一種軟母排的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種軟母排，包括基體和分別焊接在基體兩端的接頭、包覆在基體表面的絕緣層，所述基體包括第一軟母排和第二軟母排，所述第一軟母排與所述第二軟母排焊接連接，第一軟母排所在的平面與第二軟母排所在的平面相互垂直，所述第一軟母排有三塊折彎的母排基體Ⅰ組成，每塊母排基體Ⅰ之間焊接連接，且三個母排基體Ⅰ不在一條直線上，每個母排基體Ⅰ由20～30片鍍錫銅片和20～30片銅片組成，所述第二軟母排至少三塊母排基體Ⅱ組成，每塊母排基體Ⅱ之間焊接連接，每個母排基體Ⅱ有由20～30片鍍錫銅片和20～30片銅片組成，第一軟母排和第二軟母排的彎曲方向相互垂直。將軟母排采用分段式連接，將第一軟母排和第二軟母排彎曲方向設(shè)置成相互垂直，可以使得第一軟母排和第二軟母排在兩個不同的平面進(jìn)行彎曲，方便工作，提高效率。
【專利說明】一種軟母排

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種軟母排。

【背景技術(shù)】
[0002]軟母排是由多層防電暈的扁平薄銅片導(dǎo)體疊加，外層采用擠塑方式包覆絕緣層制作而成，但是現(xiàn)有的軟母排一般都是在一個平面內(nèi)進(jìn)行彎曲，雖然具有一定的工作便捷性，但是母排無法在兩個平面內(nèi)進(jìn)行彎曲，可能會出現(xiàn)一定的工作缺陷。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種軟母排，解決母排無法在兩個平面內(nèi)進(jìn)行彎曲問題。
[0004]為了解決上述問題，本實用新型的技術(shù)方案是一種軟母排，包括基體和分別焊接在基體兩端的接頭、包覆在基體表面的絕緣層，所述基體包括第一軟母排和第二軟母排，所述第一軟母排與所述第二軟母排焊接連接，所述第一軟母排有三塊折彎的母排基體I組成，每塊母排基體I之間焊接連接，且三個母排基體I不在一條直線上，每個母排基體I由20?30片鍍錫銅片和20?30片銅片組成，所述第二軟母排至少三塊母排基體II組成，每塊母排基體II之間焊接連接，每個母排基體II有由20?30片鍍錫銅片和20?30片銅片組成，第一軟母排和第二軟母排的彎曲方向相互垂直。
[0005]進(jìn)一步地，所述基體兩端的兩個接頭所在的平面相互垂直，兩個接頭上分別設(shè)有貫穿的通孔。
[0006]進(jìn)一步地，所述絕緣層的表面凃有彩色層。
[0007]進(jìn)一步地，所述母排基體I中的銅片比鍍錫銅片多一片，采用銅片與鍍錫銅片相互疊加的方式進(jìn)行組合。
[0008]進(jìn)一步地，所述母排基體II中的銅片比鍍錫銅片多一片，采用銅片與鍍錫銅片相互疊加的方式進(jìn)行組合。
[0009]本實用新型的有益效果:將軟母排采用分段式連接，可以使得第一軟母排和第二軟母排在兩個不同的平面進(jìn)行彎曲，方便工作，提高效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]相關(guān)元件符號說明
[0013]基體1、接頭2、絕緣層3、第一軟母排11、第二軟母排12、通孔21、母排基體I 111、母排基體II 121

【具體實施方式】
[0014]如圖1、圖2所示，一種軟母排，包括基體I和分別焊接在基體I兩端的接頭2、包覆在基體表面的絕緣層3，基體I包括第一軟母排11和第二軟母排12，第一軟母排11與第二軟母排12焊接連接，第一軟母排11有三塊折彎的母排基體I 111組成，每塊母排基體I 111之間焊接連接，且三個母排基體I 111不在一條直線上，每個母排基體I 111由20?30片鍍錫銅片和20?30片銅片組成，第二軟母排12至少有三塊母排基體II 121組成，每塊母排基體II 121之間焊接連接，每個母排基體II有由20?30片鍍錫銅片和20?30片銅片組成，由于第一軟母排與第二軟母排采用上述材質(zhì)組成，它們能各自彎曲，將第一軟母排11彎曲的方向與第二軟母排12彎曲的方向相互垂直，這樣就達(dá)到了第一軟母排和第二軟母排在兩個不同的平面進(jìn)行彎曲?；wI兩端的兩個接頭2所在的平面相互垂直，兩個接頭2上分別設(shè)有貫穿的通孔21。
[0015]為了提高絕緣效果，可以在絕緣層3的表面凃有彩色層，同時也提高了美觀效果。
[0016]為了保證軟母排的工作效果，在母排基體I 111中的銅片比鍍錫銅片多一片，采用銅片與鍍錫銅片相互疊加的方式進(jìn)行組合，在母排基體II 121中的銅片比鍍錫銅片多一片，采用銅片與鍍錫銅片相互疊加的方式進(jìn)行組合。
[0017]采用上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以使得軟母排的工作效率提高，且不影響其支撐的作用，將軟母排采用分段式連接，將第一軟母排和第二軟母排彎曲方向設(shè)置成相互垂直，可以使得第一軟母排和第二軟母排在兩個不同的平面進(jìn)行彎曲，方便工作，提高效率。
[0018]以上對本實用新型的一個實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型創(chuàng)造的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本實用新型創(chuàng)造的實施范圍。凡依本實用新型創(chuàng)造申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種軟母排，其特征在于，包括基體和分別焊接在基體兩端的接頭、包覆在基體表面的絕緣層，所述基體包括第一軟母排和第二軟母排，所述第一軟母排與所述第二軟母排焊接連接，所述第一軟母排有三塊折彎的母排基體I組成，每塊母排基體I之間焊接連接，且三個母排基體I不在一條直線上，每個母排基體I由20?30片鍍錫銅片和20?30片銅片組成，所述第二軟母排至少三塊母排基體II組成，每塊母排基體II之間焊接連接，每個母排基體II有由20?30片鍍錫銅片和20?30片銅片組成，第一軟母排和第二軟母排的彎曲方向相互垂直。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟母排，其特征在于，所述基體兩端的兩個接頭所在的平面相互垂直，兩個接頭上分別設(shè)有貫穿的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟母排，其特征在于，所述絕緣層的表面凃有彩色層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟母排，其特征在于，所述母排基體I中的銅片比鍍錫銅片多一片，采用銅片與鍍錫銅片相互疊加的方式進(jìn)行組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟母排，其特征在于，所述母排基體II中的銅片比鍍錫銅片多一片，采用銅片與鍍錫銅片相互疊加的方式進(jìn)行組合。
【文檔編號】H01R24/00GK204205238SQ201420627356
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月27日
【發(fā)明者】芮春男, 王駿 申請人:蘇州騰東電氣廠