一種新型led燈絲的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型LED燈絲。它包括基板，基板上設有一排或多排LED芯片組，每排LED芯片組包括若干個排列成一條直線的LED芯片，若干個LED芯片左右對稱設置在基板上且相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，基板兩端設有金屬層以及與金屬層固定連接的金屬架，LED芯片之間通過金屬線相互連接，金屬層與其相鄰的LED芯片通過金屬線連接。本實用新型合理設置了基板上LED芯片的間距，降低了LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常。
【專利說明】一種新型LED燈絲
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED【技術領域】，尤其涉及一種新型LED燈絲。
【背景技術】
[0002]LED燈絲是一種用于替代傳統(tǒng)照明燈具的燈絲(如鎢絲燈)，以往LED光源要達到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學器件，影響光照效果，會降低LED應有的節(jié)能功效，LED燈絲實現(xiàn)360°全角度發(fā)光，大角度發(fā)光且不需加透鏡，實現(xiàn)立體光源，帶來前所未有的照明體驗。
[0003]現(xiàn)有LED燈絲都是在基板上等間距的設置LED芯片，由于每個LED芯片發(fā)出的熱量是恒定的，每個LED芯片之間的熱量呈疊加狀態(tài)，LED燈絲的熱場分布如圖3所示，呈中間高逐漸向兩端減小，即熱量分布很不均勻，基本集中在基板中部位置。使用過程中基板中部位置的高熱量，易造成中間位置的LED芯片光衰程度大，甚至失效，以及中部膠體發(fā)黃，另外溫度越高所對應產(chǎn)生的內(nèi)應力越大，從而會導致溫度高處的金屬線容易斷線等。同樣整個基板的熱場分布不均勻，會導致不同位置的LED芯片衰減程度不一，以及不同位置的膠體老化程度不一，導致產(chǎn)品產(chǎn)生色飄，亮度、顏色等不一致，甚至造成產(chǎn)品電性不良以及失效。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有LED燈絲在基板上等間距的設置LED芯片，熱量分布很不均勻，集中在LED燈絲中間部位，導致產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，易造成產(chǎn)品失效以及使用壽命低的技術問題，提供了一種新型LED燈絲，其合理設置了基板上LED芯片的間距，降低了 LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。
[0005]為了解決上述問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現(xiàn):
[0006]本實用新型的一種新型LED燈絲，包括基板，所述基板上設有一排或多排LED芯片組，每排LED芯片組包括若干個排列成一條直線的LED芯片，所述若干個LED芯片左右對稱設置在基板上且相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，所述基板兩端設有金屬層以及與金屬層固定連接的金屬架，所述LED芯片之間通過金屬線相互連接，所述金屬層與其相鄰的LED芯片通過金屬線連接。
[0007]在本技術方案中，每排LED芯片組間隔設置且相互平行。LED芯片通過金屬線串聯(lián)或并聯(lián)或串并結合。每排LED芯片組中的若干個LED芯片沿基板的長方向排列成一條直線，且以基板的縱向中心線為對稱軸左右對稱設置。每排LED芯片組中相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，基板中間位置的LED芯片之間的間距較大，基板兩端位置的LED芯片之間的間距較小，從而降低了 LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，由于LED芯片間距沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，LED燈絲各位置的熱量差異小，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。
[0008]作為優(yōu)選，每排LED芯片組中位于基板兩端最靠近端部的相鄰LED芯片之間的距離都為X，每排LED芯片組中相鄰LED芯片之間的距離沿基板兩端向基板中心方向依次遞增do LED芯片間距沿基板兩端向基板中心方向依次遞增d，合理分配每個LED芯片之間的熱量疊加，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻。
[0009]作為優(yōu)選，每排LED芯片組中位于基板兩端最靠近端部的N個LED芯片的間距都為X，每排LED芯片組中沿該N個LED芯片中最遠離端部的LED芯片向基板中心方向相鄰LED芯片之間的距尚依次遞增d?；遄钭蠖说腘個LED芯片的間距和基板最右端的N個LED芯片的間距都是等間距X，保證了整個LED燈絲光斑的均勻性，降低基板中間部分LED芯片不是等間距設置對光斑均勻性的影響。
[0010]作為優(yōu)選，所述N數(shù)值為1-13。
[0011]作為優(yōu)選，所述基板為透明基板或陶瓷基板。透明基板包括玻璃、藍寶石、透明陶咨絕
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[0012]作為優(yōu)選，所述基板、LED芯片和金屬線上設有熒光粉介質(zhì)層。
[0013]作為優(yōu)選，所述熒光粉介質(zhì)層由一種或多種熒光粉與硅膠混合而成。
[0014]本實用新型的有益效果是:合理設置了基板上LED芯片的間距，降低了 LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的不同位置LED芯片衰減不一，封裝膠水及固晶膠水老化程度不一，不同位置上的焊線、焊點、LED芯片可靠性不一致的問題，有效減少了產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常的問題，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型具有奇數(shù)個LED芯片的一種結構示意圖；
[0016]圖2是本實用新型具有偶數(shù)個LED芯片的一種結構示意圖；
[0017]圖3是傳統(tǒng)LED燈絲熱場分布與本實用新型熱場分布的對比圖；
[0018]圖4是本實用新型的一種結構示意圖。
[0019]圖中:1、基板，2、LED芯片，3、金屬層，4、金屬架，5、金屬線。
【具體實施方式】
[0020]下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。
[0021]實施例1:本實施例的一種新型LED燈絲，如圖1所示，包括基板1，基板I上設有一排LED芯片組，LED芯片組包括若干個排列成一條直線的LED芯片2，若干個LED芯片2左右對稱設置在基板I上，相鄰LED芯片2之間的距離沿基板I中心向基板I兩端的方向逐漸減小，基板I兩端設有金屬層3以及與金屬層3固定連接的金屬架4，相鄰LED芯片2之間通過金屬線5連接，金屬層3與其相鄰的LED芯片2通過金屬線5連接，基板1、LED芯片2和金屬線5上覆蓋有熒光粉介質(zhì)層。
[0022]基板I為透明基板，熒光粉介質(zhì)層由一種或多種熒光粉與硅膠混合而成。金屬架4通過金屬層3、金屬線5與LED芯片2電連接。
[0023]若干個LED芯片2沿基板I的長方向排列成一條直線，且以基板I的縱向中心線為對稱軸左右對稱設置。當基板I上設置有奇數(shù)個LED芯片2時，如圖1所示，基板I兩端最靠近端部的相鄰LED芯片2之間的距離都為X，相鄰LED芯片2之間的距離沿基板I兩端向基板I中心方向依次遞增d，基板I中心位置有兩個對稱的距離最大的LED芯片2間距；當基板I上設置有偶數(shù)個LED芯片2時，如圖2所示，基板I兩端最靠近端部的相鄰LED芯片2之間的距離都為X，相鄰LED芯片2之間的距離沿基板I兩端向基板I中心方向依次遞增山基板I中心位置有只有I個對稱的距離最大的LED芯片2間距。
[0024]相鄰LED芯片2之間的距離沿基板I中心向基板I兩端的方向逐漸減小，基板I中間位置的LED芯片2之間的間距較大，基板I兩端位置的LED芯片2之間的間距較小，從而降低了 LED燈絲使用過程中中間部分的熱量。圖1所示的LED燈絲工作時的熱場分布如圖3所示，LED芯片2間距沿基板I兩端向基板I中心方向依次遞增d，合理分配每個LED芯片2之間的熱量疊加，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，LED燈絲各位置的熱量差異小，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。
[0025]實施例2:本實施例的一種新型LED燈絲，如圖4所示，基板I兩端最靠近端部的M個LED芯片2的間距都為X，沿該M個LED芯片2中最遠離端部的LED芯片2向基板I中心方向相鄰LED芯片2之間的距離依次遞增d，M數(shù)值為2-13，其余結構同實施例1。基板I最左端的M個LED芯片2的間距和基板I最右端的M個LED芯片2的間距都是等間距X，保證了整個LED燈絲光斑的均勻性，降低基板I中間部分LED芯片2不是等間距設置對光斑均勻性的影響。
【權利要求】
1.一種新型[￡0燈絲，其特征在于:包括基板(1)，所述基板(1)上設有一排或多排1^0芯片組，每排[￡0芯片組包括若干個排列成一條直線的1^0芯片(2)，所述若干個[￡0芯片(2)左右對稱設置在基板⑴上且相鄰芯片⑵之間的距離沿基板⑴中心向基板(1)兩端的方向逐漸減小，所述基板(1)兩端設有金屬層(3)以及與金屬層(3)固定連接的金屬架(4),所述120芯片(2)之間通過金屬線(5)相互連接，所述金屬層(3)與其相鄰的1^0芯片(2)通過金屬線(5)連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型[￡0燈絲，其特征在于:每排[￡0芯片組中位于基板⑴兩端最靠近端部的相鄰[￡0芯片⑵之間的距離都為X，每排1^0芯片組中相鄰120芯片(2)之間的距離沿基板(1)兩端向基板(1)中心方向依次遞增己。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種新型[￡0燈絲，其特征在于:每排[￡0芯片組中位于基板(1)兩端最靠近端部的~個[￡0芯片(2)的間距都為X，每排[￡0芯片組中沿該~個120芯片⑵中最遠離端部的120芯片⑵向基板⑴中心方向相鄰120芯片⑵之間的距離依次遞增1
4.根據(jù)權利要求3所述的一種新型1^0燈絲，其特征在于:所述~數(shù)值為1-13。
5.根據(jù)權利要求1或2或3或4所述的一種新型1^0燈絲，其特征在于:所述基板(1)為透明基板或陶瓷基板。
6.根據(jù)權利要求1或2或3或4所述的一種新型[￡0燈絲，其特征在于:所述基板(1),120芯片(2)和金屬線(5)上設有熒光粉介質(zhì)層。
【文檔編號】H01L33/52GK204243037SQ201420633510
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年10月29日 優(yōu)先權日:2014年10月29日
【發(fā)明者】林成通, 王東海, 朱穎頎, 李玉花 申請人:浙江英特來光電科技有限公司