電連接器的制造方法
【專利摘要】一種電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的金屬外殼。所述絕緣本體包括基部及自基部向前延伸的對接部，所述對接部設(shè)有前后貫穿的收容槽，所述基部凹設(shè)有與收容槽相連通的容置槽。所述導(dǎo)電端子收容于收容槽，其中所述電連接器還包括設(shè)于容置槽內(nèi)以固定導(dǎo)電端子的熱熔塊。通過熱熔熱熔塊來將導(dǎo)電端子固定于收容槽內(nèi)，大大降低了成本。
【專利說明】電連接器
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種用熱熔塊固定導(dǎo)電端子的電源連接器。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)可參閱于2005年11月01日公告的中國臺灣新型專利第M279997號所揭示的一種電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的金屬外殼，所述電連接器還包括一固定片，所述固定片自上至下組裝于絕緣本體內(nèi)用以穩(wěn)固導(dǎo)電端子，防止其前后位移。隨著電子產(chǎn)品不斷小型化的發(fā)展趨勢，減少電源連接器的零部件及降低電源連接器的制造成本成為各制造廠商不斷努力的方向。
[0005]所以，希望設(shè)計一種新型的方案以減少零部件及降低成本。
[0006]【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電連接器，該電連接器可以減少零部件、降低成本。
[0008]為解決上述問題，本實用新型可采用如下技術(shù)方案:一種電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的金屬外殼，所述絕緣本體包括基部及自基部向前延伸的對接部，所述對接部設(shè)有前后貫穿的收容槽，所述基部自其后側(cè)凹設(shè)有與收容槽相連通的容置槽，所述導(dǎo)電端子自后向前收容于容置槽及收容槽內(nèi)，其中所述電連接器還包括設(shè)于容置槽內(nèi)以固定導(dǎo)電端子的熱熔塊。
[0009]在優(yōu)選實施方式中，所述熱熔塊是先組裝于容置槽內(nèi)再進行熔融。
[0010]在優(yōu)選實施方式中，所述熱熔塊呈前小后大的楔形。
[0011 ] 在優(yōu)選實施方式中，所述導(dǎo)電端子包括收容于收容槽內(nèi)的配合部及自配合部后端下方向后延伸的延伸部，所述延伸部貼設(shè)于容置槽下表面，所述熱熔塊位于延伸部上端。
[0012]在優(yōu)選實施方式中，所述導(dǎo)電端子還包括自延伸部末端向下延伸的連接部及自連接部末端向后水平延伸的焊接部，所述焊接部與金屬殼體的底面相齊平。
[0013]在優(yōu)選實施方式中，所述配合部呈環(huán)狀中空結(jié)構(gòu)，其在靠近熱熔塊的后邊緣設(shè)有若干間隔設(shè)置的缺口。
[0014]在優(yōu)選實施方式中，所述配合部內(nèi)徑大小自前向后先逐漸減小然后逐漸增大，其中內(nèi)徑最小處為用以與對接連接器電連接的接觸部。
[0015]在優(yōu)選實施方式中，所述基部的側(cè)面向外凸設(shè)有卡持塊，金屬外殼設(shè)有配合該卡持塊的卡持槽。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果:通過設(shè)置熱熔塊來穩(wěn)固導(dǎo)電端子，大大降低了成本。
[0017]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0018]圖1是本實用新型電連接器的立體圖。
[0019]圖2是圖1所示電連接器立體分解圖。
[0020]圖3是圖1所示電連接器另一角度的立體分解圖。
[0021]圖4是圖1所示電連接器部分立體分解圖。
[0022]圖5是圖1所示電連接器另一角度的的立體圖。
[0023]【【具體實施方式】】
[0024]請參照圖1至圖3所示，本實用新型為一種用于傳輸電源的電連接器100，其包括絕緣本體1、收容于絕緣本體I內(nèi)的導(dǎo)電端子2、包覆絕緣本體I的金屬外殼3及組裝于絕緣本體I上的熱熔塊4。本說明書中所涉及方向皆以圖2為參考，定義插進端為前端。
[0025]參照圖2至圖3所示,所述絕緣本體I包括基部11及自基部11前端面水平向前延伸的對接部12。所述對接部12還設(shè)有用以收容導(dǎo)電端子2的收容槽121，所述收容槽121前后貫穿所述對接部12。所述基部11包括頂面111、底面112、后面113及兩側(cè)面114。所述兩側(cè)面114設(shè)有向外凸伸的卡持塊1141，所述后面113凹陷有與收容槽121相連通的容置槽1131及位于容置槽1131下方的限位槽1132。
[0026]所述導(dǎo)電端子2自后向前組裝至絕緣本體I內(nèi)，其包括收容于收容槽1121內(nèi)的環(huán)狀配合部21、自配合部21末端下方向后延伸的延伸部22、自延伸部22末端向下延伸的連接部23及自連接部23末端向后水平延伸的焊接部24。所述配合部21用以與對接連接器對接，所述環(huán)狀配合部21內(nèi)徑大小自前至后先逐漸減小然后逐漸增大。所述配合部21內(nèi)徑最小處為與對接連接器電連接的接觸部211，所述接觸部211環(huán)設(shè)成一圈的結(jié)構(gòu)增加了與對接連接器的接觸點，大大減小了導(dǎo)電端子2的電阻。所述配合部21后端還設(shè)有若干間隔設(shè)置的缺口 212。所述延伸部22貼設(shè)于容置槽1131下表面，所述連接部23收容于限位槽1132內(nèi)，用以防止導(dǎo)電端子2左右旋轉(zhuǎn)及過度向前位移。所述焊接部24與基部11底面112相齊平。
[0027]所述金屬外殼3圍設(shè)于絕緣本體I四周并與對接部12構(gòu)成一對接空間10，所述金屬外殼3包括頂壁31、底壁32及兩側(cè)壁33。所述頂壁31及兩側(cè)壁33設(shè)有延伸入對接空間10內(nèi)的卡持臂311、331，用以加強插拔力。所述兩側(cè)壁33還設(shè)有凹槽332及焊接片333，所述凹槽332位于卡持臂331后端用以與絕緣本體I基部11上的卡持塊1141相卡持起到固定金屬外殼3的作用。所述焊接片333位于側(cè)壁33中間及后端位置且與底壁32及導(dǎo)電端子焊接部24相齊平，使得電連接器100能夠表面焊接于電路板(未圖示)上。
[0028]進一步參照圖4至圖5，所述熱熔塊4大致呈前小后大的楔形塊。所述熱熔塊4先自后向前裝設(shè)于容置槽1131內(nèi)，其位于導(dǎo)電端子2配合部21后端且位于延伸部22上端，然后通過加熱的方式使得熱熔塊4融化將導(dǎo)電端子2延伸部22包覆并與基部11融合成一體，其中部分熱熔物質(zhì)填充入缺口 212內(nèi)，從而固定導(dǎo)電端子3防止其前后移動及旋轉(zhuǎn)。
[0029]綜上所述，以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，不應(yīng)以此限制本實用新型的范圍，即凡是依本實用新型權(quán)利要求書及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的金屬外殼，所述絕緣本體包括基部及自基部向前延伸的對接部，所述對接部設(shè)有前后貫穿的收容槽，所述基部自其后側(cè)凹設(shè)有與收容槽相連通的容置槽，所述導(dǎo)電端子自后向前收容于容置槽及收容槽內(nèi)，其特征在于:所述電連接器還包括設(shè)于容置槽內(nèi)以固定導(dǎo)電端子的熱熔塊。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述熱熔塊是先組裝于容置槽內(nèi)再進行熔融。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述熱熔塊呈前小后大的楔形。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電端子包括收容于收容槽內(nèi)的配合部及自配合部后端下方向后延伸的延伸部，所述延伸部貼設(shè)于容置槽下表面，所述熱熔塊位于延伸部上端。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電端子還包括自延伸部末端向下延伸的連接部及自連接部末端向后水平延伸的焊接部，所述焊接部與金屬殼體的底面相齊平。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述配合部呈環(huán)狀中空結(jié)構(gòu)，其在靠近熱熔塊的后邊緣設(shè)有若干間隔設(shè)置的缺口。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述配合部內(nèi)徑大小自前向后先逐漸減小然后逐漸增大，其中內(nèi)徑最小處為用以與對接連接器電連接的接觸部。
8.如權(quán)利要求1或2或3所述的電連接器，其特征在于:所述基部的側(cè)面向外凸設(shè)有卡持塊，金屬外殼設(shè)有配合該卡持塊的卡持槽。
【文檔編號】H01R13/40GK204179297SQ201420554430
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月25日
【發(fā)明者】謝文逸, 林為忠 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司