集中器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種集中器，包括殼體、PCB板、SPI連接器、顯示器以及通訊模塊，所述PCB板設(shè)置于所述殼體內(nèi)部，所述顯示器、所述SPI連接器以及所述通訊模塊分別通過插接結(jié)構(gòu)與所述PCB板連接；所述插接結(jié)構(gòu)包括母插頭和插接于所述母插頭上的公插頭，所述公插頭設(shè)置于所述顯示器、所述SPI連接器以及所述通訊模塊上，所述母插頭設(shè)置于所述PCB板上。本實用新型提供的集中器在制造時，將公插頭與母插頭進行插接即完成了電器件的裝配，無需像現(xiàn)有技術(shù)那樣去焊接導(dǎo)線，以此提升了集中器的生產(chǎn)效率。
【專利說明】集中器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電力設(shè)備，具體涉及一種集中器。

【背景技術(shù)】
[0002]電力遠程集中抄表系統(tǒng)中，集中器作為中間設(shè)備，一方面通過載波通信或485通信與多個下位機(采集器)連接，以獲取采集器所采集的電表數(shù)據(jù)，另一方面與其他集中器一起通過光纖或無線等方式與上位機(主站)連接，將獲得的采集器數(shù)據(jù)傳輸給主站，以此將電表數(shù)據(jù)傳輸給主站，即完成遠程抄表。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的集中器，其內(nèi)部電器件包括PCB板(印制電路板)、通信模塊、SPI (串行外設(shè)接口)連接器以及顯示器等電器件，這些電器件分別通過導(dǎo)線與PCB板和/或電源相連。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的不足之處在于，集中器的各電器件之間均通過導(dǎo)線與PCB板連接，制造時需要分別將導(dǎo)線的兩端焊接到相應(yīng)的焊點上，集中器內(nèi)電器件較多，制造時焊接耗時較長，生產(chǎn)效率較低。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的是提供一種集中器，以提升現(xiàn)有技術(shù)中集中器的生產(chǎn)效率。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種集中器，包括殼體、PCB板、SPI連接器、顯示器以及通訊模塊，所述PCB板設(shè)置于所述殼體內(nèi)部，所述顯示器、所述SPI連接器以及所述通訊模塊分別通過插接結(jié)構(gòu)與所述PCB板連接；所述插接結(jié)構(gòu)包括母插頭和插接于所述母插頭上的公插頭，所述公插頭設(shè)置于所述顯示器、所述SPI連接器以及所述通訊模塊上，所述母插頭設(shè)置于所述PCB板上。
[0008]上述的集中器，所述母插頭包括立柱，所述立柱沿其軸向開設(shè)有多個安裝孔，所述公插頭包括與所述立柱對接的柱體，所述柱體沿其軸向設(shè)置有多個凸柱，所述凸柱與所述安裝孔對應(yīng)并相插接。
[0009]上述的集中器，所述柱體上位于所述凸柱的外側(cè)設(shè)置有柱套，當(dāng)所述柱體與所述立柱對接時，所述柱套外套于所述立柱。
[0010]上述的集中器，所述安裝孔的孔壁包括導(dǎo)電筒體，所述導(dǎo)電筒體上開設(shè)有至少一道軸向間隙，所述導(dǎo)電筒體內(nèi)套于一彈性體上。
[0011]上述的集中器，所述通訊模塊包括載波模塊和485模塊。
[0012]上述的集中器，還包括開關(guān)電源，所述開關(guān)電源和所述SPI連接器設(shè)置于所述PCB板上一側(cè)，所述顯示器和所述通訊模塊設(shè)置于所述PCB板上另一側(cè)。
[0013]上述的集中器，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體上一端設(shè)置有多個卡柱，所述下殼體上開設(shè)有與所述卡柱相配合的卡槽，所述上殼體和下殼體上另一端設(shè)置有對應(yīng)的螺孔，所述螺孔螺接有緊固件。
[0014]上述的集中器，所述卡柱上設(shè)置有一凹槽，所述卡槽中設(shè)置有與所述凹槽相配合的凸片。
[0015]上述的集中器，所述下殼體的內(nèi)壁上設(shè)置有臺階結(jié)構(gòu)，所述PCB板卡接于所述臺階結(jié)構(gòu)上。
[0016]在上述技術(shù)方案中，本實用新型提供的集中器，集中器內(nèi)的SPI連接器、顯示器以及通訊模塊等電器件上設(shè)置有公插頭，PCB板上設(shè)置有母插頭，SPI連接器等通過公插頭插接于母插頭上，由此在集中器制造時，將公插頭與母插頭進行插接即完成了電器件的裝配，無需像現(xiàn)有技術(shù)那樣去焊接導(dǎo)線，以此提升了集中器的生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本申請實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實用新型實施例提供的集中器的分解示意圖；
[0019]圖2為本實用新型實施例所述的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖標(biāo)記說明:
[0021]1、上殼體；2、下殼體；3、PCB板；4、SPI連接器；5、顯示器；6、通訊模塊；7、公插頭；
8、母插頭；81、立柱；82、安裝孔；9、開關(guān)電源；10、卡柱；11、凹槽；12、臺階結(jié)構(gòu)。

【具體實施方式】
[0022]為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實用新型的技術(shù)方案，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細介紹。
[0023]如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供的一種集中器，包括殼體、PCB板3、SPI連接器4、顯示器5以及通訊模塊6，PCB板3設(shè)置于殼體內(nèi)部，顯示器5、SPI連接器4以及通訊模塊6分別通過插接結(jié)構(gòu)與PCB板3連接；插接結(jié)構(gòu)包括母插頭8和插接于母插頭8上的公插頭7，公插頭7設(shè)置于顯示器5、SPI連接器4以及通訊模塊6上，母插頭8設(shè)置于PCB板3上。
[0024]具體的，母插頭8設(shè)置于PCB板3上，母插頭8與PCB板3為一體式結(jié)構(gòu)，公插頭7設(shè)置于顯示器5、SPI連接器4以及通訊模塊6等電器件上，公插頭7與這些電器件為一體式結(jié)構(gòu)，公插頭7與母插頭8為相配合的插接結(jié)構(gòu)。公插頭7與母插頭8的具體結(jié)構(gòu)可參見現(xiàn)有技術(shù)中的相關(guān)插接結(jié)構(gòu)，作為優(yōu)選的，母插頭8包括立柱81，如圓柱，立柱81上開設(shè)有多個安裝孔82，公插頭7包括與立柱81對接的柱體，如圓柱，柱體上設(shè)置有多個插接于安裝孔82內(nèi)的凸柱，如此，公插頭7和母插頭8插接時兩個圓柱體相對接，公插頭7上的凸柱插入母插頭8上的安裝孔82中，凸柱和安裝孔82相連接以傳輸各種數(shù)據(jù)和信號。
[0025]本實施例提供的電器件如顯示器5在制造時，原先安裝導(dǎo)線的部位安裝一個柱體，如塑料柱，塑料柱內(nèi)包括導(dǎo)體，導(dǎo)體一端嵌于塑料柱內(nèi)并與顯示器5電連接，導(dǎo)體的另一端凸出于柱體上構(gòu)成上述的凸柱，柱體和凸柱共同構(gòu)成上述公插頭7。母插頭8設(shè)置于PCB板3上，同樣的，母插頭8的立柱81固設(shè)于PCB板3上，安裝孔82的孔壁為導(dǎo)體，且該導(dǎo)體與PCB板3的印刷電路電連接。如此，在公插頭7插接到母插頭8上時，顯示器5通過凸柱和安裝孔82實現(xiàn)與PCB板3的電連接。
[0026]很顯然的，上述的立柱81和安裝孔82可以為一組，也可以為多組，且不同電器件的公插頭結(jié)構(gòu)可不相同。
[0027]本實施例提供的集中器，在電器件與PCB板3裝配時，將公插頭7插接到母插頭8上即可，如此省去了現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)線焊接操作，提高了裝配效率。
[0028]本實施例中，當(dāng)公插頭7與母插頭8為上述的柱體與立柱81時，進一步的，柱體上位于凸柱的外側(cè)設(shè)置有柱套，當(dāng)柱體與立柱81對接時，柱套外套于立柱81，柱套套住立柱81使得公插頭7與母插頭8的連接更為穩(wěn)固。具體結(jié)構(gòu)上，柱套可以是一個筒狀結(jié)構(gòu)，如立柱81為圓柱，筒狀柱套外套于立柱81上，柱套也可以是相對設(shè)置的兩個弧狀套，分別套于立柱81的兩個相對外壁上，推而廣之，柱套也可以是兩個以上的弧狀套，緊貼于立柱81的外壁上。
[0029]本實施例中，對于母插頭8，更進一步的，安裝孔82的孔壁包括導(dǎo)電筒體，導(dǎo)電筒體上開設(shè)有至少一道軸向間隙，導(dǎo)電筒體內(nèi)套于一彈性體上，即立柱81為彈性體或立柱81上位于安裝孔82孔壁的部分為彈性體，導(dǎo)電筒體嵌于彈性體內(nèi)，導(dǎo)電筒體的內(nèi)部空間即為上述的安裝孔82，由于導(dǎo)電筒體上開設(shè)有軸向間隙，由此，公插頭7的凸柱的徑向尺寸可稍大于安裝孔82的徑向尺寸，裝配時，凸柱插入安裝孔82時，軸向間隙變大，導(dǎo)電筒體擴張以壓縮彈性體，使得公插頭7與母插頭8的連接更為穩(wěn)固。作為優(yōu)選的，導(dǎo)電筒體包括相對設(shè)置的兩道軸向間隙，導(dǎo)電筒體上均勻布置有軸向間隙在受到擠壓時受力更為均勻。
[0030]很顯然的，上述公插頭7和母插頭8僅為名稱上區(qū)別，而非對結(jié)構(gòu)的限定，公插頭7上可以設(shè)計通孔，母插頭8上的導(dǎo)體可以設(shè)計為柱狀結(jié)構(gòu)，兩者可以互換。
[0031]本實施例中，進一步的，通訊模塊6包括載波模塊和485模塊。其中，集中器通過485模塊與采集器通信，以獲取采集器采集的電表數(shù)據(jù)，通過載波模塊與主站通信，以將自身數(shù)據(jù)上傳給主站。485通信的優(yōu)點在于數(shù)據(jù)采集效果好，缺點在于需要鋪設(shè)專用的485線路；載波通信的優(yōu)點在于借用現(xiàn)有的電力線，不需另外進行線路鋪設(shè)，缺點在于數(shù)據(jù)采集不穩(wěn)定，尤其在通過變壓器等中間器件后。通過在一個集中器上同時設(shè)置載波模塊和485模塊，并利用485模塊與采集器通信，載波模塊與主站通信，一方面，集中器一般與采集器的距離較近，485專線的成本較低，另一方面，集中器與主站之間并無其它中間器件，保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)馁|(zhì)量，上述設(shè)置兼顧了經(jīng)濟成本和數(shù)據(jù)傳輸?shù)馁|(zhì)量。
[0032]本實施例中，還包括開關(guān)電源9，開關(guān)電源9和SPI連接器4設(shè)置于PCB板3上一偵牝顯示器5和通訊模塊6設(shè)置于PCB板3上另一側(cè)。開關(guān)電源9和SPI連接器4為高耗能部件，易發(fā)熱，顯示器5和通訊模塊6耗能較低，耐熱性能較差，通過將高耗能和低耗能部件設(shè)置于不同部位，防止高耗能部件的熱量傳遞給低耗能部件，延長集中器整體的使用壽命。
[0033]本實施例提供的集中器，殼體包括上殼體I和下殼體2,上殼體I上一端設(shè)置有多個卡柱10，下殼體2上開設(shè)有與卡柱10相配合的卡槽，上殼體I和下殼體2上另一端設(shè)置有對應(yīng)的螺孔，螺孔螺接有緊固件。一般的，上殼體I與下殼體2通過多個螺紋緊固件連接，安裝和拆卸均頗費時間，通過在殼體一段設(shè)置卡接結(jié)構(gòu)，另一端設(shè)置螺接結(jié)構(gòu)，減少安裝和拆卸的工作量。
[0034]進一步的，卡柱10上設(shè)置有一凹槽11，卡槽中設(shè)置有與凹槽11相配合的凸片。安裝時，先將卡柱10插入下殼體2內(nèi)的卡槽，然后移動上殼體1，使得卡柱10上的凹槽11卡住下殼體2上的凸片，最后合攏上殼體1、下殼體2，擰上緊固件。凹槽11和凸片的設(shè)計使得上殼體I和下殼體2的連接更為穩(wěn)固。
[0035]本實施例提供的集中器，下殼體2的內(nèi)壁上設(shè)置有臺階結(jié)構(gòu)12，PCB板3卡接于臺階結(jié)構(gòu)12上?？ń咏Y(jié)構(gòu)使得PCB板3的安裝更為方便。
[0036]以上只通過說明的方式描述了本實用新型的某些示范性實施例，毋庸置疑，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不偏離本實用新型的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對所描述的實施例進行修正。因此，上述附圖和描述在本質(zhì)上是說明性的，不應(yīng)理解為對本實用新型權(quán)利要求保護范圍的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種集中器，包括殼體、PCB板、SPI連接器、顯示器以及通訊模塊，所述PCB板設(shè)置于所述殼體內(nèi)部，其特征在于，所述顯示器、所述SPI連接器以及所述通訊模塊分別通過插接結(jié)構(gòu)與所述PCB板連接；所述插接結(jié)構(gòu)包括母插頭和插接于所述母插頭上的公插頭，所述公插頭設(shè)置于所述顯示器、所述SPI連接器以及所述通訊模塊上，所述母插頭設(shè)置于所述PCB板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集中器，其特征在于，所述母插頭包括立柱，所述立柱沿其軸向開設(shè)有多個安裝孔，所述公插頭包括與所述立柱對接的柱體，所述柱體沿其軸向設(shè)置有多個凸柱，所述凸柱與所述安裝孔一一對應(yīng)并相插接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集中器，其特征在于，所述柱體上位于所述凸柱的外側(cè)設(shè)置有柱套，當(dāng)所述柱體與所述立柱對接時，所述柱套外套于所述立柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集中器，其特征在于，所述安裝孔的孔壁包括導(dǎo)電筒體，所述導(dǎo)電筒體上開設(shè)有至少一道軸向間隙，所述導(dǎo)電筒體內(nèi)套于一彈性體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集中器，其特征在于，所述通訊模塊包括載波模塊和485模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集中器，其特征在于，還包括開關(guān)電源，所述開關(guān)電源和所述SPI連接器設(shè)置于所述PCB板上一側(cè)，所述顯示器和所述通訊模塊設(shè)置于所述PCB板上另一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集中器，其特征在于，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體上一端設(shè)置有多個卡柱，所述下殼體上開設(shè)有與所述卡柱相配合的卡槽，所述上殼體和下殼體上另一端設(shè)置有對應(yīng)的螺孔，所述螺孔螺接有緊固件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集中器，其特征在于，所述卡柱上設(shè)置有一凹槽，所述卡槽中設(shè)置有與所述凹槽相配合的凸片。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集中器，其特征在于，所述下殼體的內(nèi)壁上設(shè)置有臺階結(jié)構(gòu)，所述PCB板卡接于所述臺階結(jié)構(gòu)上。
【文檔編號】H01R13/639GK204118411SQ201420593964
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月14日
【發(fā)明者】秦萬民, 孫丙宣, 楊秀忠 申請人:青島世澤電子儀表有限公司