改良型球形bga插頭結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，該改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)包括：一第二絕緣座、若干安裝于第二絕緣座后端的端子組件以及將端子組件封裝于第二絕緣座中的絕緣蓋體，所述端子組件包括：一塑膠本體及復(fù)數(shù)組與塑膠本體一體固定的訊號(hào)端子組和接地端子組，且每一組訊號(hào)端子組和每一組接地端子組相互交替分布于塑膠本體中；所述第二絕緣座中還安裝有若干接地叉片，該接地叉片位于端子組件前側(cè)或后側(cè)，且接地叉片具有若干限位插腳，且每個(gè)該限位插腳位于一組訊號(hào)端子組外側(cè)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，抗破壞能力強(qiáng)，且抗干擾性能高、導(dǎo)接性能良好，具有較高的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
【專利說(shuō)明】改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本實(shí)用新型涉及連接器產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
:
[0002]電連接器是一個(gè)連接橋梁，其在器件與器件、組件與組件、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間進(jìn)行電氣連接和信號(hào)傳遞，是構(gòu)成一個(gè)完整系統(tǒng)所必須的基礎(chǔ)元件。
[0003]BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有以下特點(diǎn):封裝面積減少；功能加大，引腳數(shù)目增多；PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低。使用BGA的連接方式，由于其具備上述的優(yōu)點(diǎn)，已成為連接芯片模組的電連接器的發(fā)展方向，但是其在實(shí)際使用中，現(xiàn)有的BGA電連接器存在著不少問(wèn)題。
[0004]BGA電連接器一般包括相互匹配的BGA插座及BGA插頭，其中，BGA插頭一般包括:絕緣座、安裝于絕緣做中的端子組以及用于將端子組封裝于絕緣座的塑膠后蓋，其中，絕緣座前端設(shè)置有一用于與BGA插座連接的舌板，端子組中端子的接觸部顯露于該舌板外側(cè)，該端子的引腳部穿過(guò)塑膠后蓋顯露于塑膠后蓋后端面。端子組包括有復(fù)數(shù)個(gè)端子，由于端子的數(shù)量較多，導(dǎo)致端子之間的距離較小，也就是說(shuō)，相鄰兩端子的焊腳之間的距離較小，在焊接起來(lái)十分繁瑣，且由于端子間隔小，其之間極大可能會(huì)出現(xiàn)信號(hào)干擾的問(wèn)題。另外，塑膠后蓋及絕緣座均為由塑膠一體注塑成型，其并未安裝有加固結(jié)構(gòu)，也就是說(shuō)，整個(gè)產(chǎn)品的抗破壞性能較差，導(dǎo)致其使用壽命較短，且性能不穩(wěn)定，不利于提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
實(shí)用新型內(nèi)容:
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，抗破壞能力強(qiáng)，且抗干擾性能高、導(dǎo)接性能良好的改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用了下述技術(shù)方案:該改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)包括:一第二絕緣座、若干安裝于第二絕緣座后端的端子組件以及將端子組件封裝于第二絕緣座中的絕緣蓋體，所述端子組件包括:一塑膠本體及復(fù)數(shù)組與塑膠本體一體固定的訊號(hào)端子組和接地端子組，且每一組訊號(hào)端子組和每一組接地端子組相互交替分布于塑膠本體中；所述第二絕緣座中還安裝有若干接地叉片，該接地叉片位于端子組件前側(cè)或后側(cè)，且接地叉片具有若干限位插腳，且每個(gè)該限位插腳位于一組訊號(hào)端子組外側(cè)。
[0007]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，每組所述訊號(hào)端子組包括第一訊號(hào)端子和第二訊號(hào)端子，其中，第一訊號(hào)端子中第一接觸部的形狀與第二訊號(hào)端子中第二接觸部的形狀一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑膠本體下端，所述第一訊號(hào)端子中第一焊接部的形狀與第二訊號(hào)端子中第二焊接部的形狀一致，并以對(duì)稱分布的方式顯露于塑膠本體上端；所述接地端子組的結(jié)構(gòu)和訊號(hào)端子組的結(jié)構(gòu)一致。
[0008]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一訊號(hào)端子包括:一第一主體部、沿第一主體部上端向后彎折成型的所述的第一焊接部以及沿第一主體部下端向前彎折成型并經(jīng)去毛邊處理后的所述的第一接觸部，該第一接觸部呈直條狀，且第一主體部與第一焊接部、第一接觸部均相互平行。
[0009]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第二訊號(hào)端子包括:一第二主體部、沿第二主體部上端向前彎折成型的所述的第二焊接部以及沿第二主體部下端向前彎折成型并經(jīng)去毛邊處理后的所述的第二接觸部，該第二接觸部呈直條狀，且第二主體部與第二焊接部、第二接觸部均相互平行。
[0010]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，每組所述接地端子組均包括第一接地端子和第二接地端子，其中，該第一接地端子和第二接地端子的形狀分別與所述第一訊號(hào)端子和第二訊號(hào)端子的形狀一致，其中，第一接地端子位于第二訊號(hào)端子旁側(cè)，第二接地端子位于第一訊號(hào)端子旁側(cè)。
[0011]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一、第二訊號(hào)端子的第一、第二焊接部及第一、第二接地端子的焊接部末端均設(shè)置有錫球。
[0012]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第二絕緣座前端設(shè)置有一對(duì)接空間以及若干成型于對(duì)接空間中的對(duì)接舌板；第二絕緣座后端成型有若干并列分布的安裝空間及位于安裝空間旁側(cè)的安裝槽，所述端子組件及接地叉片分別安裝于該安裝空間和安裝槽中。
[0013]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第二絕緣座于安裝槽兩側(cè)設(shè)置有貫通所述對(duì)接空間內(nèi)壁的孔位；所述接地叉片兩側(cè)分別成型有一接觸板片，該接觸板片插嵌于該孔位中，并顯露于所述對(duì)接空間內(nèi)壁。
[0014]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述接地叉片包括:一主體板片、復(fù)數(shù)個(gè)成型于主體板片前端及后端的所述的限位插腳及焊接腳，所述接觸板片成型于主體板片兩側(cè)，其中，限位插腳外側(cè)設(shè)置有倒刺。
[0015]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述焊接腳末端設(shè)置有錫球。
[0016]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果:
[0017]1、每一組訊號(hào)端子組和每一組接地端子組相互交替分布于塑膠本體中，且接地插片中的每個(gè)限位插腳位于一組訊號(hào)端子組外側(cè)，以此能夠極大地提高產(chǎn)品的抗干擾性能。另外，第一、第二訊號(hào)端子中第一、第二接觸部的形狀一致，且并列排布于塑膠本體下端，第一、第二訊號(hào)端子中第一、第二焊接部的形狀相對(duì)稱，且對(duì)稱分布于塑膠本體上端；所述接地端子組的結(jié)構(gòu)和訊號(hào)端子組的結(jié)構(gòu)一致。此結(jié)構(gòu)的端子組件與BGA插座配合接觸時(shí)接觸更加穩(wěn)定，且不會(huì)插傷接觸部的外圍的電鍍層，以致能夠保證訊號(hào)傳輸更加穩(wěn)定。
[0018]2、絕緣蓋體中固定安裝有具有彈性扣臂的公共鐵片，絕緣蓋體通過(guò)公共鐵片的彈性扣臂扣合于第二絕緣座中的卡肋上，且卡肋上設(shè)置有具有引導(dǎo)作用的導(dǎo)正斜面，令絕緣蓋體與第二絕緣座快速組裝，并形成穩(wěn)定裝配。其中，該公共鐵片不僅用于與第二絕緣座扣合固定，還可增強(qiáng)絕緣蓋體的抗破壞強(qiáng)度，另外，公共鐵片還可供與本實(shí)用新型對(duì)接的BGA插座使用，也就是說(shuō)，公共鐵片可同時(shí)供插座和插頭使用，以致可有效減少開(kāi)模費(fèi)用，提高本實(shí)用新型的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0019]3、所述塑膠本體外側(cè)成型的導(dǎo)正凸起嵌于第二絕緣座中的第二導(dǎo)正槽后，形成零干涉，也就是說(shuō)，其之間為單一的嵌套結(jié)合，這樣組裝起來(lái)更加快捷方便。
[0020]4、第二絕緣座中安裝的接地叉片可在一定程度上增強(qiáng)整個(gè)第二絕緣座結(jié)構(gòu)的抗破壞能力，還可以起到一定抗干擾性能，另外，接地叉片的接觸板片用于與外接的BGA插座抵觸，以保證本實(shí)用新型與BGA插座對(duì)接的穩(wěn)定性，提高電性導(dǎo)通的穩(wěn)定性?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】:
[0021]圖1是本實(shí)用新型的立體圖；
[0022]圖2是本實(shí)用新型另一視角的立體圖；
[0023]圖3是本實(shí)用新型中第二絕緣座的立體圖；
[0024]圖4是本實(shí)用新型中絕緣蓋體與公共鐵片的裝配圖；
[0025]圖5是本實(shí)用新型中絕緣蓋體的立體圖；
[0026]圖6是本實(shí)用新型中絕緣蓋體另一視角的立體圖；
[0027]圖7是本實(shí)用新型中公共鐵片的立體圖；
[0028]圖8是本實(shí)用新型拆除絕緣蓋體后的立體圖；
[0029]圖9是本實(shí)用新型中端子組件的立體圖；
[0030]圖10是本實(shí)用新型中訊號(hào)端子組的立體圖；
[0031]圖11是圖10的左視圖；
[0032]圖12是圖8的仰視圖；
[0033]圖13是圖12沿A-A向的剖視圖；
[0034]圖14是本實(shí)用新型中接地叉片的立體圖；
[0035]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0036]6第二絕緣座61對(duì)接空間
[0037]62對(duì)接舌板63安裝空間
[0038]631端子孔632第二導(dǎo)正槽
[0039]64卡肋641導(dǎo)正斜面
[0040]65第一導(dǎo)正槽66接地叉片
[0041]661限位插腳662接觸板片
[0042]663主體板片664焊接腳
[0043]665錫球67安裝槽
[0044]671孔位700端子組件
[0045]70端子701訊號(hào)端子組
[0046]702接地端子組703錫球
[0047]704錫球71塑膠本體
[0048]711導(dǎo)正凸起72第一訊號(hào)端子
[0049]721第一接觸部722第一焊接部
[0050]723第一主體部73第二訊號(hào)端子
[0051]731第二接觸部732第二焊接部
[0052]733第二主體部74第一接地端子
[0053]75第二接地端子8絕緣蓋體
[0054]81容槽811導(dǎo)正凸臺(tái)
[0055]82公共鐵片821彈性扣臂
[0056]822第一板體823定位腳
[0057]83安裝位831讓位空間
[0058]84 穿孔

【具體實(shí)施方式】
:
[0059]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0060]見(jiàn)圖1、2所示，為一種球形BGA插頭連接器，其包括:一第二絕緣座6、若干安裝于第二絕緣座6后端的端子組件700以及將端子組件700封裝于第二絕緣座中6的絕緣蓋體8。
[0061]結(jié)合圖3所示，所述第二絕緣座6前端設(shè)置有一對(duì)接空間61以及若干成型于對(duì)接空間61中的對(duì)接舌板62 ;第二絕緣座6后端成型有若干并列分布的安裝空間63，該安裝空間63中設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)貫通所述對(duì)接舌板62兩端面的端子孔631 ;該第二絕緣座6外圍四周分別設(shè)置有若干卡肋64。
[0062]結(jié)合圖4-6所示,所述絕緣蓋體8具有一容槽81,該絕緣蓋體8通過(guò)其容槽81套蓋于第二絕緣座6后端，其中，于容槽81四周內(nèi)側(cè)均安裝有公共鐵片82，該公共鐵片82具有若干受力后可回彈的彈性扣臂821 ;所述絕緣蓋體8通過(guò)公共鐵片82的彈性扣臂821與卡肋64扣合固定，令絕緣蓋體8與第二絕緣座6形成穩(wěn)定裝配。上述結(jié)構(gòu)的絕緣蓋體8與第二絕緣座6扣合起來(lái)后，整體比較穩(wěn)定，同時(shí)公共鐵片82可增強(qiáng)絕緣蓋體8的抗破壞強(qiáng)度，另外，公共鐵片還可供與本實(shí)用新型對(duì)接的BGA插座使用，也就是說(shuō)，公共鐵片可同時(shí)供插座和插頭使用，以致可有效減少開(kāi)模費(fèi)用，提高本實(shí)用新型的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0063]所述絕緣蓋體8四周設(shè)置有供所述公共鐵片82插嵌裝配的安裝位83，及與安裝位83貫通并供當(dāng)彈性扣臂821受力時(shí)可回彈的讓位空間831。
[0064]所述絕緣蓋體8中間部分的厚度可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行靈活變更，具體而言，在絕緣蓋體8注塑成型時(shí)，控制成型絕緣蓋體8中間部分的厚度，以致能夠?qū)崿F(xiàn)控制整個(gè)連接器的厚度。
[0065]結(jié)合圖7所示，所述公共鐵片82包括:一第一板體822及若干成型于第一板體822端部的定位腳823，所述彈性扣臂821成型于第一板體822端部，并位于定位腳823旁側(cè)，該彈性扣臂821呈口字形。
[0066]所述定位腳823兩側(cè)分別設(shè)置有用于定位的倒刺，該倒刺能夠增強(qiáng)公共鐵片82與絕緣蓋體8之間的接觸穩(wěn)定性。
[0067]結(jié)合圖8所示，所述卡肋64上設(shè)置有用于引導(dǎo)所述彈性扣臂821扣合的導(dǎo)正斜面641，該導(dǎo)正斜面641可便于彈性扣臂821與卡肋64進(jìn)行組裝卡合，也就是說(shuō)，可使彈性扣臂821能夠快捷與卡肋64卡合，提高組裝效率。在裝配時(shí)，彈性扣臂821在卡肋64的導(dǎo)正斜面641導(dǎo)向作用下，被壓迫而向外張開(kāi)，以具有回彈的恢復(fù)力，當(dāng)彈性扣臂821前端移動(dòng)至離開(kāi)導(dǎo)正斜面641時(shí)，彈性扣臂821進(jìn)行回彈，以致彈性扣臂821扣合于卡肋64上，令絕緣蓋體8穩(wěn)定安裝于第二絕緣座6中。
[0068]所述絕緣蓋體8于其容槽81四周內(nèi)側(cè)還成型有若干導(dǎo)正凸臺(tái)811，所述第二絕緣座6外圍四周分別還設(shè)置有與導(dǎo)正凸臺(tái)811相對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)正槽65，導(dǎo)正凸臺(tái)811卡嵌入第一導(dǎo)正槽65中。此結(jié)構(gòu)能夠更加快捷方便的將絕緣蓋體8裝配于第二絕緣座6中。
[0069]結(jié)合圖9所示，所述的端子組件700對(duì)應(yīng)插嵌固定于第二絕緣座6的安裝空間63中。該端子組件700包括:一塑膠本體71及復(fù)數(shù)個(gè)與塑膠本體71 —體固定的端子70，該塑膠本體71插嵌于所述安裝空間63中，端子70前端穿過(guò)第二絕緣座6中的端子孔631顯露于對(duì)接舌板62兩端面外，用于與BGA插座導(dǎo)接。
[0070]所述端子組件700與第二絕緣座6裝配時(shí)，由于端子70是與塑膠本體71 —體固定的，這樣的結(jié)構(gòu)裝配更加快捷，且端子不會(huì)出現(xiàn)折彎的現(xiàn)象，保證整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0071]所述的端子70包括復(fù)數(shù)組與塑膠本體71 —體固定的訊號(hào)端子組701和接地端子組702，且每一組訊號(hào)端子組701和每一組接地端子組702相互交替分布于塑膠本體71中，該端子20的組裝方式能夠極大地提高產(chǎn)品的抗干擾性能。另外，所述第二絕緣座6中還安裝有若干接地叉片66，該接地叉片66位于端子組件700前側(cè)或后側(cè)，且接地叉片66具有若干限位插腳661，且每個(gè)該限位插腳661位于一組訊號(hào)端子組701外側(cè)，該接地叉片66對(duì)訊號(hào)端子組701起到良好的抗干擾性能，以致有效提高本實(shí)用新型的導(dǎo)接性能。
[0072]結(jié)合圖10、11所示，每組所述訊號(hào)端子組701包括第一訊號(hào)端子72和第二訊號(hào)端子73，其中，第一訊號(hào)端子72中第一接觸部721的形狀與第二訊號(hào)端子73中第二接觸部731的形狀一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑膠本體71下端，所述第一訊號(hào)端子72中第一焊接部722的形狀與第二訊號(hào)端子73中第二焊接部732的形狀一致，并以對(duì)稱分布的方式顯露于塑膠本體71上端；所述接地端子組702的結(jié)構(gòu)和訊號(hào)端子組701的結(jié)構(gòu)一致。此結(jié)構(gòu)的端子組件與BGA插座配合接觸時(shí)接觸更加穩(wěn)定，且不會(huì)插傷接觸部的外圍的電鍍層，以致能夠保證訊號(hào)傳輸更加穩(wěn)定。
[0073]所述第一訊號(hào)端子72包括:一第一主體部723、沿第一主體部723上端向后彎折成型的所述的第一焊接部722以及沿第一主體部723下端向前彎折成型并經(jīng)去毛邊處理后的所述的第一接觸部721，該第一接觸部721呈直條狀，且第一主體部723與第一焊接部722、第一接觸部721均相互平行。所述第二訊號(hào)端子73包括:一第二主體部733、沿第二主體部733上端向前彎折成型的所述的第二焊接部732以及沿第二主體部733下端向前彎折成型并經(jīng)去毛邊處理后的所述的第二接觸部731，該第二接觸部731呈直條狀，且第二主體部733與第二焊接部732、第二接觸部731均相互平行。由以上所述，第一訊號(hào)端子72和第二訊號(hào)端子73僅僅存在第一焊接部722和第二焊接部732彎折方向相反以相互鏡像對(duì)稱外，其它結(jié)構(gòu)一致。
[0074]所述第一訊號(hào)端子72的第一接觸部721及第二訊號(hào)端子73的第二接觸部731均穿過(guò)所述第二絕緣座6中的端子孔631顯露于對(duì)接舌板62兩端面外。所述第一、第二訊號(hào)端子72、73的第一、第二焊接部722、732均設(shè)置有錫球703。
[0075]每組所述接地端子組702均包括第一接地端子74和第二接地端子75，其中，該第一接地端子74和第二接地端子75的形狀分別與所述第一訊號(hào)端子72和第二訊號(hào)端子73的形狀一致，其中，第一接地端子74位于第二訊號(hào)端子73旁側(cè)，第二接地端子75位于第一訊號(hào)端子72旁側(cè)。
[0076]所述第一、第二接地端子74、75的焊接部末端均設(shè)置有錫球704。
[0077]結(jié)合圖12所示，所述第二絕緣座6后端成型有若干并列分布的安裝槽67，該安裝槽67位于安裝空間63旁側(cè)，所述接地叉片66安裝于該安裝槽67中。
[0078]結(jié)合圖13所示，所述接地叉片66包括:一主體板片663、復(fù)數(shù)個(gè)成型于主體板片663前端及后端的所述的限位插腳661及焊接腳664和成型于主體板片663兩側(cè)的接觸板片662，其中，限位插腳661外側(cè)設(shè)置有倒刺。所述焊接腳664末端設(shè)置有錫球665。
[0079]所述第二絕緣座6于安裝槽67兩側(cè)設(shè)置有貫通所述對(duì)接空間61內(nèi)壁的孔位671，接地叉片66中的接觸板片662插嵌于該孔位671中，并顯露于所述對(duì)接空間61內(nèi)壁，限位插腳661外側(cè)的倒刺與安裝槽67相卡持，令接地叉片66穩(wěn)定安裝于安裝槽67中。
[0080]所述第二絕緣座6中安裝接地叉片66后，可在一定程度上增強(qiáng)整個(gè)第二絕緣座6結(jié)構(gòu)的抗破壞能力，還可以起到一定抗干擾性能，另外，接地叉片66的接觸板片662用于與外接的BGA插座抵觸，以保證本實(shí)用新型與BGA插座對(duì)接的穩(wěn)定性，提高電性導(dǎo)通的穩(wěn)定性。
[0081]所述塑膠本體71外側(cè)成型有若干導(dǎo)正凸起711，所述第二絕緣座6于安裝空間63內(nèi)側(cè)設(shè)置有與導(dǎo)正凸起711相對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)正槽632。該導(dǎo)正凸起711嵌于第二導(dǎo)正槽632后，形成零干涉，也就是說(shuō)，其之間為單一的嵌套結(jié)合，這樣組裝起來(lái)更加快捷方便。
[0082]所述絕緣蓋體8中成型有復(fù)數(shù)個(gè)供所述端子70末端及焊接腳664末端穿過(guò)的穿孔84，端子70中第一、第二訊號(hào)端子72、73的第一、第二焊接部722、732和第一、第二接地端子74、75的焊接部末端以及所述焊接腳664末端分別穿過(guò)該穿孔84，且所述第一、第二接地端子74、75的焊接部末端均設(shè)置的錫球704和第一、第二訊號(hào)端子72、73的第一、第二焊接部722、732均設(shè)置的錫球703以及焊接腳664末端設(shè)置的錫球665顯露于穿孔84外。
[0083]當(dāng)然，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并非來(lái)限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，其包括:一第二絕緣座、若干安裝于第二絕緣座后端的端子組件以及將端子組件封裝于第二絕緣座中的絕緣蓋體， 其特征在于:所述端子組件包括:一塑膠本體及復(fù)數(shù)組與塑膠本體一體固定的訊號(hào)端子組和接地端子組，且每一組訊號(hào)端子組和每一組接地端子組相互交替分布于塑膠本體中；所述第二絕緣座中還安裝有若干接地叉片，該接地叉片位于端子組件前側(cè)或后側(cè)，且接地叉片具有若干限位插腳，且每個(gè)該限位插腳位于一組訊號(hào)端子組外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:每組所述訊號(hào)端子組包括第一訊號(hào)端子和第二訊號(hào)端子，其中，第一訊號(hào)端子中第一接觸部的形狀與第二訊號(hào)端子中第二接觸部的形狀一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑膠本體下端，所述第一訊號(hào)端子中第一焊接部的形狀與第二訊號(hào)端子中第二焊接部的形狀一致，并以對(duì)稱分布的方式顯露于塑膠本體上端；所述接地端子組的結(jié)構(gòu)和訊號(hào)端子組的結(jié)構(gòu)一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一訊號(hào)端子包括:一第一主體部、沿第一主體部上端向后彎折成型的所述的第一焊接部以及沿第一主體部下端向前彎折成型并經(jīng)去毛邊處理后的所述的第一接觸部，該第一接觸部呈直條狀，且第一主體部與第一焊接部、第一接觸部均相互平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二訊號(hào)端子包括:一第二主體部、沿第二主體部上端向前彎折成型的所述的第二焊接部以及沿第二主體部下端向前彎折成型并經(jīng)去毛邊處理后的所述的第二接觸部，該第二接觸部呈直條狀，且第二主體部與第二焊接部、第二接觸部均相互平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:每組所述接地端子組均包括第一接地端子和第二接地端子，其中，該第一接地端子和第二接地端子的形狀分別與所述第一訊號(hào)端子和第二訊號(hào)端子的形狀一致，其中，第一接地端子位于第二訊號(hào)端子旁側(cè)，第二接地端子位于第一訊號(hào)端子旁側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一、第二訊號(hào)端子的第一、第二焊接部及第一、第二接地端子的焊接部末端均設(shè)置有錫球。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二絕緣座前端設(shè)置有一對(duì)接空間以及若干成型于對(duì)接空間中的對(duì)接舌板；第二絕緣座后端成型有若干并列分布的安裝空間及位于安裝空間旁側(cè)的安裝槽，所述端子組件及接地叉片分別安裝于該安裝空間和安裝槽中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二絕緣座于安裝槽兩側(cè)設(shè)置有貫通所述對(duì)接空間內(nèi)壁的孔位；所述接地叉片兩側(cè)分別成型有一接觸板片，該接觸板片插嵌于該孔位中，并顯露于所述對(duì)接空間內(nèi)壁。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述接地叉片包括:一主體板片、復(fù)數(shù)個(gè)成型于主體板片前端及后端的所述的限位插腳及焊接腳，所述接觸板片成型于主體板片兩側(cè)，其中，限位插腳外側(cè)設(shè)置有倒刺。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的改良型球形BGA插頭結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊接腳末端設(shè)置有錫球。
【文檔編號(hào)】H01R13/506GK204156162SQ201420576182
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】吳俊寬, 程夢(mèng)麗 申請(qǐng)人:實(shí)盈電子(東莞)有限公司