為限。在一些實(shí)施例中，參照?qǐng)D7A及圖7B，彎折片313的寬度大于復(fù)數(shù)接腳41的寬度，彎折片313形成長(zhǎng)條形片體，彎折片313的寬度略為小于后蓋板312的寬度。在此，后蓋板312包含有復(fù)數(shù)接腳41，位于后蓋板312的左右兩側(cè)，并且，彎折片313的兩端相鄰于復(fù)數(shù)接腳41而保持一間距，但不以此為限，在一些實(shí)施態(tài)樣中，彎折片313的兩端亦可直接連接于復(fù)數(shù)接腳41。此外，在一些實(shí)施態(tài)樣中，后蓋板312的左右兩側(cè)亦可進(jìn)一步未設(shè)置有復(fù)數(shù)接腳41，僅以彎折片313上設(shè)置接腳41，而焊接至電路板51。
[0026]參照?qǐng)D7A、圖7B及圖8，圖7A為后蓋板延伸另一彎折片之外觀示意圖，圖7B為后蓋板延伸另一彎折片之外觀示意圖，圖8為另一彎折片之EMI分析示意圖。在一些實(shí)施例中，復(fù)數(shù)焊接腳211為SMT接腳，并且，復(fù)數(shù)焊接腳211進(jìn)一步相鄰于彎折片313的底部，復(fù)數(shù)焊接腳211與彎折片313之垂直截面的間距為形成小于等于0.4mm的空隙距離L2。
[0027]在此，圖8為插座電連接器100與插頭電連接器連接后經(jīng)由EMI模擬分析的示意圖，可清楚看出，屏蔽殼體31為延長(zhǎng)后蓋板312的長(zhǎng)度而相鄰于電路板51，并且，后蓋板312之彎折片313上增加復(fù)數(shù)接腳41延伸焊接在電路板51上(如圖6、圖7A、圖9及圖10所示)，在測(cè)試電磁波泄露的分布可知，電磁波可被后蓋板312有效遮擋，并藉由復(fù)數(shù)接腳41與電路板51接地而傳導(dǎo)，可以達(dá)到較佳的延緩電磁干擾(ElectromagneticInterference，簡(jiǎn)稱 EMI)或射頻干擾(Rad1 Frequency Interference，簡(jiǎn)稱 RFI)的效果。此外，后蓋板312上增加的復(fù)數(shù)接腳41也可以加強(qiáng)插座電連接器100和電路板51的固持力，使插座電連接器100具有抵抗較佳的彎折測(cè)試效果(bending test)與彎折強(qiáng)度效果(wrenching strength)。本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)接腳41位于后蓋板312之兩側(cè)，后蓋板312左右兩側(cè)之復(fù)數(shù)接腳41可降低彎折測(cè)試時(shí)，復(fù)數(shù)端子21之訊號(hào)斷訊狀況。
[0028]本發(fā)明由后蓋板上增加復(fù)數(shù)接腳而焊接在電路板上，可降低接地阻值，可減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡(jiǎn)稱EMI)雜訊。并且，后蓋板之底面與電路板之間的距離減少，可有效減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡(jiǎn)稱EMI)、射頻干擾(Rad1 Frequency Interference，簡(jiǎn)稱RFI)泄露的空隙問題，可達(dá)到較佳的減緩電磁干擾與射頻干擾的效果。此外，后蓋板上增加的復(fù)數(shù)接腳也可以加強(qiáng)插座電連接器和電路板的固持力，使插座電連接器具有抵抗較佳的彎折測(cè)試效果(bending test)與彎折強(qiáng)度效果(wrenching strength)。
【權(quán)利要求】
1.一種插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，包括: 一絕緣主體，包含一基座； 復(fù)數(shù)端子，位于該絕緣主體，該些端子包含復(fù)數(shù)焊接腳，外露于該基座的底部；及 一屏蔽殼體，覆蓋于該絕緣主體，該屏蔽殼體包含: 一頂部蓋板，位于該基座之頂面； 一后蓋板，連接于該頂部蓋板之后側(cè)，該后蓋板向下延伸于該基座之后面，該后蓋板包含一底面；及 復(fù)數(shù)接腳，連接于該底面； 其中，該屏蔽殼體位于一電路板，該底面與該電路板之垂直截面的間距為形成小于等于1.0mm的空隙距離。
2.如權(quán)利要求1所述插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述接腳位于該后蓋板之兩側(cè)，該些接腳焊接于該電路板。
3.如權(quán)利要求2所述插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述接腳為SMT接腳或DIP接腳。
4.如權(quán)利要求1所述插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊接腳為SMT接腳或DIP接腳。
5.如權(quán)利要求1所述插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述后蓋板包含一彎折片，該彎折片實(shí)質(zhì)上垂直于該后蓋板，該彎折片向外延伸出該后蓋板之外側(cè)壁面。
6.如權(quán)利要求5所述插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述彎折片向外延伸出該后蓋板之外側(cè)壁面的長(zhǎng)度距離為小于等于1mm。
7.如權(quán)利要求5所述插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊接腳相鄰于該彎折片的底部，該些焊接腳與該彎折片之垂直截面的間距為形成小于等于0.4mm的空隙距離。
8.如權(quán)利要求5所述插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述彎折片包含一轉(zhuǎn)角，位于該彎折片的末端，該底面位于該轉(zhuǎn)角。
9.如權(quán)利要求8所述插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，其中該些焊接腳與該底面之垂直截面的間距為形成小于等于0.2mm的空隙距離。
10.如權(quán)利要求8所述插座電連接器之殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底面與該電路板之垂直截面的間距為形成小于等于0.2mm至0.5mm的空隙距離。
【文檔編號(hào)】H01R13/516GK104505648SQ201510000983
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2015年1月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月22日
【發(fā)明者】高雅芬, 蔡侑倫, 侯斌元, 王文郁, 蔡文賢, 陳茂勝 申請(qǐng)人:連展科技電子（昆山）有限公司