一種小型橋式整流器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種小型橋式整流器，包含四根引腳、四個二極管芯片和塑封體，所述四個二極管芯片通過四根引腳形成橋式連接，所述塑封體相應地將四跟引腳、四個二極管芯片封裝在一起，所述四根引腳均依次包含焊接部、折彎部和外接部，所述焊接部用于和所述二極管芯片焊接，所述外接部用于連接外部元器件，所述焊接部通過折彎部和外接部連接為一體，所述四根引腳的焊接部、折彎部均被封裝在塑封體內(nèi)，所述四根引腳的外接部處于塑封體外。本實用新型由于在塑封之前就進行了彎腳步驟，避免了彎腳步驟對對芯片造成損傷，同時，由于彎腳的折彎部分都封裝在塑封體內(nèi)，使得外界應力更加難以傳遞到芯片。
【專利說明】一種小型橋式整流器

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及二極管領域，尤其涉及一種小型橋式整流器。

【背景技術】
[0002]橋式整流是對二極管半波整流的一種改進。
[0003]半波整流利用二極管單向導通特性，在輸入為標準正弦波的情況下，輸出獲得正弦波的正半部分，負半部分則損失掉。
[0004]橋式整流器利用四個二極管，兩兩對接。輸入正弦波的正半部分是兩只管導通，得到正的輸出；輸入正弦波的負半部分時，另兩只管導通，由于這兩只管是反接的，所以輸出還是得到正弦波的正半部分。橋式整流器對輸入正弦波的利用效率比半波整流高一倍。
[0005]如圖1所示，現(xiàn)有小型橋式整流器一般由四個二極管芯片作橋式連接、由銅質(zhì)引腳引出、外用絕緣塑料封裝而成，這種小型橋式整流器在生產(chǎn)時，一般都是在塑封后進行切筋彎腳步驟，一方面，彎腳步驟本身就容易產(chǎn)生應力，容易對芯片造成損傷，另一方面，由于引腳的折彎部分大多在塑封體外，外界應力容易傳遞到芯片，造成芯片損傷。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型所要解決的技術問題是針對【背景技術】的缺陷，提供一種防止應力損傷芯片的小型橋式整流器。
[0007]本實用新型為解決上述技術問題采用以下技術方案:
[0008]一種小型橋式整流器，包含四根引腳、四個二極管芯片和塑封體，所述四個二極管芯片通過四根引腳形成橋式連接，所述塑封體相應地將四跟引腳、四個二極管芯片封裝在一起，所述四根引腳均依次包含焊接部、折彎部和外接部，所述焊接部用于和所述二極管芯片焊接，所述外接部用于連接外部元器件，所述焊接部通過折彎部和外接部連接為一體，所述四根引腳的焊接部、折彎部均被封裝在塑封體內(nèi)，所述四根引腳的外接部處于塑封體外。
[0009]本實用新型采用以上技術方案與現(xiàn)有技術相比，具有以下技術效果:
[0010]1.在塑封之前就進行了彎腳步驟，避免了彎腳步驟對對芯片造成損傷；
[0011]2.彎腳的折彎部分都封裝在塑封體內(nèi)，使得外界應力更加難以傳遞到芯片；
[0012]3.更加美觀，塑封體體積更小。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有橋式整流器的結構示意圖。
[0014]圖2是圖1所示的現(xiàn)有橋式整流器的左視結構示意圖。
[0015]圖3是本實用新型的結構示意圖。
[0016]圖4是圖3所示本實用新型的左視結構示意圖。
[0017]圖5是本實用新型中引腳的結構示意圖。
[0018]圖中，1-引腳，2-二極管芯片，3-塑封體，4-焊接部，5-折彎部，6-外接部。

【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本實用新型的技術方案做進一步的詳細說明:
[0020]如圖3和圖4所示，本實用新型公開了一種小型橋式整流器，包含四根引腳1、四個二極管芯片2和塑封體3。所述四個二極管芯片2通過四根引腳I形成橋式連接，所述塑封體3相應地將四跟引腳1、四個二極管芯片2封裝在一起。如圖5所示，所述四根引腳I均依次包含焊接部4、折彎部5和外接部6。所述焊接部4用于和所述二極管芯片2焊接，所述外接部6用于連接外部元器件，所述焊接部4通過折彎部5和外接部6連接為一體。所述四根引腳I的焊接部4、折彎部5均被封裝在塑封體3內(nèi)，所述四根引腳的外接部6處于塑封體3外。
[0021]采用這種結構，一方面由于在塑封之前就進行了彎腳步驟，避免了彎腳步驟對對芯片2造成損傷，另一方面，由于彎腳的折彎部分都封裝在塑封體3內(nèi)，使得外界應力更加難以傳遞到芯片2。
[0022]以上所述的【具體實施方式】，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的【具體實施方式】而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種小型橋式整流器，包含四根引腳、四個二極管芯片和塑封體，所述四個二極管芯片通過四根引腳形成橋式連接，所述塑封體相應地將四跟引腳、四個二極管芯片封裝在一起，所述四根引腳均依次包含焊接部、折彎部和外接部，所述焊接部用于和所述二極管芯片焊接，所述外接部用于連接外部元器件，所述焊接部通過折彎部和外接部連接為一體，其特征在于，所述四根引腳的焊接部、折彎部均被封裝在塑封體內(nèi)，所述四根引腳的外接部處于塑封體外。
【文檔編號】H01L23/49GK204257625SQ201420756843
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月6日 優(yōu)先權日:2014年12月6日
【發(fā)明者】薛敬偉, 王錫勝, 胡長文, 張韶海 申請人:濱海治潤電子有限公司