一種全自動濕法擦片的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種全自動濕法擦片機，包括PLC控制系統(tǒng)、工作臺、機械臂、轉(zhuǎn)盤、滑軌、滾刷、硅片載槽和噴淋頭，在工作臺上設(shè)有轉(zhuǎn)盤和硅片載槽，在工作臺上位于轉(zhuǎn)盤和硅片載槽之間設(shè)有機械臂，在轉(zhuǎn)盤的上方設(shè)有滑軌，在滑軌上放有滾刷，在轉(zhuǎn)盤的兩側(cè)設(shè)有噴淋頭，噴淋頭與供水系統(tǒng)相連，在轉(zhuǎn)盤的下方設(shè)有吸盤，PLC控制系統(tǒng)分別與所述機械臂、轉(zhuǎn)盤、滾刷和供水系統(tǒng)相連。通過機械臂代替人工取、放硅片的操作，并采用濕法操作，擦片力度更均勻，使生產(chǎn)產(chǎn)品具有高效、高質(zhì)的優(yōu)點，從而使硅片的表面清潔更加容易，大大提高了產(chǎn)品的合格率；具有設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、沒有冗余的加工環(huán)節(jié)等優(yōu)點。
【專利說明】一種全自動濕法擦片機

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于單晶硅片清潔領(lǐng)域，尤其是涉及一種全自動濕法擦片機。

【背景技術(shù)】
[0002]采用硅片擦片工藝，主要是為了解決硅片在噴砂后，表面附有吸附力較強的粘稠砂漿，只靠噴砂機自帶清水沖洗無法將其去除，直接進入下道清洗工序，也無法完全去除硅片表面砂漿，并且在與清洗液作用下，會在硅片表面會形成更不易去除的水印。因此使用硅片擦片的物理方法將硅片表面砂漿擦除后，再進行清洗，硅片表面將得到很好的清潔度。但是擦片為人工作業(yè)，在期間的操作中，由于人工失誤，將會導(dǎo)致硅片的碎裂、劃傷等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型要解決的問題是提供一種擦片效率高、品質(zhì)好的全自動濕法擦片機。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種全自動濕法擦片機，包括PLC控制系統(tǒng)、工作臺、機械臂、轉(zhuǎn)盤、滑軌、滾刷、硅片載槽和噴淋頭，在所述工作臺上設(shè)有所述轉(zhuǎn)盤和硅片載槽，在所述工作臺上位于所述轉(zhuǎn)盤和硅片載槽之間設(shè)有所述機械臂，在所述轉(zhuǎn)盤的上方設(shè)有所述滑軌，在所述滑軌上放有所述滾刷，使用時滾刷的刷頭覆蓋在硅片表面后，在硅片表面進行純水噴淋，轉(zhuǎn)盤與滾刷各自勻速轉(zhuǎn)動，使之進行擦片，在所述轉(zhuǎn)盤的兩側(cè)設(shè)有所述噴淋頭，所述噴淋頭與供水系統(tǒng)相連，在擦片全過程中硅片經(jīng)過純水噴淋，避免與空氣接觸，使硅片表面砂漿不易干涸，減少了擦片難度，同時擦片后硅片與空氣隔離，不會沾染空氣中的灰塵、氧氣、其他金屬離子，減少了二次污染的程度，在所述轉(zhuǎn)盤的下方設(shè)有吸盤，通過吸盤吸住硅片將其固定在轉(zhuǎn)盤上，所述PLC控制系統(tǒng)分別與所述機械臂、轉(zhuǎn)盤、滾刷和供水系統(tǒng)相連，通過PLC控制系統(tǒng)控制本擦片機工作。
[0005]進一步的，在所述硅片載槽的四周各設(shè)有一個霧狀噴水器，已確保硅片在硅片載槽處保持濕潤，并與空氣隔絕。
[0006]進一步的，所述PLC控制系統(tǒng)為品牌OMRON，型號SYSMAC C200HX。
[0007]本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是:由于采用上述技術(shù)方案，通過機械臂代替人工取、放硅片的操作，并采用濕法操作，擦片力度更均勻，使生產(chǎn)產(chǎn)品具有高效、高質(zhì)的優(yōu)點，從而使硅片的表面清潔更加容易，大大提高了產(chǎn)品的合格率；具有設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、沒有冗余的加工環(huán)節(jié)等優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的俯視圖。
[0009]圖中:
[0010]1、工作臺 2、機械臂 3、轉(zhuǎn)盤
[0011]4、滾刷 5、硅片載槽 6、噴淋頭

【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例做詳細(xì)說明。
[0013]如圖1所示，一種全自動濕法擦片機，包括PLC控制系統(tǒng)、工作臺1、機械臂2、轉(zhuǎn)盤
3、滑軌、滾刷4、硅片載槽5和噴淋頭6，在所述工作臺I上設(shè)有所述轉(zhuǎn)盤3和硅片載槽5，在所述工作臺I上位于所述轉(zhuǎn)盤3和硅片載槽5之間設(shè)有所述機械臂2，在所述轉(zhuǎn)盤3的上方設(shè)有所述滑軌，在所述滑軌上放有所述滾刷4，使用時滾刷4的刷頭覆蓋在硅片表面后，在硅片表面進行純水噴淋，轉(zhuǎn)盤3與滾刷4各自勻速轉(zhuǎn)動，滾刷4與轉(zhuǎn)盤3上的硅片全面均勻力度接觸擦拭硅片，避免了人工操作時擦拭硅片力度不均、表面擦拭不全面的現(xiàn)象產(chǎn)生，在所述轉(zhuǎn)盤3的兩側(cè)設(shè)有所述噴淋頭6，所述噴淋頭6與供水系統(tǒng)相連，在擦片全過程中硅片經(jīng)過純水噴淋，避免與空氣接觸，使硅片表面砂漿不易干涸，減少了擦片難度，同時擦片后硅片與空氣隔離，不會沾染空氣中的灰塵、氧氣、其他金屬離子，減少了二次污染的程度，在所述轉(zhuǎn)盤3的下方設(shè)有吸盤，通過吸盤吸住硅片將其固定在轉(zhuǎn)盤3上，所述PLC控制系統(tǒng)分別與所述機械臂2、轉(zhuǎn)盤3、滾刷4和供水系統(tǒng)相連，通過PLC控制系統(tǒng)控制本擦片機工作，所述PLC控制系統(tǒng)為品牌OMRON，型號SYSMAC C200HX。
[0014]本實例的工作過程:將噴砂完畢后的硅片放入硅片載槽5處，在硅片載槽5的四周各設(shè)有一個霧狀噴水器，已確保硅片在硅片載槽5處保持濕潤并與空氣隔絕，開啟本擦片機，PLC控制系統(tǒng)控制機械臂2將硅片載槽5處的硅片勻速取出，放在轉(zhuǎn)盤3上，由吸盤吸住硅片固定在轉(zhuǎn)盤3上，PLC控制系統(tǒng)控制滾刷4的刷頭覆蓋在硅片表面后，PLC控制系統(tǒng)控制供水系統(tǒng)在硅片表面進行純水噴淋，轉(zhuǎn)盤3與滾刷4各自勻速轉(zhuǎn)動，使之進行擦片，一定時間后擦片完成，PLC控制系統(tǒng)控制機械臂2將硅片取下，放入硅片載槽5的原處。此時為一片硅片加工完畢，如此反復(fù)，待硅片載槽5裝滿硅片后，機器自動停止運行，此時可取出硅片載槽5中加工完畢的硅片，繼續(xù)后道工序的加工處理。
[0015]以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種全自動濕法擦片機，其特征在于:包括PLC控制系統(tǒng)、工作臺、機械臂、轉(zhuǎn)盤、滑軌、滾刷、硅片載槽和噴淋頭，在所述工作臺上設(shè)有所述轉(zhuǎn)盤和硅片載槽，在所述工作臺上位于所述轉(zhuǎn)盤和硅片載槽之間設(shè)有所述機械臂，在所述轉(zhuǎn)盤的上方設(shè)有所述滑軌，在所述滑軌上放有所述滾刷，在所述轉(zhuǎn)盤的兩側(cè)設(shè)有所述噴淋頭，所述噴淋頭與供水系統(tǒng)相連，在所述轉(zhuǎn)盤的下方設(shè)有吸盤，所述PLC控制系統(tǒng)分別與所述機械臂、轉(zhuǎn)盤、滾刷和供水系統(tǒng)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全自動濕法擦片機，其特征在于:在所述硅片載槽的四周各設(shè)有一個霧狀噴水器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種全自動濕法擦片機，其特征在于:所述PLC控制系統(tǒng)為品牌 OMRON，型號 SYSMAC C200HX。
【文檔編號】H01L21/02GK204247567SQ201420694076
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月18日
【發(fā)明者】張俊生, 劉沛然, 羅翀, 劉博 , 李路 申請人:天津中環(huán)領(lǐng)先材料技術(shù)有限公司